一种SMD封胶模座的制作方法

本实用新型涉及SMD封胶装置技术领域，特别涉及一种SMD封胶模座。

背景技术：

采用SMD工艺生产的LED，在经过扩晶、点胶、固晶、烧结和压焊等工序后，给LED的两个电极通电已经可以将其点亮，但是为了保护其脆弱的结构，一般会选择在其外侧封装胶层。LED的封装包括点胶封装、灌胶封装和模压封装，其中灌胶封装的步骤一般包括：1.现在LED成型模腔内注入液态胶体；2.然后插入压焊好的LED支架，并放入烘箱让其固化；3.最后将LED从模腔中脱出即成形。

在灌胶封装过程中，液态胶体中夹杂的小气泡无法消除，这些小气泡的存在对LED产品的照明效果造成极大影响。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能够在液态胶体注入成型模腔过程中消除小气泡的方案，即一种SMD封胶模座。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种SMD封胶模座，包括下模座和上模座，所述下模座设有若干成型模腔，所述上模座对应成型模腔位置设有倾斜的注胶道，所述注胶道内表面设有若干凸块。

进一步，所述上模座还设有若干竖直的通气道，所述通气道与注胶道连通。

进一步，所述通气道上连通有真空泵。

进一步，所述上模座的两侧设有卡柱，所述下模座的两侧设有与所述卡柱匹配的卡槽。

进一步，所述成型模腔为半球形。

进一步，所述注胶道呈圆柱形。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种SMD封胶模座，通过将用于向成型模腔灌注液态胶体的注胶道设置成为倾斜状态，使得液态胶体注入成型模腔的速度相对于竖直状态下的注胶道减缓，使得其中的小气泡在液态胶体流动的过程中分离出来；同时，在液态胶体设置在注胶道内表面上的凸块会给流动的液态胶体一个搅拌、扰动的效果，进一步提升其中的小气泡分离出来的几率。本实用新型通过倾斜的注胶道及设置在其内表面上的凸块配合，提升了液态胶体中的小气泡从液态胶体中分离的几率，减少了液态胶体中的小气泡，提升了LED封装的质量和良品率。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种SMD封胶模座的剖视图；

图中，1－上模座、11－注胶道、12－凸块、13－通气道、14－下端口、15－上端口、2－下模座、21－成型模腔、3－卡柱、4－卡槽。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的一种SMD封胶模座，包括下模座2和上模座1，所述下模座2设有若干成型模腔21，所述上模座1对应成型模腔21位置设有倾斜的注胶道11，所述注胶道11呈圆柱形，所述注胶道11下端口14连通成型模腔21，所述注胶道11上端口15连通着热熔胶机，所述注胶道11的有液态胶体流经的内表面设有若干凸块12，所述凸块12为一固定在注胶道11内表面上的四面体，所述四面体的底面固定在注胶道11内表面，使得与所述底面相对的角朝向注胶道11上端口15，流经该角的液态胶体发生扰动，其中的小气泡在扰动下迅速上升分离出去。

优选地，所述上模座1还设有若干竖直的通气道13，所述通气道13与注胶道11连通。从液态胶体中分离出来的气体通过通气道13迅速排出，避免气体堆积在注胶道11中又发生与液态胶体重新混合的情况。

具体地，所述通气道13上连通有真空泵，在热熔胶机往注胶道11中灌注液态胶体前，上模座1和下模座2的分型面紧密贴合。通过真空泵从通气道13将成型模腔21和注胶道11中的大部分空气抽离，然后再打开注胶道11使液态胶体流入，这样避免了空气被液态胶体压住困在成型模腔21中，导致产品缺陷。

为了方便上模座1和下模座2的对接，所述上模座1的两侧设有卡柱3，所述下模座2的两侧设有与所述卡柱3匹配的卡槽4。

具体地，所述成型模腔21为半球形，烘干后半球形的胶体结构具有透镜的功能，改善了LED的发光效果。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。