技术总结
一种新型节能半导体空气调节模组，包括有半导体制冷片、温差发电片、均温体，所述的半导体制冷片一端表面固定有热交换装置，在半导体制冷片的另一端表面固定有温差发电片或均温体或水胆，在所述温差发电片或均温体或水胆的另一端表面固定有均温体或温差发电片，在所述均温体或温差发电片的表面固定有一个及以上的温差发电片和/或均温体叠加排列，在最外侧的温差发电芯片表面或均温体表面，固定有散热装置。本发明具有高效节能、无热或冷排放，无外机，结构简单、机械部件少、无噪声、可靠性高、安装体积小，重量轻，成本低等众多优点，不仅适用于大批量的工业化生产，而且应用领域广阔，市场前景良好。
技术研发人员：诸建平;
受保护的技术使用者：浙江聚珖科技股份有限公司;
文档号码：201610308033
技术研发日：2016.05.10
技术公布日：2016.07.27