一种3d打印机的半导体制冷装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是涉及一种3D打印技术的领域，更具体地说，涉及一种利用电子半导体制冷端制冷的3D打印机处理装置。
【背景技术】
[0002]目前的3D打印机，在增材制造时，加热热熔材料或激光烧结材料后，一般不对材料加装冷却装置，或简单的用风扇对目标物体吹风，由于3D打印机箱体内本身热量比较高，尤其是FDM增材方式机型，导致打印的目标物品要在较长时间内冷却，使目标物品在未完全冷却之前，很容易因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差，而导致目标物品的达不到设定的精准尺寸。
【发明内容】
[0003]发明要解决的技术问题
[0004]本发明的一种3D打印机的半导体制冷装置，利用电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气，对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固，解决了目前3D打印机在增材打印时，因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差，目标物品的达不到设定的精准尺寸的问题。
[0005]技术方案
[0006]为达到上述目的，本发明提供以下的技术方案。
[0007]—种3D打印机的半导体制冷装置，包括:半导体制冷片、散热片、导冷风管、风扇、塑料罩壳，其特征在于:在半导体制冷片的制冷端上紧贴散热片，风扇固定在散热片的一侦牝塑料罩壳套在散热片上，由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，隔温腔体合围住半导体制冷片的制冷端，导冷风管连接塑料罩壳，导冷风管和隔温腔体气流相通。
[0008]所述的半导体制冷片，是使用其制冷的一端产生的冷气来冷却制冷。
[0009]所述的散热片，为导热型的金属散热片，紧贴着半导体制冷片，散热片内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风。
[0010]所述的导冷风管，连接在塑料罩壳上，风扇把电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气，挤压进导冷风管。
[0011 ] 利用电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气，产生更好的制冷效果，对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固。半导体制冷片的制冷端在通电制冷后，产生0°以下的温度，迅速使散热片也处于0°以下温度。风扇挤压的空气，经过散热片制冷成冷气，再压入导冷风管内，直至出风口，对目标物品进行冷却。
[0012]有益效果
[0013]采用本发明提供的技术方案，与已有的公知技术相比，具有如下显著效果。
[0014]由风扇、罩壳共同围成隔温腔体，有效的保障了内部的冷气不被外界的热气所传寸ο
[0015]空气被制冷块初步制冷后，经风扇挤压进入导冷风管内，使出风口冷气的温度大大降低，使对3D打印的物品制冷效果大大提高。
【附图说明】
[0016]图1是本发明的半导体制冷的3D打印装置剖视图。
[0017]1-半导体制冷片，2-散热片，4-导冷风管，5-风扇，6-塑料罩壳，7_出风口。
【具体实施方式】
[0018]为进一步了解本发明的内容，结合附图对本发明作详细描述。
[0019]—种3D打印机的半导体制冷装置，包括:半导体制冷片1、散热片2、导冷风管4、风扇5、塑料罩壳6，其特征在于:在半导体制冷片1的制冷端上紧贴散热片2，风扇5固定在散热片2的一侧，塑料罩壳6套在散热片2上，由风扇5和塑料罩壳6共同围成隔温腔体，隔温腔体合围住半导体制冷片1的制冷端，导冷风管4连接塑料罩壳6，导冷风管4和隔温腔体气流相通。
[0020]所述的半导体制冷片1，是使用其制冷的一端产生的冷气来冷却制冷。
[0021]所述的散热片2，为导热型的金属散热片，紧贴着半导体制冷片1，散热片2内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风。
[0022]所述的导冷风管4，连接在塑料罩壳6上，风扇5把半导体制冷片1的制冷端产生的冷气，挤压进导冷风管4。
[0023]下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0024]利用电子半导体制冷片1的制冷端产生的冷气，并采用延长加大冷热传导接触面积的设计，产生更好的制冷效果，对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固。
[0025]半导体制冷片1的制冷端在通电制冷后，产生0°以下的温度，迅速使散热片2也处于0°以下温度，风扇5挤压的空气，经过散热片2制冷成冷气，再压入导冷风管4内，直至出风口 7，对目标物品进行冷却。
[0026]以上示意性地对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构和应用领域并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性地设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种3D打印机的半导体制冷装置，包括:半导体制冷片、散热片、导冷风管、风扇、塑料罩壳，其特征在于:在半导体制冷片的制冷端上紧贴散热片，风扇固定在散热片的一侧，塑料罩壳套在散热片上，由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，隔温腔体合围住半导体制冷片的制冷端，导冷风管连接塑料罩壳，导冷风管和隔温腔体气流相通。2.根据权利要求1所述的一种3D打印机的半导体制冷装置，其特征在于:所述的散热片，为导热型的金属散热片，紧贴着半导体制冷片，散热片内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风。
【专利摘要】本实用新型公开了一种3D打印机的半导体制冷装置，配置在需具备冷却定型工艺的3D打印机内，包括：半导体制冷片、散热片、导冷风管、风扇、塑料罩壳，其特征在于：在半导体制冷片的制冷端上紧贴散热片，风扇固定在散热片的一侧，塑料罩壳套在散热片上，由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，隔温腔体合围住半导体制冷片的制冷端，导冷风管连接塑料罩壳，导冷风管和隔温腔体气流相通。本实用新型把半导体制冷片制冷端上产生的冷气挤压进导冷风管，吹向的热熔材料，代替了风扇吹风的普通冷却方式，实现了使3D打印的热熔材料快速冷固的功能。
【IPC分类】B29C67/00, B33Y30/00, F25B21/02
【公开号】CN204997993
【申请号】CN201520056888
【发明人】周加华
【申请人】常州市东科电子科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年1月27日