技术特征：
技术总结
本发明提供了一种用于样品检测的芯片及其封装方法，以解决现有技术中的芯片应用于光学检测领域时，由于材质本身对透光率要求高、生产工艺较复杂等原因，从而导致的芯片制作成本高的技术问题。本发明提供的用于样品检测的芯片，包括基板、设置于基板上方的上盖板以及设置于基板下方的下盖板，基板的上端面与上盖板之间密封，基板的下端面与下盖板之间密封，基板上设置有贯穿于上端面和下端面的通孔。
技术研发人员：王战会;陈方璐
受保护的技术使用者：天津微纳芯科技有限公司
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2017.09.15