一种led半导体制造用点胶设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及点胶设备技术领域。更具体地说，本发明涉及一种LED半导体制造用点胶设备。
【背景技术】
[0002]在LED半导体制造工艺中必定包括各种粘结工序，为了该粘结工序而需要包含一种把粘结剂之类的液相物质吐出到产品的特定位置，亦即目标点的工序。
[0003]把该液相物质吐出到产品的目标点的点胶装置除了吐出一定量的液相物质以外，还应该同时把液相物质准确地吐到产品的目标点。而且，为了提高吐出质量，需要控制滴胶量。
[0004]鉴于以上，亟待有一种能够准确进行滴胶，且在保证点胶质量的前提下节省胶的用量。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少一个后面将说明的优点。
[0006]本发明还有一个目的是提供一种能够准确进行滴胶的LED半导体制造用点胶设备。
[0007]本发明还有一个目的是通过多次点胶操作，并控制每次的滴胶量以及间隔时间，即保证了点胶质量，又节省了胶的用量。
[0008]为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供了一种LED半导体制造用点胶设备，包括:
[0009]容胶罐，其中容纳有具有导电性的液体胶；
[0010]出胶嘴，其与所述容胶罐联通，并向待点胶位置滴胶；
[0011]移动机构，其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动；
[0012]指示激光源，其点射至所述待点胶位置，在该待点胶位置形成光斑；
[0013]测光器，其设置在所述出胶嘴处；
[0014]控制器，其接收所述测光器测得的光量，当所述光量达到最大值时，确定此时测光器所处的位置为待点胶位置，且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置；
[0015]其中，所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次，以实现多次点胶操作。所述LED半导体制造用点胶设备通过测光器测量光量，当光量达到最大值时则确定为待点胶位置，所述控制装置控制出胶嘴进行多次点胶，因此可同时实现准确滴胶，且多次滴胶保证滴胶质量。
[0016]优选的是，其中，所述控制器控制所述出胶嘴在一个待点胶位置开启三次，以实现三次点胶操作。为了节约点胶时间以及确保点胶质量，选择了三次滴胶操作。
[0017]优选的是，其中，所述三次点胶操作中每次滴胶量均不同，且中间一次滴胶量最少。通过控制每次点胶操作的滴胶量，在保证点胶质量的情况下缩短点胶时间，节约点胶量。
[0018]优选的是，其中，所述第一次点胶操作的滴胶量为0.03mL，所述第二次点胶操作的滴胶量为0.0lmL，所述第三次点胶操作的滴胶量为0.02mL。
[0019]优选的是，其中，所述第一次点胶操作和所述第二次点胶操作的时间间隔为30s?60s，所述第二次点胶操作和所述第三次点胶操作的时间间隔为1s?20s。由于每次点胶操作的滴胶量不同，因此根据滴胶量选择了适宜的时间间隔。
[0020]优选的是，其中，所述移动机构为二维移动机械手。所述二维移动机械手可实现移动机构的在垂直方向和水平方向上的运动。
[0021]优选的是，其中，所述出胶嘴为橡胶材料，所述橡胶材料中添加有金属粒子铝，所述金属粒子大小为10?10nm0
[0022]本发明至少包括以下有益效果:
[0023]1、本发明提供的LED半导体制造用点胶设备通过测光器测量光量，当光量达到最大值时则确定为待点胶位置，控制装置控制出胶嘴进行多次点胶，因此可同时实现准确滴胶，且多次滴胶保证滴胶质量。
[0024]2、本发明为了节约点胶时间以及确保点胶质量，选择了三次滴胶操作。
[0025]3、本发明通过控制每次点胶操作的滴胶量，在保证点胶质量的情况下缩短点胶时间，节约点胶量。
[0026]4、本发明提供的二维移动机械手可实现移动机构的在垂直方向和水平方向上的运动。
【附图说明】
[0027]图1为本发明的一个实施例中LED半导体制造用点胶设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0029]本发明提供了一种LED半导体制造用点胶设备，包括:
[0030]容胶罐1，其中容纳有具有导电性的液体胶；
[0031]出胶嘴2，其与所述容胶罐I联通，并向待点胶位置3滴胶；
[0032]移动机构4，其带动所述出胶嘴2相对于待点胶位置3移动；
[0033]指示激光源5，其点射至所述待点胶位置3，在该待点胶位置3形成光斑；
[0034]测光器6，其设置在所述出胶嘴2处；
[0035]控制器，(图中未示出)其接收所述测光器6测得的光量，当所述光量达到最大值时，确定此时测光器所处的位置为待点胶位置，且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置；
[0036]其中，所述控制器还控制所述出胶嘴2在一个待点胶位置至少开启两次，以实现多次点胶操作。
[0037]在其中一个实施例中，为了节约点胶时间以及确保点胶质量，所述控制器控制所述出胶嘴2在一个待点胶位置开启三次，以实现三次点胶操作。
[0038]在另一个实施例中，在保证点胶质量的情况下节约点胶量，通过以下方式实现:所述三次点胶操作中每次滴胶量均不同，且中间一次滴胶量最少。所述第一次点胶操作的滴胶量为0.03mL，所述第二次点胶操作的滴胶量为0.0lmL，所述第三次点胶操作的滴胶量为0.02mLo
[0039]在另一个实施例中，为了缩短点胶时间，可调节每次点胶操作之间的时间间隔，具体为:所述第一次点胶操作和所述第二次点胶操作的时间间隔为30s?60s，所述第二次点胶操作和所述第三次点胶操作的时间间隔为10s?20s。
[0040]在另一个实施例中，所述移动机构4为二维移动机械手，可实现移动机构的在垂直方向和水平方向上的运动。
[0041]在另一个实施例中，所述出胶嘴2为橡胶材料，所述橡胶材料中添加有金属粒子招，所述金属粒子大小为10?lOOnrn。
[0042]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，包括: 容胶罐，其中容纳有具有导电性的液体胶； 出胶嘴，其与所述容胶罐联通，并向待点胶位置滴胶； 移动机构，其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动； 指示激光源，其点射至所述待点胶位置，在该待点胶位置形成光斑； 测光器，其设置在所述出胶嘴处； 控制器，其接收所述测光器测得的光量，当所述光量达到最大值时，确定此时测光器所处的位置为待点胶位置，且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置； 其中，所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次，以实现多次点胶操作。2.如权利要求1所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述控制器控制所述出胶嘴在一个待点胶位置开启三次，以实现三次点胶操作。3.如权利要求2所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述三次点胶操作中每次滴胶量均不同，且中间一次滴胶量最少。4.如权利要求3所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述第一次点胶操作的滴胶量为0.03mL，所述第二次点胶操作的滴胶量为0.0lmL，所述第三次点胶操作的滴胶量为 0.02mL。5.如权利要求4所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述第一次点胶操作和所述第二次点胶操作的时间间隔为30s?60s，所述第二次点胶操作和所述第三次点胶操作的时间间隔为1s?20s。6.如权利要求1所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述移动机构为二维移动机械手。7.如权利要求1所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述出胶嘴为橡胶材料，所述橡胶材料中添加有金属粒子招，所述金属粒子大小为10?lOOnm。
【专利摘要】本发明公开了一种LED半导体制造用点胶设备，包括：容胶罐，其中容纳有具有导电性的液体胶；出胶嘴，其与所述容胶罐联通，并向待点胶位置滴胶；移动机构，其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动；指示激光源，其点射至所述待点胶位置，在该待点胶位置形成光斑；测光器，其设置在所述出胶嘴处；控制器，其接收所述测光器测得的光量，当所述光量达到最大值时，确定此时测光器所处的位置为待点胶位置，且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置；其中，所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次，以实现多次点胶操作。本发明提供的LED半导体制造用点胶设备可实现准确滴胶及多次滴胶，保证了点胶的准确率，同时提高了点胶的质量。
【IPC分类】B05C11/10, B05C5/00
【公开号】CN105195378
【申请号】CN201510510390
【发明人】林榕浩
【申请人】林榕浩
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月19日