专利名称：具有孔状式晶圆电镀槽的设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备，尤指具有一电镀槽体、夹具头及孔状分布板所组装成的具有孔状式芯片电镀槽，能应用在晶圆电镀的化学作业上。
背景技术：
目前，电镀晶圆的结构烦多，请参阅中国台湾专利申请案号092104614所述「晶圆之电镀设备」，主要系电镀槽内装设一容置空间11并相连通开口与排水口 13与连接注水管14，并装设循环设备以便电镀槽的电镀液作循环作用，另装设一夹具组固饼晶圆以进行电
化学作用，这种结构设有容置空间大易造成电镀液的老化及变质的缺点。
实用新型内容本实用新型主要目的，系要提出一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备。一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备，主要系包括有一电镀槽体、导电结构体、夹具头及孔状分布板所组成，其中，孔状分布板系由孔洞至孔洞之间以圆状分布由内向外形成多孔圆状形体，而孔状分布板另一侧连接注水头与注水导管；夹具头系装设在电镀槽的中央处作夹持被电渡芯片；以及导电结构体系由孔状板与承载空间体所组成，其中，承载孔状板呈凸体中央设一圆孔在圆孔的四周分布多孔环状体，在圆孔至顶部设长方形凹体并设有数个锁孔；导电体系下方为圆型体并形成电解体，该导电体选自阴极钛网、阴极铜网、阴极镍网，其上方连接固定柱，其中承载孔状板与导电体相互以锁孔结合锁固形成导电结构体，其电镀槽体之内部的左、右两侧装设有一对相向的导电结构体，该导电构体连接孔状分布板、注水头与注水导管，电镀槽体的底部装设一排水管，在中央处装设有夹具头夹住晶圆，其底部装设一循环回流管。本实用新型的产品可以作为串联方式装设，以多片晶圆进行电镀作业具有缩短工时与提高效率的特性。
图I(A)为本实用新型的孔状式电镀晶圆槽的设备侧视图。图I(B)为本实用新型的导电结构体11的放大图。图I (C)为本实用新型的导电结构体12的放大图。图2系为本实用新型的孔状式电镀晶圆槽的设备俯视图。图3为本实用新型的孔状分布板的剖面图。图4(a)，(b)，(C)为本实用新型的导电结构体分解结合立体图。图5为本实用新型的导电体的剖面图。图6为本实用新型的导电结构体剖面图之一。图7为本实用新型的导电结构体剖面图之二。图8为本实用新型的导电结构体11，13’相互串联前视图。[0016]图9为本实用新型的夹具头G，G’的剖面图。图10为本实用新型电镀槽1，I’相互串联的上视图。
具体实施方式
请参阅图UA)所示为一种具有多孔式晶圆电镀的改良设备的侧面图，主要包括有一电镀槽体I、导电结构体11，12及孔状分布板13，14所组成，请参阅图3所示为孔状分布板13，14的剖面示意图，其孔状分布板13，14上的由孔洞Vl至孔洞Vn之间以圆状分布由内向外形成多孔圆状形体13”，14”，而孔状分布板13，14装设在支撑杆SI，S2，S3，S4上，另一侧连接注水头15，16与注水导管a，b，另支撑柱SI，S2，S3，S4上侧装导电结构体11，12，并在两导电结构体之间装设有一夹具头G，以便夹具头G夹住被电镀晶圆SI，S2放置在电镀槽I内。 另，请参阅图I (B), (C)与图4(A)，(B), (C)所示至少一导电结构体11，12系由承载孔状板111，121与导电体112，122所组成，其中该承载孔状板111，121两者结构相同，并举例承载孔状板111系呈凸体Al央设一圆孔A5在圆孔A5的四周分布多孔环状体A4，在圆孔A5至顶部设长方形凹体A2如图4(B)所示，其导电体112，122如图5所示，而导电体112，122两者结构相同，其下方为圆型体112’，122’并形成电解体V，该导电体系选自阴极钛网、阴极铜网、阴极镍网与上方连接固定柱113，123，该导电体112，122被装置在承载孔状板111，121上相互结合以锁孔A3结合如图4(B)、图6及图7所示。请参阅图I (A)所示系指该电镀槽体I的内部的侧面所示得知其左、右两侧装设有一对相向的导电结构体11，12，该导电结构体11，12连接孔状分布板13，14、注水头15，16与注水导管a，b，电镀槽体I的底部装设一排水管C，在中央装设夹具头G与底部装设一循环回流管d，如图2所示系指具有多孔式晶圆电镀的改良设备俯视图，又如图8所示系指导电结构体11与导电结构体13’相互连接的前视图，而图9系指夹具头G，G’装设在电镀槽体内的剖面图，图10系指一对相向的导电结构体11与导电结构体12，连接导电结构体13’与导电结构体14’的俯视图，指该导电结构体11，12，13’，14’，电镀槽体1，I’内装设有夹具头G，G’，本实用新型的产品可以作为串联方式装设，以多片晶圆进行电镀作业具有缩短工时与提高效率的特性。
权利要求1.一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备，包括有一电镀槽体、导电结构体、夹具头及孔状分布板所组成，其中，孔状分布板由孔洞至孔洞之间以圆状分布由内向外形成多孔圆状形体，而孔状分布板另一侧连接注水头与注水导管；夹具头装设在电镀槽的中央处作夹持被电渡芯片；以及导电结构体由孔状板与承载空间体所组成，其中，承载孔状板呈凸体中央设一圆孔在圆孔的四周分布多孔环状体，在圆孔至顶部设长方形凹体并设有数个锁孔；导电体下方为圆型体并形成电解体，该导电体选自阴极钛网、阴极铜网、阴极镍网，其上方连接固定柱，其中承载孔状板与导电体相互以锁孔结合锁固形成导电结构体，其电镀槽体的内部的左、右两侧装设有一对相向的导电结构体，该导电构体连接孔状分布板、注水头与注水导管，电镀槽体的底部装设一排水管，在中央处装设有夹具头夹住晶圆，其底部装设一循环回流管。
专利摘要本实用新型公开一种具有孔状式晶圆电镀槽的设备，包括有一电镀槽体、夹具头、孔状分布板及导电结构体所组装成，其中该电镀槽的内部的侧面得知其左、右两侧装设有一对相向的导电结构体，该相对的导电结构体装设在两支撑杆上，其后方的两支撑杆之间装设孔状分布板，并与注水头与注水导管相连接，而电镀槽体的底部装设一排水管，在中央一底部装设一循环回流管，而两导电结构体之间装设一夹具头，该夹具头夹住被电镀晶圆放置在电镀槽体内，该夹具头内的晶圆能充分获得进行电化学的电镀加工作业。
文档编号C25D7/12GK202465923SQ20112050970
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者温进浪 申请人:温进浪