填孔电镀线的改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽、阴极板和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板还连接有能驱动其运动的动力装置，这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提高了HDI产品的良率。
【专利说明】填孔电镀线的改良结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及填孔电镀【技术领域】，具体提供一种填孔电镀线的改良结构。
【背景技术】
[0002]电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工工业带来了一系列的挑战，产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP向BGA、CSP转变，同时朝向更高阶的FC发展。与之相适应,HDI 线宽 / 间距也由 4mil/4mil (100 μ m/100 μ m)大小变为 3mil/3mil (75 μ m/75 μ m)，乃至于目前的60 μ m/60 μ m ;其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。
[0003]HDI发展为实现表面BGA区BallArray的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了 VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC 等设计，以用来解决HDI中BGA区BallArray的高密度排列。
[0004]但是在现有的电镀加工工艺中，由于盲孔内存在有气泡，在电镀时会很容易出现盲孔漏填、或者盲孔内未填满的现象，从而造成HDI产品表面凹陷，形成不良品。
【发明内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种填孔电镀线的改良结构，该结构能够有效解决HDI产品在盲孔电镀时的表面凹陷现象，大大提高了 HDI产品的良率。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽、阴极板和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板还连接有能驱动其运动的动力装置。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述电解槽为长方体结构，在所述电解槽的两个长边侧壁的内表面上对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的插槽，所述多个阳极板对应活动插设于该多个插槽中。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，在所述电解槽的两个宽边侧壁的顶端上对称固设有两个固定基座，所述阴极板的两端活动穿设过该对称设置的两固定基座，并分别在所述阴极板的两端处固定安装有所述动力装置。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述动力装置为振动马达，且所述振动马达能够带动所述阴极板沿平行于电解槽长度方向的方向往复移动。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，在所述电解槽的两个长边侧壁上还对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的喷液管道，每个喷液管道上皆开设有多个与其内部相通的喷嘴，且该多个喷嘴皆正对于所述阴极板。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，每一插槽各固定设置在相邻两个喷液管道之间。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述电解槽的槽底上开设有出液口，另该填孔电镀线还包括有循环泵，所述循环泵上的进水口和出水口分别对应与所述出液口和喷液管道相连通。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，还设有过滤器，所述过滤器上设有污液入口和净化液出口，所述过滤器上的污液入口连通于所述循环泵上的出水口，所述过滤器上的净化液出口连通于所述喷液管道。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，在所述电解槽槽底的内表面上还设有供调节电解溶液温度的一循环冷却管和一加热管，及供调节电解溶液流速的一打气循环管。
[0015]本实用新型的有益效果是:通过在阴极板的两端均安装有一振动马达，这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了 HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提高了 HDI产品的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]结合附图，作以下说明:
[0018]I——电解槽2——阴极板
[0019]3-振动马达 10-插槽
[0020]11-喷液管道
【具体实施方式】
[0021]下面参照附图对本实用新型的一种填孔电镀线的改良结构的实施例进行详细说明。
[0022]本实用新型的一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽1、阴极板2和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽I的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板2电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽I的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板2上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板2还连接有能驱动其运动的动力装置。
[0023]在本实施例中，所述电解槽I为长方体结构，在所述电解槽的两个长边侧壁的内表面上对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的插槽10，所述多个阳极板对应活动插设于该多个插槽中。
[0024]在所述电解槽的两个宽边侧壁的顶端上对称固设有两个固定基座，所述阴极板2的两端活动穿设过该对称设置的两固定基座，并分别在所述阴极板2的两端处固定安装有所述动力装置。
[0025]在本实施例中，所述动力装置为振动马达3 (也可采用振动泵)，且所述振动马达能够带动所述阴极板沿平行于电解槽长度方向的方向往复移动。这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了 HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提闻了 HDI广品的良率。
[0026]在本实施例中，在所述电解槽的两个长边侧壁上还对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的喷液管道11，每个喷液管道11上皆开设有多个与其内部相通的喷嘴，且该多个喷嘴皆正对于所述阴极板2。
[0027]优选的，每一插槽10各固定设置在相邻两个喷液管道11之间。
[0028]在本实施例中，所述电解槽的槽底上开设有出液口，另该填孔电镀线还包括有循环泵，所述循环泵上的进水口和出水口分别对应与所述出液口和喷液管道11相连通。
[0029]还设有过滤器，所述过滤器上设有污液入口和净化液出口，所述过滤器上的污液入口连通于所述循环泵上的出水口，所述过滤器上的净化液出口连通于所述喷液管道11。
[0030]在本实施例中，在所述电解槽槽底的内表面上还设有供调节电解溶液温度的一循环冷却管和一加热管，及供调节电解溶液流速的一打气循环管。
【权利要求】
1.一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽(I)、阴极板(2)和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽(I)的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板(2)电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽(I)的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板(2)上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；其特征在于:所述阴极板(2)还连接有能驱动其运动的动力装置。
2.根据权利要求1所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:所述电解槽(I)为长方体结构，在所述电解槽的两个长边侧壁的内表面上对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的插槽(10)，所述多个阳极板对应活动插设于该多个插槽中。
3.根据权利要求2所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:在所述电解槽的两个宽边侧壁的顶端上对称固设有两个固定基座，所述阴极板(2)的两端活动穿设过该对称设置的两固定基座，并分别在所述阴极板(2)的两端处固定安装有所述动力装置。
4.根据权利要求3所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:所述动力装置为振动马达(3)，且所述振动马达能够带动所述阴极板沿平行于电解槽长度方向的方向往复移动。
5.根据权利要求3所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:在所述电解槽的两个长边侧壁上还对称开设有多个沿电解槽高度方向延伸的喷液管道(11)，每个喷液管道(11)上皆开设有多个与其内部相通的喷嘴，且该多个喷嘴皆正对于所述阴极板(2)。
6.根据权利要求5所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:每一插槽(10)各固定设置在相邻两个喷液管道(11)之间。
7.根据权利要求5所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:所述电解槽的槽底上开设有出液口，另该填孔电镀线还包括有循环泵，所述循环泵上的进水口和出水口分别对应与所述出液口和喷液管道(11)相连通。
8.根据权利要求7所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:还设有过滤器，所述过滤器上设有污液入口和净化液出口，所述过滤器上的污液入口连通于所述循环泵上的出水口，所述过滤器上的净化液出口连通于所述喷液管道(11)。
9.根据权利要求1所述的填孔电镀线的改良结构，其特征在于:在所述电解槽槽底的内表面上还设有供调节电解溶液温度的一循环冷却管和一加热管，及供调节电解溶液流速的一打气循环管。
【文档编号】C25D21/04GK203440489SQ201320486970
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月9日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司