本实用新型涉及半导体制作技术领域，尤其涉及一种涂胶机。
背景技术：
在半导体制作过程中，光刻胶的涂覆是一道非常重要的工序，将光刻胶涂覆在半导体、导体和绝缘体等样品上，经过黄光工艺中的曝光、显影后留下的光刻胶对底层起保护作用，然后采用相应的超净高纯试剂对没有留下光刻胶的地方进行蚀刻，从而完成将掩膜版Mask图形转移到样品上的一个图形转移过程，因此，对光刻胶的涂覆要求比较高。
目前，业界半导体黄光工艺中用到的光刻胶涂胶工艺和设备主要有Spin旋转涂布、辗涂、浸涂以及喷涂等几种方式，但在电子工业的半导体制作过程中Spin旋涂因为其光刻胶膜厚涂覆比较均匀而应用得最多，但Spin涂胶机由于自身设备工艺的特点，在Sin台板高速旋转时，光刻胶均匀散布整张基板的同时，多余的光刻胶则会被甩出，溅射在Spin涂胶机外罩内壁，若未及时清理或清理不净，残胶就会凝结，在后续的涂胶过程中会掉落在基板上，这样就会造成产品涂覆光刻胶时带来胶点、异物不良缺陷点，进而影响后续黄光工艺中的曝光显影效果，使得产品的精细图形有断裂、短路或异物等不良，影响产品的性能。
技术实现要素：
针对上述技术问题，本实用新型提供了一种对甩出的光刻胶进行及时清理、提高产品性能与质量的涂胶机。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的具体方案如下：一种涂胶机，包括用于承载基板的承载座和设于承载座上方的喷嘴和保护罩，所述保护罩包括外壁保护层和内壁不粘层。
优选的，所述保护罩为球冠状或皇冠状，环绕设置于承载座的上方，球冠状或皇冠状的保护罩更有利于甩出的光刻胶向下滑落。
优选的，所述内壁不粘层是聚四氟乙烯层或聚甲基硅氧烷层，聚四氟乙烯和聚甲基硅氧烷材料的化学性能稳定，且与光刻胶的摩擦系数很小，使得光刻胶不会凝结在保护罩内壁。
优选的，所述涂胶机还包括用于驱动承载座升降和旋转的第一驱动机构。
优选的，所述涂胶机还包括与保护罩下端连接的回收罩，回收罩用于回收滑落的光刻胶，便于清理。
优选的，所述保护罩下端与回收罩之间为可拆卸连接，当回收罩装满光刻胶时，可将回收罩进行拆卸清洗，循环利用。
进一步优选的，所述涂胶机还包括驱动喷嘴运动的第二驱动机构，第二驱动机构驱动喷嘴运动到待涂覆基板的中心进行喷涂光刻胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在外壁保护层内涂抹上内壁不粘层，使得承载座在高速旋转时甩出的光刻胶溅射在内壁不粘层上，由于内壁不粘层与光刻胶之间的摩擦系数小，故光刻胶会沿着内壁向下滑，不会再凝结在保护罩上，减少了后续的基板在涂覆光刻胶时产生的不良缺陷；保护罩为球冠状或皇冠状，更有利于光刻胶的向下流动，整个设计结构简单，使用效果好，提高了产品的性能与质量；保护罩下端还连接有回收罩，对滑落的光刻胶进行回收，便于清理。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例二的整体结构示意图；
图3为本实用新型实施例二的回收罩结构示意图；
其中，1为承载座；2为喷嘴；3为保护罩；4为第一驱动机构；5为回收罩；6为第二驱动机构。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的阐述。
实施例一：如图1所示，一种涂胶机，包括用于承载基板的承载座、设于承载座上方的喷嘴和保护罩以及用于驱动承载座升降和旋转的第一驱动机构，所述保护罩包括外壁保护层和内壁不粘层，本实施例中的内壁不粘层为聚四氟乙烯层，由于其化学性能稳定，且与光刻胶的摩擦系数很小，使得光刻胶不会凝结在保护罩内壁，起到很好的清理效果。
本实施例在具体实施过程中，承载座向下降落，将待涂覆基板置于承载座上方，使用喷嘴在基板的中心喷吐光刻胶，之后将承载座向上升起，第一驱动机构控制承载座高速旋转，此时基板上的光刻胶由于受到高速旋转的离心力而向外甩出溅射在内壁不粘层上，由于内壁不粘层与光刻胶之间的摩擦系数很小，故光刻胶不会凝结在内壁不粘层上，而是向下滑落，起到很好的清理效果。
实施例二：如图2和3所示，一种涂胶机，包括用于承载基板的承载座、设于承载座上方的喷嘴和保护罩以及用于驱动承载座升降和旋转的第一驱动机构、用于驱动喷嘴运动的第二驱动机构，所述保护罩包括外壁保护层和内壁不粘层，本实施例中的内壁不粘层为聚甲基硅氧烷层，由于其化学性能稳定，且与光刻胶的摩擦系数很小，使得光刻胶不会凝结在保护罩内壁，起到很好的清理效果。
本实施例的保护罩为球冠状，保护罩下端还连接有用于回收滑落的光刻胶的回收罩，该回收罩为可拆卸连接，便于及时清洗与循环利用，本实施例在具体实施过程中，承载座向下降落，将待涂覆基板置于承载座上方，喷嘴在第二驱动机构的作用下向基板的中心运动，并在基板中心喷吐光刻胶，喷吐完成之后在第二驱动结构的作用下回到原来的位置，之后将承载座向上升起，第一驱动机构控制承载座高速旋转，此时基板上的光刻胶由于受到高速旋转的离心力而向外甩出溅射在内壁不粘层上，由于内壁不粘层与光刻胶之间的摩擦系数很小，故光刻胶不会凝结在内壁不粘层上，而是向下滑落在回收罩内，当回收罩内装满光刻胶时，可将回收罩拆卸下来进行清洗，循环利用，当然，也可以在回收罩上引出管子便于时刻将光刻胶排除，而无需对回收罩进行拆卸。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。