专利名称：半导体致冷散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路芯片散热用的散热装置。
背景技术：
现有技术中，用于集成电路芯片散热的散热装置主要有以下几种1、自然对流散热在集成电路芯片上直接粘一个散热器，由于它没有风扇，只是靠风的自然对流散热，所以这种散热器的散热量十分有限，使用这种散热方法的显卡的图形的发热量也太小，一般仅在3-8瓦左右；2、强制风冷散热由若干铝制或铜制散热器以及风扇组成，散热器和风扇的数量根据集成电路芯片的发热量需要以及产品的外观需求而定，而风扇个数增加，一定程度可以起到风量增加的效果，散热效率提高，但随之带来的噪音却越来越大；3、导热管与强制风冷装置的组合用导热管将热量迅速导出至背面或旁边的散热器上，再通过风扇对散热器进行强制风冷散热，使热量散到空气中。而如果芯片长时间地工作，导热管两端的温度会因为导热管的迅速传热而逐渐接近，导致导热管的导热性变差，整个散热装置的散热效果也变差；其次，若由于制作和安装时多方面因素而使得导热管与散热器之间没有良好接合，即会造成一定热阻，这样导热管的效果就更差了；另外，导热管必须占用较大的空间，制作成本也比较昂贵。
随着科技的高速发展，电脑运行速度越来越快，中央处理器以及显卡的芯片的运行频率越来越高，相应的发热量也越来越大，以上几种散热装置都已无法满足芯片的散热要求。
发明内容
本实用新型目的是提供一种半导体致冷散热装置，其在芯片长时间工作时仍可迅速使集成电路芯片散热，并可降低噪音。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种半导体致冷散热装置，包括散热器、设置于所述的散热器上方的散热风扇，它还包括设置于所述的散热器的底部的半导体致冷器、与所述的半导体致冷器相接触的传冷块、温度控制器、与所述的温度控制器相电连接的温度传感器，所述的温度控制器上具有控制输出接口，所述的控制输出接口与散热风扇相电连接，所述的温度传感器与传冷块相接触。
所述的传冷块的外侧套有隔热套圈。
所述的控制输出接口还与半导体致冷器相电连接。
所述的温度传感器插入传冷块的内部。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点半导体致冷器快速产生的冷量与芯片运行时产生的热量互相中和，有利于芯片稳定运行；温度控制器可以控制半导体致冷器的工作状况，若温度低于设定值，半导体致冷器停止工作，温度高于设定值时，半导体致冷器开始工作，使得温度稳定在设定值，既降低了中央处理器的温度，又可避免冷凝水产生，使得中央处理器安全地运行；温度控制器还可以控制散热风扇的工作状况，温度低于设定值时，散热风扇停止工作，温度高于设定值时，散热风扇开始工作，可以有效减低该散热装置的噪音，以维护安静的工作环境。
附图1为本实用新型的立体分解图；附图2为温度控制器的立体分解图；附图3为本实用新型的立体组装图；其中1、散热风扇；2、散热器；3、半导体致冷器；4、温度传感器；5、温度控制器；6、电源连接线；8、传冷块；9、隔热套圈；10、壳体；11、电源接入接口；12、控制输出接口；13、控制开关；14、控制芯片。
具体实施方式
参见附图1、附图3，一种半导体致冷散热装置，包括散热器2、设置于所述的散热器2上方的散热风扇1，它还包括设置于所述的散热器2的底部的半导体致冷器3、与所述的半导体致冷器3相接触的传冷块8、温度控制器5、与所述的温度控制器5相电连接的温度传感器4，所述的温度控制器5上具有控制输出接口12，所述的控制输出接口12与散热风扇1相电连接，所述的温度传感器4与传冷块8相接触，在本实用新型通常采用的实施例中，所述的温度传感器4插入传冷块8的内部。所述的传冷块8的四周套有隔热套圈9，隔热套圈9套在传冷块8的四周，可以防止的传冷块8的冷量无效损失。
本实用新型通常使用在电脑显卡的图形处理器上的，当然也可以使用在其它发热电子组件上。半导体致冷器3通过正确方向的电流，半导体致冷器3的接触散热器2的一面温度升高而形成热端，其另一面温度会下降则形成冷端，半导体致冷器3的冷端贴附在传冷块8上。
参见附图2所示，温度控制器5包括壳体10、设置于壳体10内的电源接入接口11、控制输出接口12、控制开关13、控制芯片14，电源接入接口11与电源连接线6相连接，控制输出接口12则与散热风扇1。温度传感器4探测传冷块8中心的温度，传冷块8通常采用铝材料制成，其导热系数较好，使得显卡图形芯片处的温度接近于传冷块8中心处的温度，控制芯片14将检测到的数据与设定值对比，当探测温度低于设定温度时，控制开关13处于开路状态，控制输出接口12无电流输出，半导体致冷器3与散热风扇1不工作，此时不产生功率与噪音；随着显卡图形芯片处理数据，功率增加，发热量增大，与显卡图形芯片相接触的传冷块8中心处的温度升高，半导体致冷器3工作，使得半导体致冷器3的冷端产生冷量，传冷块8接受冷量并将冷量传递给显卡图形芯片，与图形芯片产生的热量互相中和，降低温度，同时温度传感器4将信息反馈给控制芯片14，当探测温度高于设定温度时，控制芯片14将控制开关13启动，使得散热风扇1工作，半导体致冷器3工作的热端所产生热量通过散热器2的热量传导作用，将半导体致冷器3产生的热量传导到散热器2的表面，再通过散热风扇1工作时产生强制气流可以将散热器的表面的热量带到空气中去。
权利要求1.一种半导体致冷散热装置，包括散热器(2)、设置于所述的散热器(2)上方的散热风扇(1)，其特征在于它还包括设置于所述的散热器(2)的底部的半导体致冷器(3)、与所述的半导体致冷器(3)相接触的传冷块(8)、温度控制器(5)、与所述的温度控制器(5)相电连接的温度传感器(4)，所述的温度控制器(5)上具有控制输出接口(12)，所述的控制输出接口(12)与散热风扇(1)相电连接，所述的温度传感器(4)与传冷块(8)相接触。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷散热装置，其特征在于所述的传冷块(8)的外侧套有隔热套圈(9)。
3.根据权利要求1所述的半导体致冷散热装置，其特征在于所述的控制输出接口(12)还与半导体致冷器(3)相电连接。
4.根据权利要求1所述的半导体致冷散热装置，其特征在于所述的温度传感器(4)插入传冷块(8)的内部。
专利摘要一种半导体致冷散热装置，包括散热器、设置于所述的散热器上方的散热风扇，还包括设置于散热器底部的半导体致冷器、与半导体致冷器相接触的传冷块、温度控制器，温度控制器上具有控制输出接口，控制输出接口与散热风扇相电连接，温度传感器与传冷块相接触。半导体致冷器快速产生的冷量与集成电路芯片运行时产生的热量互相中和，有利于集成电路芯片稳定运行，温度控制器可以控制散热风扇的工作状况，以有效减低该散热装置的噪音。
文档编号H01L23/467GK2849963SQ20052013414
公开日2006年12月20日 申请日期2005年12月1日 优先权日2005年12月1日
发明者张雷兵 申请人:张雷兵