本发明涉及电镀加工领域，特别是涉及一种电镀设备及电镀方法。
背景技术：
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、电镀、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅c.h.steer等人在proceedingsoftheieee，vol.39，no.2(2002年8月)中发表的“dielectriccharacterizationofprintedcircuitboardsubstrates”一文。
其中，电镀是电路板制作的一个重要制作工艺，其主要使用电镀设备对电路板表面进行选择性镀铜以及在通孔孔壁镀铜。现有的电镀设备包括一个电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架。蚀刻槽内装载有电镀液，用于对电路板进行电镀。供电装置的正负极分别与阳极杆和阴极杆电连接。电镀阳极连接于阳极杆，挂架连接于阴极杆。电镀阳极与挂架均设置在电镀槽内且浸入电镀槽的电镀液中。电镀阳极分别与挂架的相对。挂架用于悬挂固定待电镀的电路板，从而使电路板的表面与该电镀阳极相对。供电装置通电后，电镀阳极析出的金属离子在电流的作用下沉积镀覆在该电路板上，此时，该电路板相当于阴极。然而，由于电路板的电流是通过挂架的导电夹点导入的，因此造成待镀电路板靠近导电夹点的两个边缘区域电流密度较高，而远离导电夹点的电路板的中心区域的电流密度较低。并且，由于金属离子的沉积量与电流密度成正比，从而使电路板与导电夹点连接的两个边缘区域沉积的金属较厚，而电路板的中心区域沉积的金属较薄，造成金属沉积的厚度不均，影响电镀的品质。
因此，针对上述问题，有必要提供一种可提高电镀时电路板的金属沉积厚度均匀性，从而提升电镀品质的电镀设备及电镀方法。
技术实现要素：
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电镀设备，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。
进一步的，所述辅助阴极罩设置于所述挂架与该电镀阳极之间。
进一步的，所述辅助阴极罩包括罩体，所述罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，所述第一边缘区和第二边缘区内开设有多个第一通孔，所述中心区开设有第二通孔，所述第二通孔的直径大于第一通孔的直径。
一种电镀方法，包括步骤：
s1：将若干电路板同时放置于电镀设备中，通过导电夹点夹持固定；
s2：在电镀槽中加入电镀液；
s3：供电装置给电镀阳极、挂架和辅助阴极罩供电，以使电镀阳极析出金属离子，电镀阳极析出的金属离子穿过辅助阴极罩的多个第一通孔及一个第二通孔并还原沉积在电路板表面进行电镀。本发明的工作原理为：一种电镀设备，用于对至少一个电路板进行电镀。该电镀设备包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆、挂架、一个辅助阴极杆和一个辅助阴极罩。该电镀槽装载有电镀液。该供电装置具有正极和负极。该阳极杆连接于该正极，该阴极杆连接于该负极。该电镀阳极与挂架均设置在该电镀槽内且浸入电镀液中。该电镀阳极固定在该阳极杆，该电镀阳极用于供应电路板电镀所需的金属离子。该挂架固定在该阴极杆且与该电镀阳极相对，该挂架具有多个导电夹点。该多个导电夹点用于夹持固定该至少一个电路板并给该至少一个电路板供电以进行电镀。该辅助阴极杆连接于该负极。该辅助阴极罩固定在该辅助阴极杆。该辅助阴极罩与该挂架相对且位于该挂架与该电镀阳极之间。该辅助阴极罩包括至少一个罩体，该至少一个罩体与该至少一个电路板正对。该至少一个罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，该中心区位于第一边缘区和第二边缘区之间。该挂架的多个导电夹点与该第一边缘区和第二边缘区相对。该至少一个罩体的第一边缘区和第二边缘区均开设有多个第一通孔。该多个第一通孔的口径随着与中心区距离的减小而增大。该至少一个罩体的中心区开设有一个第二通孔，该第二通孔的口径大于任一第一通孔的口径。
本发明的有益效果为：相对于现有技术，本技术方案的电镀设备及电镀方法，其可利用辅助阴极罩控制穿过第一通孔和第二通孔的金属离子的数量，使金属离子经过该辅助阴极罩后的密度分布较为均匀，提高沉积在电路板上的金属层厚度的均匀性，从而提升电路板的电镀品质。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明一实施例提供的一种电镀设备结构示意图。
具体实施方式
如图1中所示，本发明一实施例提供的一种电镀设备，包括电镀槽1、供电装置2、阳极杆3、电镀阳极5、阴极杆4和挂架6，所述阴极杆4的一端和阳极杆3的一端分别连接于供电装置2的正极和负极，所述阴极杆4与阳极杆3相对设置与挂架6的两侧，所述挂架6具有多个导电夹点7，所述电镀设备还包括辅助阴极杆8和辅助阴极罩9，所述辅助阴极杆8连接于供电装置2负极，所述辅助阴极罩9与辅助阴极杆8固定连接。
进一步的，所述辅助阴极罩9设置于所述挂架6与该电镀阳极5之间。
进一步的，所述辅助阴极罩9包括罩体91，所述罩体91包括第一边缘区911、第二边缘区912和中心区913，所述第一边缘区911和第二边缘区912内开设有多个第一通孔914，所述中心区913开设有第二通孔915，所述第二通孔915的直径大于第一通孔914的直径。
一种电镀方法，包括步骤：
s1：将若干电路板同时放置于电镀设备中，通过导电夹点7夹持固定；
s2：在电镀槽1中加入电镀液；
s3：供电装置2给电镀阳极5、挂架6和辅助阴极罩9供电，以使电镀阳极5析出金属离子，电镀阳极5析出的金属离子穿过辅助阴极罩9的多个第一通孔914及一个第二通孔915并还原沉积在电路板表面进行电镀。本发明的工作原理为：一种电镀设备，用于对至少一个电路板进行电镀。该电镀设备包括电镀槽1、供电装置2、阳极杆3、电镀阳极5、阴极杆4、挂架6、一个辅助阴极杆8和一个辅助阴极罩9。该电镀槽1装载有电镀液。该供电装置2具有正极和负极。该阳极杆3连接于该正极，该阴极杆4连接于该负极。该电镀阳极5与挂架6均设置在该电镀槽1内且浸入电镀液中。该电镀阳极5固定在该阳极杆3，该电镀阳极5用于供应电路板电镀所需的金属离子。该挂架6固定在该阴极杆4且与该电镀阳极5相对，该挂架6具有多个导电夹点7。该多个导电夹点7用于夹持固定该至少一个电路板并给该至少一个电路板供电以进行电镀。该辅助阴极杆8连接于该负极。该辅助阴极罩9固定在该辅助阴极杆8。该辅助阴极罩9与该挂架6相对且位于该挂架6与该电镀阳极5之间。该辅助阴极罩9包括至少一个罩体91，该至少一个罩体91与该至少一个电路板正对。该至少一个罩体91包括第一边缘区911、第二边缘区912和中心区913，该中心区913位于第一边缘区911和第二边缘区912之间。该挂架6的多个导电夹点7与该第一边缘区911和第二边缘区912相对。该至少一个罩体91的第一边缘区911和第二边缘区912均开设有多个第一通孔914。该多个第一通孔914的口径随着与中心区913距离的减小而增大。该至少一个罩体91的中心区913开设有一个第二通孔915，该第二通孔915的口径大于任一第一通孔914的口径。
本发明的有益效果为：相对于现有技术，本技术方案的电镀设备及电镀方法，其可利用辅助阴极罩9控制穿过第一通孔914和第二通孔915的金属离子的数量，使金属离子经过该辅助阴极罩9后的密度分布较为均匀，提高沉积在电路板上的金属层厚度的均匀性，从而提升电路板的电镀品质。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。