1.一种半导体光刻板快速清洗装置，其结构包括主操控箱体(1)、内兜板(2)、顶控层(3)、控制端(4)、显示屏(5)、提示灯(6)、光刻板槽(7)、操作面板(8)、底观察窗(9)，其特征在于：
所述底观察窗(9)嵌入于主操控箱体(1)内部，所述内兜板(2)安装于主操控箱体(1)内部，所述显示屏(5)与顶控层(3)间隙配合，所述提示灯(6)安装于顶控层(3)内部，所述光刻板槽(7)位于内兜板(2)内部，所述光刻板槽(7)贯穿于操作面板(8)顶端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板快速清洗装置，其特征在于：所述操作面板(8)安装于内兜板(2)内部，所述主操控箱体(1)与顶控层(3)为一体化结构，所述提示灯(6)通过顶控层(3)与显示屏(5)相连接，所述控制端(4)位于顶控层(3)下方，所述操作面板(8)安装于主操控箱体(1)内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体光刻板快速清洗装置，其特征在于：所述光刻板槽(7)包括橡胶环(7aaa)、内摩擦球(7bbb)、防护外壳(7ccc)、方圆切换角(7ddd)、内置槽格(7eee)、内放口(7fff)，所述内摩擦球(7bbb)嵌入于橡胶环(7aaa)内部，所述内放口(7fff)位于防护外壳(7ccc)内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体光刻板快速清洗装置，其特征在于：所述方圆切换角(7ddd)包括待压膨体(711)、软层(722)、待膨囊(733)、回压板(744)、弯曲球(755)，所述待压膨体(711)与待膨囊(733)相连接且相互贯通，所述待膨囊(733)嵌入于软层(722)内部，所述弯曲球(755)安装于回压板(744)内部。
5.根据权利要求3所述的一种半导体光刻板快速清洗装置，其特征在于：所述方圆切换角(7ddd)安装于橡胶环(7aaa)与防护外壳(7ccc)之间，所述内置槽格(7eee)嵌入于防护外壳(7ccc)内部，所述防护外壳(7ccc)与操作面板(8)相连接，所述内摩擦球(7bbb)通过橡胶环(7aaa)与方圆切换角(7ddd)相连接。