1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括：
基板支撑部，其对基板进行支撑；
清洗刷，其在清洗工艺中进行旋转的同时对基板进行接触清洗；
第一驱动马达，其对与所述清洗刷一体地旋转的旋转轴进行旋转驱动；
移动块体，其与所述旋转轴一起沿着导向杆进行上下移动，
所述清洗工艺中，所述移动块体沿着所述导向杆进行上下移动，从而使得所述清洗刷的旋转中心与所述基板表面间的间隔距离在清洗工艺中发生变化。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
相比于所述清洗刷在与所述基板间隔第一距离大小的第一位置上的第一移动速度，在间隔小于所述第一距离的第二距离大小的第二位置上的所述清洗刷的第二移动速度更小。
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述第二移动速度为所述第一移动速度的3％至50％。
4.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述第二位置上的所述清洗刷的旋转速度比所述第一位置上的所述清洗刷的旋转速度更低。
5.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述清洗刷的旋转速度在所述清洗工艺中发生变化。
6.根据权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述清洗刷的最低旋转速度定为所述清洗刷的最高旋转速度的5％至80％。
7.根据权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，
在所述清洗刷的表面凸出形成有以规定的间距隔开的多个清洗凸起。
8.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于,
在所述清洗工艺中相对所述基板的所述清洗刷的高度成周期性变化。
9.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述间隔距离为所述清洗刷和所述基板保持相互接触状态的范围内。
10.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述间隔距离包括所述清洗刷和所述基板互不接触的状态。
11.一种基板清洗装置，其特征在于，包括：
基板支撑部，其对基板进行支撑；
清洗刷，其在清洗工艺中进行旋转的同时对基板进行接触清洗；
第一驱动马达，其对与所述清洗刷一体地旋转的旋转轴进行旋转驱动；
移动块体，其与所述旋转轴一起沿着导向杆进行上下移动，
在所述清洗工艺的开始时，使得所述第一驱动马达进行旋转的同时，使得所述移动块体用第一移动速度向所述基板靠近，如果所述清洗刷的旋转中心和所述基板的表面的距离达到规定的第一位置，则所述第一驱动马达以低于所述第一移动速度的第二移动速度降低所述清洗刷的旋转速度，从而移动至设定位置的第二位置。
12.根据权利要求11所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述规定的第一位置为所述清洗刷的外周面与所述基板接触之前。
13.根据权利要求11所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述规定的第一位置为所述清洗刷的外周面与所述基板接触的状态。
14.根据权利要求11所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述第二移动速度为所述第一移动速度的3％至50％。
15.根据权利要求1至14中的任意一项所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述清洗刷由吸水的材质形成，如果和所述基板相压的程度发生变化则所述间隔距离得到调整。
16.根据权利要求1至14中的任意一项所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述基板支撑部使所述基板在所述清洗工艺中旋转。
17.根据权利要求1至14中的任意一项所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述清洗刷对所述基板的两板面同时进行接触清洗。
18.根据权利要求1至14中的任意一项所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述清洗刷在所述清洗工艺中沿着所述清洗刷的轴线方向做往复摆动运动。
19.根据权利要求18所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述清洗刷的往复摆动运动的冲程大于所述清洗凸起的间距。
20.根据权利要求1至14中的任意一项所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述清洗刷在所述清洗工艺中沿着垂直于所述清洗刷的轴线方向和平行于所述基板的板面的方向做往复摆动运动。
21.根据权利要求20所述的基板清洗装置，其特征在于,
所述清洗刷的往复摆动运动的冲程大于所述清洗凸起的间距。