技术领域本发明涉及对从药液供给源经由药液流路和喷嘴对被处理体供给药液的药液供给装置中所使用的处理液进行过滤的技术。
背景技术：
在半导体制造步骤中使用的单片式液处理装置，例如构成为从喷嘴对保持于旋转卡盘的被处理体的表面排出药液。作为药液能够列举用于形成抗蚀剂图案的抗蚀剂液、用于使露光后的基板显影的显影液或者包含氧化硅膜的前驱物质的涂敷液等。这样的药液从药液供给源利用在中途设置有阀、过滤器、泵等装置的药液流路经由喷嘴供给到被处理体。伴随近年来电路的精细化，进一步要求缺陷数量的降低，对于抗蚀剂液等药液、包含配管和装置的药液流路要求较高的清洁度。作为从药液除去颗粒和气泡等异物来提高清洁度的技术，例如在专利文献1中记载有如下结构：在连接处理液贮存容器和喷嘴的供给管路设置有过滤装置和泵，并且设置有连接泵的排出侧和过滤装置的吸入侧的循环管路。在该结构中，利用泵的驱动，经由循环管路对过滤装置循环供给处理液来从处理液除去异物，但是，利用泵进行的液体的移动量为数ml/数十sec程度，耗费时间。因此，为了进一步提高药液的清洁度，如果要增加由过滤装置进行的过滤次数则需要长时间使处理液循环，可能大幅增加作业时间。为了实现作业时间的缩短，也考虑增加送液量，但是因为泵变得大型，所以不优选。此外，由于在泵附近设置有循环管路，所以处理液的排出系统复杂化，处理液的通流控制变得复杂。由于这样，所以寻求处理液的消費量少且能够在短时间内进行作业，并且实现处理液的排出系统的简单化的清洁化技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-211525号公报
技术实现要素：
发明想要解决的技术问题本发明是基于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种在对从药液供给源经由药液流路和喷嘴向被处理体供给药液的药液供给装置中所使用的处理液进行过滤时，能够实现缩短作业时间的技术。用于解决技术问题的技术方案因此，本发明的处理液过滤装置，其是对处理液进行过滤的装置，上述处理液是从药液供给源经由药液流路和喷嘴对被处理体供给药液的药液供给装置中所使用的上述药液或者将上述药液流路清洗的清洗液，所述处理液过滤装置的特征在于，包括：分别用于贮存上述处理液的第一密闭容器和第二密闭容器；对上述第一密闭容器的气相部进行减压的第一减压部；对上述第二密闭容器的气相部进行减压的第二减压部；用于从上述第一密闭容器对上述第二密闭容器输送处理液的第一处理液流路；用于从上述第二密闭容器对上述第一密闭容器输送处理液的第二处理液流路；和设置在上述第一处理液流路和第二处理液流路中的至少一者、用于除去处理液中的异物的过滤器部。本发明的药液供给装置，是利用送液机构将来自药液供给源的药液经由药液流路和喷嘴供给到被处理体的药液供给装置，该药液供给装置的特征在于，包括：上述处理液过滤装置和用于将由上述处理液过滤装置过滤后的处理液供给到上述药液流路的处理液供给通路。本发明的处理液过滤方法，是对处理液进行过滤的方法，上述处理液是从药液供给源经由药液流路和喷嘴对被处理体供给药液的药液供给装置中所使用的上述药液或者将上述药液流路清洗的清洗液，所述处理液过滤方法的特征在于：使用第一密闭容器和第二密闭容器，所述处理液过滤方法包括：通过对上述第二密闭容器的气相部进行减压，而从第一密闭容器经由第一处理液流路对上述第二密闭容器送出处理液的步骤；通过对上述第一密闭容器的气相部进行减压，而从第二密闭容器经由第二处理液流路对上述第一密闭容器送出处理液的步骤；和当上述处理液在上述第一处理液流路和第二处理液流路中的至少一者中流动时，利用过滤器部除去处理液中的异物的步骤。本发明的存储介质，其存储计算机程序，该计算机程序是对处理液进行过滤的装置中所使用的程序，上述处理液是从药液供给源经由药液流路和喷嘴对被处理体供给药液的药液供给装置中使用的上述药液或者将上述药液流路清洗的清洗液，所述存储介质的特征在于：上述计算机程序编写有步骤组，来实施上述处理液过滤方法。发明的效果根据本发明，当从分别贮存处理液的第一密闭容器和第二密闭容器中的一者向另一者输送处理液时，处理液通过过滤器部，所以处理液中的异物被除去。第一密闭容器和第二密闭容器之间的处理液的送液通过对移动目的地的密闭容器进行减压来进行，所以，与使用泵输送处理液的情况相比，处理液的每单位时间的移动量变多，处理液中的异物的过滤处理所需要的作业时间缩短。附图说明图1是表示本发明的第一实施方式的药液供给装置的整体构成图。图2是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图3是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图4是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图5是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图6是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图7是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图8是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图9是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图10是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图11是表示发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图12是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图13是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图14是表示本发明的第一实施方式的处理液过滤装置的构成图。图15是表示本发明的第二实施方式的药液供给装置的整体构成图。图16是表示本发明的第三实施方式的药液供给装置的整体构成图。图17是表示本发明的第四实施方式的药液供给装置的整体构成图。附图标记说明W晶片1药液箱2药液流路21第三处理液流路22第一处理液流路3处理液过滤装置30处理液循环部31第一密闭容器32第二密闭容器33第二处理液流路4过滤器部具体实施方式(第一实施方式)图1是表示本发明的具有处理液过滤装置的药液供给装置的第一实施方式的图，图2是表示处理液过滤装置的详细构成的图。成为处理液过滤装置的过滤对象的处理液为药液或者清洗液，但是在该例中以被供给到被处理体的药液为过滤对象。图1和图2中1是作为药液供给源的成为处理液贮存容器的药液箱1，在药液箱1内贮存有作为药液的处理液例如抗蚀剂液。药液流路2(21～27)的上游端突入地设置于该药液箱1，在药液流路2的下游端经由后述的处理液过滤装置3等设置有喷嘴20。在图1中作为附图标记符号30表示的部分表示成为处理液过滤装置3的一部分的处理液循环部。药液箱1经由成为加压管的气体供给通路51与加压用的气体的气体供给源53连接，在气体供给通路51从药液箱1向上游侧去设置有阀V5、压力调整用箱52和阀V6。作为加压用的气体使用惰性气体例如氮气(N2)气体。压力调整用箱52用于对从气体供给源53送来的加压用的气体进行压力调整后将其送出，与具有阀V7的排气通路521连接。在药液箱1的下游侧设置有处理液过滤装置3，参照图2对该处理液过滤装置3进行说明。图2中31是用于贮存处理液的第一密闭容器，包括检测密闭容器31内的液面的上限水平(高度)的液面传感器311和检测密闭容器31内的液面的下限水平的液面传感器312。药液箱1的液相部和第一密闭容器31之间由具有阀V1的药液流路21连接，该药液流路21相当于第三处理液流路。第一密闭容器31利用设置有阀V8的成为加压管的气体供给通路54经由气体供给通路51、压力调整用箱52、阀V6与气体供给源53连接。在该例中，对第一密闭容器31的气相部进行加压的第一加压部包括气体供给通路54、51、压力调整用箱52和气体供给源53，构成处理液过滤装置3的一部分。此外，第一密闭容器31经由设置有阀V12的成为减压管的排气通路71和排气通路7与减压机构73连接，在该例中，对第一密闭容器31的气相部进行减压的第一减压部包括排气通路71、7和减压机构73。并且，第一密闭容器31通过设置有阀V10的成为加压管的气体供给通路61、6与加压用的气体供给源63连接。作为加压用的气体能够使用惰性气体例如氮气气体。该气体供给源63是为了以比第一加压部大的压力对第一密闭容器31的气相部进行加压而设置的，例如在从第一密闭容器31排出药液的情况等下将药液向下游侧压送时使用。在第一密闭容器31的下游侧，经由具有阀V2和过滤器部4的第一处理液流路22设置有第二密闭容器32，例如第一密闭容器31和第二密闭容器32上下排列。第一处理液流路22用于从第一密闭容器31的液相部对第二密闭容器32的气相部送出药液，构成药液流路2的一部分。过滤器部4具有将处理液中所包含的例如5nm尺寸以上的颗粒、气泡等异物除去的过滤材料，经由阀V4与用于对过滤器部4内的气氛进行排气的排出管41连接。第二密闭容器32暂时贮存由过滤器部4除去了异物的药液，与第一密闭容器31同样包括检测密闭容器32内的液面的上限水平的液面传感器321和检测密闭容器32内的液面的下限水平的液面传感器322。第一密闭容器31的顶部与第二密闭容器32的底面之间利用具有阀V3的第二处理液流路33连接。该第二处理液流路33用于从第二密闭容器32的液相部对第一密闭容器31的气相部送出药液。第二密闭容器32利用设置有阀V9的成为加压管的气体供给通路55，经由气体供给通路54、51、压力调整用箱52、阀V6与气体供给源53连接。在该例中，对第二密闭容器32的气相部进行加压的第二加压部包括气体供给通路55、54、51、压力调整用箱52和气体供给源53，气体供给通路55的上游侧与第一加压部共用。此外，第二密闭容器32经由设置有阀V13的成为减压管的排气通路72、7与减压机构73连接。在该例中，对第二密闭容器32的气相部进行减压的第二减压部包括排气通路72、7和减压机构73，排气通路72的下游侧与第一减压部共用。并且，第二密闭容器32利用具有阀V11的气体供给通路62、6与气体供给源63连接。气体供给源63是为了以比第二加压部大的压力对第二密闭容器32的气相部进行加压而设置的，例如为了对喷嘴20供给药液，在从第二密闭容器32将药液向下游侧压送时使用。返回图1对药液供给装置的整体构成继续说明，在处理液过滤装置3的下游侧经由具有阀V14的药液流路23设置有用于贮存处理液的中间箱10。在该例中，药液流路23相当于将由处理液过滤装置3过滤后的处理液(作为药液的抗蚀剂液)供给到药液流路的处理液供给通路。具有阀V10的排出通路11和具有阀V61并且与工厂的排气系统连接的排气通路60分别与中间箱10连接。并且，例如设置有检测罐10内的液面的上限水平的液面传感器(未图示)和检测罐10内的液面的下限水平的液面传感器(未图示)。中间箱10的下游侧经由具有阀V15的药液流路24与泵流路系统12连接。如图1所示，泵流路系统12从上游侧依次包括过滤器部13、药液流路25、药液的捕集部14、药液流路26和泵部15。泵部15用于将药液(处理液)供给到喷嘴20并且使药液从喷嘴20排出，例如由隔膜泵形成。泵部15设置有液体供给用的阀V16、液体排出用的阀V17和排气用的阀V18，排气用的阀V18与捕集部14之间通过流路16连接。此外，药液流路25中的阀V15的上游侧与捕集部14之间设置有使过滤器部13旁通且具有阀V19的旁通路径17。在泵流路系统12的下游侧例如经由分配阀V20设置有喷嘴20。喷嘴20对搬送到未图示的液处理模块的晶片供给药液即处理液例如抗蚀剂液。液处理模块例如从喷嘴20对由基板保持部以绕铅垂轴可自由旋转的方式保持的晶片供给抗蚀剂液，利用旋转的离心力使抗蚀剂液在晶片表面上扩散，而形成涂敷膜。在该例中，分配阀V20以外的阀例如由气动阀构成。在由药液供给装置和液处理模块形成的液处理装置设置有由计算机构成的控制部100，该控制部100具有程序存储部110。程序存储部110中存储有为了进行在后述的作用中说明的处理液的过滤处理、药液流路的清洗处理和液处理模块中的液处理而编写了命令的、例如由软件构成的程序。该程序被控制部100读取，由此控制部100对药液供给装置和液处理模块的各部输出控制信号。由此，来控制阀的开闭和泵的驱动、喷嘴的移动、基板保持部的驱动等各动作，以进行后述的处理液的过滤处理、清洗处理和液处理。该程序例如以收纳于硬盘、光盘、磁光盘或者存储卡等存储介质的状态存储于程序存储部110。接着，对于本实施方式的作用，以从作为药液的抗蚀剂液除去异物的情况为例，参照图3～图11进行说明。抗蚀剂液中的异物除去例如在刚由液处理模块开始液处理之前的时刻实施。首先，如图3所示，打开阀V6和阀V7，关闭其他的阀，从气体供给源53对压力调整用箱52供给氮气气体，直至压力调整用箱52内成为设定压力例如标准气压+5kPa的压力为止。在该例中，打开阀V6、V7供给氮气气体，在比设定压力低的压力下关闭阀V7，通过接着持续氮气气体的供给而压力调整用箱52内成为设定压力时，控制阀V6、V7的开闭，使得关闭阀V6。阀V6、V7例如一边检测压力调整用箱52内的压力一边进行开闭控制。此外，以预先规定的流量从气体供给源53供给了氮气气体时，以使压力调整用箱52内的压力成为设定压力的方式取得阀V6、V7的开闭的时刻，之后也可以在该取得的时刻进行阀V6、V7的开闭控制。此外，在图3～图11中，对处于关闭的阀标注“C”，对气体、液体正流通的流路用粗线表示。接着，如图4所示，对第一密闭容器31供给抗蚀剂液。该步骤通过打开阀V1、V5、V8、V12、关闭其他的阀来实施。由此，压力调整用箱52内的氮气气体一下地供给到药液箱1内而将抗蚀剂液的液面加压，并且第一密闭容器31内的气相部被减压机构73抽真空(减压)至例如标准气压-20kPa的压力。这样，药液箱1内的抗蚀剂液经由药液流路21(第三处理液流路)被向第一密闭容器31侧吸引而被送液。通过将压力调整用箱52内的氮气气体供给到药液箱1，而药液箱1内例如在标准气压+5kPa程度的压力下被加压，以后将这种程度的压力进行的加压称为微加压。第一密闭容器31内的抗蚀剂液的液面被液面传感器311监视，当抗蚀剂液的液面达到上限水平时，如图5所示，关闭阀V1、V5停止向第一密闭容器31供给抗蚀剂液，并且打开阀V8、V12，将第一密闭容器31内减压保持为例如标准气压-50kPa程度的压力，对第一密闭容器31内的抗蚀剂液进行脱气。此外，打开阀V6、V7，与图3所示的步骤同样地，供给氮气气体使得压力调整用箱52内成为设定压力。接着，如图6所示，对过滤器部4输送抗蚀剂液，而通过过滤除去抗蚀剂液中的异物。该步骤通过打开阀V2、V8、V13、关闭其他的阀来实施。由此，压力调整用箱52内的氮气气体被一下地供给到第一密闭容器31而气相部被微加压，并且第二密闭容器32内的气相部被减压机构73减压。这样，第一密闭容器31内的抗蚀剂液经由第一处理液流路22向第二密闭容器32侧送出。在第一密闭容器31与第二密闭容器32之间设置有过滤器部4，所以，抗蚀剂液向第二密闭容器32侧移动时通过过滤器部4。由此，利用过滤器部4的过滤材料捕捉抗蚀剂液中的异物而将其除去，第二密闭容器32中贮存除去了异物的抗蚀剂液。第二密闭容器32内的抗蚀剂液的液面由液面传感器321监视，当抗蚀剂液的液面达到上限水平时，如图7所示，关闭阀V2、V8停止抗蚀剂液的供给，并且打开阀V6、V7，与图3所示的步骤同样地供给氮气气体，使得压力调整用箱52成为设定压力。接着，如图8所示，将第二密闭容器32的抗蚀剂液经由第二处理液流路33输送到第一密闭容器31。该步骤通过打开阀V3、V8、V9、V12并且关闭其他的阀来实施。由此，压力调整用箱52内的氮气气体被供给到第二密闭容器32而将气相部微加压，并且，第一密闭容器31内的气相部被减压机构73减压，从而第二密闭容器32内的抗蚀剂液经由第二处理液流路33被向第一密闭容器31侧送出。而且，当第一密闭容器31内的抗蚀剂液的液面达到上限水平时，如图9所示，关闭阀V3、V9停止向第一密闭容器31供给抗蚀剂液，并且打开阀V8、V12将第一密闭容器31内减压保持，对第一密闭容器31内的抗蚀剂液进行脱气。此外，打开阀V6、V7，与图3所示的步骤同样地供给氮气气体，使得压力调整用箱52内成为设定压力。接着，再次对过滤器部4输送处理液。该步骤通过打开阀V2、V8、V13并且关闭其他的阀来实施(参照图6)。由此，压力调整用箱52内的氮气气体被供给到第一密闭容器31而将气相部微加压，并且，第二密闭容器32内的气相部被减压机构73减压，由此第一密闭容器31内的抗蚀剂液经由第一处理液流路22被向第二密闭容器32侧送出。而且，抗蚀剂液通过过滤器部4，由此抗蚀剂液中的异物被除去。这样，当第二密闭容器32内的抗蚀剂液的液面达到上限水平时，关闭阀V2停止向第二密闭容器32供给抗蚀剂液，并且打开阀V6、V7，与图3所示的步骤同样地供给氮气气体，使得压力调整用箱52成为设定压力(参照图10)。此外，如图10所示，实施对处理液循环部30的下游侧输送抗蚀剂液的步骤。该步骤通过打开阀V8、V11、V14、V61并且关闭其他的阀来实施。此外，在图10中，表示对压力调整箱52供给氮气气体的步骤和对处理液循环部30的下游侧供给抗蚀剂液的步骤，因此阀V6、V7打开。这样，将气体供给源63的氮气气体供给到第二密闭容器32，由此该气相部被加压，而第二密闭容器32内的抗蚀剂液经由药液流路23被压送到中间箱10。而且，当中间箱10内的处理液的液面到达上限水平时，关闭阀V14、V11、V61停止向中间箱10供给抗蚀剂液。而且，在由液处理模块进行液处理时，例如如图11所示，打开阀V15、V16、V17、V20，关闭其他的阀，来驱动泵部15。通过泵部15的吸引动作，中间箱10内的抗蚀剂液经由药液流路24→过滤器部13→药液流路25→捕集部14→药液流路26被吸引到泵部15内。接着，通过泵部15的排出动作，将泵部15内的抗蚀剂液经由药液流路27输送到下游侧，并使其从喷嘴20排出，利用未图示的液处理模块对晶片进行规定的液处理。如上所述，在该实施方式中，用于将来自药液供给源即药液箱1的药液(抗蚀剂液)经由药液流路2和喷嘴20供给到晶片的药液的送液机构包括：第一减压部、第二减压部、第一加压部、第二加压部、氮气供给源63、气体供给通路62和泵部15。根据该实施方式，在利用处理液过滤装置3除去抗蚀剂液中的异物时，对第二密闭容器32的气相部进行减压，由此利用第一处理液流路22将第一密闭容器31内的抗蚀剂液经由过滤器部4输送到第二密闭容器32。此外，对第一密闭容器31的气相部进行减压，由此将第二密闭容器32内的抗蚀剂液经由第二处理液流路33输送到第一密闭容器31。如上所述，由于通过对液体的移动目的地的密闭容器的气相部进行吸引来输送抗蚀剂液，所以与通过反复泵的吸引和排出而进行的送液相比，每单位时间的抗蚀剂液的移动量增加，能够缩短除去异物的步骤即抗蚀剂液的过滤所需要的作业时间。此外，利用泵进行的送液中，由于反复吸引和排出，所以不能以一定的速度进行抗蚀剂液的送液，所以如本实施方式的方式，在利用减压进行的送液中，能够使抗蚀剂液以一定速度移动，能够高效地进行送液。此外，由于通过减压使抗蚀剂液移动，因此在第一密闭容器31与第二密闭容器32之间使抗蚀剂液循环即可，不需要在泵附近设置循环路径，所以能够抑制泵的排出系统的构成的复杂化。并且，在利用减压进行的送液中，药液的流通路内被脱气，因此抗蚀剂液中的溶解气体减少。此外，在第一密闭容器31和第二密闭容器32中贮存抗蚀剂液后，如图5和图9所示，将第一密闭容器和第二密闭容器31、32减压并维持以进行脱气时，抗蚀剂液中的溶解气体减少，能够削减由该溶解气体引起的缺陷数量。并且，在第一密闭容器31与第二密闭容器32之间使抗蚀剂液移动时，除了对液体的移动目的地的密闭容器的气相部进行减压之外，还对液体的移动来源的密闭容器的气相部进行加压时，进一步缩短抗蚀剂液的移动时间，能够有助于削減抗蚀剂液的过滤处理所需要的作业时间。并且，由于使用被压力调整用箱52升压至设定压力的氮气气体对药液箱1、密闭容器的气相部进行加压，所以容易进行加压用的氮气气体的压力调整。此外，当对液体的移动目的地的密闭容器进行减压时，从压力调整用箱52将加压用的惰性气体供给到液体的移动来源的密闭容器来进行加压，所以即使将密闭容器内减压，也能够防止大气混入该密闭容器内。因此，能够抑制因大气混入而导致的抗蚀剂液的干燥，能够抑制抗蚀剂液(药液)的劣化。在上述的药液供给装置中，例如在液处理装置因某种原因停止的情况下，可以使供给到喷嘴20的药液例如经由中间箱10返回处理液循环部30，再次实施抗蚀剂液的过滤处理。在该情况下，中间箱10的下游侧的处理液，例如如图12所示，打开阀V13、V14、V17、V18、V19、V20并且关闭其他的阀，来对第二密闭容器32内进行减压，由此，经由流路16和旁通路径17返回中间箱10内。或者，可以打开阀V17、V18、V19、V20、V61并且关闭其他的阀来驱动泵部15，由此返回中间箱10内。如上述方式，在从喷嘴20侧向中间箱10经由绕过过滤器部13的旁通路径17使抗蚀剂液移动的情况下，即使假设抗蚀剂液中存在异物，也能够防止过滤器部13的污染。而且，使中间箱10内的处理液返回第二密闭容器32的步骤，例如如图13所示，是通过打开阀V13、V14、V8并且关闭其他的阀来将第二密闭容器32的气相部减压，经由药液流路23吸引中间箱10内的抗蚀剂液进行的。该例的药液流路23如上所述，相当于用于将由处理液过滤装置3过滤后的抗蚀剂液供给到药液流路2的处理液供给通路，但是该处理液供给通路兼用作用于使输送至药液流路2的抗蚀剂液返回处理液过滤装置3的流路。此外，打开阀V6、V7，与图3所示的步骤同样，供给氮气气体，使得压力调整用箱52内成为设定压力。接着，如图14所示，打开阀V3、V8、V9、V12并且关闭其他的阀，利用压力调整用箱52内的氮气气体对第二密闭容器32的气相部进行微加压，并且利用减压机构73将第一密闭容器31内的气相部减压。这样，将第二密闭容器32的处理液经由第二处理液流路33供给到第一密闭容器31。而且，当第一密闭容器31内的抗蚀剂液的液面达到上限水平时，关闭阀V3、V9停止处理液的供给，并且打开阀V8、V12将第一密闭容器31内减压并保持，对第一密闭容器31内的抗蚀剂液进行脱气。此外，打开阀V6、V7，与图3所示的步骤同样地供给氮气气体直至压力调整用箱52内成为设定压力。之后，如上所述，实施图5～图10所示的步骤，除去抗蚀剂液中的异物，将除去了异物的抗蚀剂液输送到中间箱10。一直以来，当液处理装置停止时，到达喷嘴20的前端的处理液伴随时间的经过而异物增加，因此进行了虚拟分配，但是在该例中，使喷嘴20内部的抗蚀剂液以中间箱10→第二密闭容器32→第二处理液流路33→第一密闭容器31的路径再次返回处理液循环部30。因此，通过利用处理液循环部30再次进行过滤处理，而从抗蚀剂液除去异物，所以能够不浪费地利用抗蚀剂液，能够实现药液消耗量的削减。在第一实施方式中，当由处理液循环部30进行抗蚀剂液中的异物除去时，可以反复实施多次第一密闭容器31→过滤器部4→第二密闭容器32→第二处理液流路33→第一密闭容器31的循环。此外，上述的药液即抗蚀剂液的过滤处理方法是一个例子，并不一定限于上述的方法。例如也可以暂且从药液箱1经由药液流路2(21～27)对喷嘴20输送抗蚀剂液而利用液处理模块进行液处理，接着，使喷嘴20内的抗蚀剂液经由中间箱10返回处理液循环部30，进行处理液的过滤处理。而且，将由处理液过滤装置3除去了异物的抗蚀剂液输送到下游侧的步骤，可以驱动泵部15来实施。并且，可以在将由处理液过滤装置3除去了异物的抗蚀剂液输送到中间箱10后，重新从药液箱1对第一密闭容器31供给抗蚀剂液，利用处理液循环部30进行抗蚀剂液中的异物除去。在该情况下，可以并行实施从中间箱10对喷嘴20供给抗蚀剂液来进行液处理的步骤和在处理液过滤装置3中进行抗蚀剂液的异物除去的步骤。(第二实施方式)接着，对本发明的药液供给装置的第二实施方式进行说明。该实施方式是使用将药液流路2清洗的清洗液作为处理液来对药液流路2进行清洗的例子，该药液流路2的清洗在例如液处理装置的启动时组装构成流路的配管后实施。该实施方式与第一实施方式不同之处在于，在药液流路2的上游端替代药液箱1而连接作为处理液贮存容器的清洗液箱71。此外，在该例中，如图15所示，中间箱10经由设置有阀V62的成为加压管的气体供给通路64与气体供给源63连接，通过对中间箱10内供给氮气气体进行加压而对下游侧输送清洗液。并且，例如过滤器部13为没有安装用于除去药液(抗蚀剂液)中的异物的过滤材料的状态。其它的结构与第一实施方式同样构成，对相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。在药液流路2中流通清洗液来进行清洗的情况下，例如首先使清洗液箱71内的清洗液从清洗液箱71以第一密闭容器31→第二密闭容器32→中间箱10→过滤器部13→捕集部14→泵部15的路径经由药液流路2(21～27)输送到喷嘴20内部。清洗液从清洗液箱71向中间箱10的输送例如与第一实施方式同样地进行。此外，清洗液从中间箱10向喷嘴20的供给例如如图15所示，是通过打开阀V62、V15、V16、V17、阀V20并且关闭其他的阀，从气体供给源63对中间箱10内供给氮气气体来进行的。由此，中间箱10内被氮气气体加压，清洗液通过药液流路24～27经由过滤器部13、捕集部14和泵部15被供给至喷嘴20。但是，也可以打开阀V15、V16、V17、V20，驱动泵部15，将中间箱10内的清洗液供给至喷嘴20。这样，通过使清洗液在从清洗液箱71至喷嘴20内部的药液流路2中流通，而将附着于药液流路2的异物剥离开并除去。由此，即使清洗液内混入有异物，该异物也在通过处理液过滤装置3的过滤器部4时被除去。接着，例如，打开阀V17、V18、V19、V20、V61并且关闭其他的阀，而驱动泵部15或者将第二密闭容器32的气相部减压，由此使充满至喷嘴20的内部的清洗液经由流路16、旁通路径17返回中间箱10。在将第二密闭容器32的气相部减压来进行送液时，打开阀V14、阀V13。接着，通过将第二密闭容器32的气相部减压，而从中间箱10对第二密闭容器32输送清洗液。并且，将第一密闭容器31的气相部减压并且将第二密闭容器32的气相部微加压，由此从第二密闭容器32经由第二处理液流路33对第一密闭容器31输送清洗液。然后，将第二密闭容器32的气相部减压并且将第一密闭容器31的气相部微加压，由此将第一密闭容器31内的清洗液通过第一处理液流路22经由过滤器部4输送到第二密闭容器32。此时，清洗液中的异物被过滤器部4除去。然后，例如再次将第二密闭容器32内的清洗液输送到喷嘴20内部。这样，例如实施多次将清洗液输送至喷嘴20内部的处理和使喷嘴20内的清洗液经由中间箱10返回处理液过滤装置3、来利用过滤器4除去清洗液的异物的处理，来进行药液流路2的清洗和清洗液中的异物的除去。然后，从喷嘴20排出清洗液，检测清洗液中的异物，当异物在设定值以下时，结束清洗处理，当超过设定值时，再次从喷嘴20使清洗液返回处理液过滤装置3，进行异物除去。当清洗处理结束时，例如取出清洗液箱71并且对第一密闭容器31进行减压，将药液流路21内的清洗液吸引到第一密闭容器31而将其除去后将药液箱1安装到药液流路2的上游端。此外，例如，将第一密闭容器31和第二密闭容器32内的清洗液输送到喷嘴20，从喷嘴20排出进行回收。该清洗液的送液可以通过从气体供给源63分别对第一密闭容器31和第二密闭容器32供给氮气气体进行加压来进行，也可以通过泵部15的驱动来进行。这样，在除去了第一密闭容器31和第二密闭容器32内和药液流路2内的清洗液后，在过滤器部13上安装抗蚀剂液的异物除去用的过滤材料后将抗蚀剂液供给到药液流路2。然后，例如如第一实施方式，在利用处理液过滤装置3进行抗蚀剂液中的异物除去之后，从喷嘴20将药液供给到被处理体来进行规定的液处理。根据该实施方式，在利用处理液过滤装置3除去清洗液中的异物时，通过对移动目的地(目标)的密闭容器进行减压来进行第一密闭容器31与第二密闭容器32之间的清洗液的送液，因此与利用泵进行的送液相比，每单位时间的清洗液的移动量增加，能够缩短清洗液的过滤时间。因此，能够缩短装置的启动所需要的作业时间。并且，在使清洗液在第一密闭容器31与第二密闭容器32之间移动时，如果除了对液体的移动目的地的密闭容器的气相部进行减压之外，还对液体的移动来源的密闭容器的气相部进行微加压，则能够进一步削减清洗液的过滤处理所需要的时间。此外，由于没有废弃直至喷嘴20的顶端的清洗液而使其返回至处理液过滤装置3再次进行过滤处理，所以能够再利用清洗液，能够实现清洗液消耗量的削减。在第二实施方式中，在利用处理液过滤装置3进行清洗液中的异物除去时，可以反复多次地实施第一密闭容器31→过滤器部4→第二密闭容器32→第二处理液流路33→第一密闭容器31的循环。此外，对于药液流路2的清洗方法并不限于上述的方法，也可以利用一端处理液过滤装置3，实施第一密闭容器31→过滤器部4→第二密闭容器32→第二处理液流路33→第一密闭容器31的循环之后，将清洗液供给至喷嘴20的顶端，再次返回处理液过滤装置3。(第三实施方式)接着，参照图16对本发明的药液供给装置的第三实施方式进行说明。该实施方式与第一实施方式不同之处在于，利用具有阀81的药液流路81连接处理液贮存容器8和中间箱10，并且在该药液流路81中的阀V81的上游侧经由一端与第二密闭容器32的液相的连接的药液流路23连接处理液循环部30。除了不从处理液贮存容器8直接对第一贮存容器31供给处理液以外，处理液过滤装置300等、其他的构成与第一实施方式相同，对相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。当对利用该实施方式的药液供给装置进行的药液供给的一个例子进行说明时，例如在处理液贮存容器8贮存有药液(抗蚀剂液)的情况下，例如通过从气体供给源53供给氮气气体来对处理液贮存容器8内的气相部进行加压，由此对中间箱10输送药液。接着，与第一实施方式同样从中间箱10经由泵单元12对喷嘴20输送药液，对晶片进行液处理。接着，与第一实施方式同样，使喷嘴20内部的药液以中间箱10→第二密闭容器32→第二处理液流路33的路径返回第一密闭容器31，由处理液循环部30进行除去药液的异物的处理。这样，被除去了异物的药液再次被供给到喷嘴20，实施液处理。此外，也可以在由处理液循环部30进行药液中的异物的除去处理期间，关闭阀V14从处理液贮存容器8经由中间箱10对喷嘴20供给药液，进行液处理。在处理液贮存容器8贮存清洗液的情况下，例如将清洗液经由中间箱10输送到喷嘴20的内部，进行药液流路2的清洗。接着，与第二实施方式同样地使喷嘴20内部的清洗液经由中间箱10、第二密闭容器32、第二处理液流路33返回第一密闭容器31，由处理液循环部30进行清洗液中的异物的除去处理。这样，可以将被除去了异物的清洗液再次供给到喷嘴20内部，而进行药液流路2的清洗，在由处理液循环部30进行清洗液中的异物的除去处理期间，可以关闭阀V14而从处理液贮存容器8经由中间箱10向喷嘴20输送清洗液来进行药液流路2的清洗处理。这样，在药液流路2的清洗结束后，例如将喷嘴20内的清洗液如上述的方式回收至处理液循环部30的第一密闭容器31和第二密闭容器31中的至少一者。而且，例如将用于贮存作为处理液的抗蚀剂液的处理液贮存容器8安装在药液流路81的上游端，从处理液贮存容器8向喷嘴20供给作为处理液的药液，对晶片进行液处理。此外，也可以在药液流路2的清洗结束后，例如将清洗液经由喷嘴20排出进行回收，并且，将用于贮存处理液的处理液贮存容器8安装在药液流路81的上游端，从处理液贮存容器8向喷嘴20供给作为处理液的抗蚀剂液，对晶片进行液处理。根据该实施方式，在由处理液过滤装置300除去处理液中的异物时，通过对移动目的地的密闭容器进行减压来进行第一密闭容器31与第二密闭容器32之间的清洗液的送液，因此能够获得与第一实施方式和第二实施方式相同的效果。(第四实施方式)接着，参照图17对第四实施方式进行说明。在该实施方式中，将贮存药液的处理液贮存容器82经由具有阀V84的处理液流路84连接到处理液循环部30的第一密闭容器31，并且，将贮存清洗液的处理液贮存容器83经由具有阀V85的处理液流路85连接到处理液循环部30的下游侧的药液流路23。此外，处理液贮存容器82、83分别利用设置有阀V86、V87的成为加压管的气体供给通路86、87经由压力调整用箱52与氮气供给源53连接。其他的构成与第一实施方式相同，对于相同的构成部件标注相同的附图标记，省略说明。当对利用该实施方式的药液供给装置进行的药液供给的一个例子进行说明时，例如将处理液贮存容器83内的清洗液经由药液流路23输送到下游侧供给至喷嘴20的内部，接着使喷嘴20内的清洗液返回处理液循环部30进行上述的处理，由此进行流路的清洗和清洗液中的异物除去。然后，例如将清洗液从喷嘴20排出进行回收或者在回收至处理液贮存容器83后从处理液贮存容器82将药液(抗蚀剂液)输送到处理液过滤装置3进行药液的过滤处理，接着，将除去了异物的药液供给到喷嘴20实施液处理。此外，可以使喷嘴20内的药液返回处理液过滤装置3，进行药液中的异物的除去处理。药液和清洗液的送液与第一实施方式同样地进行。根据该实施方式，在由处理液过滤装置3除去处理液中的异物时，通过对移动目的地的密闭容器进行减压来进行第一密闭容器31和第二密闭容器32之间的清洗液的送液，所以能够获得与第一实施方式和第二实施方式相同的效果。在以上中，并不必须需要对第一密闭容器的气相部进行加压的第一加压部和对第二密闭容器的气相部进行加压的第二加压部，处理液的过滤处理也并不必须限于上述的方法。此外，在第一处理液流路和第二处理液流路的至少一者设置有过滤器部即可，也可以在这些第一处理液流路和第二处理液流路两者设置有过滤器部。并且，也并必须需要用于对从加压用的气体供给源送来的加压用的气体进行压力调整并将其送出的压力调整用的箱和中间箱。并且，在使清洗液的过滤为专用的装置中，可以在一个密闭容器的减压时，另一个密闭容器与空气气氛连通，被空气加压。并且，在处理液的过滤时，将密闭容器内减压并保持来对处理液进行脱气的步骤也并不一定需要。