技术总结
本实用新型公开了一种半导体光刻板快速清洗装置，其结构包括主操控箱体、内兜板、顶控层、控制端、显示屏、提示灯、光刻板槽、操作面板、底观察窗，底观察窗嵌入于主操控箱体内部，内兜板安装于主操控箱体内部，显示屏与顶控层间隙配合，提示灯安装于顶控层内部，光刻板槽位于内兜板内部，光刻板槽贯穿于操作面板顶端，本实用新型一种半导体光刻板快速清洗装置，当设备启动在为物件进行清洗时，其物件将位于橡胶环内部，抵在回压板外表面，使其待压膨体内部的气体跑入待膨囊内，其橡胶环贴于物件表面，让软层在内置槽格内进行挤压移动，能够在物件大小不一时，对其进行边缘贴合固定。
技术研发人员：黄辉成
受保护的技术使用者：上海欧勋机电工程有限公司
技术研发日：2019.05.13
技术公布日：2020.02.18