专利名称：电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法
技术领域：
本发明涉及一种印制板电连接器，尤其指电连接器的插孔接触件。
背景技术：
如图1所示，盒式结构插孔接触件采用冲压技术制成，上半部1外形为一长方体，里面是空心的，象一个盒子，长方体的四周内凹2。下半部分3是焊接端。
接触件是电连接器的核心，可分为阴性接触件和阳性接触件，一般由黄铜或青铜合金经机械加工或冲压而成，然后根据不同需要表面电镀一定厚度的金、银、锡等，以增加耐腐蚀性。
在要求较高的使用场合，需要电镀一层厚金，至少1.27微米，这样做的目的是为了增加阴、阳性接触件之间的耐磨性，以维持电连接器在整个寿命周期内的电接触性能。
采用冲压成形的接触件，为了节省象金一类的贵重金属，国际上常常实行选择性电镀技术，即在同一个接触件的工作区(阴性和阳性接触件的啮合部位)电镀金，在接线端电镀锡-铅合金。对于阴性接触件，其工作区内、外部都有镀层，且由于尖端效应，外部金镀层的厚度要大于内部金镀层的厚度，而外部金镀层对接触件的接触性能、耐磨性是没有影响的，所以外部金镀层是没有利用价值的，是一种浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法，以降低成本。
本发明所提供的一种电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法，其特征在于首先，在整个青铜带上电镀底层金属镍；然后，在规定部位局部选择性电镀厚度至少1.27微米的厚金，冲压成形后在啮合端一侧选择性电镀厚度至少0.25微米的薄金；最后，在接线端一侧电镀规定厚度的锡-铅合金。
在上述的局部电镀金方法中，规定部位为冲压过程中该厚金层成形在位于工作区域的接触件内部。
在上述的局部电镀金方法中，焊接接线端可采用电镀锡或锡-铅合金。
在上述的局部电镀金方法中，绕接接线端可采用电镀锡或锡-铅合金。
在上述的局部电镀金方法中，压接接线端可采用电镀锡或锡-铅合金。
采用了上述的技术解决方案，既保证了阴、阳接触件之间的耐磨性，又可以满足整个接触件的耐盐雾要求，同时降低成本。
图1是现有盒式结构插孔接触件的结构示意图。
具体实施例方式
本发明的基本思想源于盒式结构插孔接触件为阴性接触件，由青铜合金采用冲压工艺制成，为了节省贵重金属，冲压前先在青铜带上局部电镀厚金，厚度至少1.27微米，冲压过程中这层厚金成形在接触件内部，正好位于工作区域，冲压成形后啮合端一侧电镀一层薄金，接线端一侧电镀锡-铅合金。
本发明电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法具体实施方法如下首先，在整个青铜带上电镀底层金属镍；然后，在规定部位局部选择性电镀厚度至少1.27微米的厚金，冲压成形后在啮合端一侧选择性电镀厚度至少0.25微米的薄金；最后，在接线端一侧电镀规定厚度的锡或锡-铅合金。
上述的规定部位为冲压过程中该厚金层成形在位于工作区域的接触件内部。
接线端(可采用焊接、绕接或压接)电镀锡或锡-铅合金。
虽然本发明方法已参照当前的具体实例进行了描述，但是本技术领域的普通技术人员应该认识到，以上的实例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可作出各种等效的变化和修改。因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实例的变化，变型都将落在本发明的权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法，其特征在于首先，在整个青铜带上电镀底层金属镍；然后，在规定部位局部选择性电镀厚度至少1.27微米的厚金，冲压成形后在啮合端一侧选择性电镀厚度至少0.25微米的薄金；最后，在接线端一侧电镀规定厚度的锡或锡-铅合金。
2.根据权利要求1所述的局部电镀金方法，其特征在于所述的规定部位为冲压过程中该厚金层成形在位于工作区域的接触件内部。
3.根据权利要求1所述的局部电镀金方法，其特征在于所述的焊接接线端可采用电镀锡或锡-铅合金。
4.根据权利要求1所述的局部电镀金方法，其特征在于所述的绕接接线端可采用电镀锡或锡-铅合金。
5.根据权利要求1所述的局部电镀金方法，其特征在于所述的压接接线端可采用电镀锡或锡-铅合金。
全文摘要
一种电连接器的盒式结构插孔接触件的局部电镀金方法首先，在整个青铜带上电镀底层金属镍；然后，在规定部位局部选择性电镀厚度至少1.27微米的厚金，冲压成形后在啮合端一侧选择性电镀厚度至少0.25微米的薄金；最后，在接线端一侧电镀规定厚度的锡－铅合金。冲压过程中该厚金层成形在位于工作区域的接触件内部。接线端(可采用焊接、绕接或压接)电镀锡或锡－铅合金。本发明既保证了阴、阳接触件之间的耐磨性，又可以满足整个接触件的耐盐雾要求，同时降低成本。
文档编号C25D3/48GK1829010SQ20061002468
公开日2006年9月6日 申请日期2006年3月15日 优先权日2006年3月15日
发明者高金龙 申请人:上海坤链电子产品有限公司