一种微电子元件框架干燥装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种微电子元件框架干燥装置。

背景技术：

半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时需要对微电子元件框架表面进行电镀处理，微电子元件框架的总体形状为长方形薄片状，其包括铝基散热体，环氧封装体和引脚，环氧封装体两端分别连接有铝基散热体和引脚，在使用之前，需进行表面电镀处理。而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。但存在干燥效率低，干燥效果不好的缺点。

技术实现要素：

为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种微电子元件框架干燥装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种微电子元件框架干燥装置，包括底座和立柱，所述立柱固定连接于底座的上端一侧，所述立柱为中空结构，且立柱内设有固定块，所述固定块的底部设有伸缩杆，所述伸缩杆远离固定块的一端设有第一驱动电机，所述固定块的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆远离固定块的一端设有支撑板，所述支撑板内设有凹槽，且凹槽内设有轴承，所述轴承内套接有转轴，所述转轴的上端设有第二驱动电机，所述转轴远离第二驱动电机的一端设有安装块，所述安装块的内壁设有固定板，所述固定板上安装有风机，所述固定板的底部设有吸附板，所述吸附板的下端设有毛刷，所述底座的上端设有两个对称的第一支杆，两个所述第一支杆的上端一侧均设有第二支杆，两个所述第二支杆之间设有传送装置，所述传送装置内设有加热板，所述加热板内均匀设有若干个加热管，所述第一驱动电机和第二驱动电机均与外置电源电连接。

优选地，所述立柱的外壁一侧设有与连接杆对应的开槽。

优选地，所述传送装置上设有传送带，且传送带的一侧设有若干个工件槽。

优选地，每个所述工件槽的底部均设有防滑垫，且每个防滑垫均为橡胶材质制成的构件。

优选地，所述加热板内均匀设有6-10个加热管。

本实用新型中，底座的上端设置有传送装置，且传送装置上设置有传送带，传送带的一侧设置有若干个工件槽，每个工件槽内均放置有微电子元件框架，每个工件槽的底部均设有防滑垫，且每个防滑垫均为橡胶材质制成的构件，增加了表面摩擦力，使得微电子元件框架不易滑动，底座的上端一侧固定连接有立柱，且立柱内设置有固定块，而固定块的下端通过伸缩杆连接有第一驱动电机，固定块的一侧通过连接杆固定连接有支撑板，且支撑板的上端设置有第二驱动电机，第二驱动电机的下端设置有转轴，而转轴远离第二驱动电机的一端设置有安装块，且安装块内通过固定板安装有风机，能够对微电子元件框架进行风干作用，同时由于吸附板的下端设置有毛刷，对框架起到了清洁效果，传送装置内设置有加热管，能够对框架进行加热，使得干燥效率更高。本实用新型结构简单，易操作，微电子元件框架干燥效果好，且效率更高，该装置使用便捷巧妙，适宜广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种微电子元件框架干燥装置的正视图；

图2为本实用新型提出的一种微电子元件框架干燥装置的侧视图。

图中：1底座、2立柱、3第一驱动电机、4伸缩杆、5固定块、6连接杆、7支撑板、8第二驱动电机、9轴承、10转轴、11安装块、12固定板、13风机、14吸附板、15毛刷、16第一支杆、17第二支杆、18工件槽、19加热板、20加热管、21传送装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种微电子元件框架干燥装置，包括底座1和立柱2，立柱2固定连接于底座1的上端一侧，立柱2为中空结构，且立柱2内设有固定块5，固定块5的底部设有伸缩杆4，伸缩杆4远离固定块5的一端设有第一驱动电机3，固定块5的一侧固定连接有连接杆6，连接杆6远离固定块5的一端设有支撑板7，支撑板7内设有凹槽，且凹槽内设有轴承9，轴承9内套接有转轴10，转轴10的上端设有第二驱动电机8，转轴10远离第二驱动电机8的一端设有安装块11，安装块11的内壁设有固定板12，固定板12上安装有风机13，固定板12的底部设有吸附板14，吸附板14的下端设有毛刷15，底座1的上端设有两个对称的第一支杆16，两个第一支杆16的上端一侧均设有第二支杆17，两个第二支杆17之间设有传送装置21，传送装置21内设有加热板19，加热板19内均匀设有若干个加热管20，第一驱动电机3和第二驱动电机8均与外置电源电连接。

具体的，立柱2的外壁一侧设有与连接杆6对应的开槽，连接杆6沿着开槽移动，从而带动支撑板7的移动，进而使得毛刷15实现上下移动。

具体的，传送装置21上设有传送带，且传送带的一侧设有若干个工件槽18，每个工件槽18内均放置有微电子元件框架。

具体的，每个工件槽18的底部均设有防滑垫，且每个防滑垫均为橡胶材质制成的构件，增加了表面摩擦力，使得微电子元件框架不易滑动。

具体的，加热板19内均匀设有6-10个加热管20，有利于快速干燥，干燥效率更高。

本实用新型中，底座1的上端设置有传送装置21，且传送装置21上设置有传送带，传送带的一侧设置有若干个工件槽18，每个工件槽18内均放置有微电子元件框架，每个工件槽18的底部均设有防滑垫，且每个防滑垫均为橡胶材质制成的构件，增加了表面摩擦力，使得微电子元件框架不易滑动，底座1的上端一侧固定连接有立柱2，且立柱2内设置有固定块5，而固定块5的下端通过伸缩杆4连接有第一驱动电机3，固定块5的一侧通过连接杆6固定连接有支撑板7，且支撑板7的上端设置有第二驱动电机8，第二驱动电机8的下端设置有转轴10，而转轴10远离第二驱动电机8的一端设置有安装块11，且安装块11内通过固定板12安装有风机13，能够对微电子元件框架进行风干作用，同时由于吸附板14的下端设置有毛刷15，对框架起到了清洁效果，传送装置21内设置有加热管20，能够对框架进行加热，使得干燥效率更高。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。