技术特征：
1.一种新型节能半导体空气调节模组，包括有半导体制冷片、温差发电片、均温体，其特征在于，所述的半导体制冷片一端表面固定有热交换装置，在半导体制冷片的另一端表面固定有温差发电片或均温体或水胆，在所述温差发电片或均温体或水胆的另一端表面固定有均温体或温差发电片，在所述均温体或温差发电片的表面固定有一个及以上的温差发电片和/或均温体叠加排列，在最外侧的温差发电芯片表面或均温体表面，固定有散热装置。2.根据权利要求1所述一种新型节能半导体空气调节模组，其特征在于，所述热交换装置周围设置有风扇。3.根据权利要求2所述一种新型节能半导体空气调节模组，其特征在于，所述热交换装置为带有散热鳍片的热管和/或带有水泵的水循环装置。4.根据权利要求1或3所述一种新型节能半导体空气调节模组，其特征在于，所述均温体形状为长方体,棱锥体,“L”字型或“U”字型结构。5.根据权利要求4所述一种新型节能半导体空气调节模组，其特征在于，所述温差发电芯片和/或均温体上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层。6.根据权利要求5所述新型半导体温差芯片的发电结构，其特征在于，所述线路层至少包括有可焊接部位和电气连接分布。7.根据权利要求1或6所述新型半导体温差芯片的发电结构，其特征在于，所述固定方式为焊接和/或粘结固化。