超导体式导热加热装置的制造方法

文档序号:9184971阅读:444来源:国知局
超导体式导热加热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加热装置,尤其涉及一种超导体式导热加热装置。
【背景技术】
[0002]热水,为现代文明生活中,不可或缺的生活物资,因此热水器于目前的居家生活中,几乎已经为必备的生活用品之一,但传统热水器的形式主要有瓦斯热水器、即热式电热水器、储热式电热水器、太阳能热水器、热栗热水器等等。
[0003]其中瓦斯热水器具有稳定持续供应热水的能力,但是瓦斯热水器容易有燃烧不完全而产生一氧化碳中毒的风险;即热式电热水器虽具有体积小、设置成本低廉的优点,然而却有瞬间耗电高且持续使用会有过热而自动断电的问题;储热式电热水器需要空间放置储水筒,且持续供给热水的时间与储水筒的大小直接相关,当储水筒的热水消耗完毕之后,需要等待加热,无法持续供给热水;太阳能热水器虽然环保且节能省电,但是需要有适合的安装场所,设置成本亦不算低廉,且同样需要空间放置储水筒,一样会有储水筒的热水消耗完毕之后,需要等待的问题;热栗热水器则设置成本更为高昂,而仅适合长时间皆需要使用热水的用户。
[0004]衡量安全与设置成本,在安全无虞的前提下,瓦斯热水器为大多数人的选择,而在密闭场所,不能设置瓦斯热水器,即热式电热水器或储热式电热水器为大多数人的选择。
[0005]然而,储热式电热水器,为藉由储水筒进行热水的储存,而可稳定的进行热水的输出。然而,当储水筒内的热水用罄之后,使用者便无法继续使用热水,而需要再次等待其加热,为最大的缺失。
[0006]而即热式电热水器,主要问题在于瞬间的耗电量高且持续使用会有过热的问题,因此若能解决此问题,即可增加即热式电热水器的应用价值,但是此问题目前仍尚待进一步解决。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的主要目的,在于揭露一种即热式电加热结构,以即时且持续供给热水,满足使用上的需求。
[0008]为达上述目的,本实用新型提供一种超导体式导热加热装置,用于加热一水,其包括有:
[0009]—腔体,该腔体具有一流道,该流道具有一入口、一出口与位于该入口与该出口之间的多个穿入口,且该流道为反复弯折的折叠形状;
[0010]多个加热棒,该多个加热棒为钛金属混合陶瓷烧结而成的复合材,且该多个加热棒为对应穿入该多个穿入口且伸入该流道中,并封闭该多个穿入口。
[0011]上述的超导体式导热加热装置,其中该多个穿入口分别具有一内螺纹,而该多个加热棒分别具有对应的一外螺纹,且该多个加热棒分别螺入该多个穿入口。
[0012]上述的超导体式导热加热装置,其中该多个加热棒分别具有限制该多个加热棒穿入该流道的深度的一^^抵板。
[0013]上述的超导体式导热加热装置,其中该多个加热棒接触该多个穿入口的表面形成一氧化镁隔热层。
[0014]上述的超导体式导热加热装置,其中该多个加热棒与该多个穿入口的接触区域分别充填有一密封树脂。
[0015]上述的超导体式导热加热装置,其中该流道于该入口处设置一水流感应器。
[0016]上述的超导体式导热加热装置,其中该流道于该出口处设置一温度感应器。
[0017]上述的超导体式导热加热装置,其中该入口的孔径大于该出口的孔径。
[0018]上述的超导体式导热加热装置,其中该多个加热棒为由该流道的相同侧插入该流道。
[0019]据此,当该多个加热棒通电时,可以藉由钛金属的超导特性快速导热,而陶瓷则作为加热源,因此该加热棒可以快速产生热,并将热传递出来,再者其效率高且不易烧毁,可有效降低瞬间的耗电量,且持续使用不易有过热的问题。
[0020]除此,当常温的水由该入口进入该流道,即会流经该多个加热棒,而被该多个加热棒加热而急速升温,并由该出口流出,故本实用新型具有导热快、耗电低、不会烧毁等优点,可以持续供给热水,而满足使用上的需求。
[0021]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0022]图1,为本实用新型结构图;
[0023]图2,为本实用新型局部拆解结构图;
[0024]图3,为本实用新型结构剖视图;
[0025]图4,为本实用新型局部结构剖视图;
[0026]图5,为本实用新型使用示意图。
【具体实施方式】
[0027]有关本实用新型的详细说明及技术内容,现就配合【附图说明】如下:
[0028]请参阅图1、图2与图3所示,本实用新型为一种超导体式导热加热装置,用于水10 (如图5)的加热,其包括有一腔体20与多个加热棒30,其中该腔体20具有一流道21,该流道21具有一入口 22、一出口 23与位于该入口 22与该出口 23之间的多个穿入口 24,且该流道21为反复弯折的折叠形状,亦即为S型设置,藉以增加该流道的长度,来增加加热的效果。
[0029]该多个加热棒30为钛金属混合陶瓷烧结而成的复合材,且该多个加热棒30为对应穿入该多个穿入口 24且伸入该流道21中,并封闭该多个穿入口 24。在实际实施结构上,该多个穿入口 24可以分别具有一内螺纹241,而该多个加热棒30则分别具有对应的一外螺纹301,且该多个加热棒30分别螺入该多个穿入口 24,藉以固定该多个加热棒30。
[0030]又该多个加热棒30可以分别具有限制该多个加热棒30穿入该流道21的深度的一卡抵板31,通过该卡抵板31的限制,可避免该多个加热棒30穿入过深而顶触到该流道21的壁面。
[0031]另,请一并参阅图4,为了增加热源利用效率,该多个加热棒30接触该多个穿入口24的表面(即外螺纹31的表面)可以涂装一氧化镁隔热层32,以有效利用该多个加热棒30所产生的热源来加热该水10。且为了增加密封效果,该多个加热棒30与该多个穿入口24的接触区域分别充填有一密封树脂33。
[0032]此外,为了确保该水10有进入该流道21,该流道21于该入口 22处可以设置一水流感应器40,可以避免该多个加热棒30空烧而造成危险。而为了安全并控制该多个加热棒30的输入功率,该流道21于该出口 23处可以设置一温度感应器50,藉以让该出口 23流出的该水10,保持适合的温度。
[0033]并,为了避免该流道21内的该水10产生断层,该入口 22的孔径可以大于该出口23的孔径,亦即该入口 22的最大水流量大于该出口 23的最大水流量,即可以避免该流道21内的该水10产生断层。
[0034]而为了有效利用空间与布线(电力线)的便利性考量,该多个加热棒30可以为由该流道21的相同侧插入该流道21,由于该多个加热棒30皆在同一侧,可以增加使用、维修上的便利性。
[0035]请一并再参阅图5,该水10为进入该流道21,并经过该多个加热棒30,此时只要将该多个加热棒30通电,即可藉由钛金属的超导特性快速导热,而陶瓷则作为加热源,因此该加热棒30可以快速产生热,并将热传递出来,对该水10进行加热,其效率高且不易烧毁,可有效降低瞬间的耗电量,且持续使用不易有过热的问题,又本实用新型的该流道21为反复弯折的折叠形状,亦即为S型设置,可以增加该流道21的长度,藉以增加加热的效果,故本实用新型具有导热快、耗电低、不会烧毁等优点,可以持续供给热水10,而满足使用上的需求。
[0036]当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种超导体式导热加热装置,用于加热一水,其特征在于,包括有: 一腔体,该腔体具有一流道,该流道具有一入口、一出口与位于该入口与该出口之间的多个穿入口,且该流道为反复弯折的折叠形状; 多个加热棒,该多个加热棒为钛金属混合陶瓷烧结而成的复合材,且该多个加热棒为对应穿入该多个穿入口且伸入该流道中,并封闭该多个穿入口。2.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该多个穿入口分别具有一内螺纹,而该多个加热棒分别具有对应的一外螺纹,且该多个加热棒分别螺入该多个穿入口。3.根据权利要求2所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该多个加热棒分别具有限制该多个加热棒穿入该流道的深度的一卡抵板。4.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该多个加热棒接触该多个穿入口的表面形成一氧化镁隔热层。5.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该多个加热棒与该多个穿入口的接触区域分别充填有一密封树脂。6.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该流道于该入口处设置一水流感应器。7.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该流道于该出口处设置一温度感应器。8.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该入口的孔径大于该出口的孔径。9.根据权利要求1所述的超导体式导热加热装置,其特征在于,该多个加热棒为由该流道的相同侧插入该流道。
【专利摘要】本实用新型公开一种超导体式导热加热装置,用于水的加热,其包含一腔体与多个加热棒,其中该腔体具有一流道,该流道具有一入口、一出口与位于该入口与该出口之间的多个穿入口,且该流道为反复弯折的折叠形状,该多个加热棒为钛金属混合陶瓷烧结而成的复合材,且该多个加热棒为对应穿入该多个穿入口且伸入该流道中,并封闭该多个穿入口,据此该水由该入口进入该流道,并流经该多个加热棒,会被该多个加热棒加热而急速升温,并由该出口流出,由于该多个加热棒分别穿入该流道,因而可快速对该水加热,且钛金属混合陶瓷烧结而成的该多个加热棒,具有导热快、耗电低、不会烧毁等优点,可以持续供给热水,而满足使用上的需求。
【IPC分类】F24H1/10, F24H9/00
【公开号】CN204853912
【申请号】CN201520497938
【发明人】杨烱耀
【申请人】中科半导体科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月10日
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