专利名称：一种用于电子元件承载带制造的滚轮模具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元件承载带的制造技术，特别涉及一种真空侧向吸附设计的滚轮模具。
背景技术：
滚轮模具广泛运用于电子元件包装承载带的制造，特别是小型电子产品包装承载带的制造，具有不可替代的作用。目前广泛运用的载带滚轮模具由右铝环、铜环、左铝环3个部分装配而成，铜环带有真空吸附间隙，模具加热到70-80摄氏度，热风枪加热到500-650摄氏度，在模具内真空吸附和热风的双重作用下，塑料片材加热成型，为了防止承载带两侧边在加热后的翘曲，需要用钢带将其紧紧压着。此生产工艺存在两个方面的缺陷:1.在生产过程中，由于钢带和塑料片材之间存在摩擦，磨损后的钢带容易造成塑料片材表面划伤(痕)影响产品质量，同时造成模具型腔磨损影响模具寿命；2.由于使用了钢带，作为辅助材料的钢带将增加生产成本。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种滚轮模具，以实现在不使用钢带的情况下生产承载带防止钢带对模具的损伤，避免了对载带造成的划伤的目的。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:—种用于电子元件承载带制造的滚轮模具，由右铝环、铜环、左铝环三个部分组成，所述右铝环和左铝环均开设有真空孔，所述铜环上开设有真空槽，真空孔的一端连接模具表面，另一端连接铜环的真空槽。本实用新型具有以下几方面的优点:在生产过程中，在不使用钢带，就可以达到生产工艺要求，不会产生载带划伤；减少了辅助材料，降低了成本；滚轮模具的磨损速度减慢，延长模具使用寿命。
图1是本实用新型的滚轮模具的右铝环的示意图；图2是图1的侧视图；图3是图2中A部分的放大图；图4是本实用新型的滚轮模具的铜环的示意图；图5是图4的侧视图；图6是图5中B部分的放大图；图7是本实用新型的滚轮模具的左铝环的示意图；图8是图7的侧视图；图9是图8中C部分的放大图；[0019]图10是本实用新型的滚轮模具装配示意图；图11是图10中D部分的放大图；图12是本实用新型的滚轮模具成型示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图所示，一种用于电子元件承载带制造的滚轮模具，由右铝环1、铜环2、左铝环3三个部分组成，右铝环I和左铝环3均开设有真空孔4，铜环2上开设有真空槽5，真空孔4的一端连接模具表面，另一端连接铜环2的真空槽5。在真空的作用下，真空通过真空通道对铝环表面产生吸附，使塑料片材在成型过程中，通过铝环的部分被真空吸附，塑料片材紧贴在铝环上，达到了钢带的压紧作用。以NLGA (1.5*1.0)为例，将滚轮模具右铝环设计直径0.5的孔连通到铜环的真空槽，左铝环设计直径0.5的孔连通到铜环的真空槽，距离模具的导向槽的边各为1.15毫米，在真空的作用下，真空通过真空通道对铝环表面产生吸附，使PC材料在成型过程中，通过铝环的部分被真空吸附，PC材料紧贴在铝环上，达到了钢带的压紧作用，满足生产工艺要求。每条生产线每月节省钢带5条，节约了 400元人民币，并杜绝了承载带划伤的产生，模具使用寿命 由一年延长至两年。
权利要求1.一种用于电子元件承载带制造的滚轮模具，由右铝环、铜环、左铝环三个部分组成，其特征在于:所述右铝环(I)和左铝环(3)均开设有真空孔(4)，所述铜环(2)上开设有真空槽(5)，真空孔(4 )的一端连接模具表面，另一端连接铜环(2)的真空槽(5)。
专利摘要本实用新型提供了一种用于电子元件承载带制造的滚轮模具，以实现在不使用钢带的情况下生产载带防止钢带对模具的损伤，避免了对载带造成的划伤的目的。由右铝环、铜环、左铝环三个部分组成，所述右铝环和左铝环均开设有真空孔，所述铜环上开设有真空槽，真空孔的一端连接模具表面，另一端连接铜环的真空槽。本实用新型的滚轮模具在生产过程中，在不使用钢带，就可以达到生产工艺要求，不会产生载带划伤；减少了辅助材料，降低了成本；滚轮模具的磨损速度减慢，延长模具使用寿命。
文档编号B29D29/00GK203125970SQ20132000424
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月6日 优先权日2013年1月6日
发明者谭仕刚 申请人:天水华天集成电路包装材料有限公司