分选装置、分选装置的调整方法及测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及分选装置、分选装置的调整方法及测试装置。
【背景技术】
[0002]以前，与测试被测器件的测试装置相连接的分选装置将保持被测器件的器件保持器嵌合于测试装置的插座上，从而将被测器件与该测试装置电连接(例如参照专利文献I ?5)。
专利文献I特开2000-147055号公报专利文献2特开2000-46902号公报专利文献3特开2009-2860号公报专利文献4特开2011-39059号公报专利文献5特开2011-40758号公报
【发明内容】
发明要解决的问题:
[0003]然而，被测器件所具有的电极的尺寸及该电极的间距变小时，分选装置就必须将该被测器件精确地放置于测试盘上。因此，分选装置有时要具备对测试盘上的被测器件的位置进行调整的执行器。然而，如果该执行器的位置发生错位或误差则难以对被测器件的位置进行精确地调整。
解决问题的方案:
[0004]本发明第一方式中提供一种分选装置及分选装置的调整方法，该分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置，其中包括:执行器，在将保持被测器件的器件保持器嵌合于测试用插座之前与器件保持器相嵌合，调整器件保持器上的被测器件的位置；以及执行器调整部，将执行器嵌合于执行器嵌合单元，调整执行器的驱动量。
[0005]在本发明第二方式中提供一种具备第一方式的分选装置对被测器件进行测试的测试装置，其中进一步包括:测试头，通过测试用插座与被测器件电连接；以及测试模块，通过测试头测试被测器件。
[0006]另外，上述
【发明内容】
并未列举出本发明的全部可能特征，所述特征组的子组合也有可能构成发明。
【附图说明】
[0007]图1将本实施形态所述分选装置100的结构例与测试头110、测试模块130、器件托盘10、及调整用托盘20共同显示。
图2表示本实施形态所述分选装置100将被测器件12运送到测试用插座122的结构例。
图3将本实施形态所述执行器单元320与器件托盘10共同显示。 图4将本实施形态所述执行器单元320与调整用托盘20共同显示。
图5将图4所示执行器单元320及调整用托盘20的X方向截面图与控制部340共同显不O
图6表示图4所示执行器单元320及调整用托盘20的Y方向截面图。
图7表示本实施形态所述分选装置100的动作流程。
图8表不本实施形态所述插座嵌合单兀420嵌合于测试用插座122的第一结构例。
图9表示本实施形态所述测试用插座摄像部310对嵌合的测试用插座122及插座嵌合单元420进行拍摄的结构例。
图10表不本实施形态所述插座嵌合单兀420嵌合于测试用插座122的第二结构例。
图11表不本实施形态所述插座嵌合单兀420嵌合于测试用插座122的第三结构例。
图12表不本实施形态所述插座嵌合单兀420嵌合于调整用插座430的结构例。
图13表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及插座嵌合单元420进行拍摄的结构例。
图14表示本实施形态所述调整用插座430嵌合于执行器嵌合单元410的结构例。
图15表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄的结构例。
图16表不本实施形态所述执行器嵌合单兀410嵌合于执行器330的结构例。
图17表示本实施形态所述执行器摄像部326对嵌合的执行器嵌合单元410及执行器330进行拍摄的结构例。
图18表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及器件保持器30进行拍摄的结构例。
图19表示本实施形态所述执行器330嵌合于器件保持器30的结构例。
【具体实施方式】
[0008]以下通过发明实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要特征。
[0009]图1将本实施形态所述分选装置100的结构例与测试头110、测试模块130、器件托盘10、及调整用托盘20共同显示。此处，测试头110及测试模块130为测试被测器件12的测试装置的一部分。分选装置100与测试头110连接。分选装置100将多个被测器件12运送到测试头110上设置的测试用插座122并进行电连接。
[0010]测试头110具有插座板120。插座板120具有多个测试用插座122。测试头110通过该多个测试用插座122与多个被测器件12的每一个电连接。测试头110将多个测试用插座122上连接的多个被测器件12与测试模块130电连接。
[0011]测试模块130通过测试头110测试被测器件12。测试模块130将基于用于测试多个被测器件12的测试图案的测试信号输入到多个被测器件12的每一个中。测试模块130对应于测试信号基于各个被测器件12输出的输出信号判断多个被测器件12的好坏。
[0012]测试装置测试模拟电路、数字电路、模拟/数字混载电路、存储器、及片上系统(SOC)等多个被测器件12。多个被测器件12中的每一个可以具有BGA (BalI Grid Array)或 LGA(Lnd Grid Array)等电极。
[0013]可选地，被测器件12 可以具有 SOJ(Small Outline J-leaded)、PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier) > QFP (Quad Flat Package)、或 SOP (Small Outline Package)等端子。插座板120具有能够与待测试的被测器件12所具有的电极或端子等电连接的测试用插座122。
[0014]分选装置100将器件托盘10及调整用托盘20分别送入到内部。分选装置100 —边对送入的器件托盘10上搭载的被测器件12的位置进行调整一边进行运送，从而将该被测器件12连接到相应的测试用插座122。另外，分选装置100在测试装置对运送的被测器件12进行测试之后，将该被测器件12送出到分选装置100的外部。
[0015]此处，器件托盘10承载保持被测器件12的器件保持器30。一个器件保持器30作为一例与一个被测器件12对应设置，在器件托盘10上承载多个。分选装置100通过各个器件保持器30将该被测器件12运送到测试用插座122。
[0016]作为一例，器件托盘10及器件保持器30，由即便置于测试装置执行高温或低温测试的温度条件下也不会因为开裂、剥落、或变形等，产生对被测器件12的压力的材质形成。另外，调整用托盘20容纳有用于被测器件12的位置调整的插座嵌合单元420等。关于器件托盘10及调整用托盘20将在以后进行说明。
[0017]分选装置100包括:施热部210、测试部220、除热部230、运送部240、测试用插座摄像部310、执行器单元320、控制部340。
[0018]施热部210具有送入装载机。该送入装载机将承载有器件保持器30的器件托盘10装载于施热部210内。施热部210在测试部220开始进行测试之前将被测器件12的温度控制到预定测试温度。另外，分选装置100在施热部210内对各个器件保持器30上的被测器件12的位置进行调整。施热部210可以构成具有能够控制温度及气压等的密闭空间的腔室。施热部210具有温度控制部212。
[0019]温度控制部212对送入施热部210的器件托盘10进行搭载。温度控制部212对被搭载的器件托盘10上保持的多个被测器件12的温度进行控制。温度控制部212可以从器件托盘10的搭载有测器件12的面的相对侧向器件托盘10的Z方向移动来搭载器件托盘10。温度控制部212例如控制多个被测器件12的温度，使得测试装置成为与对应于测试程序而执行的测试温度条件大致相同的温度。此处，温度控制部212可以包含多个温度控制单元214。
[0020]本例的温度控制单元214对应于器件托盘10可搭载的最大数量的多个被测器件12设置多个。各个温度控制单元214隔着器件保持器30从背侧对相应的被测器件12逐个地进行加热或冷却。被测器件12的背面是指与测试用插座122相连接的被测器件12的电极面或端子面的相对面。温度控制单元214可以为珀耳帖元件等热电元件，或者取而代之的是使制冷剂或制热剂循环的冷却器或加热器。
[0021]当各个温度控制单元214从被测器件12的背面侧直接控制各个被测器件12的温度时，施热部210无需精确地控制腔室整体的温度便能够高速且低耗电地控制多个被测器件12的温度。另外，可选地，温度控制部212可以控制施热部210的腔室的整体温度从而成为与测试温度条件大致相同的温度，控制各个被测器件12的温度。
[0022]测试部220具有用于测试多个被测器件12的空间。施热部210内的器件托盘10及调整用托盘20运送到测试部220。测试部220可以构成具有能够控制温度及气压等的密闭空间的腔室。测试部220与测试装置连接。在测试部220的腔室内设置有搭载于该测试装置的测试头110上的插座板120。
[0023]在测试部220内，器件托盘10运送到插座板120，多个被测器件12与对应的测试用插座122电连接。而且，在测试部220内，调整用托盘20朝插座板120运送，多个插座嵌合单元420与对应的测试用插座122相嵌合。
[0024]除热部230具有从测试部220送入器件托盘10及调整用托盘20的空间。除热部230将被送入的器件托盘10及调整用托盘20送出到该除热部230的外部。除热部230具有送出装载机。该送出装载机将在除热部230中保持控制温度后的多个被测器件12的器件托盘10卸载到除热部230的外部。除热部230可以构成腔室。除热部230具有温度控制部232。
[0025]温度控制部232在除热部230内控制器件托盘10的温度。温度控制部232通过控制器件托盘10的温度将从测试部220送入的多个被测器件12从测试温度程度加热或冷却到与室温同等程度。温度控制部232可以包含珀耳帖元件等热电元件，可选地，也可以包含使制冷剂或制热剂循环的冷却器或加热器。
[0026]运送部240将器件托盘10从施热部210运送到测试部220。运送部240使在测试部220中保持被测器件12的器件保持器30与测试用插座122相嵌合。而且，运送部240在被测器件12的测试后将器件托盘10从测试部220运送到除热部230。运送部240可以接收从施热部210所具有的送入装载机送入的器件托盘10。而且，运送部240可以将器件托盘10交接给除热部230所具有的送出装载机。运送部240具有器件安装部242和驱动部 246。
[0027]器件安装部242设置于测试部220。器件安装部242将器件保持器30上保持的被测器件12安装到插座板120的对应的测试用插座122上。器件安装