专利名称：电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板的电镀处理设备领域技术，尤其是指一种电镀喷射装置之 喷管的排布结构。
背景技术：
在电路板的制作过程中，电镀处理是所需要进行的重要工序，而喷射式电镀法是 目前较为通用的电镀方法之一。喷射式电镀法主要系于电镀槽内设置有分布于电路板通过 之两侧的多条喷管，并于喷管上布设有多个喷嘴，然后将含有金属离子的电解液分别导入 各喷管内，并自各喷嘴均勻喷洒出带有金属离子的电解液，电解液被直接喷洒于需要被电 镀的连续输送通过的电路板上。该喷管电连接阳极电性，被电镀的电路板为阴极电性，因此 电解液中的金属离子可被还原沉积于阴极的电路板上，如此以实现对电路板的电镀作业。然而，上述现有的喷射式电镀法，虽可实现电镀的的基本功能，确实具有进步性， 但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上未能达到最佳的使用效果和工作效能， 仍存在有诸多不足，尤其是其喷嘴排布方式不尽合理，使得喷镀覆盖范围不完整，存在有漏 喷之盲区和不均勻现象，严重影响喷镀品质，不利于市场竞争。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，其通 过合理排布喷管位置和数量，以解决喷镀品质问题。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，包括有设置于电镀槽内并分布于电 路板通过之两侧的多条喷管，每根喷管上设置有多个喷嘴，在位于电路板通过之同一侧的 喷管中，这些喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的分布位置 彼此错开。作为一种优选方案，所述喷管彼此横向间距100士 1. Omm均勻并排分布。作为一种优选方案，所述每一喷管上的喷嘴彼此竖向间距50士0. 5mm均勻分布。作为一种优选方案，所述位于电路板通过之同一侧的喷管为40条，电镀喷射区的 总长为4000mm。作为一种优选方案，所述单个喷管组包括有4条喷管，由左至右依次计算，第一条 喷管上设置有10个喷嘴，第二条喷管上设置有9个喷嘴，第三条喷管上设置有9个喷嘴，第 四条喷管上设置有10个喷嘴。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术 方案可知，其主要系将喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的 分布位置彼此错开，这样喷镀作业时，当电路板通过这些喷管组时，每一喷管组喷射位置均 可覆盖整个电路板表面，并且由该多个可覆盖整个电路板表面的喷管组进行重复喷射，这 样可有效保证喷射的厚度均勻和完整无漏镀，提升电镀品质。[0012] 为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对 本实用新型进行详细说明
[0013]图1是本实用新型之实施例的组装结构示图[0014]图2是图1的侧视图；[0015]图3是图2的俯视图。[0016]附图标识说明[0017]1、喷管e、第五喷管组[0018]2、喷嘴f、第六喷管组[0019]3、电镀槽g、第七喷管组[0020]a、第一喷管组h、第八喷管组[0021]b、第二喷管组i、第九喷管组[0022]C、第三喷管组j、第十喷管组[0023]d、第四喷管组
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有 设置于电镀槽3内并对称分布于电路板通过之两侧的多条喷管1，其中位于电路板通过之 同一侧的喷管1为40条，它们彼此横向间距A = 100士 1. Omm均勻并排分布，这样形成一个 总长D达4000mm的电镀喷射区。每根喷管1上设置有多个喷嘴2，且每一喷管1上的喷嘴 2彼此竖向间距50 士 0. 5mm均勻分布。以及，在前述40条喷管1中，其分为10个结构相同的喷管组a至j，而每个喷管组 a至j亦分别由四条相邻的喷管1组成，该四条喷管1上各喷嘴2的分布位置彼此错开，这 样使彼此间隔三条喷管1的两喷管1上的喷嘴2分布位置和数量相同。具体而言，如图2所示，左边第一条喷管依次至第四条喷管为第一喷管组a，其左 边第一条喷管上设置有10个喷嘴，与其相邻的第二条喷管上设置有9个喷嘴，接下来的第 三条喷管和第四条喷管上分别设置有9个和10个喷嘴，并且此四条喷管上各喷嘴2的高度 位置彼此错开不尽相同，这样以使喷射覆盖整个电路板表面，喷嘴2填补电路板每个空隙。接下来的第五条喷管至第八条喷管为其第二喷管组b，其中的第五条喷管与前述 第一条喷管上喷嘴2的分布位置和数量相同，第六条喷管与前述第二条喷管上喷嘴2的分 布位置和数量相同，第七条喷管与前述第三条喷管上喷嘴2的分布位置和数量相同，第八 条喷管与前述第四条喷管上喷嘴2的分布位置和数量相同。接下来的第九条喷管至第十二条喷管为其第三喷管组C，其中各喷管上喷嘴2的 分布数量和位置与对应其它喷管组a至j中各喷管上的相同，如图2所示，以此类推，在此 不作赘述。喷射作业时，当电路板依次在电镀槽3中从左侧向右侧移动的过程中，该40条喷 管以组为单位，每一喷管组a至j中对应喷嘴分布数量和位置相同的喷管同时进行喷射。综上所述，本实用新型的设计重点在于，主要系将喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的分布位置彼此错开，这样喷镀作业时，当电路板通过 这些喷管组时，每一喷管组喷射位置均可覆盖整个电路板表面，并且由该多个可覆盖整个 电路板表面的喷管组进行重复喷射，这样可有效保证喷射的厚度均勻和完整无漏镀，提升 电镀品质。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，包括有设置于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的多条喷管，每根喷管上设置有多个喷嘴，其特征在于在位于电路板通过之同一侧的喷管中，这些喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的分布位置彼此错开。
2.根据权利要求1所述的电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，其特征在于所述 喷管彼此横向间距100士 1.0mm均勻并排分布。
3.根据权利要求2所述的电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，其特征在于所述 每一喷管上的喷嘴彼此竖向间距50士0. 5mm均勻分布。
4.根据权利要求3所述的电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，其特征在于所述 位于电路板通过之同一侧的喷管为40条，电镀喷射区的总长为4000mm。
5.根据权利要求1所述的电路板电镀喷射装置之喷管的排布结构，其特征在于所述 单个喷管组包括有4条喷管，其中由左至右依次计算，第一条喷管上设置有10个喷嘴，第二 条喷管上设置有9个喷嘴，第三条喷管上设置有9个喷嘴，第四条喷管上设置有10个喷嘴。
专利摘要本实用新型涉及电路板的电镀处理设备领域技术，尤其是指一种电镀喷射装置之喷管的排布结构。包括有设置于电镀槽内并分布于电路板通过之两侧的多条喷管，每根喷管上设置有多个喷嘴，在位于电路板通过之同一侧的喷管中，这些喷管分成多个结构相同的喷管组，在单个喷管组中，各喷管上喷嘴的分布位置彼此错开。这样喷镀作业时，当电路板通过这些喷管组时，每一喷管组喷射位置均可覆盖整个电路板表面，并且由该多个可覆盖整个电路板表面的喷管组进行重复喷射，这样可有效保证喷射的厚度均匀和完整无漏镀，提升电镀品质。
文档编号C25D5/08GK201753367SQ20102022111
公开日2011年3月2日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日
发明者谢俊基 申请人:佳辉设备(东莞)有限公司