用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置制造方法
【专利摘要】一种新的印刷线路板电镀装置。这个装置是采用双杆框式结构挂具，使需要电镀的印制线路板可以水平地或有一定角度地安放在挂具上，从而可以在竖式镀槽中实现印制线路板的水平电镀过程。其结构是在双杆框式挂具(1)上端安装弹性结构挂钩(2)，以便与镀槽的阴极相连通。双杆(1)还与印制线路板固定插条(3)相连接，以便固定印制板(4)。在印制板之间安装有网式不溶性阳极(5)，这些阳极网也固定在双杆上，但是与双杆是绝缘的。网式阳极之间通过导线(6)连接，并通过可伸缩的软线与阳极电极夹(7)相连，以便实现与电镀槽上阳极的连接。
【专利说明】用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置。
【背景技术】
[0002] 印制线路板是现代电子产品实现电子器件组装和互联的基板。从家用电器到移动通讯，从各种交通工具到智能设备，都要用到印刷线路板。制造印刷线路板要用到线路图形电镀工艺，因为基板是绝缘材料制成，除履有铜膜的部位，不能导电，需要先化学镀铜后再进行电镀。老的印制线路板电镀工艺采用竖式槽，将线路板垂直挂入镀槽电镀，优点是生产线可以较短，占地不多，但是电力线分布不均匀，连通孔内镀层难以保证，清洗困难，耗水量很大，还要用到对环境有污染的化学镀铜，不能适应无化学镀的直接电镀工艺。
[0003]作为一种改进，可以采用水平电镀技术。这种技术是将印制线路板在镀槽中水平放置，采用连续电镀的方式让线路板在移动过程中实施电镀。可以很方便地进行清洗，可采用较大电流密度，仍然可获得较为均匀的镀层。且可以采用无化学镀的直接镀工艺，是一种先进的印制板电镀技术。但是，这种设备占地面积较大，制造成本较高。实施这种技术不能在原有电镀设备上进行，需要添置昂贵的新设备，在推广应用上存在一定困难。
【发明内容】
[0004]为了克服上述困难，本发明提供了一种新的印刷线路板电镀装置。
[0005]这个装置是采用双杆框式结构挂具，水平配置多个网式阳极，使需要电镀的印制线路板可以水平地或与水平面有一定角度地安放在挂具上，从而可以在传统的竖式镀槽中实现印制线路板的水平电镀过程。这样一来，可以利用传统的竖式电镀线实现印制板的水平电镀。既节约了资源，又采用了新的生产工艺。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图是用于竖式槽进行印制线路板进行水平电镀的装置的示意图。为了实施这一发明，本发明采用了下述结构:在双杆框式挂具(I)上端安装有两个弹性结构阴极挂钩
(2)，以便在工作时与镀槽的阴极相连通。双杆(I)还与印制线路板固定插条(3)相连接，使阴极电流得以传送到每块印制板(4)。在每两块印制板之间安装有网式不溶性阳极(5)，这些阳极网至少是三组，也固定在双杆上，但是与双杆是绝缘的。网式阳极之间通过导线
[6]连接，并通过可伸缩的软线与阳极电极夹(7)相连，以便实现与电镀槽上阳极的连接。
实施例
[0007]实施例1竖式槽印制线路板水平电镀装置
[0008]以黄铜条制成双杆式挂具框(I)，在挂具的双杆头部装置磷铜弹性夹式挂钩(2)，在双杆之间均匀分布例如四个条式插槽(3)，插槽条与双杆是导电连接，并使印制板(4)固定在这些插条上时保持水平状态。在印制板之间居中位置配置有三组钛金属阳极网(5)，并与印制板保持平行。这些阳极网与双杆是绝缘的，只通过导线(6)与阳极夹头(7)连接。这样，可以使安放这种装置上的印制线路板，在竖式镀槽中实现水平电镀工艺过程。
[0009]实施例2竖式槽印制线路板倾斜电镀装置
[0010]以紫铜条制成双杆式挂具框(I)，在挂具的双杆头部装置磷铜弹性夹式挂钩(2)，在双杆之间均匀分布例如四个条式插槽(3)，插槽条与双杆是导电连接；在保证这种连接可靠的基础上，对双杆和条式插槽的非导通部分实施绝缘胶或漆的涂履。同时，使印制板
(4)固定在这些插条上时保持45度的倾斜。在印制板之间的居中位置配置有阳极钛金属网
(5)，这些阳极网与双杆是绝缘的，只通过导线(6)与阳极夹头(7)连接。要点是阳极网安装姿态为与水平面呈45度角，这样，可以使安放这种装置上的印制线路板，进出镀液时阻力减小，仍然可以在竖式镀槽中实现水平式电镀工艺过程。
[0011] 实施例3竖式槽印制线路板倾斜电镀装置
[0012]用工程塑料制成双杆式挂具框(I)，在挂具的双杆头部装置磷铜弹性夹式挂钩
(2)，在双杆之间均匀分布例如四个条式插槽(3)，插槽条与双杆通过导线实现连接。同时，使印制板(4)固定在这些插条上时保持30度或者45度或才60度的倾斜。在印制板之间的居中位置配置有阳极钛金属网(5)，这些阳极网与双杆是绝缘的，只通过导线(6)与阳极夹头(7)连接。要点是阳极网安装姿态始终与印制线路板保持平行，这样，可以使安放这种装置上的印制线路板，进出镀液时阻力减小，仍然可以在竖式镀槽中实现水平式电镀工艺过程。
【权利要求】
1.一种用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是在框式挂具上水平放置印制线路板，可在竖式镀槽中电镀。
2.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是在印制线路板之间安装有网式阳极，这种阳极始终保持与印制线路板平行。
3.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是网式阳极至少可以配置3组或以上。
4.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是印制线路板通过条形插槽与阴极连接。
5.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是由条形插槽固定的印制线路板保持在水平状态。
6.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是由条形插槽固定的印制线路板也可以保持在与水平成30度、45镀或60度的状态。
7.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是与双杆式框形挂具既可以用金属制造，也可以用工程塑料制造。
8.根据权利要 求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置，其特征是，当双杆式框形挂具用工程塑料制造时，印制线路板与电源阴极的连接由安装在框架主杆上的导线完成。
【文档编号】C25D17/08GK103911640SQ201310001881
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年1月5日 优先权日:2013年1月5日
【发明者】刘仁志 申请人:刘仁志