一种PCB板自动清洗装置的制作方法

文档序号:11795881阅读:245来源:国知局
一种PCB 板自动清洗装置的制作方法

本发明涉及一种清洗装置,尤其涉及一种PCB板自动清洗装置。



背景技术:

PCB板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势,由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。PCB板在钻孔后需要对PCB板表面进行清洗,以去除PCB板表面和孔洞内的废屑,传统清洗装置多采用浸泡清洗,即将PCB板放置于清洗槽内进行人工或机械清洗,浸泡清洗能有效去除PCB板表面的废屑,但很难去除PCB板孔洞内的废屑,同时,浸泡清洗需要大量的水,水利用率低下。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种PCB板自动清洗装置。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于:提供一种PCB板自动清洗装置,来解决传统浸泡式清洗除屑效果差和水利用率低的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种PCB板自动清洗装置,包括底座、沿底座对称布置的4根立柱、顶框架、沿顶框架对称布置的2套清洗机构、挂板、挂钩、PCB板放置框、水槽、控制器,所述的立柱位于底座上端,所述的立柱与底座螺纹相连,所述的顶框架位于立柱上端,所述的清洗机构位于顶框架下端,所述的清洗机构与顶框架螺纹相连,所述的挂板位于顶框架下 端中心处,所述的挂板与顶框架螺纹相连,所述的挂钩位于挂板下端,所述的挂钩与挂板螺纹相连,所述的PCB板放置框悬挂于挂钩下端,所述的水槽位于底座上端中心处,所述的水槽与底座螺纹相连,所述的控制器安装于立柱一侧;所述的清洗机构包括伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、沿滑座对称布置于的2根支撑杆、托板、沿托板对称布置的三角支撑板、延长杆、水刀机构,所述的伺服电机位于顶框架下端,所述的伺服电机与顶框架螺纹相连,所述的丝杠位于伺服电机一侧且位于顶框架下端,所述的丝杠与伺服电机紧配相连且与顶框架转动相连,所述的丝杠贯穿进给螺母,所述的丝杠与进给螺母螺纹相连,所述的滑座位于进给螺母底部且位于顶框架下端,所述的滑座与进给螺母螺纹相连且与顶框架滑动相连,所述的支撑杆位于滑座下端,所述的支撑杆与滑座螺纹相连,所述的托板位于支撑杆下端,所述的托板与支撑杆螺纹相连,所述的三角支撑板位于托板上下两侧,所述的三角支撑板与托板螺纹相连,所述的延长杆位于三角支撑板一侧,所述的延长杆与三角支撑板螺纹相连,所述的水刀机构位于延长杆一侧,所述的水刀机构与延长杆螺纹相连;所述的PCB板放置框包括框体、沿框体对称布置的下压条、沿框体对称布置的上压条、手拧螺钉、挡水板、挂耳,所述的下压条设置于框体左右两侧,所述的下压条与框体螺纹相连,所述的上压条位于下压条上端且设置于框体左右两侧,所述的上压条与下压条活动相连且与框体滑动相连,所述的手拧螺钉位于框体外侧且位于上压条上端,所述的手拧螺钉与框体螺纹相连且与上压条转动相连,所述的挡水板位于框体内侧顶部,所述的挡水板与框体螺纹相连,所述的挂耳位于框体顶端,所述的挂耳与框体螺纹相连。

本发明进一步的改进如下:

进一步的,所述的挂板数量为2件,对称布置于顶框架。

进一步的,所述的挂耳数量为2件,对称布置于框体。

进一步的,所述的挂耳轴线与挂钩轴线重合。

进一步的,所述的水刀机构包括水刀盒、若干件针型水管,所述的水刀盒位于位于延长杆一侧,所述的水刀盒与延长杆螺纹相连,所述的针型水管位于水刀盒外侧,所述的针型水管与水刀盒螺纹相连,所述的针型水管与水刀盒腔体互通。

进一步的,所述的下压条还设有第一橡胶垫,所述的第一橡胶垫位于下压条上端,所述的第一橡胶垫与下压条粘接相连。

进一步的,所述的上压条还设有第二橡胶垫,所述的第二橡胶垫位于上压条下端,所述的第二橡胶垫与上压条粘接相连。

与现有技术相比,该PCB板自动清洗装置,工作时,将PCB板放置于下压条和上压条之间,拧紧手拧螺钉,推动上压条下移,从而将PCB板固定,通过挂耳将PCB板放置框挂装在挂钩下端,控制器控制伺服电机转动设定角度,使得丝杠驱动与进给螺母固连的滑座向PCB板放置框移动设定距离,随后,向水刀机构泵入高压水,高压水经针型水管喷向PCB板,从而将PCB板表面,尤其是将PCB板安装孔孔洞内的废屑清除,废水流入水槽进行收集,伺服电机也可带动滑座做往复运动,从而提高清洗效果。该装置结构简单,能有效去除PCB板尤其是PCB板安装孔内的废屑,清洗效果好,且水资源利用率高。

附图说明

图1示出本发明主视图

图2示出本发明清洗机构主视图

图3示出本发明水刀机构主视图

图4示出本发明PCB板放置框主视图

底座 1 立柱 2

顶框架 3 清洗机构 4

挂板 5 挂钩 6

PCB板放置框 7 水槽 8

控制器 9 伺服电机 401

丝杠 402 进给螺母 403

滑座 404 支撑杆 405

托板 406 三角支撑板 407

延长杆 408 水刀机构 409

水刀盒 410 针型水管 411

框体 701 下压条 702

上压条 703 手拧螺钉 704

挡水板 705 挂耳 706

第一橡胶垫 707 第一橡胶垫 708

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示,一种PCB板自动清洗装置,包括底座1、沿底座对称布置的4根立柱2、顶框架3、沿顶框架对称布置的2套清洗机构4、挂板5、挂钩6、PCB板放置框7、水槽8、控制器9,所述的立柱2位于底座1上端,所述的立柱2与底座1螺纹相连,所述的顶框架3位于立柱2上端,所述的清洗机构4位于顶框架3下端,所述的清洗机构4与顶框架3螺纹相连, 所述的挂板5位于顶框架3下端中心处,所述的挂板5与顶框架3螺纹相连,所述的挂钩6位于挂板5下端,所述的挂钩6与挂板5螺纹相连,所述的PCB板放置框7悬挂于挂钩6下端,所述的水槽8位于底座1上端中心处,所述的水槽8与底座1螺纹相连,所述的控制器9安装于立柱2一侧;所述的清洗机构4包括伺服电机401、丝杠402、进给螺母403、滑座404、沿滑座对称布置于的2根支撑杆405、托板406、沿托板对称布置的三角支撑板407、延长杆408、水刀机构409,所述的伺服电机401位于顶框架3下端,所述的伺服电机401与顶框架3螺纹相连,所述的丝杠402位于伺服电机401一侧且位于顶框架3下端,所述的丝杠402与伺服电机401紧配相连且与顶框架3转动相连,所述的丝杠402贯穿进给螺母403,所述的丝杠402与进给螺母403螺纹相连,所述的滑座404位于进给螺母403底部且位于顶框架3下端,所述的滑座404与进给螺母403螺纹相连且与顶框架3滑动相连,所述的支撑杆405位于滑座404下端,所述的支撑杆405与滑座404螺纹相连,所述的托板406位于支撑杆405下端,所述的托板406与支撑杆405螺纹相连,所述的三角支撑板407位于托板406上下两侧,所述的三角支撑板407与托板406螺纹相连,所述的延长杆408位于三角支撑板407一侧,所述的延长杆408与三角支撑板407螺纹相连,所述的水刀机构409位于延长杆408一侧,所述的水刀机构409与延长杆408螺纹相连;所述的PCB板放置框7包括框体701、沿框体对称布置的下压条702、沿框体对称布置的上压条703、手拧螺钉704、挡水板705、挂耳706,所述的下压条702设置于框体701左右两侧,所述的下压条702与框体701螺纹相连,所述的上压条703位于下压条702上端且设置于框体701左右两侧,所述的上压条703与下压条702活动相连且与框体701滑动相连,所述的手拧螺钉704位于框体701外侧且位于上压条703上端,所述的手拧螺钉704与框体701螺 纹相连且与上压条703转动相连,所述的挡水板705位于框体701内侧顶部,所述的挡水板705与框体701螺纹相连,所述的挂耳706位于框体701顶端,所述的挂耳706与框体701螺纹相连,所述的挂板5数量为2件,对称布置于顶框架3,所述的挂耳706数量为2件,对称布置于框体701,所述的挂耳706轴线与挂钩6轴线重合,所述的水刀机构409包括水刀盒410、若干件针型水管411,所述的水刀盒410位于位于延长杆408一侧,所述的水刀盒410与延长杆408螺纹相连,所述的针型水管411位于水刀盒410外侧,所述的针型水管411与水刀盒410螺纹相连,所述的针型水管411与水刀盒410腔体互通,所述的下压条702还设有第一橡胶垫707,所述的第一橡胶垫707位于下压条702上端,所述的第一橡胶垫707与下压条702粘接相连,所述的上压条703还设有第二橡胶垫708,所述的第二橡胶垫708位于上压条703下端,所述的第二橡胶垫708与上压条703粘接相连,该PCB板自动清洗装置,工作时,将PCB板放置于下压条702和上压条703之间,拧紧手拧螺钉704,推动上压条703下移,从而将PCB板固定,通过挂耳706将PCB板放置框7挂装在挂钩6下端,控制器9控制伺服电机401转动设定角度,使得丝杠402驱动与进给螺母403固连的滑座404向PCB板放置框7移动设定距离,随后,向水刀机构709泵入高压水,高压水经针型水管411喷向PCB板,从而将PCB板表面,尤其是将PCB板安装孔孔洞内的废屑清除,废水流入水槽8进行收集,伺服电机401也可带动滑座404做往复运动,从而提高清洗效果。该装置结构简单,能有效去除PCB板尤其是PCB板安装孔内的废屑,清洗效果好,且水资源利用率高。

本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。

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