专利名称：电镀槽铜球自动添加装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板生产技术领域，具体涉及的是一种电镀槽铜球自动添加装置。
背景技术：
电镀工艺是印刷电路板制造过程中的重要环节，它是指利用电解原理，在线路板等制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。在目前的电镀行业中，电镀槽中具有电解液和若干个阳极钛篮，每个阳极钛篮中都置有电镀材，在电镀材填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。如在印刷电路板的导通孔、导通槽、图形及板面电镀铜过程中，为了方便生产，阳极钛篮中的铜材被加工成球状，俗称铜球，并被投入阳极钛篮中，随着生产的进行，铜球会被电解液不断地电解消耗掉，所以在生产中需定时进行补充，以确保电镀铜过程能够顺利进行，并形成均匀的电镀层。生产中添加铜球时，生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球投入阳极钛篮中，这种方式效率较低，而且同时拿多个铜球，容易出现铜球落入电镀槽中出现溶解的情况，会对电镀液造成污染，同时也浪费了铜球。为避免出现铜球掉落的现象，现有技术中有时也采用停机添加的方式，即停止生产，在生产线上利用漏斗状导入器进行人工添加，这种方式虽然避免了铜球落入电解液造成浪费的问题，但是停机生产却对产能造成了影响，降低了生产效率。
实用新型内容为此，本实用新型的目的在于提供一种电镀槽铜球自动添加装置，以解决目前采用人工方式添加铜球所存在的铜球容易落入电镀槽中，以及停机添加铜球方式所存在的生产效率低、产能不高的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种电镀槽铜球自动添加装置，包括安装在电镀槽中的阳极钛篮(4)，其中还包括安装在阳极钛篮⑷上方的添加盒(2)，以及与添加盒⑵连通的导入器(I)，所述添加盒
(2)上设置有与阳极钛篮(4)位置对应的开口(202)，且添加盒(2)与导入器(I)连通处还设置有一卡位(201)。其中所述导入器(I)由置铜盒(101)和导入管道(102)构成，所述导入管道(102)一端与置铜盒(101)连通，另一端设置有与卡位(201)对应卡合的卡板(103)。其中所述添加盒(2)中开口(202)处还设置有阀门(203)。其中所述添加盒⑵中开口(202)通过管道(3)与阳极钛篮⑷连通。本实用新型通过在阳极钛篮上设置一个添加盒，通过导入器将铜球导入到添加盒中，并通过添加盒中的开口经过管道对应进入到阳极钛篮中，实现了铜球的自动添加。与以往技术相比，本实用新型实现了对电镀槽铜球的快速、准确和自动添加，大大提高了生产效率，同时也避免了铜球的浪费。
图I为本实用新型的结构示意图。图中标识说明导入器I、置铜盒101、导入管道102、卡板103、添加盒2、卡位201、开口 202、阀门203、管道3、阳极钛篮4。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图I所示，图I为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种电 镀槽铜球自动添加装置，包括安装在电镀槽中的阳极钛篮4，安装在阳极钛篮4上方的添加盒2，以及与添加盒2连通的导入器I。导入器I为聚氯乙烯材料制成，可防止酸碱性溶液腐蚀，其一端为三角形状的置铜盒101，置铜盒101 —端连接有一个导入管道102，添加铜球时导入管道102另一端通过一个卡板103与添加盒2连接，以此形成一个畅通的路径，使得倒入置铜盒101中的铜球通过导入管道102滚动进入添加盒2中。添加盒2的中空槽体截面为长方形结构，用聚氯乙烯材料制成，可防止酸碱性溶液腐蚀，其一端设置有一个卡位201，与导入器I的卡板103相吻合，使得添加铜球时导入器I和添加盒2连接为一个整体，而且位于卡位201正上方的方形端口也与导入管道102之出口相吻合；所述添加盒2上设置有多个开口 202，所述开口 202的数量和电镀槽中阳极钛篮4的数量相等；所述添加盒2与导入器I连接时的整体部分总体来讲与水平面形成一个坡度，具体分两段第一段与水平面形成约15度的坡度，为添加盒部分，第二段与水平面形成约30度的坡度，为导入器I部分，形成坡度的目的是使铜球在自身重力作用下能够顺利从置铜盒101经过导入管道102及方形端口滚动到添加盒2的末端；所述添加盒2上每个开口 202内都装有阀门203，所述阀门203为不锈钢材料制作而成，其作用是当阳极钛篮4及管道3内的铜球装满堆积到开口 202处时，最上面的一颗铜球将会压住阀门203的下片导致阀门203的上片封住开口 202，阻止铜球的进入。下管道3为圆柱体，用聚氯乙烯材料做成，数量等于钛篮4的数量，其上端与添加盒2底部的开口 202连接，下端与阳极钛篮4的上端口连接，形成一个通道，使铜球由添加盒2底部的开口 202经过管道3添加到阳极钛篮4中。阳极钛篮4为圆柱体网状，用钛金属材料做成，其数量根据电解槽大小以及生产能力进行设计，上端与管道3下端连接，其整体被淹没在电解液以下，在电镀时作为阳极与浸泡在电解液中的电路板(阴极)形成闭合回路，通过阳极钛篮4内的铜球发生电解反应，实现对电路板的电镀处理。本实用新型的工作原理是首先，将导入器I末端的卡板103与添加盒2的卡位201连接；其次，将一定数量的铜球慢慢倒入三角形的置铜盒101中，此时铜球在其自身重力的作用下经导入管道102、方形端口滚动进入添加盒2中，铜球在其自身重力作用下可滚动前进；然后，铜球进入添加盒2后，继续向前滚动到达第一个开口 202，落入到下管道3，由此落入到阳极钛篮4中，直到钛篮4和管道3装满铜球并堆积至开口 202时，开口 202最上面的一颗铜球会压住阀门203下片，致使阀门203的上片封住开口 202阻挡铜球的继续进A (阀门的上、下片设计成约90度角)，然后铜球会从第一个开口 202内的阀门203上片上滚过，继续前进落入到第二个开口 202，以此类推，直到所有钛篮4和管道3都装满铜球，当电解过程中铜球不断消耗时，由于开口 202内的铜球没有压住阀门203下片，所以阀门203上片将自动弹起，开口 202被打开，提示需要继续添加铜球；最后，当作业完毕不需要再添加铜球时，拆掉铜球导入器I保存即可。以上是对本实用新型所提供的一种电镀槽铜球自动添加装置进行了详细的介绍， 本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种电镀槽铜球自动添加装置，包括安装在电镀槽中的阳极钛篮(4)，其特征在于还包括安装在阳极钛篮⑷上方的添加盒(2)，以及与添加盒⑵连通的导入器(1)，所述添加盒(2)上设置有与阳极钛篮(4)位置对应的开口(202)，且添加盒(2)与导入器(I)连通处还设置有一卡位(201)。
2.根据权利要求I所述的电镀槽铜球自动添加装置，其特征在于所述导入器(I)由置铜盒(101)和导入管道(102)构成，所述导入管道(102) —端与置铜盒(101)连通，另一端设置有与卡位(201)对应卡合的卡板(103)。
3.根据权利要求I所述的电镀槽铜球自动添加装置，其特征在于所述添加盒(2)中开口 (202)处还设置有阀门(203)。
4.根据权利要求I所述的电镀槽铜球自动添加装置，其特征在于所述添加盒(2)中开口(202)通过管道(3)与阳极钛篮(4)连通。
专利摘要本实用新型公开了一种电镀槽铜球自动添加装置，包括安装在电镀槽中的阳极钛篮，其中还包括安装在阳极钛篮上方的添加盒，以及与添加盒连通的导入器，所述添加盒上设置有与阳极钛篮位置对应的开口，且添加盒与导入器连通处还设置有一卡位。本实用新型通过在阳极钛篮上设置一个添加盒，通过导入器将铜球导入到添加盒中，并通过添加盒中的开口经过管道对应进入到阳极钛篮中，实现了铜球的自动添加。与以往技术相比，本实用新型实现了对电镀槽铜球的快速、准确和自动添加，大大提高了生产效率，同时也避免了铜球的浪费。
文档编号C25D17/10GK202499923SQ201220016679
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者李长生, 胡卓 申请人:深圳市深联电路有限公司