树脂密封装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用密封树脂密封电子零件的树脂密封装置，确切说，本发明涉及在将用密封树脂被密封的电子零件脱模时通过顶料销将电子零件上顶脱模的树脂密封装置。
【背景技术】
[0002]半导体元件和电阻元件、电容器等电子零件为了保护而通过密封树脂被密封。在密封电子零件以制得成形品时采用了树脂密封装置。
[0003]在此，依据图7来说明传统的树脂密封装置100。图7所示的传统的树脂密封装置100是这样的装置，其通过密封树脂来密封被装在引线框L上的半导体元件(未示出，参见图1的半导体元件S)从而制成作为电子零件D(未示出，参见图1的电子零件D)的成形品Mo树脂密封装置100由上模2和位于上模2下方的下模3x构成。下模3x是通过未示出的升降装置可以相对于被固定的上模2上下升降的活动模具，通过下模3x相对于上模2进行上下运动，能进行上模2和下模3x相互接合的合模动作以及下模3x与上模2分离的开模动作。上模2具有在底面形成有凹部21a的上模阴模21和围绕上模阴模21周围的上模框22。在上模阴模21的底面形成有被树脂填充的剔除部21c和成为从剔除部21c至凹部21a的密封树脂流路的树脂通路21b。下模3x具有在顶面形成有凹部31a的下模阴模31、围绕下模阴模31周围的下模框32、顶料销34、活动块35和复位弹簧38。通过上模阴模21的凹部21a与下模阴模31的凹部31a重叠，构成型腔C。活动块35由销板35a和顶板35b构成。顶料销34的下端被固定在顶板35b的顶面上，而顶料销34通过在销板35a上形成的通孔延伸到销板35a上方。在销板35a和顶板35b被相互固定而两者一体上下移动情况下，顶板35b防止顶料销34从销板35a中拔出。在下模阴模31上形成供顶料销34通过的通孔31b，顶料销34从活动块35经通孔31b到达下模阴模31的凹部31a。复位弹簧38由螺旋弹簧构成并被保持在夹设于下模阴模31和活动块35之间的状态。下模阴模31和活动块35通过复位弹簧38的弹力在相互分离的方向上被偏置。在下模阴模31和活动块35的中央形成供柱塞6通过的通孔，而柱塞6在该通孔内通过柱塞6的专用驱动机构(未示出)相对于下模3x独立地上下运动。顶杆5的上端抵靠活动块35的底面，通过向上驱动顶杆5，活动块35和顶料销34也被向上推压。
[0004]如图7所示，当上模2和下模3x处于相互分离状态时，电子零件被布置在型腔C内。在此状态下，顶杆5未将活动块35向上推压。因而，下模阴模31和活动块35处于相互分离状态，复位弹簧38处于在下模阴模31和活动块35之间伸长的状态。因此，顶料销34的前端面处于面临下模阴模31的凹部31a的状态(后述的图2所示状态)。
[0005]在电子零件被布置在型腔C内之后，下模3x上升而相对于上模2合模。柱塞6进一步上升，容纳在柱塞6上方形成的空间33 (通过柱塞6和下模阴模31形成的空间)里的密封树脂被注入剔除部21c。当柱塞6进一步上升时，密封树脂从剔除部21c经树脂通路21b被注入由两个凹部21a、31a构成的型腔C中。由此，对型腔C注入密封树脂结束，电子零件被密封树脂覆盖，变为成形品M。
[0006]当取出成形品Μ时，随着下模阴模31和下模框32下降，顶杆5抵靠活动块35，将活动块35向上推压。由此，在下模阴模31和活动块35之间伸长的复位弹簧38 —面收缩，顶料销34 —面相对于下模阴模31和下模框32上升。
[0007]上升的顶料销34突出到下模阴模31的凹部31a内部，顶出成形品M。由此，成形品Μ从型腔C且进而下模3χ中脱模。此时，与成形品Μ从下模3χ中脱模的动作同时地，使柱塞6上升并顶起余料Ε (在剔除部21c内凝固的树脂)直到与成形品Μ相同的高度，防止余料碎裂和余料与成形品Μ分离。
[0008]在成形品Μ小的场合下，设定细的顶料销34。因此，当在成形后将成形品Μ从下模3χ中取出时，顶料销34和成形品Μ之间的接触面积小，故能顺利地使成形品Μ脱模。但在成形品Μ大的场合下设定大的顶料销34，故顶料销34与成形品Μ之间的接触面积增大，存在变成顶料销34附着于成形品Μ而难脱离的状态的情况。尤其近年来随着密封树脂的无卤素化进展、难燃材料的成分变化等，对成形模具的附着力在提高，因此，估计这样的趋势日益严重。
[0009]在顶料销34附着于成形品Μ而无法脱离的场合下，不能从下模3χ中取出成形品Mo在此场合下，如果设置其它驱动源，则可将顶料销34拉离开成形品Μ。但由于那样的驱动源须设置在模具上或不得不从根本上改变压制机构造，故引起装置复杂化和成本增加这样的问题。
[0010]因此，作为在树脂密封装置上没有设置新的其它驱动源就能可靠地使顶料销与成形品分离的树脂密封装置，知道了专利文献1所述的装置。如图8所示的专利文件1所述的半导体元件树脂密封模具具有用于形成制品(成形品)的上模凹模板1001和下模凹模板1002、用于使制品从树脂密封模具脱模的顶料销1003、保持顶料销1003的销板1004以及顶板1005、用于作动销板1004和顶板1005的弹簧1006、设置在弹簧1006和下模凹模板1002之间的垫板1007、设置在垫板1007和下模凹模板1002之间的且具有比弹簧1006弱的反作用的复位弹簧1008。
[0011]在专利文献1所述的半导体元件树脂密封模具中，当从模具(上模阴模1001和下模阴模1002)中脱模树脂密封制品时，在开模后马上抵靠保持下模凹模板的3字形槽的下侧面的下模凹模板1002如此使制品和顶料销1003脱模，即通过复位弹簧1008的反作用只使下模凹模板1002上升，利用抵靠所述3字形槽的上侧面，下模凹模板的型腔底面与顶料销1003分离。接着，该树脂密封装置的顶出机构向上推压顶板1005，通过保持在顶板上的顶料销1003使制品和下模凹模板1002脱模。这样一来，在专利文献1所述的半导体元件树脂密封模具中，在脱模时能使附着于顶料销1003的前端面的制品脱离。
[0012]现有技术
[0013]专利文献
[0014]日本发明专利申请公开号2000-31179号公报。
【发明内容】
[0015]发明要解决的问题
[0016]但是，在专利文献1所述的半导体元件树脂密封模具中，通过夹持垫板1007的、在弹簧1006和具有比弹簧1006弱的反作用的复位弹簧1008之间的微妙偏置力的关系，只使下模凹模板1002上升，同时通过顶料销1003使制品脱模。因此，在专利文献1所述的半导体元件树脂密封模具中，弹簧1006和复位弹簧1008的偏置力平衡是重要的，故这些选择是困难的，恐怕顶出动作的稳定性不足。而且，因为专利文献1所述的半导体元件树脂密封模具设有垫板1007和复位弹簧1008，故零部件多，模具结构复杂，成本增加。
[0017]因此，本发明的目的是提供一种无需设置新的其它驱动源就能可靠地使成形品脱离顶料销的树脂密封装置。
[0018]解决问题的手段
[0019]本发明提供一种树脂密封装置，它由第一模具和在相对于所述第一模具的接近方向和离开方向上可移动的第二模具构成，在布置于由所述第一模具和所述第二模具形成的型腔内的电子零件用密封树脂被密封并制得成形品之后，所述电子零件从所述型腔中被顶出脱模，其中，所述第二模具具有与所述第一模具一起构成所述型腔的第二模具阴模、能在相对于所述第二模具阴模的接近方向和离开方向上移动的活动块、被固定在所述活动块上且能通过形成在所述第二模具阴模上的通孔突出到所述型腔内的顶料销、朝向所述第二模具阴模推压所述活动块且使所述顶料销突出到所述型腔内的顶杆、设置在