专利名称：一种电子元件承载带成型用钢带的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元件包装材料生产领域，涉及一种电子元件承载带成型用钢带。
背景技术：
在电子元件包装承载带的真空成型中经常使用涂附有聚四氟乙烯涂层的钢带，钢带的主要的作用为:压紧塑料片材，防止漏真空，保证塑料片材成型良好；在压紧塑料片材的同时，塑料片材边缘被遮挡，不易产生翘曲现象，使后续电路包装时承载带和盖带封合拉力波动范围小，满足客户的使用要求。因聚四氟乙烯具有耐高温和隔热的特性，为达到承载带成型中局部隔热的目的，钢带的表面附有聚四氟乙烯层，且为方便生产，目前都采用喷涂的方式在钢带上下表面同时喷涂聚四氟乙烯涂层。然而，采用上下表面喷涂聚四氟乙烯的不足之处在于:生产过程中由于钢带下表面与塑料片材一直处于摩擦的状态，聚四氟乙烯涂层磨损很快，部分区域形成凸点，凸点导致成型过程中承载带表面出现划痕，严重影响包装时承载带和盖带封合，同时在生产过程中需频繁更换钢带，生产成本增加。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子元件承载带成型用钢带，以解决现有钢带使用寿命短、易导致承载带成型过程出现划痕的问题。为此，本实用新型采用如下技术方案:一种电子元件承载带成型用钢带，包括钢带本体，所述钢带本体具有镂空的加热区，所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带。进一步地，所述钢带本体下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。本实用新型的有益效果在于:1、钢带本体下表面直接与塑料片材接触，不存在聚四氟乙烯涂层损耗块的问题，有效延长了钢带使用寿命；2、由于钢下表面的光滑程度远远大于的聚四氟乙烯涂层表面，且不存在附着力的问题，不会产生颗粒堆积、形成凸点，避免了承载带成型过程中表面易产生划痕的问题；3、聚四氟乙烯胶带更换方便、成本低，既节约了成本，又提升了成型效率。
图1为本实用新型的结构主视图；图2为图1的俯视图；图3为本实用新型的使用状态图；图4为图3的俯视图。
具体实施方式
[0013]如图1和2所示，一种电子元件承载带成型用钢带，包括钢带本体1，钢带本体I具有镂空的加热区2，钢带本体I上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带3 ;钢带本体I下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。本实用新型的使用方法如图3和4所示，塑料片材4预热以后，进入成型模具，将本实用新型钢带压在塑料片材4上，且使钢带本体I的下表面直接与塑料片材4相接触，热风机5吹出的热风通过钢带本体I上镂空的加热区2对露出的塑料片材进行加热，塑料片材4则以一定速度匀速通过钢带本体1，在热风加热和真空吸附的作用下成型，钢带本体I上表面的聚四氟乙烯胶带3则起到隔热作用，防止加热区2以外的塑料片材4受热变形。
权利要求1.一种电子元件承载带成型用钢带，包括钢带本体，所述钢带本体具有镂空的加热区，其特征在于，所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件承载带成型用钢带，其特征在于，所述钢带本体下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。
专利摘要本实用新型提供了一种电子元件承载带成型用钢带，包括钢带本体，所述钢带本体具有镂空的加热区，所述钢带本体上表面粘贴有聚四氟乙烯胶带；所述钢带本体下表面的表面粗糙度为0.2-0.5微米。本实用新型钢带本体的下表面直接与塑料片材接触，不存在聚四氟乙烯涂层损耗块的问题，有效延长了钢带使用寿命；钢下表面的光滑程度远远大于的聚四氟乙烯涂层表面，不会产生颗粒堆积、形成凸点，避免了承载带成型过程中表面易产生划痕的问题；聚四氟乙烯胶带更换方便、成本低，既节约了成本，又提升了成型效率。
文档编号B29C51/26GK203019673SQ201320004429
公开日2013年6月26日 申请日期2013年1月6日 优先权日2013年1月6日
发明者谭仕刚 申请人:天水华天集成电路包装材料有限公司