一种浮动镶件强脱制品倒扣结构的制作方法

文档序号:4471260阅读:826来源:国知局
一种浮动镶件强脱制品倒扣结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种浮动镶件强脱制品倒扣结构,其结构简单,使得环形倒扣可以方便地完成脱模,降低了模具的成本,且模具的复位快,使得生产效率高。其包括前模、后模、A板、B板,所述前模、后模间围成型腔,所述型腔内为制品,所述制品的下部带有环形倒扣,所述B板的依次下方设置有面针板、底针板、底板,所述面针板、B板间留有活动腔,所述面针板、底针板间紧固连接顶针的底部,所述顶针的顶部贯穿所述B板、后模后顶装于所述型腔,其特征在于:其还包括浮动镶件,所述浮动镶件的上端深入所述环形倒扣内,所述浮动镶件的下部贯穿后模、B板、活动腔、面针板、底针板后外凸有凸台结构。
【专利说明】一种浮动镶件强脱制品倒扣结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及产品模具的结构【技术领域】,具体为一种浮动镶件强脱制品倒扣结构。
[0002]【背景技术】
制品的下方有一个环形倒扣,现有的结构需要制作复杂的镶件结构,才能完成该环形倒扣的脱模,其使得模具的成本高,且模具复位效率低,使得生产效率低。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种浮动镶件强脱制品倒扣结构,其结构简单,使得环形倒扣可以方便地完成脱模,降低了模具的成本,且模具的复位快,使得生产效率高。
[0004]一种浮动镶件强脱制品倒扣结构,其技术方案是这样的:其包括前模、后模、A板、B板,所述前模、后模间围成型腔,所述型腔内为制品,所述制品的下部带有环形倒扣,所述B板的依次下方设置有面针板、底针板、底板,所述面针板、B板间留有活动腔,所述面针板、底针板间紧固连接顶针的底部,所述顶针的顶部贯穿所述B板、后模后顶装于所述型腔,其特征在于:其还包括浮动镶件,所述浮动镶件的上端深入所述环形倒扣内,所述浮动镶件的下部贯穿后模、B板、活动腔、面针板、底针板后外凸有凸台结构,所述浮动镶件的导柱部分分为上部细导柱、下部粗导柱,合模状态下的所述下部粗导柱的上端面位于所述B板的下端面的下方、且所述下部粗导柱的上端面和所述B板的下端面间留有间距H,所述上部细导柱贯穿所述B板,所述B板内的贯穿孔的孔径小于下部粗导柱的直径。
[0005]采用本发明的结构后,前模、后模完成脱模后,面针板、底针板在顶辊作用上上升,顶针上升,制品被顶出后模,由于制品上有倒扣,制品将带动浮动镶件一起顶出,由于下部粗导柱的上端面和B板的下端面间留有间距H,其限制了浮动镶件的运动的距离为H,这时制品上的倒扣位置已经脱离了后模,制品再继续顶出,环形倒扣位置有了向外弹性变形的空间,就可以脱离浮动镶件上的上端,制品就被顺利的顶出了 ;合模时,由底针板凸台结构,将浮动镶件压回,其结构简单,使得环形倒扣可以方便地完成脱模,降低了模具的成本,且模具的复位快,使得生产效率高。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本发明的主视图结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]见图1,其包括前模1、后模2、A板3、B板4,前模1、后模2间围成型腔5,型腔5内为制品,制品的下部带有环形倒扣6,B板4的依次下方设置有面针板7、底针板8、底板9,面针板7、B板4间留有活动腔10,面针板7、底针板8间紧固连接顶针11的底部,顶针11的顶部贯穿B板4、后模2后顶装于型腔5,其还包括浮动镶件12,浮动镶件12的上端深入环形倒扣6内,浮动镶件12的下部贯穿后模2、B板4、活动腔10、面针板7、底针板8后外凸有凸台结构13,浮动镶件12的导柱部分分为上部细导柱14、下部粗导柱15,合模状态下的下部粗导柱15的上端面位于B板4的下端面的下方、且下部粗导柱15的上端面和B板4的下端面间留有间距H,上部细导柱14贯穿B板4,B板4内的贯穿孔的孔径小于下部粗导柱15的直径。
【权利要求】
1.一种浮动镶件强脱制品倒扣结构,其包括前模、后模、A板、B板,所述前模、后模间围成型腔,所述型腔内为制品,所述制品的下部带有环形倒扣,所述B板的依次下方设置有面针板、底针板、底板,所述面针板、B板间留有活动腔,所述面针板、底针板间紧固连接顶针的底部,所述顶针的顶部贯穿所述B板、后模后顶装于所述型腔,其特征在于:其还包括浮动镶件,所述浮动镶件的上端深入所述环形倒扣内,所述浮动镶件的下部贯穿后模、B板、活动腔、面针板、底针板后外凸有凸台结构,所述浮动镶件的导柱部分分为上部细导柱、下部粗导柱,合模状态下的所述下部粗导柱的上端面位于所述B板的下端面的下方、且所述下部粗导柱的上端面和所述B板的下端面间留有间距H,所述上部细导柱贯穿所述B板,所述B板内的贯穿孔的孔径小于下部粗导柱的直径。
【文档编号】B29C33/44GK103507187SQ201310474861
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】许东良 申请人:凡嘉科技(无锡)有限公司
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