一种半导体芯片的加工装置的制作方法

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片的加工装置。

背景技术：

中国专利（公告号为cn204029776u）公开了一种用于半导体芯片的加工装置，所述半导体芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔；所述晶圆级静电喷涂装置包括腔体、金属托盘、喷嘴和静电发生器，所述喷嘴上端安装有高压气体输入管，喷嘴侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管，所述金属托盘设置于腔体底部的中央区域，所述静电发生器的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘，所述静电发生器的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴。

该实用新型的优点为可以在高深宽比的盲孔内，将保护光阻液覆盖于盲孔四壁、底部，提升产品性能。

然而该加工装置由于结构比较简单，导致加工装置对光阻液的喷涂不够均匀，影响加工质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的加工装置，包括箱体，箱体的内壁上设置有静电发生器，箱体的顶端设置有传动丝杆，箱体的一侧设置有与传动丝杆相对应的第一驱动电机，箱体的内部设置有金属支撑板，所述箱体的底端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的上方设置有与金属支撑板相对应的第二驱动电机，第二驱动电机与第一电动伸缩杆的连接处设置有支架，金属支撑板的上方设置有喷涂机构，喷涂机构包括限位滑块，限位滑块上设置有与传动丝杆相对应的第一限位轴承，限位滑块的下表面设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的底端设置有喷头，喷头的一侧设置有进料管，喷头的另一侧设置有进气管，箱体的顶端还设置有与限位滑块相对应的限位滑杆，限位滑块上开设有与限位滑杆相对应的限位通孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属支撑板的两侧设置有固定机构，固定机构包括限位板，限位板的顶端设置有调节螺钉，调节螺钉的底端设置有固定板，调节螺钉与固定板的连接处设置有第二限位轴承，固定板的下表面设置有缓冲块。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲块为中空的长方体结构，缓冲块的材质为橡胶，缓冲块与固定板通过胶水粘合连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二驱动电机的两侧设置有限位支撑杆，限位支撑杆为圆柱体结构，限位支撑杆的顶端镶嵌有与金属支撑板相对应的限位滚珠。

作为本实用新型再进一步的方案：所述箱体的下方设置有支撑底板，支撑底板的上表面两端设置有与箱体相对应的减震支撑块。

作为本实用新型再进一步的方案：所述减震支撑块为长方体结构，减震支撑块的材质为橡胶，减震支撑块与箱体通过胶水粘合连接，减震支撑块与支撑底板通过胶水粘合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，使用时通过喷头向半导体芯片喷涂光阻液，并且可以对喷头的位置进行多方位调节，从而使加工装置对光阻液喷涂的更加均匀，提升加工质量，其次，本装置不仅可以对半导体芯片进行固定，还可以驱动半导体芯片转动，从而进一步提升加工装置喷涂的均匀性，另外，本装置还具有减震功能，使加工装置的减震效果更好，值得推广和使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型对应的喷涂机构的结构示意图；

图3为本实用新型对应的固定机构的结构示意图；

图4为本实用新型对应的缓冲块的结构示意图；

图中：1-限位支撑杆、2-金属支撑板、3-箱体、4-限位滑杆、5-传动丝杆、6-喷涂机构、7-第一驱动电机、8-静电发生器、9-固定机构、10-限位滚珠、11-减震支撑块、12-支撑底板、13-第二驱动电机、14-第一电动伸缩杆、15-支架、61-喷头、62-进料管、63-限位滑块、64-第一限位轴承、65-限位通孔、66-第二电动伸缩杆、67-进气管、91-缓冲块、92-固定板、93-调节螺钉、94-第二限位轴承、95-限位板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片的加工装置，包括箱体3，箱体3的内壁上设置有静电发生器8，箱体3的顶端设置有传动丝杆5，箱体3的一侧设置有与传动丝杆5相对应的第一驱动电机7，箱体3的内部设置有金属支撑板2，箱体3的底端设置有第一电动伸缩杆14，第一电动伸缩杆14的上方设置有与金属支撑板2相对应的第二驱动电机13，第二驱动电机13与第一电动伸缩杆14的连接处焊接有支架15，金属支撑板2的上方设置有喷涂机构6，喷涂机构6包括限位滑块63，限位滑块63上设置有与传动丝杆5相对应的第一限位轴承64，限位滑块63的下表面焊接有第二电动伸缩杆66，第二电动伸缩杆66的底端焊接有喷头61，喷头61的一侧设置有进料管62，喷头61的另一侧设置有进气管67，箱体3的顶端还焊接有与限位滑块63相对应的限位滑杆4，限位滑块63上开设有与限位滑杆4相对应的限位通孔65；

为了使金属支撑板2对半导体芯片的固定效果更好，本实施例中，优选的，金属支撑板2的两侧设置有固定机构9，固定机构9包括限位板95，限位板95的顶端设置有调节螺钉93，调节螺钉93的底端设置有固定板92，调节螺钉93与固定板92的连接处设置有第二限位轴承94，固定板92的下表面设置有缓冲块91，第一限位轴承64可以沿着传动丝杆5横向移动；

为了使缓冲块91的缓冲效果更好，本实施例中，优选的，缓冲块91为中空的长方体结构，缓冲块91的材质为橡胶，缓冲块91与固定板92通过胶水粘合连接，静电发生器8的使用为现有技术，静电发生器8、第一驱动电机7、第二驱动电机13，第一电动伸缩杆14和第二电动伸缩杆66均通过plc与电源电连接，plc的使用为现有技术。

实施例2：

在实施例1的基础上，为了使金属支撑板2的使用更加可靠，本实施例中，优选的，第二驱动电机13的两侧设置有限位支撑杆1，限位支撑杆1的底端与箱体3通过焊接方式固定连接，限位支撑杆1为圆柱体结构，限位支撑杆1的顶端镶嵌有与金属支撑板2相对应的限位滚珠10，限位滚珠10可以在限位支撑杆1的顶端转动；

使用时限位支撑杆1通过限位滚珠10对金属支撑板2起到支撑作用，防止金属支撑板2在使用时发生倾斜，当金属支撑板2转动时，限位滚珠10可以在限位支撑杆1的顶端转动，从而使限位滚珠10对金属支撑板2的支撑效果更好；

为了使加工装置的减震效果更好，本实施例中，优选的，箱体3的下方设置有支撑底板12，支撑底板12的上表面两端设置有与箱体3相对应的减震支撑块11；

为了使减震支撑块11的减震效果更好，本实施例中，优选的，减震支撑块11为长方体结构，减震支撑块11的材质为橡胶，减震支撑块11与箱体3通过胶水粘合连接，减震支撑块11与支撑底板12通过胶水粘合连接；

减震支撑块11对箱体3起到支撑作用，当发生震动时，减震支撑块11将接收到的动能转化为自身的弹性势能，从而起到减震作用，使加工装置的减震效果更好。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时通过进料管62为喷头61供应光阻液，通过进气管67为喷头61供应高压气体，将半导体芯片放置在金属支撑板2上，然后转动调节螺钉93，从而通过固定板92对半导体芯片进行固定，缓冲块91起到缓冲作用，防止半导体芯片由于受力过大而发生损坏，使加工装置的使用更加可靠，然后接通静电发生器8的电源，通过喷头61向半导体芯片喷涂光阻液；

当用户需要对喷头61的水平位置进行调节时，接通第一驱动电机7的电源，从而使第一驱动电机7驱动限位滑块63在水平方向上移动，从而使喷头61的位置发生相应的变化，当需要对喷头61的高度进行调节时，驱动第二电动伸缩杆66伸展或收缩，从而使喷头61的高度发生相应的变化，当同事调节水平位置和高度时，可以对喷头61的位置进行多维度调节，从而使加工装置对半导体芯片喷涂光阻液喷涂的更加均匀；

此外，接通第二驱动电机13的电源，此时第二驱动电机13带动金属支撑板2转动，此外，用户可以通过第一电动伸缩杆14对金属支撑板2的高度进行调节，配合喷头61的多方位调节，从而使加工装置对光阻液喷涂的更加均匀，提升加工质量。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。