一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓的制作方法

文档序号:18152618发布日期:2019-07-13 08:37阅读:273来源:国知局
一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓的制作方法

本实用新型属于轮胎成型鼓技术领域,具体涉及一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓。



背景技术:

子午线轮胎简称子午胎,它的胎体帘线排列约为零度,钢丝带束层排列与胎体帘线接近正交。子午胎具有耐磨、耐穿刺、缓冲性能及通过性能好等优点,因而发展十分迅速。

子午胎结构上的特点使其成型采用了特殊的方法,目前主要采用两次成型的方法,即用普通轮胎成型机成型子午胎的胎体,再把成型好的胎体移到另一台成型机上,将胎体膨胀定型到接近成品尺寸,然后贴带束层及胎面,完成整个子午胎的成型过程。

目前现有的二段式定型鼓为不可调节结构,只能满足一个规格的轮胎胎胚生产要求,当需要生产不同规格轮胎胎胚时,需要采购多套不同规格的定型鼓,从而增加了定型鼓的采购成本。



技术实现要素:

为解决现有技术的不足,本实用新型提供一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓,该定型鼓可以根据轮胎工艺调节使用直径,操作简单,安全可靠。

为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案为:

一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓,包括左侧鼓和右侧鼓,所述左侧鼓和右侧鼓分别通过轴套安装在成型机的主轴上,所述左侧鼓和右侧鼓均设有导向盘、气缸动力装置和收缩圈,所述导向盘与所述轴套固定连接,所述气缸动力装置包括气缸筒、气缸盖和活塞,所述收缩圈的外周设有胎圈锁紧装置,所述胎圈锁紧装置为环形凹槽,所述导向盘上设有第一调节螺栓,所述第一调节螺栓与设置在所述轴套上的限位环相接触,所述气缸盖上设有第二调节螺栓,所述第二调节螺栓与设置在轴套上的调节板相接触。

进一步的,所述收缩圈由复数块扇形块构成。

进一步的,所述环形凹槽上设有PU胶环,所述PU胶环起到密封作用。

进一步的,所述第一调节螺栓的外侧设有密封盘。

进一步的,所述导向盘和所述活塞之间设有复位弹簧。

进一步的,所述导向盘上设有压盘,压盘将PU环压在导向盘上,防止中间轮胎胎胚充气时漏气。

与现有技术相比,本实用新型涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓,通过螺栓调节和更换PU环,可以在不同的涨缩直径之间切换,满足多种不同规格的轮胎胎胚的生产要求;其操作简单,安全可靠,增加了单套定型鼓的利用率,从而大幅度降低定型鼓的采购成本。

附图说明

图1为实施例1一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓的结构示意图;

附图标记说明:1-轴套,2-导向盘,3-气缸筒,4-气缸盖,5-活塞,6-胎圈锁紧装置,7-PU胶环,8-第一调节螺栓,9-限位环,10-密封盘,11-第二调节螺栓,12-调节板,13-复位弹簧,14-压盘。

具体实施方式

以下结合具体实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明。

实施例1

如图1所示,一种涨缩直径可调的半钢二段式定型鼓,包括左侧鼓和右侧鼓,所述左侧鼓和右侧鼓分别通过轴套1安装在成型机的主轴上,所述左侧鼓和右侧鼓均设有导向盘2、气缸动力装置和收缩圈,所述导向盘2与所述轴套1固定连接,所述气缸动力装置包括气缸筒3、气缸盖4和活塞5,所述收缩圈的外周设有胎圈锁紧装置6,所述胎圈锁紧装置6为环形凹槽,所述环形凹槽上设有PU胶环7,所述收缩圈由复数块扇形块构成,所述导向盘2上设有第一调节螺栓8,所述第一调节螺栓8与设置在所述轴套1上的限位环9相接触,以限制限位环9的轴向位置,所述第一调节螺栓8的外侧设有密封盘10,所述气缸盖4上设有第二调节螺栓11,所述第二调节螺栓11与设置在轴套1上的调节板12相接触,以限制调节板12的轴向位置,所述导向盘2和所述活塞5之间设有复位弹簧13,所述导向盘2上设有压盘14。

本实用新型的工作原理为:主轴内部丝杆转动,通过键块调节左侧鼓和右侧鼓的使用宽度,将胎胚放置于PU胶环7中凹槽处,压缩空气通过气管进入气缸室,推动活塞5作轴向运动。活塞5通过斜锥面推动扇形块作径向运动,锁住轮胎胎胚钢丝圈口子位置,左右侧鼓向中心移动。主轴中心位置设有气孔,压缩空气进入胎胚内部实现充气定型,通过上胎面胶和滚压等动作后,完成胎胚二段定型工序。气缸压缩空气排出,导向盘2与活塞5之间设有十二组复位弹簧13,在复位弹簧13的作用下活塞5作轴向复位,扇形块在PU胶环7和拉伸弹簧作用下作径向收缩运动,收缩到缩鼓状态后,胎胚可顺利从定型鼓上卸下。

变换规格时,将第一调节螺栓8取下增加活塞5行程,加大扇形块膨胀直径,将第二调节螺栓11拧进设定位置,调节扇形块缩鼓直径,使扇形块处于加大英寸的缩鼓状态,安装大1英寸的PU环,此时即实现增加1英寸的规格切换。

以上实施例仅用来进一步说明本实用新型的技术方案,但本实用新型并不局限于实施例。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化和修饰,均落入本实用新型技术方案的保护范围内。

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