专利名称：具有螺旋式散热通道的薄型热管的制作方法
技术领域：
本发明属于散热装置领域，具体涉及ー种具有螺旋式散热通道的薄型热管。
背景技术：
电脑主板运行的同时需进行散热，通常采用散热铜管。现有的散热铜管的制备方式如下在热管中烧结铜粉形成铜粉层，抽真空后充部分水并压平热管；对与热源接触的热管一端，该端的水吸收热量散发水蒸气，水蒸气向热管的另一端移动，通过铜粉的毛细吸附作用，另ー端的水移到与热源接触的热管一端作为补充，而水蒸气则凝结为水，如此构成封闭水循环完成散热。通常散热铜管的厚度在3-4_以上，散热铜管较厚，不利于电子产品的小型化、轻量化，因此目前倾向于采用较为轻薄的薄型热管。薄型热管的问题在干由于热管变薄，相应地，铜粉层的厚度減少，铜粉亦变少，毛细吸附力降低，蒸汽和冷凝水会在局部(尤其是薄型热管的两端区域)形成对冲，聚集在一起阻滞热循环。
发明内容
本发明的技术目的是克服现有技术中的问题，提供一种在热管中蒸汽和冷凝水的聚集区设置螺旋式散热通道、阻止蒸汽与冷凝水在局部形成对冲、使热管水循环畅通、散热性良好的具有螺旋式散热通道的薄型热管。为实现本发明的目的，本发明采用的技术方案为具有螺旋式散热通道的薄型热管，包括热管壁、填充烧结于热管内的铜粉层、填充于热管的水层，所述的热管壁内为真空状态，其特征在于还包括设置于热管壁的连续螺旋凹槽，连续的螺旋凹槽构成气体或液体通道。前述的具有螺旋式散热通道的薄型热管，所述的螺旋凹槽呈螺旋纹状，位于热管壁的内侧。前述的具有螺旋式散热通道的薄型热管，所述的铜粉层的填充方式为单边填充式或双边填充式，单边填充式包括完整单边填充或局部单边填充，双边填充式包括轴对称式或轴不对称式。前述的具有螺旋式散热通道的薄型热管，所述的铜粉层的横截面为圆形、矩形、双半圆形或双抛物线形。本发明将热管的铜粉层设计为局部单边填充式或者局部双边填充式薄型铜粉层，使制得的热管较薄，有利于电子产品的小型化、轻质化；通过在蒸汽和冷凝水聚集处添加连续的螺旋凹槽，该连续的螺旋凹槽构成气体或液体通道，使气体或水分可以分流，防止热管的水循环由于过薄的热管壁而阻滞，具有良好的散热效果。
图I为本发明的结构示意 图2为铜粉处于位置I的薄型热管截面 图3为铜粉处于位置I的薄型热管结构图；
图4、图5、图6、图7、图8、图9分别为铜粉处于不同位置的薄型热管截面 其中，I热管壁，2铜粉层，3螺旋凹槽。
具体实施例方式为使本发明实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进ー步阐述本发明。下面根据图I-图9说明本发明的优选实施方式，其中位置I时铜粉层2的截面为半圆形。具有螺旋式散热通道的薄型热管，包括热管壁I、填充烧结于热管内的铜粉层2、填充于热管的水层，所述的热管壁I内为真空状态，其特征在于还包括设置于热管壁I的连续螺旋凹槽3,连续的螺旋凹槽3构成气体或液体通道；螺旋凹槽3呈螺旋纹状,位于热管壁I的内侧；铜粉层2的填充方式为单边填充式(图2、图6、图8、图9)或双边填充式(图
4、图5、图7)，单边填充式包括完整单边填充或局部单边填充(图2、图6、图8、图9)，双边填充式包括轴对称式(图4)或轴不对称式(图5、图7);铜粉层2的横截面为圆形(图8)、矩形(图9)、双半圆形(图4)、双抛物线形(图5、图7)、单抛物线形(图6)或半圆形(图2)。本发明将热管的铜粉层2设计为局部单边填充式或者局部双边填充式薄型铜粉层2，使制得的热管较薄，有利于电子产品的小型化、轻质化；通过在蒸汽和冷凝水聚集处添加连续的螺旋凹槽3，该连续的螺旋凹槽3构成气体或液体通道，使气体或水分可以分流，防止热管的水循环由于过薄的热管壁I而阻滞。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.具有螺旋式散热通道的薄型热管，包括热管壁、填充烧结于热管内的铜粉层、填充于热管的水层，所述的热管壁内为真空状态，其特征在于还包括设置于热管壁的连续螺旋凹槽，连续的螺旋凹槽构成气体或液体通道。
2.根据权利要求I所述的具有螺旋式散热通道的薄型热管，其特征在于所述的螺旋凹槽呈螺旋纹状，位于热管壁的内侧。
3.根据权利要求I所述的具有螺旋式散热通道的薄型热管，其特征在于所述的铜粉层的填充方式为单边填充式或双边填充式，单边填充式包括完整单边填充或局部单边填充，双边填充式包括轴对称式或轴不对称式。
4.根据权利要求3所述的具有螺旋式散热通道的薄型热管，其特征在于所述的铜粉层的横截面为圆形、矩形、双半圆形或双抛物线形。
全文摘要
本发明属于散热装置领域，具体涉及一种具有螺旋式散热通道的薄型热管，包括热管壁、填充烧结于热管内的铜粉层、填充于热管的水层，所述的热管壁内为真空状态，其特征在于还包括设置于热管壁的连续螺旋凹槽，连续的螺旋凹槽构成气体或液体通道；铜粉层的填充方式为单边填充式或双边填充式，单边填充式包括完整单边填充或局部单边填充，双边填充式包括轴对称式或轴不对称式。本发明制得的热管较薄，有利于电子产品的小型化、轻质化；通过在蒸汽和冷凝水聚集处添加连续的螺旋凹槽，该连续的螺旋凹槽构成气体或液体通道，使气体或水分可以分流，防止热管的水循环由于过薄的热管壁而阻滞。
文档编号F28D15/04GK102636060SQ201210128208
公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者徐阿祥, 洪进兴, 牛石建, 郑伟杰 申请人:昆山长运电子工业有限公司