电路板及其一次性加镀设备的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是电路板及其一次性加镀设备。

背景技术：

电路板通过形成绝缘材料商的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电力等，并且同时机械固定这些器件。在制作过程中，需要电镀。

电镀时金属的沉积速度与电场强度有直接关系，电极强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化，一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度越大，该部位的镀层就越厚。

由于现在采用两次电镀形成线路，从一定程度上减小这种缺陷，但是单次电镀的效率低。

现有的软性电路板、硬性电路板或其他板体的连续电镀设备中，通常在其电镀槽上方设有铜排，铜排通电，铜排的一侧导接长条，导接长条的一端铰接在铜排上，且该端处导接长条和铜排之间还连接有弹簧，导接长条的另一端位于铜排外，漏出铜排外的导接长条端头与电路板接触，实现电镀，电路板的两侧均设置有铜排和导接长条。为了让导接长条将电路板卡紧，电路板通过夹具加紧，夹具的两侧设置有导电条，导接长条与导电条接触，实现导电。

但是在电路板和夹具一起在移动过程中时，通常需要转动导接长条，电路板和夹具会有一定的摆动角度，造成导接长条和导电条的接触面积发生变化，从而导致电流发生变化，影响电镀质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供电流强度稳定、电镀质量好的电路板及其一次性加镀设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：电路板，所述的电路板中蚀刻有宽待镀线路槽、窄待镀线路槽，所述的窄待镀线路槽在靠近电路板边缘处还蚀刻有不用于安装器件的分支线路槽。

电路板的一次性加镀设备，所述的一次性电镀设备中设置有电镀槽，电镀槽两侧均固定C型铜排，C型铜排包括上部水平设置的铜板和下部不导电的L型部分；

所述的C型铜排具有C型槽，该C型槽内设置有不导电的夹具，夹具同样呈C型，夹具的上下面上设置有凸起，凸起上通过轴安装后滚轮，滚轮与C型铜排的槽的上下表面接触，滚轮还与夹具的上下表面接触；

所述的铜板上均有地设置有一列导电伸缩柱，每个导电伸缩柱相应地一个微型气缸相连，每个微型气缸的进出气开关都是单独设置的，所有微型气缸的进出气开关均与控制面板电连接，铜板与电源相连，铜板、导电伸缩柱电连通；

所述的夹具的上表面设置有开有长槽，长槽内固定有导电条，导电伸缩柱伸出时与导电条相接触，夹具具有C型槽，夹具的C型槽的上壁处设置有弹性顶针柱，弹性顶针柱和长槽内的导电条通过导电线相连；

所述的电镀槽左右两侧的夹具的C型槽之间放置有电路板，弹性顶针柱抵在电路板的宽待镀线路槽、窄待镀线路槽和分支线路槽中，电路板位于电镀液中而弹性顶针柱未全部浸入电镀液中。

所述的C型铜排和滚轮接触处开有凹槽，夹具的上下表面同样开有凹槽，滚轮的一部分与凹槽接触。

所述的电路板在移动过程中，与电路板接触的导电伸缩柱的数量始终是相同的。

所述的夹具的C型槽的上壁处开有小孔，弹性顶针柱位于该小孔内，小孔的底部和弹性顶针柱之间设有弹簧。

本实用新型具有以下优点：C型铜排、夹具、电路板的结构设置，保证了电路强度的稳定，从而保证了电镀质量；通过在窄待镀线路槽在靠近电路板边缘处还蚀刻有不用于安装器件的分支线路槽，分散减小该处的电流强度，降低电场强度，避免边缘处电镀过厚。

附图说明

图1 为电路板的结构示意图；

图2 为C型铜排、夹具、电路板配合安装的结构示意图；

图3 为导电伸缩柱在铜板上设置的结构示意图；

图中：1-宽待镀线路槽，2-窄待镀线路槽，3-分支线路槽，4-C型铜排，5-铜板，6-夹具，7-滚轮，8-导电伸缩柱，9-弹性顶针柱，10-导电线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1~图3所示，本方案公开了电路板，所述的电路板中蚀刻有宽待镀线路槽1、窄待镀线路槽2，所述的窄待镀线路槽2在靠近电路板边缘处还蚀刻有不用于安装器件的分支线路槽3。

本方案还公开了电路板的一次性加镀设备，所述的一次性电镀设备中设置有电镀槽，电镀槽两侧均固定C型铜排4，C型铜排4包括上部水平设置的铜板5和下部不导电的L型部分；

所述的C型铜排4具有C型槽，该C型槽内设置有不导电的夹具6，夹具6同样呈C型，夹具6的上下面上设置有凸起，凸起上通过轴安装后滚轮7，滚轮7与C型铜排4的槽的上下表面接触，滚轮7还与夹具6的上下表面接触；

所述的铜板5上均有地设置有一列导电伸缩柱8，每个导电伸缩柱8相应地一个微型气缸相连，每个微型气缸的进出气开关都是单独设置的，所有微型气缸的进出气开关均与控制面板电连接，铜板5与电源相连，铜板5、导电伸缩柱8电连通；

所述的夹具6的上表面设置有开有长槽，长槽内固定有导电条，导电伸缩柱8伸出时与导电条相接触，夹具6具有C型槽，夹具6的C型槽的上壁处设置有弹性顶针柱9，弹性顶针柱9和长槽内的导电条通过导电线10相连；

所述的电镀槽左右两侧的夹具6的C型槽之间放置有电路板，弹性顶针柱9抵在电路板的宽待镀线路槽1、窄待镀线路槽2和分支线路槽3中，电路板位于电镀液中而弹性顶针柱9未全部浸入电镀液中。

本实施力中，为了电路板移动的稳定性，让C型铜排4、夹具6和滚轮7充分接触，所述的C型铜排4和滚轮7接触处开有凹槽，夹具6的上下表面同样开有凹槽，滚轮7的一部分与凹槽接触。

所述的电路板在移动过程中，与电路板接触的导电伸缩柱8的数量始终是相同的。

进一步地，所述的夹具6的C型槽的上壁处开有小孔，弹性顶针柱9位于该小孔内，小孔的底部和弹性顶针柱9之间设有弹簧。

工作时，通过C型铜排4中的铜板5通电，铜板5和导电伸缩柱8相接触，从而把电传递给导电伸缩柱8，本方案中的微型气缸为不导电气缸，导电伸缩柱8将电传递给夹具6内长槽中的导电条中，然后通过导电线10将电传递给弹性顶针柱9，然后实现电镀沉积。

由于窄待镀线路槽2在靠近电路板边缘处还蚀刻有不用于安装器件的分支线路槽3，减小了该处分支的电流，从而降低了电场强度，避免了该处镀层过厚，提高了加镀质量。

电路板在电镀过程中移动时，通过滚轮7实现移动，运行平稳，并且在微型气缸的作用下，与夹具6长槽中导电条接触的导电伸缩柱8的数量始终保持一致，即电路板在移动过程中，前面的一个导电伸缩柱8抬起后，另外一个导电伸缩柱8落下与导电条接触，保证导电线10中电流的稳定，从而保持了电镀时电流强度的稳定，保证电路质量。