本发明涉及电镀金属添加剂领域，尤其涉及一种柔性高速镀铜添加剂及其制备方法。
背景技术：
在柔性板镀铜时，因为板厚很薄的缘故，一般厚径比都小于一比一，所以孔内成为高电流区，在给柔性板做电铜时，我们希望孔内镀厚点，板面镀薄点，这样既省铜，又便于蚀刻。所以柔性板镀铜光剂区别于硬板镀铜最大的区别是硬板光剂需要高的深镀能力，而柔性板光剂在这方面恰恰相反。
现在技术的柔性板镀铜添加剂无法实现孔内镀铜较厚，板面镀铜较薄，并且现有技术的柔性板镀铜添加剂上铜速率较慢。
因此，有必要提供一种新的柔性镀铜添加剂及其制备方法解决上述问题。
技术实现要素：
本发明需要解决的技术问题是提供一种上铜速率快且能使孔内与版面镀铜的厚度不同的柔性高速镀铜添加剂及其制备方法。
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性高速镀铜添加剂，所述柔性高速镀铜添加剂包括聚乙二醇9～11g/l、聚二硫二丙烷磺酸钠1.4～1.6g/l、高整平剂0.14～0.16ml/l、分散剂2.9～3.1ml/l，水余量。
优选的，所述柔性高速镀铜添加剂包括聚乙二醇的10g/l，所述聚二硫二丙烷磺酸钠1.5g/l，所述高整平剂0.15ml/l，所述分散剂3ml/l，水余量。
优选的，所述高整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐、丁炔二醇中的一种或多种。
优选的，所述分散剂选自无水乙醇、磺酸单体或其盐的结构单元以及共聚单体中的至少一种。
同时本发明还提供了一种柔性高速镀铜添加剂的制备方法，其制造步骤如下：
向容器中加入部分纯水，开启搅拌；
加入聚乙二醇，搅拌溶解；
加入溶解的聚二硫二丙烷磺酸钠；
加入整平剂和分散剂；
补加剩余纯水，搅拌均匀后制备得到柔性高速镀铜添加剂。
与相关技术相比，本发明提供的柔性高速镀铜添加剂及其制备方法，有益效果在于：
1、本发明提供的柔性镀铜添加剂上铜速率快，上铜速率比传统铜光剂快20％。
2、电铜后可以明显看到孔内和孔口比其他地方厚而亮，其他地方亚亮。
3、本发明提供的柔性高速镀铜添加剂制备方法，制造简单并且具有良好的稳定性。
具体实施方式
下面将结合实施方式对本发明作进一步说明。
本发明提供的柔性高速镀铜添加剂，包括如下成分：浓度为9～11g/l的聚乙二醇、浓度为1.4～1.6g/l的聚二硫二丙烷磺酸钠、浓度为0.14～0.16ml/l的高整平剂、浓度为2.9～3.1ml/l的分散剂。
所述高整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐、丁炔二醇中的一种或多种。
所述分散剂选自无水乙醇、磺酸单体或其盐的结构单元以及共聚单体中的至少一种。
以制备100l所述柔性高速镀铜添加剂为例，具体实施方式参照实施例1-3。
实施例1
所述柔性高速镀铜添加剂成分包括浓度为9g/l的聚乙二醇、浓度为1.4g/l的聚二硫二丙烷磺酸钠、浓度为0.14ml/l的高整平剂、浓度为2.9ml/l的分散剂。
所述柔性高速镀铜添加剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤s1：往槽内加入80l纯水，开启搅拌；
步骤s2：往槽内加入900g聚乙二醇，搅拌溶解；
步骤s3：用烧杯溶解140g聚二硫二丙烷磺酸钠，倒入槽内；
步骤s4：加入14ml高整平剂和290ml分散剂；
步骤s5：补加液位至100l，搅拌均匀后制备得到柔性高速镀铜添加剂。
实施例2
所述柔性高速镀铜添加剂成分包括浓度为10g/l的聚乙二醇、浓度为1.5g/l的聚二硫二丙烷磺酸钠、浓度为0.15ml/l的高整平剂、浓度为3ml/l的分散剂。
所述柔性高速镀铜添加剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤s1：往槽内加入80l纯水，开启搅拌；
步骤s2：往槽内加入1000g聚乙二醇，搅拌溶解；
步骤s3：用烧杯溶解150g聚二硫二丙烷磺酸钠，倒入槽内；
步骤s4：加入15ml高整平剂和300ml分散剂；
步骤s5：补加液位至100l，搅拌均匀后制备得到柔性高速镀铜添加剂。
实施例3
所述柔性高速镀铜添加剂成分包括浓度为11g/l的聚乙二醇、浓度为1.6g/l的聚二硫二丙烷磺酸钠、浓度为0.16ml/l的高整平剂、浓度为3.1ml/l的分散剂。
所述柔性高速镀铜添加剂的制备方法，包括如下步骤：
步骤s1：往槽内加入80l纯水，开启搅拌；
步骤s2：往槽内加入1100g聚乙二醇，搅拌溶解；
步骤s3：用烧杯溶解160g聚二硫二丙烷磺酸钠，倒入槽内；
步骤s4：加入16ml高整平剂和310ml分散剂；
步骤s5：补加液位至100l，搅拌均匀后制备得到柔性高速镀铜添加剂。
实施例1-3中制得的所述柔性高速镀铜添加剂使用方法和传统光剂相同，开缸3-5ml/l，添加5000ah/l。
与相关技术相比，本发明提供的柔性高速镀铜添加剂及其制备方法，有益效果在于：
1、本发明提供的柔性镀铜添加剂上铜速率快，上铜速率比传统铜光剂快20％。
2、电铜后可以明显看到孔内和孔口比其他地方厚而亮，其他地方亚亮。
3、本发明提供的柔性高速镀铜添加剂制备方法，制造简单并且具有良好的稳定性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。