导光板生产线的制作方法

文档序号:11915880阅读:566来源:国知局
导光板生产线的制作方法与工艺

本发明涉及一种导光板生产线。



背景技术:

导光板是利用亚克力/PC板材制成的光学材料,为了提高导光板的性能,一般在出光面会设计微观结构,例如呈V型的棱镜结构,导光板在成型过程中,整个生产线的成型用辊就成为了关键的环节,成型辊设计是否合理决定了导光板的光学性能。



技术实现要素:

针对现有技术中所存在的不足,本发明提供了一种成型辊设计合理并能够生产良好光学性能导光板的导光板生产线。

为实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:一种导光板生产线,包括用于对原料进行热熔的原料处理设备,用于挤出板材的塑化挤出设备,用于在板材上设置微结构的辊成型设备,用于牵引板材的牵引设备及用于将冷却后的板材切割为导光板成品的切割设备,其特征在于,所述辊成型设备为三辊成型设备,所述三辊成型设备具有呈品字型布置的三个成型辊,所述成型辊具有位于下部且并排的第一成型辊和第二成型辊,所述第一成型辊与第二成型辊上部设置第三成型辊,所述第一成型辊与第二成型辊均具有成型面,所述成型面上设置微结构,所述微结构包括若干平行设置的、截面呈弧形的凹槽,相邻的弧形凹槽间形成倒V型凸起,其中,所述弧形凹槽的深度D为0.05-0.12mm,所述弧形凹槽的宽度W为0.18-0.42mm,所述弧形凹槽的半径R为0.125-0.250mm。

作为优选,所述凸起顶部设置平台结构,所述平台结构的宽度L为0.006-0.015mm。

作为优选,所述弧形凹槽的深度D为0.08mm,所述弧形凹槽的宽度W为0.27mm,所述弧形凹槽的半径R为0.1650mm,所述平台结构的宽度L为0.01mm。

作为优选,所述第一成型辊辊与第二成型辊上镀铜层的厚度为0.05-0.15mm,微结构设置在镀铜层上。

作为优选,所述第一成型辊与第二成型辊内的导热方式为油冷或者水冷。

相比于现有技术,本发明具有如下有益效果:本发明涉及的导光板生产线成型辊设计合理,可制备出良好光学性能的导光板。

附图说明

图1为本发明中导光板生产线示意框图。

图2为本发明中三辊成型设备结构示意图。

图3为本发明中一种微结构局部剖视示意图。

图4为本发明中另一种微结构局部剖视示意图。

附图标记说明:1第一成型辊,2第二成型辊,3第三成型辊。

具体实施方式

实施例一:参见图1到图3,一种导光板生产线,包括用于对原料(例如PS,MS,或者PMMA材料)进行热熔的原料处理设备,用于挤出板材的塑化挤出设备,用于在板材上设置微结构的辊成型设备,用于牵引板材的牵引设备及用于将冷却后的板材切割为导光板成品的切割设备,所述辊成型设备为三辊成型设备,所述三辊成型设备具有呈品字型布置的三个成型辊,所述成型辊具有位于下部且并排的第一成型辊和第二成型辊,所述第一成型辊与第二成型辊上部设置第三成型辊,所述第一成型辊与第二成型辊均具有成型面,所述成型面上设置微结构,所述微结构包括若干平行设置的、截面呈弧形的凹槽,相邻的弧形凹槽间形成倒V型凸起,其中,所述弧形凹槽的深度D为0.05-0.12mm,所述弧形凹槽的宽度W为0.18-0.42mm,所述弧形凹槽的半径R为0.125-0.250mm。

第三成型辊根据需要,可设置为光面,也可根据需要设计相应的微结构,实施例中的原料处理设备用于对原料进行热熔处理,塑化挤出设备将原料挤出为板材,牵引设备用于牵引从三辊成型设备出来的板材,方式可以是输送线的形式,在输送线上设置输送辊,输送辊由电机等驱动,切割设备用于切割板材,以得到成品,上述设备可参考现有技术,不作详述。

所述弧形凹槽的深度D为0.08mm,所述弧形凹槽的宽度W为0.27mm,所述弧形凹槽的半径R为0.1650mm,

所述第一成型辊辊与第二成型辊上镀铜层的厚度为0.05-0.15mm,微结构设置在镀铜层上。微结构设置在镀铜层上,满足制备微结构的要求的同时,不会明显影响辊内的导热散热。

所述第一成型辊与第二成型辊内的导热方式为油冷,或者水冷。管路可设计为直管或者U型管的形式,具体可参考现有技术。

生产过程中,塑化挤出设备出来的板材通过三辊成型设备辊压微结构,即第一成型辊与第三成型辊间成型处和第二成型辊与第三成型辊间成型处,然后牵引设备牵引,并在切割设备处根据所需尺寸切割成成品导光板即可。

实施例二:参见图4,该实施例中的生产线结构同实施例一,区别在于,所述凸起顶部设置平台结构,所述平台结构的宽度L为0.006-0.015mm。所述平台结构的宽度L优选数据为0.01mm。V型凸起存在尖端,易出现拉料的情况,当设置该平台结构后,就避免了上述问题。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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