一种半导体冰箱的散热装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体冰箱的散热装置，包括铝内胆，位于铝内胆型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构和位于铝内胆型结构两侧的两个结构相同的导冷块，所述铝内胆为型结构硬质材料，所述铝内胆下方凹窝内设有凸台，所述凸台上通过均温板连接第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片下方为散热片；本发明的散热片特殊的结构布局，多组散热和制冷设备配合运行，使得冷量快速向冰箱内扩散，改善了散冷效果，冰箱性能得到很大的改善。
【专利说明】
一种半导体冰箱的散热装置
技术领域
[0001]本发明属于制冷设备技术领域，更具体地说，尤其是涉及一种半导体冰箱的散热
目.0
【背景技术】
[0002]传统的冰箱半导体制冷芯片散热采用散热片散热的方式，即将散热片与制冷芯片的热端直接固定贴合。
[0003]当冰箱半导体制冷芯片工作时，制冷芯片的冷端吸收冰箱半导体制冷芯片工作产生的热量快速传递到制冷芯片的热端，在制冷芯片的热端通过强制对流或自然对流等散热方式将热端传递的热量散掉，以保持制冷芯片的冷端的低温吸热的能力，从而达到对冰箱容器冷却的目的。
[0004]由于冰箱半导体制冷芯片相对于散热片的面积较小，而传统散热片多为铝散热材料，当热端热量向散热片传递时，会在散热器散热表面形成比较大的温度梯度，即距热源越近，其热量和温度超高，距离热源越远，其热量和温度越低。由于散热器表面温度和热量分布的不均匀，这样就会使冰箱半导体制冷芯片制冷效率降低，同时会使冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大幅降低。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种半导体冰箱的散热装置。
[0006]本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
[0007]—种半导体冰箱的散热装置，包括:
[0008]铝内胆，所述铝内胆为“Π”型结构硬质材料，所述铝内胆下方凹窝内设有凸台，所述凸台上通过均温板连接第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片下方为散热片；
[0009]位于铝内胆“Π”型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构，所述半导体制冷空调结构包括铜翅片，所述铜翅片与第二半导体制冷片的冷面接触，所述第二半导体制冷片的热面与水冷排接触，所述水冷排上设置有分别与水管相连的进水口和出水口；
[0010]位于铝内胆“Π”型结构两侧的两个结构相同的导冷块，分别为左端导冷块和右端导冷块，所述导冷块通过制冷芯片制冷，制冷芯片指向铝内胆内腔方向安设散冷扇。
[0011]本发明的有益效果:本发明的散热片特殊的结构布局，多组散热和制冷设备配合运行，使得冷量快速向冰箱内扩散，改善了散冷效果，冰箱性能得到很大的改善。
【附图说明】
[0012]图1是本发明结构示意图。
[0013]1-招内胆，2-左端导冷块，3-右端导冷块，4-凸台，5-散热片，6_第一半导体制冷片，7-散冷扇，8-制冷芯片，9-铜翅片，10-第二半导体制冷片，11-水冷排，12-出水口，13进水口。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
[0015]如图1所示，一种半导体冰箱的散热装置，包括:
[0016]铝内胆I，所述铝内胆I为“Π”型结构硬质材料，所述铝内胆I下方凹窝内设有凸台4，所述凸台4上通过均温板连接第一半导体制冷片6，所述第一半导体制冷片6下方为散热片5;
[0017]位于铝内胆1“Π”型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构，所述半导体制冷空调结构包括铜翅片9，所述铜翅片9与第二半导体制冷片10的冷面接触，所述第二半导体制冷片10的热面与水冷排11接触，所述水冷排11上设置有分别与水管相连的进水口 13和出水口 12;
[0018]位于铝内胆1“Π”型结构两侧的两个结构相同的导冷块，分别为左端导冷块2和右端导冷块3，所述导冷块通过制冷芯片8制冷，制冷芯片8指向铝内胆I内腔方向安设散冷扇I。
[0019]以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体冰箱的散热装置，其特征在于，包括: 铝内胆(I)，所述铝内胆(I)为“Π”型结构硬质材料，所述铝内胆(I)下方凹窝内设有凸台(4)，所述凸台(4)上通过均温板连接第一半导体制冷片(6)，所述第一半导体制冷片(6)下方为散热片(5)； 位于铝内胆(I) “Π”型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构，所述半导体制冷空调结构包括铜翅片(9)，所述铜翅片(9)与第二半导体制冷片(10)的冷面接触，所述第二半导体制冷片(10)的热面与水冷排(11)接触，所述水冷排(11)上设置有分别与水管相连的进水口(13)和出水口(12); 位于铝内胆(I) “Π”型结构两侧的两个结构相同的导冷块，分别为左端导冷块(2)和右端导冷块(3)，所述导冷块通过制冷芯片(8)制冷，制冷芯片(8)指向铝内胆(I)内腔方向安设散冷扇(7)。
【文档编号】F25D23/10GK105865136SQ201610373609
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】邓灿明
【申请人】安徽明辉成美科技发展有限公司