选择性表面处理的高速电镀装置的制作方法

本发明涉及一种电镀技术领域，尤其涉及一种选择性表面处理的高速电镀装置。

背景技术

本部分旨在为权利要求中及其具体实施方式中陈述的本发明实施方式提供背景或者上下文，此处的描述的内容，不因为是包括在本部分中就承认是现有技术。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

电镀时，镀层或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的电镀液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。

传统的电镀设备在对待电镀产品电镀时，产品需电镀的功能区与非需电镀的非功能区全部处理，电镀时间长，电镀液使用量大、电使用量也大、成本高，浪费资源，耗能高，废水多，不环保。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种选择性表面处理的高速电镀装置，能够对待电镀产品进行选择性表面处理，处理效果好，而且节约处理成本。

本发明提供一种选择性表面处理的高速电镀装置，包括子槽和母槽，在所述子槽内设有电极单元、挡水装置以及定位装置，所述挡水装置通过所述子槽固定，所述挡水装置设有至少一开口，所述定位装置设于所述挡水装置的上方并固定待电镀件的位置，在电镀时，所述母槽的电镀液不间断地输送至所述子槽中并控制所述液位达到所述待电镀件所需的预设高度。

进一步的，所述定位装置包括支撑治具以及压紧治具，所述支撑治具支撑并保持所述待电镀件的底部水平，所述压紧治具压紧并保持所述待电镀件的顶部水平。

进一步的，所述高速电镀装置包括调整机构，通过所述调整机构能够调整所述支撑治具和/或所述压紧治具的高度。

进一步的，所述电极单元的阳极设于所述支撑治具的下方，所述电极单元的阴极压紧所述待电镀件的顶部。

进一步的，所述高速电镀装置还包括液位高度控制装置，所述液位高度控制装置至少能够用于将所述母槽的电镀液不间断地从所述子槽的底部输送至所述子槽中。

进一步的，所述液位高低控制装置还用于将所述子槽内的电镀液输送至所述母槽中。

进一步的，所述母槽中设有支撑板，所述子槽通过所述支撑板支撑并收容在所述母槽中。

进一步的，所述高速电镀装置还包括与所述待电镀件相配的遮蔽模具，所述遮蔽模具屏蔽所述待电镀件的非电镀区。

相较于现有技术，本发明的有益效果：本发明在电镀时，母槽的电镀液是动态地输送到子槽中的，根据待电镀产品的所需的电镀位置，控制液位达到预设高度，因此能够针对液位以下的、需要电镀的功能区进行电镀，而且，子槽内设有挡水装置，通过挡水装置能够控制电镀液的流动速率，保证电镀液达到预设的高度时，保持液位的平稳，电镀更为精确，处理效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解的是，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一实施例的选择性表面处理的高速电镀装置的结构示意图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

还需要说明的是，本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1，图1为本发明的一实施方式的选择性表面处理的高速电镀装置的结构示意图。所述电镀装置100可以应用于工件表面处理的不同的工序中，可用于为滤波器电镀，特别是长条状的滤波器电镀。

所述电镀装置100包括子槽10和母槽20，所述母槽20用于存储电镀液30，所述母槽20内的电镀液不间断地输送至所述子槽10中，用于为子槽10中的待电镀件进行电镀，在子槽10内设置电极元件40，电极元件40可以包括阳极41以及阴极42。电镀液30可以依据处理工序选择所需的电镀液30，例如在镀铜处理时，可以采用镀铜液，在镀镍处理时，可以采用镀镍液。

在本实施方式中，在母槽20中设置支撑板21，支撑板21的数量可以为一个或者一个以上，本实施方式中，为两个支撑板21，两个支撑板21的支撑面位于同一水平面上；所述子槽10可以通过支撑板21支撑并收容在母槽20中的，所述子槽10的上表面的高度低于所述母槽20的上表面的高度，所述电镀装置100能够形成一体化装置。

所述子槽10上设有液位高度控制装置11，液位高度控制装置11可以设置在所述子槽10的底端，所述液位高度控制装置11可以是泵体，所述液位高度控制装置11能够用于将所述母槽20的电镀液30不间断地从所述子槽10的底部输送至所述子槽10中；/和用于将所述子槽10内的电镀液输送至所述母槽20中，如此能够保证子槽10内的电镀液的浓度均匀，电镀液30从子槽10的底部输送至所述子槽10中，能够保证电镀液流动的稳定性，减少电镀液的波动。或者，可以在子槽10的侧壁上设置缺口12，缺口12可作为子槽10中电镀液的排出口，通过所述缺口12可直接从子槽10中排入母槽20中，更为方便、直接、快速。

在所述子槽10中设有挡水装置13，所述挡水装置13可以与排入子槽10的电镀液入口相对应，所述挡水装置13通过所述子槽10固定，所述挡水装置13设有至少一开口131，电镀液能够通过开口131填充子槽10，通过所述挡水装置13，能够控制电镀液的流动速率，保证电镀液达到预设的高度时，保持液位的平稳，电镀更为精确，处理效果好；通过挡水装置13还能在一定程度上，将子槽10内的电镀液以及新排入子槽10内的电镀液混合均匀，保证子槽10内的电镀液浓度均匀，进一步地提升处理效果。

在所述子槽10内设有定位装置14，所述定位装置14设置在所述挡水装置13的上方，用于固定待电镀件的位置，在本实施方式中，所述定位装置14可以包括支撑治具141以及压紧治具142；所述支撑治具141支撑所述待电镀件的底端，并保持所述待电镀件的底部水平；所述压紧治具142压紧所述待电镀件的顶端，并保持所述待电镀件的顶部水平，可保证电镀的可靠性，提高电镀精确度。在本实施方式中，所述阴极42可以连接在压紧治具142上，让压紧治具142作为阴极导电的模具，阳极41可设于所述支撑治具的下方。

待电镀件的位置固定后，通过所述液位高度控制装置11控制电镀液在子槽10中的液位达到预设高度(其中，电镀液可不覆盖待电镀件，而至覆盖部分)，如此能够为待电镀件进行选择性表面处理，待电镀件的需电镀的功能区进行电镀，而非功能区则可不电镀，相比于全电镀而言，大大减小处理成本，能够减少用水量、电量等等，节约资源，更为环保。

所述高速电镀装置100还可以包括调整机构(未示出)，所述调整机构用于调整所述定位装置14的位置，以适用不同型号或者类型的待电镀件的定位。在本实施方式中，所述调整机构可以包括第一调整结构以及第二调整机构，所述第一调整机构可以用于调整支撑治具141的高度，所述第二调整结构可以用于调整压紧治具142的高度；所述第一调整机构和所述第二调整机构可以是螺杆机构，当然还可以是其他的可调高度的机构，在此不做限制。通过第一调整机构和/或第二调整机构，方便于定位不同的待电镀件。

所述高速电镀装置100还包括与所述待电镀件配备相配的遮蔽模具(未示出)，本发明可以为不同类型的待电镀件设计不同的遮蔽模具，遮蔽模具可依据待电镀件的功能区和非功能区(即非电镀区)进行相应地设计，所述遮蔽模具与非电镀区相配合，可屏蔽所述待电镀件的非电镀区，可进一步实现对待电镀件的选择性表面处理。

本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。

本发明的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本发明的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。