一种散热片的制作方法

文档序号:4527663阅读:107来源:国知局
专利名称:一种散热片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及散热系统的技术领域,特指一种用于显卡的散热片。
技术背景 图1所示,传统用于显卡的散热片,主要包括散热片基体,在该散热片基体成型有 朝上延伸的竖齿,这种结构在实际使用时,由于散热面积不足,导致散热效果达不到要求。
发明内容 本实用新型的目的在于提供一种可增加散热面积,提升散热效果的用于显卡的加 强型散热片。 为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案 —种散热片,包括基体及由基体向上凸伸的竖齿,竖齿包括有中齿和侧齿,在侧齿 左右侧设有侧伸的横齿;中齿呈T形,侧齿顶端设有外弧脚,外弧脚的高点低于中齿的顶面。 位于中齿左右侧的侧齿结构呈对称设计。 基体的上顶面为隆起的弧形面,数个竖齿顺沿弧形面分布设计。 与现有技术对比,本实用新型在散热竖齿的两侧翼上增加有侧伸的横齿,以及在
竖齿顶端增加有外弧脚,横齿及外弧脚可增加产品的散热面,提升散热效果,满足散热要
求,而横齿采用横向侧伸设计,无需要增加产品的高度,而是充分利用散热片体两侧翼的空
间,产品结构紧凑。 本实用新型再一优点是产品是以挤压拉伸成型获得,结构性好,制作简易,热传导 快,散热效果突出。

附图1为现有技术的结构示意图; 附图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解,兹举较佳 实施例并配合图式详细说明如下 请参阅图2所示,系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图,本实用新型是有 关用于显卡的加强型散热片,包括散热片基体10及由散热片基体朝上延伸的竖齿,竖齿包 括有中齿20和侧齿30,中齿20呈T形,顶部的平面可用于打上商标等标记,同时也可加大 散热面,侧齿顶端设有外弧脚32,外弧脚32的高点低于中齿的顶面,利于安装时,还可增加 散热;在侧齿30左右侧设有侧伸的横齿31 ;横齿31相对增加了产品的散热面积,从而提高 散热效果。[0014] 本实施例中,侧齿30有两个,对称分布在中齿的左右两边,位于中齿左右侧的侧 齿结构呈对称设计。对于横齿31的截面厚度可设计为均匀延伸,或者是逐渐变窄,形成锥 形;横齿31的散热面可设计为平面或者是波浪面,从而相应增加散热效果。基体10的上顶 面为隆起的弧形面,数个竖齿顺沿弧形面分布设计,增加基体10结构性时,还可有效促进 散热。 本实用新型所指的散热片为挤压拉伸成型,选用6063-T5的铝合金材料,基于挤 压特性对铝合金成份的要求硅控制在0. 41 0. 43%,镁控制在0. 585 0. 605%,铁控 制在0. 15 0. 22 % ,铜、锰、铬、钛《0. 03 % ,其他单个杂质《0. 05 % ,微量元素总计小于 0. 15%,铝余量,铝合金锭采用一次等速铸造。挤压工艺方面采用800T正向挤压机,铝棒加 热温度控制在515士1(TC,保温时间^ 4小时;模具加热温度控制在500士2(TC,保温时间3 小时,挤压筒加热温度430± l(TC ,挤压速度控制在4SM/min,分段调速,等速挤压;淬火采 用挤压在线淬火,冷却方式为强风冷却,冷却速度控制在^ 5°C /S,冷却至15(TC以下。
权利要求一种散热片,其特征在于包括,基体(10)及由基体向上凸伸的竖齿,竖齿包括有中齿(20)和侧齿(30),在侧齿(30)左右侧设有侧伸的横齿(31)。
2. 根据权利要求1所述的一种散热片,其特征在于中齿(20)呈T形,侧齿顶端设有 外弧脚(32),外弧脚(32)的高点低于中齿的顶面。
3. 根据权利要求1或2所述的一种散热片,其特征在于位于中齿左右侧的侧齿结构 呈对称设计。
4. 根据权利要求l所述的一种散热片,其特征在于基体(10)的上顶面为隆起的弧形 面,数个竖齿顺沿弧形面分布设计。
专利摘要本实用新型涉及散热系统的技术领域,特指一种用于显卡的散热片。包括基体及由基体向上凸伸的竖齿,竖齿包括有中齿和侧齿,在侧齿左右侧设有侧伸的横齿;中齿呈T形,侧齿顶端设有外弧脚,外弧脚的高点低于中齿的顶面。横齿及外弧脚可增加产品的散热面,提升散热效果,满足散热要求,而横齿采用横向侧伸设计,无需要增加产品的高度,而是充分利用散热片体两侧翼的空间,产品结构紧凑;本实用新型以挤压拉伸成型获得,结构性好,制作简易,热传导快,散热效果突出。
文档编号F28F3/02GK201438090SQ200920056889
公开日2010年4月14日 申请日期2009年5月16日 优先权日2009年5月16日
发明者余发波, 李四海 申请人:东莞市奥达铝业有限公司
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