抗静电结构、控制器和空调器的制作方法

本实用新型涉及空调设备领域，具体而言，涉及一种抗静电结构、控制器和空调器。

背景技术：

现有的空调控制器在装配过程中，PCB电路板上的连接端子处会产生静电而损坏芯片，进而造成PCB电路板永久失效。

为了有效地防止静电的产生，目前，大多数的空调控制器都会在连接端子附近添加TVS管、电解电容等元件以抗静电，但是，这种解决方案既会增加额外成本，又会占用PCB电路板的空间。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种抗静电结构、控制器和空调器，以解决现有技术中空调控制器的PCB电路板因易产生静电而损坏的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种抗静电结构，包括：第一放电部，第一放电部与焊盘连接；第二放电部，第二放电部与第一放电部相对设置且第二放电部与地线连接。

进一步地，第一放电部和第二放电部均为多个，多个第一放电部和多个第二放电部一一对应地设置。

进一步地，第一放电部的中心面和第二放电部的中心面共面。

进一步地，第一放电部的厚度和第二放电部的厚度相同。

进一步地，第一放电部包括：第一放电尖端，第一放电尖端设置在焊盘的一侧。

进一步地，第二放电部包括：第三放电尖端，第三放电尖端与第一放电尖端相对设置。

进一步地，第一放电部还包括：第二放电尖端，第二放电尖端和第一放电尖端相对设置在焊盘的两侧。

进一步地，第二放电部包括：第四放电尖端，第四放电尖端与第三放电尖端相对设置。

进一步地，焊盘的相对两侧均设置有地线，第二放电尖端和第四放电尖端分别设置在相应的地线上。

进一步地，第一放电部还包括连接第一放电尖端和第三放电尖端的连接部，连接部套设在焊盘上。

进一步地，抗静电结构还包括：第三放电部，设置在芯片与焊盘之间的信号连接线上。

进一步地，第三放电部包括：放电端子，设置在信号连接线上；放电板，与放电端子相间隔地设置，并与地线连接。

进一步地，放电端子与放电板分别位于PCB板的两侧，PCB板上开设有沿其厚度方向的放电通孔，放电板的至少部分延伸至放电通孔中。

进一步地，放电通孔为多个，多个放电通孔相间隔地布置在PCB板上。

进一步地，多个放电通孔成排设置，信号连接线具有多根，每根信号连接线位于相邻的两排放电通孔之间。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种控制器，包括：抗静电结构，抗静电结构为上述内容的抗静电结构。

根据本实用新型的又一个方面，提供了一种空调器，包括：控制器，控制器为上述内容的控制器。

应用本实用新型技术方案的抗静电结构，通过设置第一放电部和第二放电部，第一放电部与焊盘连接，第二放电部与第一放电部相对设置且第二放电部与地线连接，从而将焊盘上的静电通过第一放电部和第二放电部传导至地线上，有效地将静电消除，解决了现有技术中空调控制器的PCB电路板因易产生静电而损坏的问题。

另外，利用本实用新型中的抗静电结构，无需增加TVS管、电解电容等元件，解决了现有技术中空调控制器的PCB电路板采用在连接端子附近添加TVS管、电解电容等元件以抗静电既额外增加成本，又占用PCB电路板空间的技术问题。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例可选的抗静电结构的一部分的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例可选的抗静电结构的另一部分的结构示意图；以及；

图3是根据本实用新型实施例可选的抗静电结构的第三放电部的剖面结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、第一放电部；11、第一放电尖端；12、第二放电尖端；13、连接部；20、第二放电部；21、第三放电尖端；22、第四放电尖端；30、第三放电部；31、放电端子；32、放电板；33、放电通孔；40、焊盘；50、芯片；60、信号连接线；70、地线；80、PCB板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型实施例的抗静电结构，如图1所示，包括：第一放电部10和第二放电部20，第一放电部10与焊盘40连接，第二放电部20与第一放电部10相对设置且第二放电部20与地线70连接。

应用本实用新型技术方案的抗静电结构，通过设置第一放电部10和第二放电部20，第一放电部10与焊盘40连接，第二放电部20与第一放电部10相对设置且第二放电部20与地线70连接，从而将焊盘40上的静电通过第一放电部10和第二放电部20传导至地线上，有效地将静电消除，解决了现有技术中空调控制器的PCB电路板因易产生静电而损坏的问题。

另外，利用本实用新型中的抗静电结构，无需增加TVS管、电解电容等元件，解决了现有技术中空调控制器的PCB电路板采用在连接端子附近添加TVS管、电解电容等元件以抗静电既额外增加成本，又占用PCB电路板空间的技术问题。

具体实施时，在PCB板80上设置有多个焊盘40，焊盘40均匀布置在PCB板80上，第一放电部10和第二放电部20均为多个，多个第一放电部10一一对应地设置在焊盘40上，多个第二放电部20位于多个第一放电部10的两侧且与多个第一放电部10一一对应设置。

第一放电部10的中心面和第二放电部20的中心面共面且第一放电部10的厚度和第二放电部20的厚度相同，从而使两者处于同一平面内相互对应。

第一放电部10包括：第一放电尖端11和第二放电尖端12，第一放电尖端11和第二放电尖端12相对设置在焊盘40的两侧。第一放电尖端11和第二放电尖端12之间设置有连接部13，连接部13套设在焊盘40上将第一放电尖端11和第二放电尖端12与焊盘40连接。

第二放电部20包括：第三放电尖端21和第四放电尖端22，焊盘40的相对两侧均设置有地线70，第三放电尖端21和第四放电尖端22分别设置在相应的地线70上。第三放电尖端21与第一放电尖端11相对设置，第四放电尖端22与第二放电尖端12相对设置，从而将由第一放电尖端11和第二放电尖端12的静电引导至地线70上进行消除。

第一放电尖端11、第二放电尖端12、第三放电尖端21和第四放电尖端22均采用铜质材料制成，具体制造时，各个放电尖端均需要做露铜上锡处理，从而能够更好地释放静电能量。

为了进一步消除静电的影响，如图2所示，抗静电结构还包括：第三放电部30，第三放电部30设置在芯片50与焊盘40之间的信号连接线60上，具体地，第三放电部30包括：放电端子31和放电板32，如图3所示，放电端子31和放电板32分别位于PCB板80的两侧，从而使放电端子31与放电板32之间间隔有一定距离，放电板32与地线70连接并采用铜板制成，沿PCB板80的厚度方向开设多个放电通孔33，放电板32的一部分沿着放电通孔33的内壁布置，放电端子31上的静电通过与放电通孔33与放电板32之间的发生放电反应，将静电通过与放电板32连接的地线70进行释放，从而能够将第一放电部10和第二放电部20未完全释放的静电做进一步消除。

为了增强放电板32放电性能，在PCB板80上设置有多个放电通孔33，多个放电通孔33相间隔地布置在放电板32上，可选地，如图2所示，多个放电通孔33成排设置，信号连接线60具有多根，每根信号连接线60位于相邻的两排放电通孔33之间，放电端子31也位于相邻的两排的放电通孔33之间，从而使静电更容易通过放电通孔33进行释放并传导至放电板32上。

根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种控制器，包括：抗静电结构，该抗静电结构为上述实施例的抗静电结构。该抗静电结构设置在控制器的PCB板80上，应用上述实施例的抗静电结构的控制器，能够将设置在PCB板80上的焊盘40上的静电通过第一放电部10和第二放电部20传导至地线70上，有效地将静电消除，解决了现有技术中空调控制器的PCB电路板因易产生静电而损坏的问题。

根据本实用新型的第三个实施例，提供了一种空调器，包括：控制器，该控制器为上述实施例的控制器。采用上述实施例的控制器的空调器，能够有效防止静电对控制器的损坏，控制器中无需增加TVS管、电解电容等元件，解决了现有技术中空调控制器的PCB电路板采用在连接端子附近添加TVS管、电解电容等元件以抗静电既额外增加成本，又占用PCB电路板空间的技术问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。