本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种引线框架清洗机构。
背景技术：
引线框架封装仍是目前半导体封装的主流，铜合金由于具有良好的导热性能、电性能、加工性能以及较低的价格被用作主要的引线框架材料。但是铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，降低器件的可靠性，进而影响到芯片粘接和引线键合的质量。因此保持引线框架的清洁是保证封装可靠性重要的一步。
现有的引线框架电解清洗方式有三种，一种是卷到卷的连续清洗方式，这种清洗方式仅适用于产品没有折弯情况下；另一种是片式清洗，利用滚轮传动，在行进中利用滚轮导电加载到产品上，完成清洗，这种清洗方式主要的问题是产品一直在运动，加载到产品上的电流不稳定，而且导电滚轮分流了很大一部分电流，而电流对电离效果影响很大，很难达到稳定的情绪效果；还有一种是槽式清洗，利用挂蓝一槽一槽吊过去清洗，这种清洗方式需要人员一个个产品装夹到挂篮的钩子上，需要耗费大量的人力和时间。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，从而提供一种具备稳定清洗效果的引线框架清洗机构。
根据本实用新型提供的技术方案，一种引线框架清洗机构，所述引线框架清洗机构包括装有电化学反应装置和压紧装置，所述电化学反应装置包括装有导电清洗液的清洗槽，所述清洗槽中铺设有电极板，所述电极板上设有绝缘块，引线框架能够放置在所述绝缘块上；所述压紧装置包括导电压板和升降气缸，所述导电压板与升降气缸的活动杆端部绝缘连接，所述导电压板能够压紧位于绝缘块上的引线框架。
进一步地，所述绝缘块有多块，多块绝缘块对称分布在电极板上。
进一步地，所述导电压板包括导电压板本体和导电压头部，所述导电压头部位于导电压板本体的两端，所述导电压板本体与升降气缸的活动杆端部绝缘连接。
进一步地，所述导电压板还包括导电接头部，所述导电接头部位于导电压板本体上。
进一步地，所述导电清洗液为碱性液体。
从以上所述可以看出，本实用新型提供的引线框架清洗机构，与现有技术相比具备以下优点：本实用新型可以灵活控制电解时间，电解电流很稳定，减少滚轮对电流的消耗，用电量节约一半以上。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
1.电化学反应装置，110.清洗槽，120.电极板，130.绝缘块，2.压紧装置，210.导电压板，211.导电压板本体，212.导电压头部，213.导电接头部，220.升降气缸，3.引线框架，4.导线。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向。使用的词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图1所示，一种引线框架清洗机构，所述引线框架清洗机构包括装有电化学反应装置1和压紧装置2，所述电化学反应装置1包括装有导电清洗液的清洗槽110，所述清洗槽110中铺设有电极板120，所述电极板120上设有绝缘块130，引线框架3能够放置在所述绝缘块130上，所述导电清洗液的能够没过位于所述绝缘块130上的引线框架3。所述压紧装置2包括导电压板210和升降气缸220，所述导电压板210与升降气缸220的活动杆端部绝缘连接，所述导电压板210能够压紧位于绝缘块130上的引线框架3。所述绝缘块130能够支撑引线框架3，使得引线框架3与导电清洗液能够充分接触。
所述绝缘块130有多块，多块绝缘块130对称分布在电极板120上。所述导电压板210包括导电压板本体211和导电压头部212，所述导电压头部212位于导电压板本体211的两端，所述导电压板本体211与升降气缸220的活动杆端部绝缘连接。所述导电压板210还包括导电接头部213，所述导电接头部213位于导电压板本体211上。位于导电压板本体211两端的导电压头部212能够分别压紧位于绝缘块130上的引线框架3，如图1所示，每个引线框架3由多个绝缘块130支撑。
其中所述导电清洗液为碱性液体。
本实用新型的工作原理如下：
有感应器探测到引线框架3后，移动夹子张开下降，夹住引线框架3后上升，移动引线框架3到电化学反应装置1位置处，导电接头连接导线4，以给导电压板本体211和导电压头部212加电，清洗槽110中的碱液能够导电，导线4、导电接头、导电压板本体211、导电压头部212、引线框架3、碱液和电极板120能够形成导电回路，引线框架3的表面发生电化学反应，能够清理引线框架3表面的氧化物或污染物，从而达到清洗的目的。本实用新型可以灵活控制电解时间，电解电流很稳定，减少滚轮对电流的消耗，用电量节约一半以上。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的主旨之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。