专利名称：用于分选电子部件的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于分选电子部件的装置，其用于检测电子部件的特性井根据它们的特性来分选这些电子部件。
背景技术：
一般而言，在制造出诸如发光二极管(LED)的电子部件之后，检测这些电子部件以辨别它们各自的特性。根据它们各自的特性对经过检测的电子部件进行分选。为达到此目的，已使用用于分选电子部件的装置来检测电子部件并根据各自特性对这些电子部件进行分选。电子部件分选装置包括进给单元，其进给电子部件；传送单元，其传送电子部件；检测单元，其安装在电子部件传送路线上以检测电子部件的特性；分类单元，其基于检 测单元的检测结果按照特性对电子部件进行分类；以及储存单元，其根据电子部件的特性储存由分类单元分类的电子部件。传送单元设置有部件安置构件，电子部件安置在部件安置构件上，各部件安置构件沿传送相关电子部件的方向移动。电子部件安置在部件安置构件上来传送。检测单元位于部件安置构件上方，并通过向电子部件供电并随后检测电子部件响应于供电的状态，而从安置在部件安置构件上的电子部件的上方位置检测各电子部件的特性。用于将电子部件进给到传送单元的部件安置构件的进给单元包括吸嘴、连接到吸嘴的负压源、用于上下移动吸嘴的移动单元、以及用于转动吸嘴的转动单元。这种进给单元通过如下方法将各电子部件进给到相关的部件安置构件吸嘴利用负压源产生的吸附カ吸住一个电子部件，然后移动和转动以将电子部件定位到部件安置构件上方，因此将电子部件安置在部件安置构件上。传统进给单元的问题在于，由于作用在吸嘴上的负压变化或由于吸嘴的转动力，电子部件可能离开吸嘴和掉落，使得可能电子部件损坏。进ー步地，传统进给单元的问题在于，在进给单元的构造方面需要高精确度，以将电子部件吸附到吸嘴的准确位置，并其后将电子部件安置在部件安置构件上的准确位置。
发明内容
因此，本发明针对现有技术中存在的上述问题，且本发明的目的是提供一种用于分选电子部件的装置，其不需要在用于将电子部件移到传送单元的部件安置构件上的进给単元的构造方面具有高精确度，就能够准确地将电子部件进给到部件安置构件。为了实现上述目的，本发明提供一种用于分选电子部件的装置，其包括传送单元，传送单元具有部件安置构件，电子部件安置于部件安置构件上；以及进给单元，进给单元将电子部件进给到部件安置构件上。进给单元包括直线形进给装置，直线形进给装置沿直线朝部件安置构件延伸；以及驱动单元，驱动单元连接到直线形进给装置，并施加振动到直线形进给装置，以将电子部件从直线形进给装置进给到部件安置构件。
驱动单元可包括移动构件，移动构件连接到直线形进给装置；支撑构件，支撑构件以移动构件能沿直线形进给装置的纵向移动的方式支撑移动构件；弹性构件，弹性构件连接在移动构件和支撑构件之间；固定件，固定件以位于移动构件和支撑构件之间的方式设置在支撑构件上；以及移动件，移动件以邻近固定件并位于移动构件和支撑构件之间的方式设置在移动构件上，移动件通过移动件与固定件之间的互相作用而接近固定件或远离固定件。所述装置还可包括吸附单元，吸附单元设置于直线形进给装置的面对部件安置构件的端部上，并选择性地吸附电子部件。所述装置还可包括感测单元，感测单元设置在邻近直线形进给装置的位置，并检测直线形进给装置上的电子部件。 所述装置还可包括定位単元，定位単元确定被进给到部件安置构件的电子部件在部件安置构件上的位置。
从结合附图的以下详述中将更清楚理解本发明的上述以及其它目的、特征和优点，其中图I是根据本发明第一实施方式的用于分选电子部件的装置的平面图；图2是示出图I的电子部件分选装置的侧视图；图3是示出图I的电子部件分选装置的进给单元和传送单元的立体图；图4是示出图3的进给单元的直线形进给装置和传送单元的部件安置构件的放大立体图；图5是示出图3的进给单元的驱动单元的示意图；图6是示出根据本发明第二实施方式的用于分选电子部件的装置所包括的进给単元的直线形进给装置和传送单元的部件安置构件的示意图；图7是示出根据本发明第三实施方式的用于分选电子部件的装置所包括的进给単元的直线形进给装置和传送单元的部件安置构件的示意图；图8是示出根据图7的修改例的用于分选电子部件的装置所包括的直线形进给装置和部件安置构件的不意图；图9是示出根据本发明第四实施方式的用于分选电子部件的装置所包括的进给単元、传送单元以及定位単元的立体图；图10是示出图9的定位单元的立体图；图11是示出图9的进给单元的直线形进给装置、传送单元的部件安置构件、以及定位単元的立体图；图12是示出图9的定位单元的操作的视图；图13是图9的电子部件分选装置的控制框图；图14是示出根据本发明第四实施方式的修改例的用于分选电子部件的装置的定位单元的立体图；以及图15是示出根据本发明第四实施方式的另ー修改例的用于分选电子部件的装置的定位単元的立体图。
具体实施例方式下文将參照附图描述根据本发明优选实施方式的用于分选电子部件的装置。如图I至5中所示，根据本发明第一实施方式的用于分选电子部件的装置包括进给单元10、传送单元20、检测单元30、分类单元40、储存单元50以及控制单元60(图6中)。进给单元10进给电子部件P。传送单元20传送由进给单元10进给的电子部件P。检测单元30安装在传送单元20传送电子部件P的路线上，并检测电子部件P的特性。分类单元40基于检测単元30的检测结果而根据电子部件的特性来对电子部件P进行分类和分离。储存单元50根据电子部件的特性储存已由分类单元40分类的电子部件P。控制单元60控制分选电子部件P的操作。传送单元20包括转动的盘形转台21以及部件安置构件22，部件安置构件22沿转台21的周向以规则间隔设置，从进给単元10进给的电子部件P安置在部件安置构件22上。各部件安置构件22形成为从转台21的上表面突出ー预定高度。部件安置构件22通过转台21的转动而沿转台21的周向移动。由此，安置在部件安置构件22上的电子部件P 朝检测单元30移动。检测单元30作用为对通过转台21的转动而沿转台21的周向移动的电子部件P的特性进行检測。例如，如果电子部件P是LED，检测单元30可包括第一检测部件31和第ニ检测部件32，第一检测部件31向各LED供电，然后测量从LED发出的光的亮度，第二检测部件32向LED供电，然后测量从LED发出的光的色度。因此，可根据亮度和色度的特性对第一检测部件31和第二检测部件32所检测的多个LED进行分选。分类单元40包括分离器41、第一管道42、分类器43以及多个第二管道45。分离器41将已由检测单元30检测过的各电子部件P从转台21上的相应部件安置构件22分离。第一管道42设置在转台21的ー侧，以使由分离器41分离的电子部件P引入第一管道42。分类器43与第一管道42连通，并将通过第一管道42引入的电子部件P进行分类。第二管道45排出已由分类器43分过类的电子部件。储存单元50包括连接板53、多个储存容器54、托盘55以及托盘移动单元56。连接板53放置在储存单元50内所设置的容纳空间51中，使得第二管道45连接到连接板53。储存容器54分别经由连接板53连接到第二管道45。托盘55容纳储存容器54。托盘移动単元56沿托盘55插入储存单元50的容纳空间51的方向、或托盘55离开储存单元50的容纳空间51的方向移动托盘55。这种构造容许根据电子部件P的特性将已基于检测单元30的检测结果由分类单元40分过类、并已引入第二管道45的电子部件P分离，并将其储存在相应的储存容器54内。连接板53作用为支撑第二管道45，并也作用为当保持储存容器54的托盘55插入储存单元50的容纳空间51时导引托盘55的运动，以使第二管道45与储存容器54连通。如图3至5中所示，进给单元10包括碗形进给装置11、直线形进给装置12以及驱动单元13。碗形进给装置11与其内容纳的多个电子部件P—起转动。直线形进给装置12以沿直线延伸的方式设置在碗形进给装置11的ー侧，并导引电子部件P从碗形进给装置11进给到传送单元20。驱动单元13连接到直线形进给装置12，并将线性振动施加到直线形进给装置12，以将电子部件P从直线形进给装置12进给到部件安置构件22。
直线形进给装置12可形成为从碗形进给装置11的一侧朝转台21上的部件安置构件22沿直线延伸。导引槽121形成为沿直线形进给装置12的纵向延伸，并导引各电子部件P的运动。当电子部件P送入碗形进给装置11时，上述构造容许碗形进给装置11内的电子部件P通过碗形进给装置11的转动而沿碗形进给装置11的周向运动、被导引至直线形进给装置12、以及依次进给到传送单元20。 如图5所示，驱动单元13包括移动构件131、支撑构件132、弹性构件133、固定件134以及移动件135。移动构件131连接到直线形进给装置12。支撑构件132支撑移动构件131，以沿进给电子部件P的方向(图5的箭头A所示)或其相反方向(图5的箭头B所示)移动移动构件131。弹性构件133连接在移动构件131和支撑构件132之间。固定件134以位于移动构件131和支撑构件132之间的方式设置在支撑构件132上。移动件135以邻近固定件134并位于移动构件131和支撑构件132之间的方式设置在移动构件131上，并通过移动件135和固定件134之间的互相作用而接近固定件134或移离固定件134。导引件136以连接到移动构件131的方式设置在支撑构件132上，以导引移动构件131的运动，因此容许移动构件131以可移动方式安装到支撑构件132。导引件136可省去。在这种情况下，移动构件131可构造为借助于弹性构件133以可移动方式支撑在支撑构件132上。弹性构件133可包括盘簧、板簧、或各种具有预定弹性模量的构件。移动件135和固定件134之一可包括磁性构件，而另ー个可包括电磁体。当然，移动件135和固定件134都可包括电磁体。这种构造容许吸引力或排斥力作用在移动件135和固定件134之间。參见图5，当沿电子部件P移动的方向A观察时，移动件135置于固定件134前方。因此，当吸引力作用在移动件135和固定件134之间时，移动构件131沿与电子部件移动方向A相反的方向B移动。反之，当排斥力作用在移动件135和固定件134之间时，移动构件131沿方向A移动。这样，移动件135和固定件134之间的吸引力和排斥力使移动构件131沿方向A和B往复运动。在这种情况下，弹性构件133作用为在移动构件131中产生谐振。然而，移动件135和固定件134之间的吸引力和排斥カ不都同时使用，而是可使用吸引力或排斥力中的ー个。也就是说，如果移动构件131通过移动件135和固定件134之间的吸引カ而沿方向B移动、然后解除移动件135和固定件134之间的吸引力，则移动构件131可通过弹性构件133的弹性恢复カ而沿方向A移动。另外，如果移动构件131通过移动件135和固定件134之间的排斥カ而沿方向A移动、然后解除移动件135和固定件134之间的排斥力，则移动构件131可通过弹性构件133的弹性恢复カ而沿方向B移动。这样，利用移动件135和固定件134之间的吸引力和排斥力，移动构件131可沿方向A和B往复运动。因此，移动件135、固定件134以及弹性构件133之间的互相作用使移动构件131沿方向A和B往复运动。结果，直线形进给装置12可在沿方向A和B往复运动时振动。直线形进给装置12的振动使位于直线形进给装置12上的各电子部件P沿着直线形进给装置12的导引槽121朝相关的部件安置构件22移动。根据本发明第一实施方式，驱动单元13包括移动件135、固定件134以及弹性构件133，使得振动施加到直线形进给装置12。然而，本发明并不局限于这种构造，而是驱动単元13可包括可产生驱动カ以使移动构件131沿方向A和B往复运动的各种装置，例如线形马达、液压缸、气压缸、滚珠丝杠装置等。 下文，将描述根据本发明第一实施方式的用于分选电子部件的装置的操作。当电子部件P进给至转动的碗形进给装置11、并且电子部件P从碗形进给装置11的外圆周引入直线形进给装置12的导引槽121时，各电子部件P沿着导引槽121被导引，并通过由驱动単元13的操作而引起的直线形进给装置12的线性振动而沿直线形进给装置12的纵向移动。同时，如果通过转台21的转动使未安置电子部件P的空置的部件安置构件22位于邻近直线形进给装置12的端部之处，则电子部件P从直线形进给装置12朝部件安置构件22移动，使得电子部件P安置在部件安置构件22上。如果电子部件P已安置在部件安置构件22上，则部件安置构件22通过转台21的转动而沿转台21的周向转动。由此，电子部件P朝检测单元30移动。另外，当电子部件P已通过部件安置构件22的运动移至检测单元30吋，检测单元30检测电子部件P的特性。由检测单元30测定的与电子部件P的特性有关的检测结果储存在控制单元60内。另外，已经过检测的电子部件P通过由转台21的转动而引起的部件安置构件22的运动移至分类单元40。分类单元40基于电子部件P的检测结果在控制単元60的控制下操作，使得电子部件P与部件安置构件22分离，并同时根据电子部件P的特性而被分离并储存在储存单元50的相关储存容器54内。如上所述，根据本发明第一实施方式的用于分选电子部件的装置设置有直线形进给装置12，直线形进给装置12由驱动单元13振动，并利用直线形进给装置12的振动而将各电子部件P移到部件安置构件22上。因此，与利用吸嘴一次将一个电子部件P安置在部件安置构件上的传统构造相比，本发明不需要高精确度，并且本发明防止电子部件从吸嘴掉落从而损坏。下文，将參照图6描述根据本发明第二实施方式的用于分选电子部件的装置。第一和第二实施方式共用的部件将用相同參考标号标示，且本文将略去对共用部件的详细描述。如图6所示，根据本发明第二实施方式的用于分选电子部件的装置还包括吸附单元70，吸附单元70设置在直线形进给装置12的面对部件安置构件22的端部，以吸附电子部件P。吸附单元70包括吸附孔71、负压生成器73以及开关74。吸附孔71形成在直线形进给装置12的上述端部中。负压生成器73经由连接通道72与吸附孔71连通。开关74设置在连接通道72上。负压生成器73和开关74的操作由控制单元60控制。因此，可由位于直线形进给装置12端部处的吸附孔71选择性地吸附电子部件P。因为这种构造，当部件安置构件22接近直线形进给装置12的端部时，在吸附孔71处负压作用停止，使得电子部件P不被吸附孔71吸附，而是从直线形进给装置12移至部件安置构件22。另外，当部件安置构件22通过转台21的转动而移动时，在吸附孔71处负压作用重新开始，使得电子部件P由吸附孔71吸附并因此停止移动。以下将描述根据本发明第二实施方式的电子部件分选装置的操作。如果未安置电子部件P的空置的部件安置构件22通过转台21的转动而接近直线形进给装置12的端部，则电子部件P从直线形进给装置12朝部件安置构件22移动，然后安置在部件安置构件22上。此时，为了防止安置在部件安置构件22上的电子部件P之后的电子部件P运动，通过在控制单元60控制下开关74的操作，所述之后的电子部件P由位于直线形进给装置12端部处的吸附孔71吸附。由此，仅要移至部件安置构件22上的电子部件P才可移出直线形进给装置12，然后移至部件安置构件22。另外，如果未安置电子部件P的空置的部件安置构件22通过转台21的转动而接近直线形进给装置12的端部，则通过开关74的操作使负压作用在吸附孔71处停止。由此，电子部件P可从直线形进给装置12移至部件安置构件22。这样，通过开关74的操作使负压作用在吸附孔71处停止或重新开始，并且部件安置构件22通过转台21的旋转而移动，因此容许电子部件P依次安置在多个部件安置构件22上。如上所述，根据本发明第二实施方式的电子部件分选装置包括位于直线形进给装置12的端部上用以选择性地吸附电子部件P的吸附单元70，并在直线形进给装置12的端部处吸附和保持除必须移至部件安置构件22的电子部件P外的其它电子部件P。因此，所述装置防止除必须移至部件安置构件22的电子部件P外的其它电子部件P移至部件安置构件22、或被置于直线形进给装置12的端部和部件安置构件22之间。
下文，将參照图7和8描述根据本发明第三实施方式的用于分选电子部件的装置。第一、第二和第三实施方式共用的部件将用相同參考标号标示，且本文将略去对共用部件的详细描述。如图7所示，根据本发明第三实施方式的电子部件分选装置还包括感测单元80，感测单元80设置在邻近直线形进给装置12的位置，并在直线形进给装置12的端部处检测电子部件P的存在和电子部件P的通过。感测单元80置于直线形进给装置12的端部上方，并利用电信号连接到控制单元60。感测单元80可包括光学传感器，上述光学传感器朝直线形进给装置12发射光，其后接收从直线形进给装置12端部的上表面反射来的光、或从位于直线形进给装置12端部的电子部件P的上表面反射来的光，因此基于与所接收到的光相关的数据在直线形进给装置12的端部处检测电子部件P的存在或缺失和/或电子部件P的通过。本发明的感测单元并不局限于上述构造，而是可具有多种构造。例如，感测单元可构造为与直线形进给装置12的端部和/或电子部件P物理接触，因此检测电子部件P的存在或缺失和/或电子部件P的通过。感测单元80在直线形进给装置12的端部处检测电子部件P的位置和电子部件P的通过，控制単元60基于感测単元80的检测结果控制转台21的转动。例如，当感测单元80检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P正通过直线形进给装置12的端部吋，控制单元60执行控制以转动转台21，因此将安置在部件安置构件22上的电子部件P移至检测单元30。另外，当未检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P正通过直线形进给装置12的端部吋，控制单元60执行控制以停止转台21的转动，直到检测到电子部件P的这种通过为止。进ー步地，与本发明第二实施方式中一祥，当电子部件分选装置设置有吸附单元70吋，控制单元60基于感测単元80的检测结果来控制负压生成器73和开关74的操作。例如，当感测单元80检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P的通过时，控制単元60控制开关74的操作以将之后的电子部件P吸附到吸附孔71，因此防止之后的电子部件P移动。另外，当感测单元80未检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P的通过时，控制单元60控制开关74的操作，使得电子部件P不被吸附孔71吸附，而是沿着直线形进给装置12移至部件安置构件22。另外，如图8所示，吸附孔77可形成在部件安置构件22中，以吸附已移到部件安置构件22上的电子部件P。吸附孔77可经由连接路径78与负压生成器73连通，且开关79可设置在连接路径78上。在这种情况下，控制单元60可构造为基于感测単元80的检测结果来控制与部件安置构件22中的吸附孔77连接的开关79的操作。例如，当感测单元80检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P的通过时，控制单元60控制开关79的操作， 使得从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P被吸附到部件安置构件22。另外，当感测单元80未检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P的通过时，控制単元60控制开关79的操作，因此防止不必要的吸附力作用在部件安置构件22上。另外，控制单元60可基于感测単元80的检测结果来计算已从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P的数量。如上所述，根据本发明第三实施方式的电子部件分选装置包括在直线形进给装置12的端部处检测电子部件P的存在或缺失以及电子部件P的通过的感测单元80，并基于感测单元80的检测结果来控制转台21的转动和/或吸附单元70的操作，因此容许精确地将各电子部件P从直线形进给装置12进给到相关的部件安置构件22。下文，将參照附图9至15描述根据本发明第四实施方式的用于分选电子部件的装置。第一至第四实施方式共用的部件将用相同參考标号标示，且将略去对共用部件的详细描述。如图9至12所示，根据本发明第四实施方式的电子部件分选装置还包括定位単元90，用以确定已从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P在部件安置构件22上的位置。定位单元90包括定位构件91和移动构件92。定位构件91位于直线形进给装置12和部件安置构件22的ー侧，并具有接触表面911，接触表面911与电子部件P的形成在沿电子部件进给方向的前部上的前表面Pl接触。移动构件92经由导轨921连接到定位构件91，因此使定位构件91沿进给电子部件P的方向(如图11中箭头A所示)及其相反方向(如图I中箭头B所示)往复运动。定位构件91形成为“L”形状，并包括支撑部912和延伸部913。支撑部912沿电子部件进给方向直线地延伸。延伸部913从支撑部912朝部件安置构件22延伸。延伸部913的下部形成台阶，因此限定出与电子部件P的前表面Pl接触的接触表面911。本发明的定位构件91并不局限于上述形状，而是可具有当电子部件P安置在相关的部件安置构件22上时、允许电子部件P的前表面Pl与接触表面911接触而不会与部件安置构件22碰撞的各种形状。移动构件92沿电子部件进给方向A移动定位构件91，以防止当转台21转动时定位构件91干渉部件安置构件22的移动。另外，当部件安置构件22邻近直线形进给装置12的端部处时，移动构件92沿与电子部件进给方向A相反的方向B移动定位构件91，使得定位构件91的接触表面911与电子部件P的前表面Pl接触。由此，如图12所示，在将电子部件P从直线形进给装置12进给到相关的部件安置构件22的情况下，当电子部件P的前表面Pl接触定位构件91的接触表面911时，可确定电子部件P的位置。移动构件92可包括用于线性地移动定位构件91的各种装置，例如线性马达、滚珠丝杠装置、具有液压缸或气压缸的线性移动装置等。进ー步地，如图13所示，与本发明的第三实施方式中一祥，当电子部件分选装置设置有感测单元80吋，控制单元60可基于感测単元80的检测结果来控制定位単元90的操作。例如，当感测单元80检测到必须从直线形进给装置12移至部件安置构件22的电子部件P已经通过时，控制単元60控制移动构件92的操作，以沿电子部件进给方向的相反方向移动定位构件91，因此使接触表面911与电子部件P的前表面Pl相接触。然而，如图14所示，根据本发明一修改例的定位単元90可包括凸部98，凸部98以位于与电子部件P形状相对应的位置处的方式处于部件安置构件22的上表面上。因为这种构造，当各电子部件P从直线形进给装置12进给到部件安置构件22吋，电子部件P的侧表面与部件安置构件22上的凸部98接触，因此确定电子部件P在部件安置构件22上的位 置。进ー步地，如图15所示，根据本发明另ー修改例的定位单元90可包括安置凹部99，安置凹部99形成在部件安置构件22的上表面内以具有与电子部件P形状相对应的形状。当电子部件P从直线形进给装置12进给到部件安置构件22吋，这种构造容许电子部件P的侧表面插入部件安置构件22上的安置凹部99，因此确定电子部件P在部件安置构件22上的位置。根据本发明第四实施方式的电子部件分选装置设置有用于确定电子部件P在部件安置构件22上的位置的定位単元90，因此容许将电子部件P置于部件安置构件22上的准确位置。本发明的这些实施方式的技术主g可独立实施或彼此相结合。如上所述，本发明提供一种用于分选电子部件的装置，其包括由驱动单元振动的直线形进给装置，并利用直线形进给装置的振动将电子部件移到部件安置构件上，使得与利用吸嘴一次将一个电子部件安置在部件安置构件上的传统构造相比，不需要较高的精确度，并防止了电子部件从吸嘴掉落和损坏。进ー步地，本发明提供一种用于分选电子部件的装置，其包括在直线形进给装置端部处选择性地吸附电子部件的吸附单元，使得除必须移到部件安置构件上的电子部件外的其它电子部件可被吸附并保持在直线形进给装置的端部处，因此防止了除必须移到部件安置构件上的电子部件外的其它电子部件被移到部件安置构件上、或被置于直线形进给装置的端部和部件安置构件之间。此外，本发明提供一种用于分选电子部件的装置，其包括感测单元，上述感测单元检测电子部件是否位于直线形进给装置的端部处、以及检测电子部件是否已经通过直线形进给装置的端部，因此根据感测单元的检测结果来控制转台的转动和/或吸附单元的操作，因而使电子部件从直线形进给装置准确地进给到部件安置构件。进ー步地，本发明提供一种用于分选电子部件的装置，其包括用于确定电子部件在部件安置构件上的位置的定位単元，因此能够使电子部件被置于部件安置构件上的准确位置。
权利要求
1.一种用于分选电子部件的装置，包括 传送单元，所述传送単元具有部件安置构件，电子部件安置于所述部件安置构件上；以及 进给单元，所述进给単元将电子部件进给到所述部件安置构件上，所述进给単元包括 直线形进给装置，所述直线形进给装置沿直线朝所述部件安置构件延伸；和驱动单元，所述驱动单元连接到所述直线形进给装置，并施加振动到所述直线形进给装置，以将电子部件从所述直线形进给装置进给到所述部件安置构件。
2.如权利要求I所述的装置，其中所述驱动単元包括 移动构件，所述移动构件连接到所述直线形进给装置； 支撑构件，所述支撑构件以所述移动构件能沿所述直线形进给装置的纵向移动的方式支撑所述移动构件； 弹性构件，所述弹性构件连接在所述移动构件和所述支撑构件之间； 固定件，所述固定件以位于所述移动构件和所述支撑构件之间的方式设置在所述支撑构件上；以及 移动件，所述移动件以邻近所述固定件并位于所述移动构件和所述支撑构件之间的方式设置在所述移动构件上，所述移动件通过所述移动件与所述固定件之间的互相作用而接近所述固定件或远离所述固定件。
3.如权利要求I所述的装置，还包括 吸附单元，所述吸附单元设置在所述直线形进给装置的面对所述部件安置构件的端部上，并选择性地吸附电子部件。
4.如权利要求I所述的装置，还包括 感测单元，所述感测单元设置在邻近所述直线形进给装置的位置，并检测所述直线形进给装置上的电子部件。
5.如权利要求I所述的装置，还包括 定位単元，所述定位単元确定被进给到所述部件安置构件的电子部件在所述部件安置构件上的位置。
6.如权利要求5所述的装置，其中所述定位単元包括 定位构件，所述定位构件设置于所述直线形进给装置和所述部件安置构件的ー侧，并具有接触表面，所述接触表面与电子部件的形成在沿电子部件进给方向的前部的前表面接触；以及 移动构件，所述移动构件沿所述电子进给方向及其相反方向使所述定位构件往复运动。
7.如权利要求5所述的装置，其中所述定位単元包括位于所述部件安置构件上表面上的凸部，所述凸部设置在与电子部件的形状相对应的位置。
8.如权利要求5所述的装置，其中所述定位単元包括位于所述部件安置构件上表面内的安置凹部，所述安置凹部具有与电子部件的形状相对应的形状。
全文摘要
本文公开一种用于分选电子部件的装置。该装置不需要在用于将电子部件移到传送单元的部件安置构件上的进给单元的构造方面具有高精确度，就能够精确地将电子部件进给到部件安置构件。
文档编号B07C5/344GK102649116SQ20111018487
公开日2012年8月29日 申请日期2011年7月4日 优先权日2011年2月28日
发明者全成绿, 朴埈模 申请人:塔工程有限公司