专利名称：饮水机用半导体致冷器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种饮水机用半导体致冷器。
目前，市场上销售的饮水机用半导体致冷器，其致冷杯以杯形或圆形为主，入水口均在顶部，由于此种结构，致冷杯的散冷面积不够大，与散热铝相比，不能形成冷热平衡，致冷效率低；在通水状态下，由于入水口在顶部，在重力作用下，对内胆内的冷水冲击力大，不能把最冷的水与热水(常温)进行交换，出水量小。
本实用新型的目的是提供一种出水量大的，致冷效率高的饮水机用半导体致冷器。
为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的，它包括保温壳体，设在保温壳体内的内胆，插入内胆内的致冷杯，设在致冷杯端面的半导体致冷片及设在半导体致冷片上的散热装置；在致冷杯与内胆的插接端口设有一密封圈，在端口上还设有一压盖；在内胆上还设有与外界相通的出水口及入水口；其特征在于插入内胆内的致冷杯表面凸凹不平，且致冷杯靠近内胆的出水口处，出水口对着致冷杯的内腔；在内胆内还设有一导水管，该导水管与入水口相通，导水管的排水口处于内胆的底部且位于出水口的对面。致冷杯内腔的内表面有多个向外凸出的小齿，从而形成多个小致冷体。导水管呈“L”形，导水管的纵臂与内胆壁插接配合，横臂固定在内胆的底部。密封圈的端面为弧形。在压盖内侧的四周设有一卡口，卡口可卡在内胆端口上。
本实用新型与现有技术相比，具有如下优点1、冷水的出水量大；2、致冷效率高，结构合理。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为
图1的A-A局部断面图；图3为
图1的B-B剖视图；图4为密封圈的结构示意图；图5为压盖的主视图；图6为图5的C-C剖视图。
下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步的详述
如
图1、2、3所示，包括保温壳体7，设在保温壳体7内的内胆5，插入内胆5内的致冷杯12，设在致冷杯12端面的半导体致冷片14及设在半导体致冷片14上的散热装置。散热装置包括散热铝2及设在散热铝2上的风扇1；在致冷杯12与内胆5的插接端口设有一密封圈13，在端口上还设有一压盖4；在内胆5上还设有与外界相通的出水口10及入水口11；在半导体致冷片14周围设有海棉框3。本实用新型的位于内胆5内的致冷杯12表面凸凹不平，从而在有效的空间内扩大致冷杯12的散冷面积，本实施例中，致冷杯内腔12-1的内表面有多个向外凸出的小齿6，从而形成多个小致冷体，且致冷杯12靠近内胆5的出水口10处，出水口10对着致冷杯的内腔12-1。在内胆5内还设有一导水管8，该导水管8与入水口11相通，导水管8的排水口8-1处于内胆5的底部且位于出水口10的对面，本实施例的导水管8呈“L”形，导水管8的纵臂与内胆5壁插接配合，用超声波焊接将其横臂固定在内胆5的底部。如图4所示，密封圈13的端面为弧形13-1。如图5、6所示，在压盖4内侧的四周设有一卡口4-1，卡口4-1可卡在内胆5端口上。使用时，热水(温水)从入水口11经导水管8进入内胆5的底部，它将和内胆5底部的冷水混合后，水将经致冷杯的内腔12-1流至出水口10。
权利要求1.一种饮水机用半导体致冷器，包括保温壳体、设在保温壳体内的内胆、插入内胆内的致冷杯、设在致冷杯端面的半导体致冷片及设在半导体致冷片上的散热装置；在致冷杯与内胆的插接端口设有一密封圈，在端口上还设有一压盖；在内胆上还设有与外界相通的出水口及入水口；其特征在于插入内胆(5)内的致冷杯(12)表面凸凹不平，且致冷杯(12)靠近内胆(5)的出水口(10)处，出水口(10)对着致冷杯的内腔(12-1)；在内胆(5)内还设有一导水管(8)，该导水管(8)与入水口(11)相通，导水管(8)的排水口(8-1)处于内胆(5)的底部且位于出水口(10)的对面。
2.根据权利要求1所述的饮水机用半导体致冷器，其特征在于致冷杯内腔(12-1)的内表面有多个向外凸出的小齿(6)，从而形成多个小致冷体。
3.根据权利要求1所述的饮水机用半导体致冷器，其特征在于导水管(8)呈“L”形，导水管(8)的纵臂与内胆(5)壁插接配合，横臂固定在内胆(5)的底部。
4.根据权利要求1所述的饮水机用半导体致冷器，其特征在于密封圈(13)的端面为弧形(13-1)。
5.根据权利要求1所述的饮水机用半导体致冷器，其特征在于在压盖(4)内侧的四周设有一卡口(4-1)，卡口(4-1)可卡在内胆(5)端口上。
专利摘要本实用新型涉及一种饮水机用半导体致冷器,包括保温壳体,设在保温壳体内的内胆,插入内胆内的致冷杯,设在致冷杯端面的半导体致冷片及设在半导体致冷片上的散热装置;在致冷杯与内胆的插接端口设有一密封圈,在端口上还设有一压盖;在内胆上还设有与外界相通的出水口及入水口;特点是:插入内胆内的致冷杯表面凸凹不平,且致冷杯靠近内胆的出水口处,出水口对着致冷杯的内腔;在内胆内还设有一导水管,该导水管与入水口相通,导水管的排水口处于内胆的底部且位于出水口的对面。它具有冷水的出水量大,致冷效率高,结构合理等优点。
文档编号F25B21/02GK2422595SQ00228118
公开日2001年3月7日 申请日期2000年5月9日 优先权日2000年5月9日
发明者曹中华, 李书勇 申请人:顺德市富信电器实业有限公司