专利名称：均温板及其支撑体的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种支撑体，尤指一种用于均温板的支撑体以及具有该 支撑体的均温板。
背景技术：
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提高，其所产生的热量也
越来越高，以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目前的 中央处理器的使用需求，于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的热管
(heat pipe)及均温板(vapor chamber)，并将其与散热器组合，以有效地解决现
阶段的散热问题；其中，因均温板具有与发热电子组件作大面积直接贴附接触
的特点，吸引了更多的相关业内人士投入对此均温板的研究。
公知的均温板及其支撑体，如图1所示，该均温板主要包括壳体10a、工作 流体20a、毛细组织30a及支撑体40a,其中工作流体20a、毛细组织30a及支撑体 40a容置于壳体10a内部，且支撑体40a是由板体连续弯折而成型的波浪板，且其 上下两端分别抵压于毛细组织30a的内侧，并令毛细组织30a与壳体10a的内壁面
相互贴接。
然而，公知的均温板的支撑体虽抵压于毛细组织30a，并与壳体10a的内 壁面相互贴接；但其工作流体20a受热后，将由液相转变为汽相，此汽相气体 的行走路径是沿着支撑体40a的波浪形槽道向两侧移动后，再传递至上方的毛 细组织30a来达成其热传导机制，由于此汽相气体的行走路径相当漫长，因而 导致其热传导效能不佳；另，由于其支撑体40a是呈长条状对毛细组织30a进 行抵压，未被支撑体40a所抵压的毛细组织30a，因为距离长而容易产生垂落 或塌陷现象，而有待加以改善。
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种均温板及其支撑体，能将 毛细组织均匀的压抵贴接于壳体的内壁面，从而增加其密合贴接效果；并可增 加均温板的汽相变化量，以加快热量的传递速度，进而提升其导热效能。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的
本实用新型提供一种均温板，包括壳体、工作流体、毛细组织及支撑体， 该壳体具有中空容腔；该工作流体填注于该中空容腔内部；而该毛细组织布设 于该中空容腔内；该支撑体容置于所述毛细组织内部，该支撑体包括板体，在 该板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在所述槽道内部 分别成型有波浪片，该波浪片的上下两端面分别抵压于该毛细组织，并使该毛 细组织与该壳体的内壁面相互贴接。
为了达成上述的目的，本实用新型还提供一种均温板的支撑体，该支撑体 包括板体，在该板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在 所述槽道内部分别成型有波浪片，该波浪片的上下两端面分别抵压于所述毛细 组织，并使所述毛细组织与所述壳体的内壁面相互贴接。
由上述技术方案可知，本实用新型中均温板及其支撑体借由所述槽道的间 隔设置及所述波浪片的配置，不仅可将毛细组织均匀的压抵贴接于壳体的内壁 面，从而增加其密合贴接效果；还可增加均温板的汽相变化量，从而加快热量 的传递速度，进而提升其导热效能。
图1为公知均温板组合剖视示意图2为本实用新型的支撑体的立体图3为图2的A区域局部放大图4为本实用新型均温板的立体分解图5为本实用新型均温板的组合剖视示意图6为本实用新型均温板的另一方向组合剖视示意图。
附图标记说明
壳体10a 毛细组织30a 壳体IO 上壳板ll 中空容腔13 毛细组织30 板体41 间隔板43 波峰段441、 451 第二波浪片4具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附 图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图2及图3所示，分别为本实用新型的支撑体的立体图及图2的A区域 局部放大图，本实用新型提供 一 种均温板及其支撑体，该均温板(Vapor Chamber) 包括壳体IO、工作流体20(参阅图6)、毛细组织30(参阅图4)及支撑体40。
支撑体40包括矩形板体41 ，此板体41可为结构强度高的金属材料所制成， 在板体41上开设有互相对应排列的两个或两个以上槽道42,各个槽道42为间 隔配置，并在相邻槽道42之间形成有间隔板43;另在所述槽道42内部分别成 型有第一波浪片44及第二波浪片45,此第一波浪片44是由高出板体41顶面 的波峰段441及两个分别连接于波峰段441的波谷段442构设而成，且波谷段 442是低于板体41的底面；另外，位于第一波浪片44后方的第二波浪片45是 由两个高出板体41顶面的波峰段451及连接于各波峰段451的波谷段452构设 而成，且波谷段452低于板体41的底面；此外，任意两个相邻的第一波浪片 44及第二波浪片45的波峰段441、 451为错位设置，而本实施例的第一波浪片
工作流体20a 支撑体40a
下壳板12 工作流体20 支撑体40 槽道42 第一波浪片44 波谷段442、 452
44的波峰段441恰对应于第二波浪片45的波谷段452，而第一波浪片44的两 个波谷段442恰对应于第二波浪片45的两个波峰段451。
请参阅图4、图5及图6所示，分别为本实用新型均温板的立体分解图、组合 剖视示意图及另一方向组合剖视示意图，本实用新型的均温板包括壳体IO、工 作流体20(如图6所示)、毛细组织30及支撑体40，其中该壳体10是由上壳板11 及下壳板12组合而成，并在上壳板11及下壳板12之间形成有中空容腔13,此毛 细组织30可为金属编织网，其布设于中空容腔13内部，而支撑体40容置于毛细 组织30内部，并利用其各第一波浪片44、第二波浪片45分别将毛细组织30压抵 于上、下壳板ll、 12的内壁面上；借由前述的各组件的组合，再将工作流体20 从下壳板12的除气填充管中填入，并对内部的中空容腔13进行除气抽真空；即 可完成均温板的制作。
借由本实用新型的支撑体40的各槽道42的间隔设置及这些第一波浪片44、 第二波浪片45的配置，不仅可将毛细组织30均句的压抵贴接于壳体10的内壁面， 而增加毛细组织30与壳体10的内壁面密合贴接效果；还可增加均温板的汽相变 化量，以加快热量的传递速度，进而提升其导热效能。
权利要求1.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括壳体，所述壳体具有中空容腔；工作流体，填注于所述中空容腔内部；毛细组织，布设于所述中空容腔内；以及支撑体，容置于所述毛细组织内部，所述支撑体包括板体，在所述板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在所述槽道内部分别成型有上下两端面分别抵压于所述毛细组织而使所述毛细组织与所述壳体内壁面相互贴接的波浪片。
2、 如权利要求i所述的均温板，其特征在于，在任意两个相邻的所述槽道 之间形成有间隔板。
3、 如权利要求i所述的均温板，其特征在于，所述这些波浪片包括两个或 两个以上第一波浪片及两个或两个以上第二波浪片。
4、 如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第一波浪片是由高出所述板体顶面的波峰段及分别连接于所述波峰段的两个波谷段构设而成，所述两 个波谷段低于所述板体的底面。
5、 如权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述第二波浪片是由高出所 述板体顶面的两个波峰段及连接于所述两个波峰段的波谷段构设而成，所述波 谷段低于所述板体的底面。
6、 如权利要求5所述的均温板，其特征在于，所述第一波浪片的波峰段对应于所述第二波浪片的波谷段配置，而所述第一波浪片的波谷段对应于所述第 二波浪片的波峰段配置。
7、 如权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述第二波浪片是由高出所 述板体顶面的两个波峰段及连接于所述两个波峰段的波谷段所构设而成，所述 波谷段低于所述板体的底面。
8、 一种均温板的支撑体，其特征在于，所述支撑体包括板体，在所述板体 上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在所述槽道内部分别成 型有波浪片。
9、 如权利要求8所述的均温板的支撑体，其特征在于，在任意两个相邻所 述槽道之间形成有间隔板。
10、 如权利要求8所述的均温板的支撑体，其特征在于，所述这些波浪片包括两个或两个以上第一波浪片及两个或两个以上第二波浪片。
11、 如权利要求10所述的均温板的支撑体，其特征在于，所述第一波浪片是由高出所述板体顶面的波峰段及分别连接于所述波峰段的两个波谷段构设而 成，所述两个波谷段低于所述板体的底面。
12、 如权利要求ll所述的均温板的支撑体，其特征在于，所述第二波浪片是由高出所述板体顶面的两个波峰段及连接于所述两个波峰段的波谷段所构设 而成，所述波谷段低于所述板体的底面。
13、 如权利要求12所述的均温板的支撑体，其特征在于，所述第一波浪片 的波峰段对应于所述第二波浪片的波谷段配置，而所述第一波浪片的波谷段对 应于所述第二波浪片的波峰段配置。
14、 如权利要求10所述的均温板的支撑体，其特征在于，所述第二波浪片 是由高出所述板体顶面的两个波峰段及连接于所述两个波峰段的波谷段所构设 而成，所述波谷段低于所述板体的底面。
专利摘要本实用新型公开了一种均温板及其支撑体，所述均温板包括壳体、容设于壳体内部的毛细组织及支撑体，此支撑体包括板体，在板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在各槽道内部分别成型有波浪片，所述波浪片的上下两端面分别抵压于毛细组织，并使毛细组织与壳体的内壁面相互贴接；借此，可增加均温板的汽相变化量，并能加快热传递速度，进而提升其导热效能。
文档编号F28D15/02GK201196547SQ20082000541
公开日2009年2月18日 申请日期2008年2月22日 优先权日2008年2月22日
发明者乔治麦尔, 吕泳泰, 孙建宏, 谢明魁 申请人:索士亚科技股份有限公司