执行元件阵列片的制作方法

专利名称：执行元件阵列片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使小型的对象物移动的执行元件。
背景技术：
近年来，在移动电话机等小型电子设备中大多搭载有相机模块，相机模块被要求
进一步小型化。对于该相机模块而言，以往需要支承透镜的透镜镜筒和透镜保持件、支承红外线 (IR)截止滤波器的保持件、保持由基板、摄像元件及光学元件构成的层叠体的框体、密封该 层叠体的树脂等。因此，当谋求上述多个部件的小型化时，使多个部件高精度组合来制作相 机模块是不容易的。因此，提出了一种借助树脂层粘贴基板、形成有多个摄像元件的半导体片、和形成 有多个摄像透镜的透镜阵列片，来形成层叠部件，并对该层叠部件进行切割，完成了各个相 机模块的技术(例如专利文献1等)。另外，对于具有使用了薄膜状执行元件的光学系统的 驱动机构的相机模块，例如在专利文献2等中提出。专利文献1 日本特开2007-12995号公报专利文献2 日本特开2007-193248号公报但是，即便是小型的相机模块，也被要求具备自动聚焦、缩放功能等各种功能的模 块的高功能化，但上述专利文献1的技术没有充分应对这样的高功能化的要求。另外，在专 利文献2的技术中，虽然实现了模块的高功能化，但难以使多个部件高精度组合来制作相 机模块。这种问题不仅限于小型的相机模块，在含有小型驱动机构的装置中一般是普遍存 在的。

发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种在含有小型驱动机构的装置 中，可兼顾高功能化与高精度化双方的技术。为了解决上述问题，第1方式涉及的执行元件阵列片具备板状的片主体部，其按 规定排列形成有从表面贯通至背面的多个开口部；和可动部，其在各所述开口部中从所述 片主体部突出设置，具有位移元件与支承该位移元件的支承部。而且，第2方式涉及的执行元件阵列片根据第1方式的执行元件阵列片，其中，各 所述可动部包含用于与移动对象物抵接的部分。并且，第3方式涉及的执行元件阵列片根据第1方式的执行元件阵列片，其中，所 述可动部包含在各所述开口部中从所述片主体部突出设置的第1及第2可动部。另外，第4方式涉及的执行元件阵列片根据第3方式的执行元件阵列片，其中，所 述第1及第2可动部分别突出设置在各所述开口部对置的内缘部。而且，第5方式涉及的执行元件阵列片根据第3方式的执行元件阵列片，其中，还具备连接布线部，其被配置在所述片主体部上，将所述第1可动部中包含的所述位移元件 与所述第2可动部中包含的所述位移元件电连接。并且，第6方式涉及的执行元件阵列片根据第1方式的执行元件阵列片，其中，所 述片主体部包含与按所述规定排列形成了规定部件的片接合的部分。另外，第7方式涉及的执行元件阵列片根据第1方式的执行元件阵列片，其中，还 具备贯通布线部，其被设置在各所述开口部的附近，贯通所述片主体部，且对各所述位移元 件赋予电场。而且，第8方式涉及的执行元件阵列片根据第1方式的执行元件阵列片，其中，还 具备端子部，其被分别设置在所述片主体部上的相邻的所述开口部之间的各规定位置，在 与各所述位移元件电连接的同时，连接用于向各所述位移元件赋予电场的布线。并且，第9方式涉及的执行元件阵列片根据第1方式的执行元件阵列片，其中，按 规定排列一体形成有多个执行元件单元的芯片，所述多个执行元件单元的芯片分别包含包 围所述开口部且由所述片主体部形成的框部、和从该框部突出设置的一个以上所述可动 部。另外，第10方式涉及的执行元件阵列片根据第9方式的执行元件阵列片，其中，通 过对所述片主体部的切断，按每个所述执行元件单元的芯片进行切割分离，由此形成所述 多个执行元件单元的芯片。由于根据第1 第10任意一个方式涉及的执行元件阵列片，都能够在层叠了执行 元件阵列片、和按规定排列形成了分别含有移动对象物的多个芯片的片使它们接合之后， 按每个芯片进行分离，所以对于含有小型驱动机构的装置，可兼顾高功能化与高精度化双方。根据第5方式涉及的执行元件阵列片，可实现对可动部赋予电场的构成的简化。根据第7方式涉及的执行元件阵列片，通过在制造含有小型驱动机构的装置时， 对与执行元件阵列片层叠并接合的其他片也设置同样的贯通布线部，由此能够容易地高精 度形成用于向可动部赋予电场的布线部。根据第8方式涉及的执行元件阵列片，执行元件阵列片的制作变容易。


图1是例示包含本发明的实施方式涉及的相机模块的移动电话机的简要构成的 图。图2是表示本发明的实施方式涉及的相机模块的构成例的分解立体图。图3是表示构成相机模块的各层的构成例的俯视图。图4是表示构成相机模块的各层的构成例的俯视图。图5是用于说明执行元件层的详细构成例的图。图6是用于说明执行元件部的动作例的图。图7是例示相机模块的构造的图。图8是用于说明第3透镜层中包含的透镜部的驱动状态的图。图9是表示相机模块的制造工序的步骤的流程图。图10是例示所准备的片(sheet)的俯视图。
图11是例示所准备的片的俯视图。图12是例示执行元件片的局部区域的放大图。图13是用于说明多个片的结合的图。图14是表示变形例的具体例1涉及的执行元件层的构成例的图。图15是表示变形例的具体例1涉及的执行元件片的构成例的图。图16是表示变形例的具体例1涉及的执行元件层的变更例的图。图17是表示变形例的具体例2涉及的执行元件层的构成例的图。图18是表示变形例的具体例2涉及的执行元件片的构成例的图。图19是表示变形例的具体例2涉及的执行元件层的变更例的图。图20是表示变形例的具体例3涉及的执行元件层的构成例的图。图21是表示变形例的具体例3涉及的执行元件片的构成例的图。图22是表示变形例的具体例3涉及的执行元件层的变更例的图。图23是表示变形例涉及的光拾取装置的构成例的图。图中6、6A、6C、6E-片主体部；50-第2透镜层；60、60A、60B、60C_执行元件层； 69-开口部；61a、61aA、61aC、61aE、61b、61bA、61bC、61bE、61cE、61dE-执行元件部；62aA、 62bA、62aC、62bC、611a、611b、612a、612b-突出设置部；63aA、63bA、63aC、63bC、613a、613b、 615a、615b-位移元件部；70-平行弹簧下层；71、91_弹性部；100-移动电话机；400-相机模 土夬；615c、ClaA, ClaB, ClaC, ClaD, ClaE, ClaF, ClbA, ClbB, C2aC、C2aD、C2aE、C2aF、CLaA, CLaC、CLbC、CLaE、CLbE、CLcE、CLdE-布线部；700-光拾取装置；CTa、CTb、CTaA、CTbA、CTaC、 CTbC, CTaE, CTbE-贯通布线部；CTaB、CTbB, CTaD, CTbD, CTaF, CTbF-端子部；Fl-外周部； F4 F9、F6A、F6C、F6E-框部；U5-第 2 透镜片；U6、U6A、U6B、U6C、腳、U6E、U6F-执行元件 片；U7-平行弹簧下片。
具体实施例方式下面，根据附图来说明本发明的实施方式。图1是对搭载有本发明的实施方式涉及的相机模块400的移动电话机100的简要 构成进行例示的示意图。其中，在图1及图1以后的附图中，为了明确方位关系，适当附加 了 XYZ相互正交的3个轴。如图1 (a)所示，移动电话机100具备图像取得再生部200和主体部300。图像取 得再生部200具有相机模块400和显示器(未图示)，主体部300具有控制移动电话机100 整体的控制部、和十位数字键(ten key)等各种按钮(未图示)。其中，图像取得再生部200 与主体部300通过可转动的铰链部连结，移动电话机100能够折叠。图1(b)是着眼于移动电话机100中的图像取得再生部200的剖面示意图。如图 1(a)、(b)所示，相机模块400成为XY截面尺寸约为5mm见方、厚度(Z方向的进深)约为 3_左右的小型摄像装置，即所谓的微型相机单元(MCU)。下面，依次对相机模块400的构成及其制造工序进行说明。<相机模块的构成>图2是示意地表示相机模块400的构成例的分解立体图。如图2所示，相机模块400按下述顺序层叠形成有摄像元件层10、摄像传感器保持层20、红外截止滤波器层30、第1透镜层40、第2透镜层50、执行元件层60、平行弹簧下 层70、第3透镜层80、平行弹簧上层90、和保护层CB共10层。而且，由于10层中包含的相 互邻接的各2层之间通过环氧树脂等树脂接合，所以各层间夹设有树脂。并且，各层10 90、CB在士Z方向的面上具有大致相同的矩形状(这里是一边约为5mm的正方形)外形。 另外，对于第3透镜层80而言，在相机模块400的制造途中，连结部84 (参照图4 (b))被图 中的粗虚线所描绘的部分84a、84b切断，成为框部F8与透镜部81分离的状态，这将在后面 叙述。〈各层的构成〉图3及图4是分别表示摄像元件层10、摄像传感器保持层20、红外截止滤波器层 30、第1透镜层40、第2透镜层50、执行元件层60、平行弹簧下层70、第3透镜层80、平行弹 簧上层90、和保护层CB的构成例的俯视图。〇摄像元件层10 如图3(a)所示，摄像元件层10例如是具备由COMS传感器或CCD传感器等形成的 摄像元件部11、其外围电路和包围摄像元件部11的外周部Fl的芯片。另外，虽然这里省略 了图示，但在摄像元件层10的背面(-Z侧的面)，设置有用于连接对摄像元件部11赋予信 号、及从摄像元件部11读出信号用的布线的各种端子。而且，在外周部Fl的规定的两个部位，设置有沿Z方向贯通的微小孔(贯通孔) CaU Cbl，在该贯通孔Cal、Cbl中填充了具有导电性的素材(导电材料)。该微小贯通孔 Cal、Cbl的内径例如被设定为数十μπι左右。并且，摄像元件部11的+Z侧的面作为接受 来自被摄体的光的面(摄像面)发挥功能，外周部Fl被接合到在摄像元件层10的+Z侧邻 接的摄像传感器保持层20上。〇摄像传感器保持层20 如图3(b)所示，摄像传感器保持层20例如由树脂等素材形成，是对通过接合而安 装的摄像元件层10进行保持的芯片。具体而言，在摄像传感器保持层20的大致中央，沿 Z方向设置有截面大致为正方形的开口 21，该开口 21的截面随着向+Z侧前行而变小。图 3(b)的用虚线描绘的四边形表示-Z侧的面中的开口 21的外缘。而且，以与摄像元件层10同样的方式，在摄像传感器保持层20的外周部的规定两 个部位，设置有沿Z方向贯通的微小孔(贯通孔)Ca2、Cb2，在该贯通孔Ca2、Cb2中填充了导 电材料。并且，摄像传感器保持层20的外周部的-Z侧的面与邻接的摄像元件层10接合， 该外周部的+Z侧的面与邻接的红外截止滤波器层30接合。〇红外截止滤波器层30 如图3(c)所示，红外截止滤波器层30是在透明基板上构成了多层折射率不同的 透明薄膜的、使红外线截止的滤波器芯片。具体而言，红外截止滤波器层30例如通过溅射 等在玻璃或透明树脂所构成的基板的上面形成了折射率不同的多个透明薄膜，基于薄膜的 厚度以及折射率的组合，来控制透过的光的波段。例如，作为红外截止滤波器层30，优选遮 断600nm以上的波段的光。而且，以与摄像元件层10等同样的方式，在红外截止滤波器层30的外周部的规定 两个部位，设置有沿Z方向贯通的微小孔(贯通孔)Ca3、Cb3，在该贯通孔Ca3、Cb3中填充 有导电材料。并且，红外截止滤波器层30的外周部-Z侧的面与邻接的摄像传感器保持层20接合，该外周部的+Z侧的面与邻接的第1透镜层40接合。〇第1透镜层40 如图3(d)所示，第1透镜层40是利用同一素材一体成型了由具有正的透镜光学 能力(lens power)的光学透镜构成的透镜部41、和包围该透镜部41且构成该第1透镜层 40的外周部的框部F4而形成的芯片。而且，作为构成第1透镜层40的素材，例如可举出苯 酚类树脂或丙烯酸类树脂、或玻璃等。其中，透镜部41成为按照第1 第3透镜层40、50、 80的焦点与摄像元件部11对应的方式进行成像的光学透镜。而且，以与摄像元件层10等同样的方式，在框部F4的规定的两个部位，设置有沿Z 方向贯通的微小孔(贯通孔)Ca4、Cb4，在该贯通孔Ca4、Cb4中填充有导电材料。并且，框 部F4的-Z侧的面与邻接的红外截止滤波器层30接合，该框部F4的+Z侧的面与邻接的第 2透镜层50接合。〇第2透镜层50 如图3(e)所示，第2透镜层50是利用同一素材一体成型了由具有负的透镜光学 能力的光学透镜构成的透镜部51、和包围该透镜部51且构成该第2透镜层50的外周部的 框部F5而形成的芯片。而且，作为构成第2透镜层50的素材，与第1透镜层40 —样，例如 可举出苯酚类树脂或丙烯酸类树脂、或玻璃等。其中，与透镜部41同样，透镜部51成为按 照第1 第3透镜层40、50、80的焦点与摄像元件部11对应的方式使光折射的光学透镜。而且，以与摄像元件层10等同样的方式，在框部F5的规定的两个部位，设置有沿Z 方向贯通的微小孔(贯通孔)Ca5、Cb5，在该贯通孔Ca5、Cb5中填充有导电材料。并且，框 部F5的-Z侧的面与邻接的第1透镜层40 (具体为框部F4)接合，该框部F5的+Z侧的面 与邻接的执行元件层60接合。〇执行元件层60 如图3(f)所示，执行元件层60是被配置在摄像元件层10的摄像面侧，并构成具 备使第3透镜层80的透镜部81移动的薄板状执行元件部61a、61b (相当于本发明的“可动 部”)的单元(执行元件单元)的芯片。该执行元件层60在硅(Si)制基板上以薄膜状形 成位移用的组件(执行元件组件)。在本实施方式中，作为执行元件组件，使用形状记忆合 金(SMA)。而且，执行元件层60具备构成外周部的框部F6 ；和相对该框部F6的内侧的中空 部分，从该框部F6突出设置的两个板状的执行元件部61a、61b。S卩，两个执行元件部61a、 61b的一端分别被固设于框部F6，框部F6形成为包围两个执行元件部61a、61b。更具体而言，框部F6通过将4个板状部件配置成口字型而形成，该4个板状部件 由相对X轴大致平行延伸设置且构成相互对置的两边的两个板状部件、和相对Y轴大致平 行延伸设置且构成相互对置的两边的两个板状部件构成。而且，该4个板状部件中的一个 板状部件(这里为-Y侧板状部件)所形成的框部F6的内缘中，-X侧的端部(一端)附近 的规定部(下面称为“一个规定部”)上被固设了执行元件部61a的一端，+X侧的端部(另 一端)附近的规定部(下面称为“另一规定部”)上被固设了执行元件部61b的一端。艮口， 两个执行元件部61a、61b的各一端成为相对框部F6被固定的端部(固定端)，两个执行元 件部61a、61b的各另一端成为相对框部F6的相对位置可自由变更的端部(自由端)。而且，在框部F6的规定的两个部位(与摄像元件层10等同样的位置)，沿Z方向，从框部F6的背面(这里为-Z侧的面)到该框部F6的途中，设置有微小孔部Ca6、Cb6。并 且，框部F6的-Z侧的面与邻接的第2透镜层50 (具体为框部F5)接合，该框部F6的+Z侧 的面与邻接的平行弹簧下层70接合。这里，对执行元件层60的详细构成及动作进行说明。图5是用于说明执行元件层60的详细构成的图。执行元件层60通过在图5(a)所示的基底层601上，依次层叠图5 (b)所示的绝 缘层602、图5 (c)所示的第1执行元件组件层603、图5 (d)所示的绝缘/导电层604和图 5 (e)所示的第2执行元件组件层605而构成。如图5(a)所示，基底层601例如由具有适当刚性的素材(例如硅或金属、聚酰亚 胺等树脂材料)构成，由具有框部F61、和突出设置部611a、611b的板状基底部件构成。框部F61是与第2透镜层50接合固定的部分。突出设置部611a是从框部F61的 一个规定部突出设置的板状及腕状的部分，突出设置部611b是从框部F61的另一规定部突 出设置的板状及腕状的部分。突出设置部611a、611b形成为，能够以固设于框部F61的一 端附近作为支点，使另一端侧位移。另外，这里使框部F61与突出设置部611a、611b—体形 成，但并不限于此，例如，也可通过对框部F61安装突出设置部611a、611b来将其固定设置。S卩，在该基底层601中，突出设置部611a、611b的各一端被固设于框部F61而成为 固定端，并且，突出设置部611a、611b的各另一端成为自由端，框部F61形成为包围突出设 置部611a、611b。而且，在框部F61的规定的两个部位(与摄像元件层10等同样的位置)， 沿Z方向设置有微小的贯通孔Ca61、Cb61，在该贯通孔Ca61、Cb61中填充有导电材料。如图5(b)所示，绝缘层602由不具有导电性的材料(例如有机物)构成，具有与 基底层601相同的形状。该绝缘层602例如遍布基底层601的上面(+Z侧的面)整个区 域，通过使用了掩模的蒸镀等形成规定厚度的有机物。因此，绝缘层602具有在框部F61的 上面形成的膜状框部F62、和在突出设置部611a、611b的上面分别形成的突出设置部612a、 612b。这里，执行元件层60的框部F6主要由上下层叠的框部F61、F62构成。而且，在框部 F62的规定的两个部位(与摄像元件层10等同样的位置)，设置有沿Z方向的微小贯通孔 Ca62、Cb62，在该贯通孔Ca62、Cb62中填充有导电材料。需要说明的是，如果考虑制造的容易性，则优选采用在未设置贯通孔Ca61、Cb61 的基底层601上形成了绝缘层之后，通过模具压制等方法，同时形成微小的贯通孔Ca61、 Cb61、Ca62、Cb62 的方法。如图5(c)所示，第1执行元件组件层603具有两个位移元件部613a、613b、和两个 电极部Ta、Tb。位移元件部613a被设置在突出设置部611a、612a上，由对应于电压的施加而伸缩 的薄膜状元件(这里为形状记忆合金)构成。即，在这里，突出设置部611a、612a作为支承 位移元件部613a的支承部发挥功能。而位移元件部613b具有与位移元件部613a同样的 形状，被设置在突出设置部611b、612b上，由对应于电压的施加而伸缩的薄膜状元件(这里 为形状记忆合金)构成。即，在这里，突出设置部611b、612b作为支承位移元件部613b的 支承部发挥功能。而且，位移元件部613a、613b的素材(这里为形状记忆合金)与基底层 601的素材(例如硅)相比，长度对应于温度的上升而变化的比例(线膨胀率或线膨胀系 数)不同。其中，位移元件部613a、613b例如通过基于溅射成膜、或由粘接剂等接合或压接以箔状薄薄地延伸的元件而形成。作为成膜方法，还可以考虑电镀或蒸镀等。电极部Ta例如是由导电性出色的金属等构成，并且，电连接在位移元件部613a中的一个规定部侧的端部(固定端)附近，向位移元件部613a施加从填充于贯通孔Ca61、 Ca62的导电材料提供的电压的部分。这里，电极部Ta被设置在贯通孔Ca62的正上方。而 电极部Tb与电极部Ta同样，例如是由导电性出色的金属等构成，并且，电连接在位移元件 部613b中的另一个规定部侧的端部(固定端)附近，向位移元件部613b施加从填充于贯 通孔Cb61、Cb62的导电材料提供的电压的部分。这里，电极部Tb被设置在贯通孔Cb62的 正上方。如图5(d)所示，绝缘/导电层604具有绝缘膜614a、614b、和导电部Cna、Cnb。绝缘膜614a是在位移元件部613a的上面中从固定端到自由端稍前一点的整个区 域中设置成薄膜状并不具有导电性的膜(绝缘膜)。而绝缘膜614b是在位移元件部613b的 上面中从固定端到自由端稍前一点的整个区域中设置成薄膜状并不具有导电性的膜(绝 缘膜)。这些绝缘膜614a、614b例如通过使用了掩模的有机物蒸镀等形成。导电部Cna是在位移元件部613a的上面中与一个规定部相反侧的端部(自由端) 附近设置的具有导电性的膜(导电膜)。而导电部Cnb是在位移元件部613b的上面中与另 一规定部相反侧的端部(自由端)附近设置的导电膜。这些导电部Cna、Cnb例如通过基于 溅射的成膜等而形成。如图5(e)所示，第2执行元件组件层605具有两个位移元件部615a、615b、和布线 部 615c。位移元件部615a、615b由与位移元件部613a、613b同样的素材构成，例如通过基 于溅射的成膜、或由粘接剂等粘合成箔状薄地延伸的元件来形成。作为位移元件部615a、 615b的成膜方法，还考虑电镀或蒸镀等。而且，位移元件部615a被设置在绝缘膜614a及导电部Can的上面大致整个区域， 位移元件部615b被设置在绝缘膜614b及导电部Cnb的上面大致整个区域。因此，位移元 件部613a与位移元件部615a形成为夹持绝缘膜614a及导电部Cna，位移元件部613a与位 移元件部615a在自由端附近通过导电部Cna电连接。而且，位移元件部613b与位移元件 部615b形成为夹持绝缘膜614b及导电部Cnb，位移元件部613b与位移元件部615b在自由 端附近通过导电部Cnb电连接。这里，若从其他观点来说，则突出设置部611a、612a作为支 承位移元件部615a的支承部发挥功能，突出设置部611b、612b作为支承位移元件部615b 的支承部发挥功能。布线部615c是被设置在框部F61的上面侧(具体为框部F62的上面)，在固定端 附近将位移元件部615a与位移元件部615b电连接的布线。该布线部615c例如由导电性出 色的金属等构成，通过基于溅射的成膜等形成。由于位移元件部613a、613b、615a、615b通 过该布线部615c串联电连接，所以可实现向执行元件部61a、61b赋予电场的构成的简化。其中，对于位移元件部613a、613b、615a、615b都适时实施了如加热时收缩那样记 忆形状的热处理(记忆热处理)。这里，以执行元件部61b的动作为例，来说明执行元件部61a、61b的动作。图6是用于说明执行元件部61b的动作的图。图6(a)与图3(f)同样，是表示执 行元件层60的构成的俯视图，图6(b)、(c)是着眼于执行元件部61b、从图6 (a)的切断面线6A-6A观察的剖面示意图。其中，在图6(b)、(c)中，图示了在贯通孔Cbl Cb5、Cb61、Cb62中填充导电材料 而形成的贯通布线部CTb。贯通布线部CTb通过电极部Tb与位移元件部613b电连接，从主 体部300的电源电路(未图示)经由贯通布线部CTb向执行元件部61b施加电压。另外， 位移元件部613a也同样，在贯通孔Cal Ca5、Ca61、Ca62中填充导电材料而形成的贯通布 线部CTa通过电极部Ta与位移元件部613a电连接，从电源电路经由贯通布线部CTa向执 行元件部61a施加电压。这里，构成两个执行元件部61a、61b的9个部分、即电极部Ta、位移元件部613a、 导电部Cna、位移元件部615a、布线部615c、位移元件部615b、导电部Cnb、位移元件部613b 及电极部Tb按照该顺序在贯通布线部CTa、CTb之间串联连接。在图6(b)中，表示了执行元件部61b未变形的状态(初始状态)。在初始状态下， 不对位移元件部613b、615b施加电压，位移元件部613b、615b为常温状态。因此，位移元件 部613b、615b通过基底层601的突出设置部611b的弹性力成为平板状，执行元件部61b呈 现大致平坦的形状。若从图6(b)所示的初始状态开始，向位移元件部613b、615b施加电压，则位移元 件部613b、615b中流过电流，位移元件部613b、615b基于焦耳热被加热。然后，当位移元件 部613b、615b超过规定的相变开始温度时，位移元件部613b、615b缩小。此时，位移元件部 613b,615b的延伸设置距离与突出设置部611b的延伸设置距离产生差异，如图6 (c)所示， 执行元件部61b变形成执行元件部61b的自由端向上方移动。另外，如果结束向位移元件部613b、615b施加电压，则通过自然冷却，位移元件部 613b,615b的延伸设置距离恢复到初始状态，执行元件部61b恢复到未变形的初始状态。这 样，执行元件部61b通过基于电场的赋予，以与框部F6接触的部位为支点而变形成自由端 位移，来作为产生驱动力的驱动部发挥功能。而且，执行元件部61a通过直接或间接与移动 对象物抵接，将外力作用于移动对象物，使该移动对象物移动。需要说明的是，这里，两个执行元件部61a、61b通过布线部615c电连接，同时被通 电加热。因此，两个执行元件部61a、61b以大致相同的定时和机制近似相同地变形。〇平行弹簧下层70:如图4(a)所示，平行弹簧下层70由磷青铜等金属材料构成，是具有框部F7和弹 性部71的芯片，成为形成弹簧机构的层(弹性层)。框部F7构成平行弹簧下层70的外周部。而且，框部F7的-Z侧的面与邻接的执 行元件层60 (具体是框部F6)接合，该框部F7的+Z侧的面与邻接的第3透镜层80接合。弹性部71通过3个近似以直线状延伸的板状部件71a、71b、71c连结成二字型而 形成，3个板状部件71a、71b、71c中的两侧的2个板状部件71a、71c的各一端、即弹性部71 的两端被固设在框部F7的两个部位。这里，由于弹性部71被配置在框部F7的内侧的中空 部分，所以框部F7形成为包围弹性部71。更具体而言，框部F7与框部F6同样，通过4个板状部件配置成口字型而形成，该 4个板状部件由相对X轴大致平行延伸设置且构成相互对置的两边的两个板状部件、与相 对Y轴大致平行延伸设置且构成相互对置的两边的两个板状部件构成。而且，该4个板状 部件中的一个板状部件(这里为-Y侧的板状部件)所形成的框部F7的内缘中，-X侧的端部(一端)附近的规定部(下面称为“一个规定部”)上固设了弹性部71的一端(具体为 板状部件71a的一端)，+X侧的端部(另一端)附近的规定部(下面称为“另一规定部”) 上固设了弹性部71的另一端(具体为板状部件71c的一端)。另外，构成弹性部71的3个板状部件71a、71b、71c中，两侧的2个板状部件71a、 71c的下面(-Z侧的面)与执行元件部61a、61b的上面(+Z侧的面)抵接。因此，对应于图 6所示的执行元件部61a、61b的变形，两个板状部件71a、71c弹性变形成板状部件71b相对 框部F7的相对位置向+Z侧位移。〇第3透镜层80:如图4(b)所示，第3透镜层80是具有框部F8、透镜部81和透镜保持部83的芯 片。作为构成该第3透镜层80的素材，与第1及第2透镜层40、50同样，例如可举出苯酚 类树脂或丙烯酸类树脂、或玻璃等。框部F8构成第3透镜层80的外周部。具体而言，框部F8通过将4个板状部件配 置成口字型而形成，该4个板状部件由相对X轴大致平行延伸设置且构成相互对置的两边 的两个板状部件、和相对Y轴大致平行延伸设置且构成相互对置的两边的两个板状部件构 成。而且，在框部F8的内侧形成的中空部分中，配置有透镜部81及透镜保持部83，成为透 镜部81及透镜保持部83被框部F8包围的状态。另外，框部F8的-Z侧的面与邻接的平行 弹簧下层70 (具体为框部F7)接合，该框部F8的+Z侧的面与邻接的平行弹簧上层90接合。透镜部81是到摄像元件部11的距离可变更的光学透镜，在这里具有正的透镜光 学能力。透镜保持部83对透镜部81进行保持，被平行弹簧下层70的弹性部71和后述的 平行弹簧上层90的弹性部91夹持。具体而言，例如透镜保持部83与透镜部81 —体成型， 透镜保持部83的+Y侧的端部中，在-Z侧的面上接合弹性部71，在+Z侧的面上接合弹性部 91。需要说明的是，第3透镜层80在相机模块400的制造途中，如图4 (b)所示，连结 部84被图中的粗虚线所描绘的部分84a、84b切断，成为框部F8与透镜部81及透镜保持部 83分离的状态，形成第3透镜层80。该连结部84的切断将在后面进一步描述。〇平行弹簧上层90:如图4(c)所示，平行弹簧上层90具有与平行弹簧下层70同样的构成，由磷青铜 等金属材料构成，是具有框部F9与弹性部91的芯片，成为形成弹簧机构的层(弹性层)。框部F9构成平行弹簧上层90的外周部。而且，框部F9的-Z侧的面与邻接的第 3透镜层80 (具体为框部F8)接合，该框部F9的+Z侧的面与邻接的保护层CB接合。弹性部91与弹性部71同样，通过3个近似以直线状延伸的板状部件91a、91b、91c 连结成二字型而形成，3个板状部件9la、9lb、9Ic中的两侧的2个板状部件9la、9Ic的各一 端、即弹性部91的两端被固设在框部F9的两个部位。这里，由于弹性部91被配置在框部 F9的内侧的中空部分，所以框部F9形成为包围弹性部91。由于框部F9的更加具体的构成 与上述的框部F7同样，所以这里省略说明。其中，通过构成弹性部91的3个板状部件91a、91b、91c中，中央的一个板状部件 91b的下面(-Z侧的面)与透镜保持部83接合，使得透镜保持部83被弹性部71与弹性部 91夹持。而且，对应于图6所示执行元件部6la、6Ib的变形，两个板状部，9la、9Ic弹性变形成板状部件91b相对框部F9的相对位置向+Z侧位移。〇保护层CB:如图4 (d)所示，保护层CB是盘面为近似正方形的板状透明部件，例如由树脂或玻 璃等构成。而且，保护层CB的外周部的-Z侧的面与邻接的平行弹簧上层90 (具体为框部 F9)接合。保护层CB的外周部例如也可以是沿外周具有凸形状的构造，在凸形状的上端面 进行接合。<相机模块的完成型构造>图7是表示相机模块400的构造的图。详细而言，图7(a)是从保护层CB侧(上 方)观察相机模块400的俯视图，图7(b)是从图7(a)的切断面线7A-7A观察的剖面示意 图。其中，在图7(b)中，为了区分比切断面更靠近-Y侧的贯通孔Cal Ca5、Ca61、Ca62相 连形成的一个贯通孔Cva、以及贯通孔Cbl Cb5、Cb61、Cb62相连形成的一个贯通孔Cvb 的位置关系，分别用虚线进行了表示。如图7(b)所示，摄像元件层10、摄像传感器保持层20、红外截止滤波器层30、第1 透镜层40、第2透镜层50、执行元件层60、平行弹簧下层70、第3透镜层80、平行弹簧上层 90和保护层CB等10个层按照该顺序层叠，形成了相机模块400。而且，在贯通孔Cva、Cvb 中分别填充导电材料，将从摄像元件层10的背面(-Z侧的面)提供的电压赋予给执行元件 层60的各执行元件部6la、6lb。其中，该相机模块400例如通过微细装置的集成化所使用的显微机械加工 (micromachining)技术来制作。该技术作为半导体加工技术之一，一般被称为MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)。需要说明的是，作为使用MEMS这一加工技术名称的领域， 包含利用半导体工序、尤其应用了集成电路技术的显微机械加工技术来制作尺寸为Pm级 的微传感器、执行元件及机电构造物的领域。相机模块400的制造方法将在后面进一步描 述。〈透镜部的驱动方式〉图8是用于说明第3透镜层80中包含的透镜部81的驱动方式的图。在图8中， 表示了从侧面观察透镜部81与弹性部71、91的状态的示意图。另外，实际上虽然是弹性部 71,91夹持透镜保持部83，但在图8中，为了简化说明，表示成弹性部71、91通过点Pu、Pd 保持透镜部81。另外，在图8(a)中，表示了弹性部71、91未变形的状态(初始状态)，在图 8(b)中，表示了弹性部71、91变形的状态(变形状态)。如上所述，弹性部71、91都具有同样的构成，分别同样地相对框部F7、F9被固设在 两个部位。而且，当因为执行元件部61a、61b的变形，弹性部71变形成板状部件71b上升 时，借助透镜部81，弹性部91也同样变形。此时，透镜部81可同样视为由以规定距离间隔 并排设置的板状部件71a、91a以及板状部件71c、91c夹持的状态，板状部件71a、91a及板 状部件71c、91c以大致相同的定时进行大致相同的变形。因此，透镜部81光轴不倾斜地沿 上下方向(这里为沿Z轴的方向)移动。即，可以不错位偏离透镜部81的光轴方向地变更 透镜部81与摄像元件部11的距离。结果，能够变更摄像元件部11与透镜部81的距离，执 行焦点调整。 <相机模块的制造工序> 图9是例示相机模块400的制造工序的步骤的流程图。如图9所示，通过依次执行(工序A)准备多个片(步骤Si)、(工序B)多个片的接合(步骤S2)、(工序C)切割(步 骤S3)、(工序D)光轴的偏芯检查(步骤S4)、和(工序E)摄像元件层的结合(步骤S5)， 可制造相机模块400。下面，对各工序进行说明。〇多个片的准备(工序A)图10和图11是表示所准备的10个片U2 U9、UCB的构成例的俯视图。这里，表 示了各片U2 U9、UCB为圆盘状的例子来进行说明。图10(a)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图3(b) 所示的摄像传感器保持层20的芯片的片(摄像传感器保持片)U2进行例示的图。其中，这 里以包含沿规定的方向以规定的间隔排列多个芯片的状态的含义，来使用“规定排列”这一 术语。而且，该摄像传感器保持片U2例如以树脂材料作为素材，通过使用了金属模的冲压 加工来制作。其中，贯通孔Ca2、Cb2例如通过模型压制加工或蚀刻等来形成。这里，各摄像 传感器保持层20相当于成为具有摄像元件部11的摄像元件层10的安装目的地的规定部 件。图10(b)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)排列了多个相当于图3(c) 所示的红外截止滤波器层30的芯片的片(红外截止滤波器片)U3进行例示的图。该红外 截止滤波器片U3例如通过在透明基板上多层形成折射率不同的透明薄膜来制作。具体而 言，首先准备成为滤波器的基板的玻璃或透明树脂基板，通过利用溅射或蒸镀等方法，在该 基板的上面层叠多个折射率不同的透明薄膜，来进行制作。其中，通过适当变更透明薄膜的 厚度和折射率的组合，可设定透过的光的波段。这里，例如通过设定成不使600nm以上的波 段的光透过，来截断红外光。其中，贯通孔Ca3、Cb3例如通过模型压制加工或蚀刻等形成。图10(c)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图3(d) 所示的第1透镜层40的芯片的片(第1透镜片)U4进行例示的图，图10 (d)是对以规定排 列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图3(e)所示的第2透镜层50的芯片的 片(第2透镜片)U5进行例示的图。第1和第2透镜片U4、U5例如以苯酚类树脂、丙烯酸 类树脂、或光学玻璃作为素材，通过成型或蚀刻等方法来制作。其中，贯通孔Ca4、Ca5、Cb4、 Cb5例如通过模型压制加工或蚀刻等形成。在相机模块400中形成光圈的情况下，例如只要 在第2透镜层50等中使用遮光掩模(shade mask)形成遮光材料的薄膜、或由通过其他途 径染成黑色的树脂材料等形成光圈即可。图10(e)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)一体形成了多个相当于图 3(f)所示的执行元件层60的芯片的片(执行元件片进行例示的图。执行元件片TO相 当于本发明的“执行元件阵列片”，例如通过在硅(Si)等基板上，基于MEMS等方法形成相当 于执行元件组件的形状记忆合金(SMA)的薄膜等来制作。其中，多个执行元件层60的芯片 通过MEMS等方法同时形成。下面，以具体例来进行说明。首先，通过对硅(或金属)薄板进行适当的蚀刻处理，形成以规定排列(这里为矩 阵状的规定排列)形成了多个上述基底层601(图5(a))的基底板。另外，基底层601也可 用由聚酰亚胺等构成的薄板状薄板，来代替硅薄板(硅基板)而形成。接着，使用光刻法等，在基底板上形成绝缘膜，成为在各基底层601上形成了绝缘 层602(图5(b))的状态。其中，贯通孔Ca61、Ca62、Cb61、Cb62例如通过模型压制加工或蚀 刻等形成。而且，此时对将贯通孔Ca61、Ca62 —体相连而形成的孔部Ca6、和将贯通孔Cb61、Cb62 一体相连而形成的孔部Cb6镀覆金属(例如金)。其中，贯通孔Ca61、Cb61例如也可 通过对硅薄板实施DRIE (De印Reactive Ion Etching)等蚀刻来形成。接着，例如使用溅射法(或蒸镀法)来形成执行元件组件层603(图5(c))。此时， 成为在各绝缘层602上形成了位移元件部613a、613b及电极部Ta、Tb的状态。接着，通过使用光刻法形成绝缘膜，使用溅射法(或蒸镀法)形成金属薄膜，形成 了绝缘/导电层604(图5(d))。此时，成为在位移元件部613a、613b及电极部Ta、Tb上形 成了绝缘膜614a、614b及导电部Cna、Cnb的状态。接着，例如使用溅射法(或蒸镀法)，形成第2执行元件组件层605 (图5 (e))。此 时，成为在绝缘膜614a、614b及导电部Cna、Cnb上形成了位移元件部615a、615b，并且，形成 了能够将位移元件部615a、615b导电连接的布线部615c的状态。然后，将执行元件部61a、 61b设置到想要记忆的形状的模型中，进行以规定温度(例如600°C )左右加热的处理(形 状记忆处理)。图12是放大了执行元件片TO的局部区域的俯视示意图。其中，在图12中，表示 形成了相当于执行元件片U6中6个执行元件层60的芯片的局部区域。如图10(e)及图12所示，在外形为圆形的板状片主体部6中，以规定排列形成相 当于多个执行元件层60的芯片，其边界线用虚线表示。而且，在相当于各芯片的部分，形成 从表面贯通至背面的开口部69，在各开口部69中，两个执行元件部61a、61b分别从片主体 部6突出设置。并且，如图5所示，各执行元件部61a具有位移元件部613a、615a、和支承该 位移元件部613a、615a的突出设置部611a，各执行元件部61b具有位移元件部613b、615b、 和支承该位移元件部613b、615b的突出设置部611b。从另一观点来说，如图5所示，在执行元件片U6的状态下，执行元件层60的各芯 片包含包围开口部69且由片主体部6形成的框部F6、和从该框部F6突出设置的执行元件 部61a、61b。而且，如图5所示，将位移元件部615a与位移元件部615b电连接的布线部 615c(相当于本发明的“连接布线部”)被配置在片主体部6上。另外，如图6所示，在各开 口部69的附近，贯通片主体部6中的框部F61、F62的贯通布线部CTb (相当于本发明的“贯 通布线部”)，被设置成能够对位移元件部613a、613b、615a、615b赋予电场。图10(f)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图4(a) 所示的平行弹簧下层70的芯片的片(平行弹簧下片)U7进行例示的图，图11(b)是对以规 定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图4(c)所示的平行弹簧上层90的 芯片的片(平行弹簧上片)U9进行例示的图。平行弹簧下片U7及平行弹簧上片U9可通过 对磷青铜等金属材料薄板例如实施蚀刻等来制作。图11(a)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图4(b) 所示的第3透镜层80的芯片的片(第3透镜片)U8进行例示的图。第3透镜片U8例如以 苯酚类树脂、丙烯酸类树脂、或光学玻璃为素材，通过成型及蚀刻等方法制作。图11(c)是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成了多个相当于图4(d) 所示的保护层CB的芯片的片(保护片)UCB进行例示的图。保护片UCB例如是将作为透明 材料的树脂(或玻璃)形成为期望的厚度，并实施适当的蚀刻而制成的平板状片。其中，这里对所准备的10个片U2 U9、UCB，在大致相同的位置赋予了片的接合 工序中用于定位的标记(对齐标记)。作为对齐标记，例如可举出十字等标记等，优选设置在各片U2 U9、UCB的上面的外周部附近的、相隔较远的两个部位以上的位置。〇多个片的接合(工序B):图13是示意地表示依次层叠多个片U2 U9、UCB来进行接合的工序的图。首先，对摄像传感器保持片U2、红外截止滤波器片U3、第1透镜片U4及第2透镜片U5，按照片U2 U5的各芯片分别层叠在正上方的方式，在片形状保持不变的情况下进行 定位(对齐)。其中，为了保证由透镜部41、51、81形成的光学系统的精度，希望3个透镜部 41、51、81的光轴错位量(即偏芯精度)为5μπι以内。具体而言，在公知的对齐装置中，首先设置摄像传感器保持片U2及红外截止滤波 器片U3，进行使用了事先形成的对齐标记的对齐。此时，事先对接合摄像传感器保持片U2 和红外截止滤波器片U3的面(接合面)上，涂布所谓的环氧树脂类粘接剂或紫外线固化粘 接剂，将两个片U2、U3接合。另外，也可以使用通过向接合面照射O2等离子体，使接合面活 性化，将两个片U2、U3直接接合的方法。不过，若考虑在短时间内简单地接合多个层，实现 相机模块400的生产率的提高与制造成本的降低，优选使用上述树脂粘接剂。接着，通过与上述同样的对齐以及接合方法，在红外截止滤波器片U3上接合第1 透镜片U4，进而，在第1透镜片U4上接合第2透镜片U5。此时，在各片U2 TO中，分别设置有在各芯片中贯通规定位置的贯通孔Cal Ca5、Cb2 Cb5，通过4个片U2 U5的层叠及接合，在上下层叠的每个芯片中，形成将贯通 孔Ca2 Ca5 —体相连的贯通孔、和将贯通孔Cb2 Cb5 —体相连的贯通孔。然后，对4个 片U2 TO的各芯片的两个贯通孔，向该贯通孔以外的部分实施遮光掩模等，例如通过无电 解镀覆等镀覆金属(例如金等)的方法，分别形成上下方向可导电的布线。该布线形成了 向执行元件部61a、61b赋予电场的布线部。接着，对层叠4个片U2 U5而形成的层叠体的上面，按顺序从下向上依次层叠及 接合执行元件片TO、平行弹簧下片U7、第3透镜片U8和平行弹簧上片U9。对齐以及接合方 法与上述的片U2、U3涉及的方法同样，此时，片U2 U9的各芯片被分别层叠在正上方。此时，对于执行元件片U6而言，片主体部6的上下面大致全部(或一部分)与邻 接的第2透镜片TO及平行弹簧下片U7结合。其中，平行弹簧下片U7以规定排列设置了移 动对象物中包含的规定部件(这里为弹性部71)，执行元件片U6的执行元件部61a、61b与 弹性部71抵接。而且，此时第3透镜片U8的透镜部81成为通过平行弹簧下片U7的弹性部71，被 执行元件片U6的执行元件部61a、61b支承的状态。另外，通过片U7 W层叠而结合，成 为透镜保持部83被弹性部71、91从上下面夹持，透镜部81被弹性部71、91支承的状态。此 时，在第3透镜片U8的各芯片中，借助透镜保持部83将框部F8与透镜部81连结的连结部 84(参照图4(b))被所谓的飞秒激光器等切断，框部F8与透镜部81分离。其中，这里各连 结部84被框部F8侧的一部分84a、84b (图4(b))的粗虚线部)切断。这样，在形成了多个芯片的片状态下，各芯片的透镜部81在被弹性部71、91支承 之后，成为透镜部81可移动的状态。因此，可高精度地进行透镜部81与执行元件部61a、 61b的定位。即，例如可防止各光学单元(后述)中的透镜部的光轴偏芯等。最后，对平行弹簧上片U9的上面，以与上述方法同样的方法，对齐并粘接保护片 UCB。此时，形成9个片U2 U9、UCB层叠的部件(层叠部件)。
〇切割(工序C):9个片U2 U9、UCB层叠而形成的层叠部件通过切割装置按每个芯片被切分，生 成多个层叠了 9个层20 90、CB的光学系统的单元(光学单元)。此时，若着眼于执行元 件片U6，则沿着图12所示的虚线切断片主体部6，按执行元件层60的每个芯片进行切分， 形成了多个执行元件层60的芯片。〇光轴的偏芯检查(工序D)对通过上述切割而生成的多个光学单元，利用透镜偏芯测定器，检查3个透镜部 41、51、81的光轴错位量(即偏芯)是否在规定的允许值域范围(例如5 μ m以内)。这里，简单说明进行光轴偏芯检查的理由。一般，构成相机模块400的部件中价格 最高的是摄像元件层10。而且，光轴偏芯超出规定允许值域范围的相机模块400被作为不 合格品处理。因此，通过在光学单元阶段挑选不合格品与合格品，并仅对合格品装配摄像元 件层10，可实现相机模块400的制造成本以及资源浪费使用的降低。〇摄像元件层的结合(工序E):对通过光轴偏芯检查而被判断为合格品的各光学单元的下面(具体是摄像传感 器保持层20的背面)，通过使用了所谓环氧树脂类粘接剂或紫外线固化粘接剂的接合，来 安装摄像元件层10的芯片，由此完成了相机模块400。如上所述，在本发明的实施方式涉及的相机模块400的制造工序中，在使包含以 规定排列形成了分别具有执行元件61a、61b的多个芯片(相当于执行元件层60)的执行元 件片TO、和以规定排列形成了分别具有弹性部71等驱动对象物的多个芯片(相当于平行弹 簧下层70)的平行弹簧下片U7的多个片层叠并接合之后，按每个芯片进行分离，形成多个 光学单元，进而形成多个相机模块400。因此，能够实现相机模块400的组装工序的简化，可 降低相机模块400的制造成本。而且，可在小型化的相机模块400内高精度地组装自动聚 焦功能。因此，能够在含有小型驱动机构的装置中，兼顾功能化与高精度化双方。另外，构成相机模块400的各层10 90、CB由于在各外周部利用粘接剂分别接 合，所以包含执行元件部6la、6lb、弹性部71、91、透镜部81及透镜保持部83的内部构成， 成为密闭的状态。因此，虽然驱动机构构成为具有非常小的间隙，但例如若在绝对无尘室内 进行相机模块400的组装，则可防止尘埃进入到由摄像元件部11、保护层SB和各层的外周 部形成的空间中，通过密封提高了驱动机构的动作精度。而且，由于通过密封还可防止空气 对流，所以也降低了负荷对驱动机构的差异。〈变形例〉本发明不限于上述的实施方式，在不脱离本发明主旨的范围中，可进行各种变更、 改良等。◎例如，在上述实施方式中，由贯通多个层的贯通布线部CTa、CTb向执行元件部 61a、61b施加电压，但不限于此。例如，也可以设置将在执行元件层60的外缘部设置的端子 部与执行元件部61a、61b电连接的布线。此时，端子部作为用于将从执行元件层60的外部 向执行元件部61a、61b赋予电场的布线电连接的端子发挥功能。若采用这种构成，则摄像 元件层10与执行元件层60之间配置的各层的制作变容易。◎另外，在上述实施方式中，执行元件层60具有图5所示的构造，但不限于此，还 可以采用各种方式。这里，对执行元件层的各种方式的具体例(具体为具体例1 3)进行表示说明。〇具体例1:图14是表示具体例1涉及的执行元件层60A的构成的俯视示意图。如图14所示，执行元件层60A主要具备具有与上述实施方式涉及的框部F6同 样构成的框部F6A、和从该框部F6A内缘的一边中的两端附近突出设置的两个执行元件部 61aA、61bA。这里，框部F6A具有矩形的内缘，两个执行元件部61aA、61bA相对对置的两边 大致平行地延伸设置。而且，执行元件部61aA在板状的突出设置部62aA上，形成薄膜状的 位移元件部63aA而构成，执行元件部61bA在板状的突出设置部62bA上，形成薄膜状的位 移元件部63bA而构成。具体而言，各突出设置部62aA、62bA由硅等构成，沿着延伸设置方向的一端为固 设在框部F6A上的固定端，另一端为自由端。位移元件部63aA、位移元件部63bA由薄膜状 的形状记忆合金等构成。而且，位移元件部63aA按照以突出设置部62aA的固定端附近为起 点，经由突出设置部62aA的自由端附近，以突出设置部62aA的固定端附近为终点的方式， 被延伸设置为纵长的大致U字型。另外，位移元件部63bA按照以突出设置部62bA的固定 端附近为起点，经由突出设置部62bA的自由端附近，以突出设置部62bA的固定端附近为终 点的方式，被延伸设置为纵长的大致U字型。而且，位移元件部63aA的延伸设置方向的端部中、非位移元件部63bA侧的一端与 框部F6A上设置的电极部TlaA电连接，另一端与框部F6A上设置的电极部T2aA电连接。另 外，位移元件部63bA的延伸设置方向的端部中、作为位移元件部63aA侧的一端与框部F6A 上设置的电极部TlbA电连接，另一端与框部F6A上设置的电极部T2bA电连接。并且，电极 部TlaA经由布线部ClaA与贯通布线部CTaA电连接，电极部T2aA与电极部TlbA通过框部 F6A上设置的布线部CLaA电连接，电极部T2bA通过布线部ClbA与贯通布线部CTbA电连 接。由此，贯通布线部CTaA、布线部ClaA、电极部TlaA、位移元件部63aA、电极部T2aA、 布线部CLaA、电极部TlbA、位移元件部63bA、电极部T2bA、布线部ClbA及贯通布线部CTbA 依次串联电连接。这里，两个贯通布线部CTaA、CTbA贯通框部F6A，并且，还贯通其他层叠 的层(例如层10 50)。其中，贯通布线部CTaA、布线部ClaA、电极部TlaA、电极部T2aA、 布线部CLaA、电极部TlbA、电极部T2bA、布线部ClbA及贯通布线部CTbA例如可使用金等具 有导电性的素材，通过镀覆、蒸镀、溅射及薄膜贴附中任意一种方法来形成。图15是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)一体形成了多个相当于图14 所示的执行元件层60A的芯片的片(执行元件片)U6A进行例示的图。如图14及图15所 示，执行元件片U6A具备以规定排列形成从表面贯通至背面的多个开口部69的板状片主体 部6A、和在各开口部69中从片主体部6A分别突出设置的执行元件部61aA、61bA。而且，如 图14所示，在片主体部6A中的各开口部69附近的规定位置，贯通框部F6A的贯通布线部 CTaA、CTbA被设置成能够向位移元件部63aA、63bA赋予电场。另外，在图15所示的执行元件层60A中，通过两个贯通布线部CTaA、CTbA向执行 元件部61aA、61bA施加电压，但不限于此。例如，也可以在执行元件层的外缘部设置多个端 子部，通过将该多个端子部与执行元件部61aA、61bA分别电连接，向执行元件部61aA、61bA 施加电压。
图16是表示在外缘部设置了多个端子部CTaB、CTbB的执行元件层60B的构成例 的图。图16所示的执行元件层60B与图15所示的执行元件层60A相比，两个贯通布线 部CTaA、CTbA被变更为两个端子部CTaB、CTbB，两个布线部ClaA与布线部ClbA被变更为 将电极部TlaA与端子部CTaB电连接的布线部ClaB、和将电极部T2bA与端子部CTbB电连 接的布线部ClbB。由于其他的构成一样，所以对同样的部分附加相同的符号。其中，两个端 子部CTaB、CTbB通过在框部F6A的上面的外缘附近，例如使用金等具有导电性的素材，通过 镀覆、蒸镀、溅射及薄膜贴附中任意一个方法而形成。此时，端子部CTaB、CTbB作为用于将从执行元件层60B的外部向执行元件部61aA、 61bA赋予电场的布线电连接的端子发挥功能。若采用这种构成，则摄像元件层10与执行元 件层60B之间配置的各层的制作变容易。另外，以规定排列一体形成了多个相当于图16所示的执行元件层60B的芯片的执 行元件片TOB，成为图15所示的片。而且，执行元件片TOB中，在片主体部6A上，在相邻的 开口部69之间形成的板状部分中的规定位置，分别设置了两个端子部CTaB、CTbB。作为这 里所说的规定位置，可举出包含通过切割而被切断的线的区域等。另外，在图14及图16所示的执行元件层60A、60B中，两个位移元件部63aA、63bA 之间通过布线部CLaA电连接，由此减少了贯通布线部CTaA、CTbA及端子部CTaB、CTbB的 数量，但并不限于此。例如，也可以对各位移元件部63aA、63bA分别设置贯通布线部及端子 部。另外，还可以对位移元件部63aA、63bA中的一个电连接贯通电极，对另一个电连接端子部。〇具体例2:图17是表示具体例2涉及的执行元件层60C的构成的俯视示意图。如图17所示，执行元件层60C主要具备具有与上述实施方式涉及的框部F6同样 构成的框部F6C、和从该框部F6C的4边的内缘中对置的两边的端部附近分别突出设置的 两个执行元件部61aC、61bC。这里，框部F6C具有矩形的内缘，两个执行元件部61aC、61bC 分别被固设在矩形内缘的一条对角线上的两个角部附近，相对矩形内缘的对置的两边大致 平行地延伸设置。而且，执行元件部61aC在板状的突出设置部62aC上形成薄膜状的位移 元件部63aC而构成，执行元件部6 IbC在板状突出设置部62bC上形成薄膜状的位移元件部 63bC而构成。具体而言，各突出设置部62aC、62bC由硅等构成，延伸设置方向的一端成为被固 设于框部F6C的固定端，另一端成为自由端。位移元件部63aC、位移元件部63bC由薄膜状 的形状记忆合金等构成。而且，位移元件部63aC按照以突出设置部62aC的固定端附近为起 点，经由突出设置部62aC的自由端附近，以突出设置部62aC的固定端附近为终点的方式， 延伸设置成纵长的大致U字型。另外，位移元件部63bC按照以突出设置部62bC的固定端 附近为起点，经由突出设置部62bC的自由端附近，以突出设置部62bC的固定端附近为终点 的方式，延伸设置成纵长的大致U字型。而且，沿位移元件部63aC的延伸设置方向的端部中，非位移元件部63bC侧的一端 与框部F6C上设置的电极部TlaC电连接，另一端与框部F6C上设置的电极部T2aC电连接。 另外，沿位移元件部63bC的延伸设置方向的端部中，作为位移元件部63aC侧的一端与框部F6C上设置的电极部TlbC电连接，另一端与框部F6C上设置的电极部T2bC电连接。而且， 电极部TlaC通过布线部ClaC与贯通布线部CTaC电连接，电极部T2aC通过布线部C2aC与 贯通布线部CTbC电连接。并且，电极部T2aC与电极部T2bC通过框部F6C上设置的布线部 CLaC电连接，电极部TlaC与电极部TlbC通过框部F6C上设置的布线部CLbC电连接。由 此，在两个贯通布线部CTaC、CTbC之间，两个位移元件部61aC、61bC并联电连接。图18是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)一体形成了多个相当于图17 所示的执行元件层60C的芯片的片(执行元件片)U6C进行例示的图。如图17及图18所 示，执行元件片U6C具备以规定排列形成从表面贯通至背面的多个开口部69的板状片主 体部6C、和在各开口部69中从片主体部6C分别突出设置的执行元件部61aC、61bC。而且， 如图17所示，在片主体部6C中的各开口部69附近的规定位置，贯通框部F6C的贯通布线 部CTaC、CTbC被设置成能够向位移元件部63aC、63bC赋予电场。另外，在图18所示的执行元件层60C中，通过两个贯通布线部CTaC、CTbC向执行 元件部61aC、61bC施加电压，但不限于此。例如，也可以在执行元件层的外缘部设置多个端 子部，通过将该多个端子部与执行元件部61aC、61bC分别电连接，向执行元件部61aC、61bC 施加电压。图19是表示在外缘部设置了多个端子部CTaD、CTbD的执行元件层60D的构成例 的图。图19所示的执行元件层60D与图17所示的执行元件层60C相比，两个贯通布线 部CTaC、CTbC被变更为两个端子部CTaD、CTbD，两个布线部ClaC与布线部C2aC被变更为 将电极部TlaC与端子部CTaD电连接的布线部ClaD、和将电极部T2aC与端子部CTbD电连 接的布线部C2aD。由于其他构成一样，所以对同样的部分附加相同的符号。此时，端子部CTaD、CTbD作为用于将从执行元件层60D的外部向执行元件部61aC、 61bC赋予电场用的布线电连接的端子发挥功能。若采用这种构成，则摄像元件层10与执行 元件层60D之间配置的各层的制作变容易。另外，以规定排列一体形成了多个相当于图19所示的执行元件层60D的芯片的执 行元件片TOD，成为图18所示的片。而且，执行元件片TOD中，在片主体部6C上，在相邻的 开口部69之间形成的板状部分中的规定位置，分别设置两个端子部CTaD、CTbD。作为这里 所说的规定位置，可举出包含通过切割而被切断的线的区域等。另外，在图17及图19所示的执行元件层60C、60D中，两个位移元件部63aC、63bC 之间通过布线部CLaC、CLbC电连接，由此减少了贯通布线部CTaC、CTbC及端子部CTaD、CTbD 的数量，但不限于此。例如，也可以对各位移元件部63aC、63bC分别设置贯通布线部及端子 部。另外，还可以对位移元件部63aC、63bC中的一个电连接贯通电极，对另一个电连接端子部。〇具体例3 图20是表示具体例3涉及的执行元件层60E的构成的俯视示意图。如图20所示，执行元件层60E主要具备具有与上述实施方式涉及的框部F6同样 构成的框部F6E、和从该框部F6E的4边的内缘中各边的一端附近分别突出设置的4个执 行元件部61aE、61bE、61cE、61dE。这里，框部F6E具有矩形的内缘，4个执行元件部61aE、 61bE.61cE.61dE分别相对矩形内缘的各边大致平行地延伸设置。而且，4个执行元件部61aE、61bE、61cE、61dE的构成与上述具体例2涉及的执行元件部61aC、61bC —样。不过， 在这种构成中，例如需要使平行弹簧下层70、平行弹簧上层90的构成与执行元件部61aE、 61bE、61cE、61dE 的排列一致。这里，沿着执行元件部61aE上设置的位移元件部的延伸设置方向的端部中、非执 行元件部61dE侧的一端与框部F6E上设置的电极部TlaE电连接，另一端与框部F6E上设 置的电极部T2aE电连接。而且，沿着执行元件部61bE上设置的位移元件部的延伸设置方 向的端部中、非执行元件部61aE侧的一端与框部F6E上设置的电极部TlbE电连接，另一端 与框部F6E上设置的电极部T2bE电连接。并且，沿着执行元件部61cE上设置的位移元件 部的延伸设置方向的端部中、非执行元件部61bE侧的一端与框部F6E上设置的电极部TlcE 电连接，另一端与框部F6E上设置的电极部T2cE电连接。另外，沿着执行元件部61dE上设 置的位移元件部的延伸设置方向的端部中、非执行元件部61cE侧的一端与框部F6E上设置 的电极部TldE电连接，另一端与框部F6E上设置的电极部T2dE电连接。而且，电极部TlaE通过布线部ClaE与贯通布线部CTaE电连接，电极部T2aE通过 布线部C2aE与贯通布线部CTbE电连接。并且，电极部T2aE与电极部TldE通过框部F6E 上设置的布线部CLaE电连接，电极部T2bE与电极部TlaE通过框部F6E上设置的布线部 CLbE电连接，电极部T2cE与电极部TlbE通过框部F6E上设置的布线部CLcE电连接，电极 部T2dE与电极部TlcE通过框部F6E上设置的布线部CLdE电连接。图21是对以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)一体形成了多个相当于图20 所示的执行元件层60E的芯片的片(执行元件片)U6E进行例示的图。如图20及图21所 示，执行元件片U6E具备以规定排列形成从表面贯通至背面的多个开口部69的板状片主 体部6E、和在各开口部69中从片主体部6E分别突出设置的执行元件部61aE、61bE、61cE、 61dE。而且，如图20所示，在片主体部6E中的各开口部69附近的规定位置，贯通框部F6E 的贯通布线部CTaE、CTbE被设置成能够向执行元件部61aE、61bE、61cE、61dE的位移元件部 赋予电场。另外，在图21所示的执行元件层60E中，通过两个贯通布线部CTaE、CTbE向执行 元件部61aE、61bE、61cE、61dE施加电压，但不限于此。例如，也可以在执行元件层的外缘部 设置多个端子部，通过将该多个端子部与执行元件部61aE、61bE、61cE、61dE分别电连接， 向执行元件部61aE、61bE、61cE、61dE施加电压。图22是表示在外缘部设置了多个端子部CTaF、CTbF的执行元件层60F的构成例 的图。图22所示的执行元件层60F与图20所示的执行元件层60E相比，两个贯通布线 部CTaE、CTbE被变更为两个端子部CTaF、CTbF，两个布线部ClaE与布线部C2aE被变更为 将电极部TlaE与端子部CTaF电连接的布线部ClaF、和将电极部T2aE与端子部CTbF电连 接的布线部C2aF。由于其他构成一样，所以向同样的部分附加相同的符号。此时，端子部CTaF、CTbF作为用于将从执行元件层60F的外部向执行元件部61aE、 61bE、61cE、61dE赋予电场用的布线电连接的端子发挥功能。若采用这种构成，则摄像元件 层10与执行元件层60F之间配置的各层的制作变容易。而且，以规定排列一体形成了多个相当于图22所示的执行元件层60F的芯片的执 行元件片TOF，成为图21所示的片。而且，执行元件片TOF中，在片主体部6E上，在相邻的开口部69之间形成的板状部分中的规定位置，分别设置了两个端子部CTaF、CTbF。作为这里所说的规定位置，可举出包含通过切割而被切断的线的区域等。其中，在图20及图22所示的执行元件层60E、60F中，4个位移元件部之间通过布 线部CLaE、CLbE、CLcE、CLdE电连接，由此减少了贯通布线部CTaE、CTbE及端子部CTaF、CTbF 的数量，但不限于此。例如，也可以对各位移元件部分别设置贯通布线部和端子部。另外， 还可一对位移元件部中的一部分电连接贯通电极，对其余部分电连接端子部。◎另外，上述实施方式中，在各开口部69中，从片主体部6延伸设置了多个执行元件部61a、61b，但不限于此，例如也可以在各开口部69中，从片主体部6突出设置1个执行 元件部。即，只要从片主体部6突出设置1个以上执行元件部即可。◎而且，上述实施方式中，在执行元件层60中，在突出设置部611a上层叠了突出 设置部612a、位移元件部613a、615a、绝缘膜614a和导电部Cna，同时，在突出设置部611b 上层叠了突出设置部612b、位移元件部613b、615b、绝缘膜614b和导电部Cnb，由此形成执 行元件部61a、61b，但不限于此。例如，也可以将突出设置部612a、位移元件部613a、615a、 绝缘膜614a和导电部Cna的层叠物作为一个层叠构造，使该层叠构造在突出设置部611a 上层叠多个，并且，将突出设置部612b、位移元件部613b、615b、绝缘膜614b和导电部Cnb 的层叠物作为一个层叠构造，使该层叠构造在突出设置部611b上层叠多个，来提高通过执 行元件部61a、61b的变形而实现的输出。另外，例如也可以将突出设置部612a、位移元件部613a、615a、绝缘膜614a和导电 部Cna的层叠物作为一个层叠构造，将该层叠构造分别设置在突出设置部611a的上下面， 并且，将突出设置部612b、位移元件部613b、615b、绝缘膜614b和导电部Cnb的层叠物作为 一个层叠构造，将该层叠构造分别设置在突出设置部611b的上下面，由此使得执行元件部 6la、6Ib的自由端可上下位移。◎而且，在上述实施方式中，相机模块400层叠了 10个层而形成，但不限于此。例 如，可考虑下述构成等对于第3透镜层80，通过利用由与透镜部81相同的材料形成的薄 板状弹性部件，在透镜部81周围的至少两个部位连结具有透镜光学能力的透镜部81和框 部F8，来省略平行弹簧下层70和平行弹簧上层90。不过，为了抑制透镜部81的光轴错位，优选将第3透镜层80变更为从透镜部81 周围的不同方向由至少3个弹性部件连结了框部F8与透镜部81的结构。而且，希望设置3 个以上弹性部件的场所，是沿着以透镜部81的光轴为中心的周方向的大致等间隔位置等、 框部F8能够不偏移地支承透镜部81的场所。这样，如果由在透镜部81的周围配置的3个以上弹性部件来支承透镜部81，则可 不错移透镜部81的光轴地使透镜部81与执行元件部61a、61b高精度组合，来制造相机模 块400。而且，由于不需要例如具有用于保持透镜部81的弹性部71、91的其他层70、90，所 以可基于相机模块400的构造简化而实现组装精度的提高、与相机模块400的薄型化和小型化。另外，通过光学系统的设计，还能够适当省略第1及第2透镜层40、50。因此，若从 由执行元件部61a、61b高精度支承透镜部81的观点来说，相机模块400只要层叠至少包含 具有移动的透镜部81的透镜层80、和使透镜部81移动的执行元件层60的多个层来形成即可。
其中，在上述的省略平行弹簧下层70及平行弹簧上层90的构成中，与上述实施 方式相比，由于不必通过激光器等切断连结部84，所以可以抑制在透镜部81中发生光轴偏 芯，并且能够高精度组装相机模块。◎另外，上述实施方式中，在切割之后检查光学单元的光轴偏芯，对合格品的光学 单元装配摄像元件层10，但不限于此。例如，在层叠9个片U2 U9、UCB的精度高的情况 下，虚线形成在规定基板(例如硅基板)上以规定排列(这里为矩阵状的规定排列)形成 了多个图3(a)所示的摄像元件层10的片(摄像元件片)，当层叠9个片U2 U9、UCB时， 在摄像元件片也同样对齐且层叠并接合后，通过进行切割，来完成多个相机模块400。通过 采用这种构成，由于接合摄像元件层10时的对齐也变容易，所以能够容易地高精度组合包 含摄像元件部11的实现多个功能的部件。◎而且，上述实施方式中，在层叠了 4个片U2 TO的状态下，通过对贯通孔 Ca2- 一体相连而形成的贯通孔、以及贯通孔Cb2 Cb5 —体相连而形成的贯通孔，镀覆金 属，形成了布线，但不限于此。例如，也可以在切割之前层叠并接合摄像元件片的情况下，在 使多个片U2 U9、UCB层叠并接合之后，通过对贯通孔Cal Ca5、Ca61、Ca62 —体相连而 形成的贯通孔、和贯通孔Cbl Cb5、Cb61、Cb62 —体相连而形成的贯通孔，镀覆金属，来形 成贯通布线部CTa、CTb。另外，对于5个片U2 U6，也可以按每个片对贯通孔Ca2 Ca5、Ca61、Ca62、Cb2 Cb5、Cb61、Cb62镀覆金属等，预先填充导电材料，在层叠了 5个片U2 U6的时刻，形成贯 通布线部CTa、CTb。其中，为了实现各层间的接触电阻降低，优选将导电材料填充到稍超出 贯通孔Ca2 Ca5、Ca61、Ca62、Cb2 Cb5、Cb61、Cb62的程度。这样，若对执行元件层60 预先制作贯通框部F61、F62的布线，则当制造包含小型驱动机构的装置时，通过对与执行 元件片U6层叠并接合的其他片(这里为第2透镜片U5等)也设置同样的贯通布线，能够 容易地高精度形成用于向执行元件部61a、61b赋予电场的贯通布线部CTa、CTb0◎另外，在上述实施方式中，设置了将构成相机模块400的10层中的5层贯通的 电压提供用贯通布线部CTa、CTb，但不限于此。例如，对于摄像元件层10，可以不设置贯通 的布线，而与摄像元件层10内配置的信号用各种布线同样，在摄像元件层10内适当设置电 压提供用布线，设置能够从摄像元件层10的背面或侧面与该布线电连接的端子部。采用这 种构成，也能够与上述实施方式同样，容易地高精度形成用于向执行元件部赋予电场的布 线部。而且，执行元件片TO的制作变容易。如上所述，通过光学系统的设计，还能够适当省略第1及第2透镜层40、50。因此， 若从容易且高精度地形成用于向执行元件部61a、61b赋予电场的布线部的观点来说，只要 设置将构成相机模块400的多个层中、摄像元件层10与执行元件层60之间配置的1层以 上贯通，且向执行元件层60赋予电场的布线即可。◎而且，上述实施方式中，在基底层601中设置贯通孔Ca61、Cb61的基础上，填充 了导电材料，但不限于此，例如也可以通过对成为基底层601的素材的硅薄板实施离子掺 杂，来形成能够导通的区域。◎并且，在上述实施方式中，按每个片形成了贯通多个片U2 U5的贯通孔Ca2 Ca5、Cb2 Cb5，但不限于此。例如，也可以在层叠并接合了片U2 U5之后，使用所谓的 飞秒激光器、激元激光器或离子性蚀刻法等，形成将数十μ m左右大小的4个片贯通的贯通孔。◎另外，在上述实施方式中，作为执行元件组件(位移元件)，使用了形状记忆合 金(SMA)，但不限于此，例如也可以使用PZT (锆钛酸铅=Pb(Iead) Zirconate titanate)等 无机压电体、或聚偏氟乙烯(PVDF)等有机压电体等压电元件。而且，在将压电元件的薄 膜作为执行元件组件的情况下，例如只要在基底层601上按电极、压电元件薄膜、电极的顺 序，使用溅射法等进行成膜，并施加高电场进行还原(poling)即可。◎另外，在上述实施方式中，通过在基底层601上借助绝缘层602和绝缘膜614a、 614b形成执行元件组件的薄膜，由此形成了执行元件部61a、61b，但不限于此。例如，执行 元件部61a、61b也可以在基底层601上，形成与该基底层601的素材相比，长度对应于温度 上升而变化的比率(线膨胀率或线膨胀系数)不同的金属薄膜，由此形成执行元件部。其 中，作为线膨胀系数不同的材料的组合，例如可考虑由硅(Si)构成基底层，由铝(Al)构成 金属薄膜那样的方式。具体而言，可以采用在由硅基板构成的基底层上，依次层叠钛(Ti)等薄膜和钼 (Pt)的薄膜，来形成加热器，并在该加热器上形成了铝(Al)或镍(Ni)等金属层的执行元件 部。而且，在这种构成中，由于在未向加热器施加电力的状态(OFF状态)下，金属层处于常 温状态，所以基于硅基板的弹性力，金属层成为平面状，执行元件部呈现大致平坦的形状。 另一方面，在向加热器施加了电力的状态(ON状态)下，加热器中流过电流，加热器因自身 的焦耳热而被加热。金属层也被此时产生的热加热，使得该金属层膨胀，在该金属层的长度 与硅基板的长度之间产生差，产生了执行元件部的翘曲。◎而且，在上述实施方式中，弹性部71、91分别被固设在框部F7、F9的两个部位， 但不限于此，也可以采用各种构成。但是，为了如上所述透镜部81的光轴不倾斜地使透镜 部81移动，优选弹性部71、91分别被固设在框部F7、F9的两个部位以上的部位。◎并且，在上述实施方式中，弹性部71的两端被固设在框部F7的共计两个部位， 弹性部91的两端被固设在框部F9的共计两个部位，但不限于此。例如，还可以考虑将弹性 部71、91分别在中央部分二分割，通过将二分割后的弹性部71的一方及另一方的一端分别 固设于框部F7，由此将其固设在共计两个部位，并且，通过将二分割后的弹性部91的一方 及另一方的一端分别固设于框部F9，由此将其固设在共计两个部位。◎另外，在上述实施方式中，被执行元件部61a、61b移动的对象物(移动对象物) 是构成自动聚焦装置的光学透镜，但不限于此。例如，移动对象物也可以是构成手抖动修正 机构的光学透镜或构成光拾取装置的光学透镜等其他光学透镜，进而，也可以是光学透镜 以外的各种小型移动对象物。即，本发明可适用于使移动对象物移动的一般驱动装置。其 中，作为手抖动修正机构，例如可举出通过执行元件部的动作，将作为移动对象物的光学透 镜上下左右二维驱动的构成。下面，对包含应用本发明而制造的驱动装置的具体例简单进行说明。图23是对包含驱动物镜505的驱动装置的光拾取装置700的构成例进行表示的 剖面示意图。在该光拾取装置700中，使从光源701射出的光束聚光到光盘706的信息记录面 707上，利用受光元件708接收被该信息记录面707反射的光束，来读取信息。而且，在该光 拾取装置700中，需要对应于信息记录面707的形状来调节光束的聚焦位置。因此，在本具体例涉及的光拾取装置700中，搭载了通过使用上述实施方式涉及的执行元件层60、平行 弹簧下层70和平行弹簧上层90来驱动物镜705，由此调节光束的焦点的驱动装置。
如图23所示，从光源701射出的光束透过分束器702，被准直透镜703变为近似平 行光，并由反射棱镜704反射，入射到物镜705。而且，保持物镜705的部分被平行弹簧下层 70的弹性部71、和平行弹簧上层90的弹性部91夹持，执行元件层60的执行元件部61a、 61b于弹性部71的下面抵接。因此，通过执行元件部61a、61b的变形，产生弹性部71的上 压，以及基于弹性部71的弹性力的下压，使得物镜705能够沿光轴上下驱动。另外，被物镜 705折射的光入射到光盘706中，聚光到信息记录面707。然后，被信息记录面707反射后 的光逆着入射而来的光路，被分束器702反射后到达受光元件708。
权利要求
一种执行元件阵列片，其特征在于，具备板状的片主体部，其按规定排列形成有从表面贯通至背面的多个开口部；和可动部，其在各所述开口部中从所述片主体部突出设置，具有位移元件与支承该位移元件的支承部。
2.根据权利要求1所述的执行元件阵列片，其特征在于，各所述可动部包含用于与移动对象物抵接的部分。
3.根据权利要求1所述的执行元件阵列片，其特征在于，所述可动部包含在各所述开口部中从所述片主体部突出设置的第1及第2可动部。
4.根据权利要求3所述的执行元件阵列片，其特征在于，所述第1及第2可动部分别突出设置在各所述开口部对置的内缘部。
5.根据权利要求3所述的执行元件阵列片，其特征在于，还具备连接布线部，其被配置在所述片主体部上，将所述第1可动部中包含的所述位 移元件与所述第2可动部中包含的所述位移元件电连接。
6.根据权利要求1所述的执行元件阵列片，其特征在于，所述片主体部包含与按所述规定排列形成了规定部件的片接合的部分。
7.根据权利要求1所述的执行元件阵列片，其特征在于，还具备贯通布线部，其被设置在各所述开口部的附近，贯通所述片主体部，且对各所述 位移元件赋予电场。
8.根据权利要求1所述的执行元件阵列片，其特征在于，还具备端子部，其被分别设置在所述片主体部上的相邻的所述开口部之间的各规定位 置，在与各所述位移元件电连接的同时，连接用于向各所述位移元件赋予电场的布线。
9.根据权利要求1所述的执行元件阵列片，其特征在于，按规定排列一体形成有多个执行元件单元的芯片，所述多个执行元件单元的芯片分别 包含包围所述开口部且由所述片主体部形成的框部、和从该框部突出设置的一个以上所述 可动部。
10.根据权利要求9所述的执行元件阵列片，其特征在于，通过对所述片主体部的切断，按每个所述执行元件单元的芯片进行切割分离，由此形 成所述多个执行元件单元的芯片。
全文摘要
本发明用于在含有小型驱动机构的装置中，提供可兼顾高功能化与高精度化双方的技术。所涉及的执行元件阵列片具备板状的片主体部，其按规定排列形成有从表面贯通至背面的多个开口部；和可动部，其在各开口部中从片主体部突出设置，具有位移元件和支承该位移元件的支承部。
文档编号B81B3/00GK101990738SQ20098011231
公开日2011年3月23日 申请日期2009年4月3日 优先权日2008年4月8日
发明者小坂明, 山本夏树, 松尾隆, 谷村康隆 申请人:柯尼卡美能达控股株式会社