发泡板材的加工方法和发泡板材与流程

本发明涉及板材技术领域，具体而言，涉及一种发泡板材的加工方法和发泡板材。

背景技术：

冰箱作为一种低温储藏设备已广泛应用于人们的日常生活当中，其中，冰箱的内胆作为保温的主要装置，其保温性能主要取决于内胆材料的导热性能，如何有效提升内胆的保温性能，降低内胆导热系数及内胆的重量，减少生产成本，成为冰箱行业的一个课题。相关技术中，内胆材料主要采用ABS或者HIPS，通过单层或者多层共挤的方式相结合，但其存在着：噪音大、内胆导热系数高、内胆重量大及生产成本高等缺点。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出了一种发泡板材的加工方法。

本发明的另一个目的在于提出了一种发泡板材。

有鉴于此，根据本发明的一个目的，提出了一种发泡板材的加工方法，包括：将发泡剂添加到第一塑料基材中，均匀混合后形成微发泡材料，微发泡材料经过烘干、加热、挤塑后，形成微发泡层；第二塑料基材经烘干、加热及挤塑后，形成面层；第三塑料基材经烘干、加热及挤塑后，形成底层；面层、微发泡层及底层经过压板，形成发泡板材，或面层和微发泡层经过压板，形成发泡板材；其中，发泡剂为粉剂发泡剂或母粒发泡剂。

本发明提供的一种发泡板材的加工方法，将粉剂发泡剂或母粒发泡剂添加到第一塑料基材中，经风机送到料筒中，均匀混合后在料筒中烘干，经过长径比为15至25的单螺杆或双螺杆加热后，再由机头挤塑成形得到微发泡层，该微发泡层的导热系数低，保温效果好，降低了微发泡层的重量；进一步地，第二塑料基材经风机送到料筒中，在料筒中烘干后，经过长径比为15至25的单螺杆或双螺杆加热后，再由机头挤塑成形得到面层；进一步地，第三塑料基材经风机送到料筒中，在料筒中烘干后，经过长径比为18至30的单螺杆或双螺杆加热后，再由机头挤塑成形得到底层；进一步地，面层、微发泡层及底层通过同一口模完成板材截面控制，经过轮毂等装置形成发泡板材，或面层和微发泡层通过同一口模完成板材截面控制，经过轮毂等装置形成发泡板材，该发泡板材的导热系数低，具有较好的降噪效果，大大降低了发泡板材的重量，提升了发泡板材的保温效果，降低了使用产品的能耗，提升了产品的使用性能和用户体验。

根据本发明上述的发泡板材的加工方法，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，粉剂发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1‰至6‰；或母粒发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1％至10％。

在该技术方案中，粉剂发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1‰至6‰；或母粒发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1％至10％，将粉剂发泡剂或母粒发泡剂添加到第一塑料基材中，经过塑化、反应、分散和发泡四个过程完成发泡。形成的微发泡层中有气泡存在，降低了板材的导热系数和重量，提升了保温效果。

在上述任一技术方案中，优选地，第二塑料基材的烘干温度的取值范围为80℃至40℃；第二塑料基材的烘干时间的取值范围为1h至2h。

在该技术方案中，第二塑料基材在料筒中烘干，烘干温度的取值范围为80℃至40℃，烘干时间的取值范围为1h至2h，经过烘干的第二塑料基材去除了其内的水分，为下道加热工序提供了干燥的原材料，便于后续面层的成形。

在上述任一技术方案中，优选地，微发泡材料或第二塑料基材或第三塑料基材的加热的步骤包括：S402，加料加热；S404，压缩加热；S406，熔融加热；S408，出料加热。

在该技术方案中，经过加料加热、压缩加热、熔融加热和出料加热来完成加热工序，为下道挤塑工序提供了满足于生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。

在上述任一技术方案中，优选地，微发泡材料的加料加热温度的取值范围为60℃至110℃；微发泡材料的压缩加热温度的取值范围为160℃至190℃；微发泡材料的熔融加热温度的取值范围为180℃至220℃；微发泡材料的出料加热温度的取值范围为170℃至220℃。

在该技术方案中，微发泡材料经过取值范围为60℃至110℃的加料加热、取值范围为160℃至190℃的压缩加热、取值范围为180℃至220℃的熔融加热及取值范围为170℃至220℃的出料加热，为下道挤塑工序提供了满足生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。同时，温度取值范围满足了生产工艺要求，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，第二塑料基材的加料加热温度的取值范围为60℃至100℃；第二塑料基材的压缩加热温度的取值范围为160℃至190℃；第二塑料基材的熔融加热温度的取值范围为190℃至220℃；第二塑料基材的出料加热温度的取值范围为180℃至220℃。

在该技术方案中，第二塑料基材经过取值范围为60℃至100℃的加料加热、取值范围为160℃至190℃的压缩加热、取值范围为190℃至220℃的熔融加热及取值范围为180℃至220℃的出料加热，为下道挤塑工序提供了满足生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。同时，温度取值范围满足了生产工艺要求，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，第三塑料基材的加料加热温度的取值范围为60℃至110℃；第三塑料基材的压缩加热温度的取值范围为150℃至180℃；第三塑料基材的熔融加热温度的取值范围为170℃至220℃；第三塑料基材的出料加热温度的取值范围为180℃至210℃。

在该技术方案中，第三塑料基材经过取值范围为60℃至110℃的加料加热、取值范围为150℃至180℃的压缩加热、取值范围为170℃至220℃的熔融加热及取值范围为180℃至210℃的出料加热，为下道挤塑工序提供了满足生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。同时，这些温度取值范围满足了生产工艺要求，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，压板的加热温度的取值范围为160℃至200℃。

在该技术方案中，压板的加热温度取值范围为160℃至200℃，使各组合层之间完全成形，结合强度高，确保了所形成发泡板材的强度。同时，该温度为各层成形且满足工艺及强度要求的最佳温度，该温度最大限度的降低了生产能耗及生产成本，提升了用户体验。

根据本发明的另一个目的，还提出了一种发泡板材，用于冰箱，包括：面层；微发泡层，微发泡层的一侧贴覆于面层；微发泡层为第一塑料基材和粉剂发泡剂或母粒发泡剂的微发泡层。

本发明提供的一种发泡板材包括：面层和微发泡层。通过将具有第一塑料基材和粉剂发泡剂或母粒发泡剂的微发泡层的一侧贴覆于面层，使得该发泡板材具有较低的导热系数，较轻的重量，较好的降噪效果及良好的保温效果，因此，提高了冰箱的工作效率，降低了能耗，提升了产品的使用性能和用户体验。

在上述技术方案中，优选地，发泡板材还包括：底层，微发泡层的另一侧贴覆于底层。

在该技术方案中，发泡板材包括：面层、微发泡层及底层。通过将具有第一塑料基材和粉剂发泡剂或母粒发泡剂的微发泡层的一侧贴覆于面层，微发泡层的另一侧贴覆于底层，使得该发泡板材具有较低的导热系数，较轻的重量，较好的降噪效果，提升了发泡板材的保温效果，降低了能耗，提高了冰箱的工作效率，进而提升了产品的使用性能和用户体验。

在上述任一技术方案中，优选地，面层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为5％至20％；微发泡层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为80％至95％。

在该技术方案中，面层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为5％至20％；微发泡层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为80％至95％，满足了生产工艺要求，使得发泡板材具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，面层厚度的取值范围为0.2mm至1mm；微发泡层厚度的取值范围为1mm至4mm。

在该技术方案中，面层厚度的取值范围为0.2mm至1mm；微发泡层厚度的取值范围为1mm至4mm，满足了生产工艺要求，使得发泡板材具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，面层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为3％至10％；微发泡层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为70％至92％；底层厚度占发泡材料厚度的比例的取值范围为5％-20％。

在该技术方案中，面层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为3％至10％；微发泡层厚度占发泡板材厚度的比例的取值范围为70％至92％；底层厚度占发泡材料厚度的比例的取值范围为5％-20％，满足了生产工艺要求，使得发泡板材具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，面层厚度的取值范围为0.1mm至0.5mm；微发泡层厚度的取值范围为1mm至4mm；底层厚度的取值范围为0.2mm至0.5mm。

在该技术方案中，面层厚度的取值范围为0.1mm至0.5mm；微发泡层厚度的取值范围为1mm至4mm；底层厚度的取值范围为0.2mm至0.5mm，满足了生产工艺要求，使得发泡板材具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在上述任一技术方案中，优选地，底层为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物底层或聚丙烯底层或聚氯乙烯底层。

在该技术方案中，底层为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物底层或聚丙烯底层或聚氯乙烯底层，使得底层具有良好的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能，同时，该材料常见、生产成本低。

在上述任一技术方案中，优选地，第一塑料基材为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物基材。

在该技术方案中，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物基材具有良好的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能，同时，该材料常见、生产成本低。

在上述任一技术方案中，优选地，发泡剂为无机发泡剂。

在该技术方案中，无机发泡剂具有安全、分解吸热、成核效果好等优点。

在上述任一技术方案中，优选地，面层为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层。

在该技术方案中，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层具有良好的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能，同时，该材料常见、生产成本低。

在上述任一技术方案中，优选地，面层为挤出级丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层或改性丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层。

在该技术方案中，挤出级丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层或改性丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层具有冲击强度高、化学稳定性好及良好的电性能等优点。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例的示意流程图；

图2是本发明一个实施例的发泡板材的剖视图；

图3是本发明另一个实施例的发泡板材的剖视图。

其中，图2和图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1发泡板材，10面层，20微发泡层，30底层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图3描述根据本发明一些实施例所述发泡板材1的加工方法和发泡板材1。

如图1所示，本发明第一方面的实施例提出了一种发泡板材1的加工方法，包括：将发泡剂添加到第一塑料基材中，均匀混合后形成微发泡材料，微发泡材料经过烘干、加热、挤塑后，形成微发泡层20；第二塑料基材经烘干、加热及挤塑后，形成面层10；第三塑料基材经烘干、加热及挤塑后，形成底层30；面层10、微发泡层20及底层30经过压板，形成发泡板材1，或面层10和微发泡层20经过压板，形成发泡板材1；其中，发泡剂为粉剂发泡剂或母粒发泡剂。

本发明提供的一种发泡板材1的加工方法，将粉剂发泡剂或母粒发泡剂添加到第一塑料基材中，经风机送到料筒中，均匀混合后在料筒中烘干，经过长径比为15至25的单螺杆或双螺杆加热后，再由机头挤塑成形得到微发泡层20，该微发泡层20的导热系数低，保温效果好，降低了微发泡层20的重量；进一步地，第二塑料基材经风机送到料筒中，在料筒中烘干后，经过长径比为15至25的单螺杆或双螺杆加热后，再由机头挤塑成形得到面层10；进一步地，第三塑料基材经风机送到料筒中，在料筒中烘干后，经过长径比为18至30的单螺杆或双螺杆加热后，再由机头挤塑成形得到底层30；进一步地，面层10、微发泡层20及底层30通过同一口模完成板材截面控制，经过轮毂等装置形成发泡板材1，或面层10和微发泡层20通过同一口模完成板材截面控制，经过轮毂等装置形成发泡板材1，该发泡板材1的导热系数低，具有较好的降噪效果，大大降低了发泡板材1的重量，提升了发泡板材1的保温效果，降低了使用产品的能耗，提升了产品的使用性能和用户体验。

在本发明的一个实施例中，优选地，粉剂发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1‰至6‰；或母粒发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1％至10％。

在该实施例中，粉剂发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1‰至6‰；或母粒发泡剂的重量占第一塑料基材的重量的比值的取值范围为1％至10％，将粉剂发泡剂或母粒发泡剂添加到第一塑料基材中，经过塑化、反应、分散和发泡四个过程完成发泡。形成的微发泡层20中有气泡存在，降低了板材的导热系数和重量，提升了保温效果。

在本发明的一个实施例中，优选地，第二塑料基材的烘干温度的取值范围为80℃至40℃；第二塑料基材的烘干时间的取值范围为1h至2h。

在该实施例中，第二塑料基材在料筒中烘干，烘干温度的取值范围为80℃至40℃，烘干时间的取值范围为1h至2h，经过烘干的第二塑料基材去除了其内的水分，为下道加热工序提供了干燥的原材料，便于后续面层10的成形。具体的烘干温度为60℃。

在本发明的一个实施例中，优选地，微发泡材料或第二塑料基材或第三塑料基材的加热的步骤包括：S402，加料加热；S404，压缩加热；S406，熔融加热；S408，出料加热。

在该实施例中，经过加料加热、压缩加热、熔融加热和出料加热来完成加热工序，为下道挤塑工序提供了满足于生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。

在本发明的一个实施例中，优选地，微发泡材料的加料加热温度的取值范围为60℃至110℃；微发泡材料的压缩加热温度的取值范围为160℃至190℃；微发泡材料的熔融加热温度的取值范围为180℃至220℃；微发泡材料的出料加热温度的取值范围为170℃至220℃。

在该实施例中，微发泡材料经过取值范围为60℃至110℃的加料加热、取值范围为160℃至190℃的压缩加热、取值范围为180℃至220℃的熔融加热及取值范围为170℃至220℃的出料加热，为下道挤塑工序提供了满足生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。同时，这些温度取值范围满足了生产工艺要求，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，第二塑料基材的加料加热温度的取值范围为60℃至100℃；第二塑料基材的压缩加热温度的取值范围为160℃至190℃；第二塑料基材的熔融加热温度的取值范围为190℃至220℃；第二塑料基材的出料加热温度的取值范围为180℃至220℃。

在该实施例中，第二塑料基材经过取值范围为60℃至100℃的加料加热、取值范围为160℃至190℃的压缩加热、取值范围为190℃至220℃的熔融加热及取值范围为180℃至220℃的出料加热，为下道挤塑工序提供了满足生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。同时，这些温度取值范围满足了生产工艺要求，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，第三塑料基材的加料加热温度的取值范围为60℃至110℃；第三塑料基材的压缩加热温度的取值范围为150℃至180℃；第三塑料基材的熔融加热温度的取值范围为170℃至220℃；第三塑料基材的出料加热温度的取值范围为180℃至210℃。

在该实施例中，第三塑料基材经过取值范围为60℃至110℃的加料加热、取值范围为150℃至180℃的压缩加热、取值范围为170℃至220℃的熔融加热及取值范围为180℃至210℃的出料加热，为下道挤塑工序提供了满足生产工艺的基础材料，便于材料后续成形。同时，温度取值范围满足了生产工艺要求，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，压板的加热温度的取值范围为160℃至200℃。

在该实施例中，压板的加热温度取值范围为160℃至200℃，使各组合层之间完全成形，结合强度高，确保了所形成发泡板材1的强度。同时，该温度为各层成形且满足工艺及强度要求的最佳温度，该温度最大限度的降低了生产能耗及生产成本，提升了用户体验。

具体实施例中，微发泡层20在挤塑过程中要关闭抽真空装置，且要保持网前压力稳定。

具体实施例中，发泡剂经过加热后分解成二氧化碳、氮气等气体，使得成形的发泡板材1中有气泡存在，使得发泡板材1具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

具体实施例中，如图1所示，发泡板材的加工方法的具体步骤如下所示：

步骤S102，将发泡剂添加到第一塑料基材中，均匀混合后形成微发泡材料，微发泡材料经过烘干、加热、挤塑后，形成微发泡层20；第二塑料基材经烘干、加热及挤塑后，形成面层10；第三塑料基材经烘干、加热及挤塑后，形成底层30；

步骤S104，面层10、微发泡层20及底层30经过压板，形成发泡板材1，或面层10和微发泡层20经过压板，形成发泡板材1；进而结束动作。

如图2所示，本发明第二方面的实施例提出了一种发泡板材1，用于冰箱，包括：面层10；微发泡层20，微发泡层20的一侧贴覆于面层10；微发泡层20为第一塑料基材和粉剂发泡剂或母粒发泡剂的微发泡层20。

本发明提供的一种发泡板材1包括：面层10和微发泡层20。通过将具有第一塑料基材和粉剂发泡剂或母粒发泡剂的微发泡层20的一侧贴覆于面层10，使得该发泡板材1具有较低的导热系数，较轻的重量，较好的降噪效果及良好的保温效果，因此，提高了冰箱的工作效率，降低了能耗，提升了产品的使用性能和用户体验。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图3所示，发泡板材1还包括：底层30，微发泡层20的另一侧贴覆于底层30。

在该实施例中，发泡板材1包括：面层10、微发泡层20及底层30。通过将具有第一塑料基材和粉剂发泡剂或母粒发泡剂的微发泡层20的一侧贴覆于面层10，微发泡层20的另一侧贴覆于底层30，使得该发泡板材1具有较低的导热系数，较轻的重量，较好的降噪效果，提升了发泡板材1的保温效果，降低了能耗，提高了冰箱的工作效率，进而提升了产品的使用性能和用户体验。

在本发明的一个实施例中，优选地，面层10厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为5％至20％；微发泡层20厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为80％至95％。

在该实施例中，面层10厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为5％至20％；微发泡层20厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为80％至95％，满足了生产工艺要求，使得发泡板材1具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，面层10厚度的取值范围为0.2mm至1mm；微发泡层20厚度的取值范围为1mm至4mm。

在该实施例中，面层10厚度的取值范围为0.2mm至1mm；微发泡层20厚度的取值范围为1mm至4mm，满足了生产工艺要求，使得发泡板材1具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，面层10厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为3％至10％；微发泡层20厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为70％至92％；底层30厚度占发泡材料厚度的比例的取值范围为5％-20％。

在该实施例中，面层10厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为3％至10％；微发泡层20厚度占发泡板材1厚度的比例的取值范围为70％至92％；底层30厚度占发泡材料厚度的比例的取值范围为5％-20％，满足了生产工艺要求，使得发泡板材1具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，面层10厚度的取值范围为0.1mm至0.5mm；微发泡层20厚度的取值范围为1mm至4mm；底层30厚度的取值范围为0.2mm至0.5mm。

在该技术方案中，面层10厚度的取值范围为0.1mm至0.5mm；微发泡层20厚度的取值范围为1mm至4mm；底层30厚度的取值范围为0.2mm至0.5mm，满足了生产工艺要求，使得发泡板材1具有较低的导热系数，较好的降噪效果，较小的重量，最佳的保温效果，最大限度的降低了能耗。

在本发明的一个实施例中，优选地，底层30为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物底层30或聚丙烯底层30或聚氯乙烯底层30。

在该技术方案中，底层30为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物底层30或聚丙烯底层30或聚氯乙烯底层30，使得底层30具有良好的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能，同时，该材料常见、生产成本低。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一塑料基材为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物基材。

在该技术方案中，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物基材具有良好的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能，同时，该材料常见、生产成本低。

在本发明的一个实施例中，优选地，发泡剂为无机发泡剂。

在该技术方案中，无机发泡剂具有安全、分解吸热、成核效果好等优点。具体的，发泡剂的主要成分为柠檬酸、碳酸镁和碳酸氢钙等。

在本发明的一个实施例中，优选地，面层10为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层10。

在该技术方案中，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层10具有良好的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能，同时，该材料常见、生产成本低。

在本发明的一个实施例中，优选地，面层10为挤出级丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层10或改性丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层10。

在该技术方案中，挤出级丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层10或改性丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物面层10具有冲击强度高、化学稳定性好及良好的电性能等优点。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。