一种覆铜装置的制作方法

本发明涉及pcb电路板制造技术领域，具体的，涉及一种覆铜装置。

背景技术：

随着电子技术地迅猛发展，印刷电路板制造业也相应得到快速发展，pcb是将电子器件的各种元件简单地彼此连接起来的部件并广泛应用于从家用器具到高技术通讯装置中的大部分电子器件中。

所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

电镀处理指用于在预定电镀对象上形成具有期望厚度和材料的电镀层的技术，电镀是pcb生产制程中非常重要的工序；其是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。

一般而言，印刷电路板进行覆铜处理包括前处理、覆铜和后处理三个工序。传统的电镀设备中，前处理工序采用浸泡式技术对印刷电路板进行清洗，在完成前处理之后，印刷电路板从前处理清洗液取出并逐个地输送到覆铜线进行覆铜处理。然而，一般来说，采用上述方案的电路板覆铜效率较低。

技术实现要素：

本发明的主要目的是提供一种生产自动化，生产效率高，覆铜效果好的覆铜装置。

为了实现上述的主要目的，本发明提供的一种覆铜装置，其包括装置本体，所述装置本体包括工作台、位于所述工作台下方的底座，所述底座的一侧设有用于盛放反应溶液的溶液箱，所述底座的另一侧设有用于加热干燥工件的干燥箱，所述溶液箱与所述干燥箱之间设有沥水台，所述溶液箱的上方设有用于悬挂工件的工件挂杆，所述溶液箱内设有与所述反应溶液接触的搅拌装置。

进一步的方案是，所述溶液箱包括溶液箱外壳、位于所述溶液箱外壳内的溶液箱内壳，所述溶液箱外壳的内壁轮廓与所述溶液箱内壳的外部轮廓相匹配。

更进一步的方案是，所述溶液箱内壳的两侧设有用于加热所述反应溶液的加热装置。

更进一步的方案是，所述干燥箱包括干燥箱外壳、位于所述干燥箱外壳内的干燥箱内壳，所述干燥箱外壳的内壁轮廓与所述干燥箱内壳的外部轮廓相匹配。

更进一步的方案是，所述干燥箱内壳下方还设有鼓风装置，所述鼓风装置的两个固定部与所述干燥箱内壳贴合固定，所述干燥箱内壳与所述鼓风装置之间设有加热丝。

更进一步的方案是，所述干燥箱还包括盖板，所述盖板盖合于所述干燥箱外壳上并与所述干燥箱内壳形成一加热内腔以加热干燥工件。

更进一步的方案是，所述搅拌装置包括搅拌桨和搅拌电机，所述搅拌电机位于所述溶液箱上方开口处，所述搅拌电机的输出轴与所述搅拌桨的连接部连接，由所述搅拌电机驱动所述搅拌桨的转动。

更进一步的方案是，所述搅拌桨与搅拌电机之间还设有固定架，所述固定架的两端固定安装在所述溶液箱上方开口处的两侧。

更进一步的方案是，所述工件挂杆包括挂杆以及两个固定块，两个所述固定块固定安装在所述溶液箱上方开口处的两侧，两个所述固定块分别与所述挂杆的两端螺栓连接。

更进一步的方案是，所述底座下方还设有多个万向轮。

由此可见，本发明提供的覆铜装置主要包括工作台、盛放反应溶液的溶液箱、干燥箱、沥水台、底座、搅拌装置、加热装置等部分，在生产覆铜过程中，将反应溶液倒入溶液箱内，溶液在箱体内加热至一定温度后，启动搅拌装置，将箱体内的溶液搅拌均匀，使其浓度均匀。然后，把待覆铜工件通过工件挂杆放入溶液箱里面，使绝缘基材表面吸附上一层活性的金属粒子，金属铜离子首先在这些活性的金属粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。相较于传统的覆铜方式，可以有效地提升电路板的整体覆铜效率，提升生产效率，提高电镀的均匀性和金属的可溶性。

此外，通过在覆铜工序后面设置有沥水台，当工件在溶液箱内覆铜完成后，将其放置在沥水台上，可以沥干其表面水渍，然后将其放入干燥箱中，启动加热装置和鼓风机将干燥箱的加热内腔加热至预设的温度，可以起到很好的加热干燥作用。

【附图说明】

图1是本发明一种覆铜装置实施例的结构示意图。

图2是本发明一种覆铜装置实施例的立体分解图。

【具体实施方式】

为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。

参见图1至图2，本发明的一种覆铜装置，包括装置本体，装置本体包括工作台1、位于工作台1下方的底座2，底座2的一侧设有用于盛放反应溶液的溶液箱3，底座2的另一侧设有用于加热干燥工件的干燥箱4，溶液箱3与干燥箱4之间设有沥水台5，溶液箱3的上方设有用于悬挂工件的工件挂杆6，溶液箱3内设有与反应溶液接触的搅拌装置7。其中，溶液箱内还设置有与溶液箱相连通的溶液管道35，用户可以通过溶液管道35向溶液箱内添加反应溶液。本实施例中的反应溶液为硫酸铜混合溶液。

在本实施例中，溶液箱3包括溶液箱外壳31、位于溶液箱外壳31内的溶液箱内壳32，溶液箱外壳31的内壁轮廓与溶液箱内壳32的外部轮廓相匹配。其中，溶液箱内壳32的两侧设有用于加热反应溶液的加热装置33，具体地，溶液箱内壳32的两侧设有可放置加热装置33的放置部34，加热装置33位于放置部34内。优选的，加热装置33为加热管。可见，加热管可以加热反应溶液至常温，如50摄氏度，使反应更加充分。

在本实施例中，干燥箱4包括干燥箱外壳41、位于干燥箱外壳41内的干燥箱内壳42，干燥箱外壳41的内壁轮廓与干燥箱内壳42的外部轮廓相匹配。可见，通过设计有可拆卸的外壳和内壳，便于清洗反应后的溶液箱3和干燥箱4。

其中，干燥箱内壳42下方还设有鼓风装置43，鼓风装置43的两个固定部与干燥箱内壳42贴合固定，干燥箱内壳42与鼓风装置43之间设有加热丝44。优选的，鼓风装置43为鼓风机。

其中，干燥箱4还包括盖板45，盖板45盖合于干燥箱外壳41上并与干燥箱内壳42形成一加热内腔以加热干燥工件。可见，鼓风机把空气吹送到加热丝44里，令空气从螺旋状的加热丝44均匀通过，加热丝通电后产生的热量与通过的冷空气进行热交换，从而使加热内腔温度升高。

在本实施例中，搅拌装置7包括搅拌桨72和搅拌电机71，搅拌电机71位于溶液箱3上方开口处，搅拌电机71的输出轴与搅拌桨72的连接部连接，搅拌桨72的搅拌部与溶液箱3内的反应溶液接触，由搅拌电机71驱动搅拌桨72的转动。

其中，搅拌桨72与搅拌电机71之间还设有固定架73，固定架73的两端固定安装在溶液箱3上方开口处的两侧。可见，在溶液箱3上方开口处的两侧设置有固定架73，可以有效固定搅拌桨72与搅拌电机71，并且增加了装置的稳定性。

在本实施例中，工件挂杆6包括挂杆以及两个固定块，两个固定块固定安装在溶液箱3上方开口处的两侧，两个固定块分别与挂杆的两端螺栓连接。可见，挂杆与两个固定块可拆卸地连接，在不使用该覆铜装置时，可以将挂杆拆卸下来，同时也便于清洗。

优选的，底座2下方还设有多个万向轮21。

在实际应用中，将溶液箱3加满反应溶液，启动加热装置33，加热到50摄氏度(恒温)，同时启动搅拌装置7，使得溶液箱3内溶液浓度均匀，然后把多个工件放入溶液箱3里，工件的挂钩挂在工件挂杆6上，达到预设时间后取出，并且放在沥水台5上，把工件表面水渍沥干，再放入干燥箱4内，干燥箱4内温度设置为200-220摄氏度，加热至预设时间后取出工件，即可完成覆铜处理。其中，待覆铜工件在溶液箱3进行覆铜处理时，首先使用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子(通常用的是金属粒子)，金属铜离子首先在这些活性的金属粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。本实施例中的活化剂是硝酸溶液，活化剂的使用既可以在溶液箱3内使用既可以在溶液箱3外使用，使用活化剂的目的是使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，然后再使用溶液箱3内的反应溶液。

由此可见，本发明提供的覆铜装置主要包括工作台1、盛放反应溶液的溶液箱3、干燥箱4、沥水台5、底座2、搅拌装置6、加热装置33等部分，在生产覆铜过程中，将反应溶液倒入溶液箱3内，溶液在箱体内加热至一定温度后，启动搅拌装置6，将箱体内的溶液搅拌均匀，使其浓度均匀。然后，把多个待覆铜工件通过工件挂杆6放入溶液箱3里面，使绝缘基材表面吸附上一层活性的金属粒子，金属铜离子首先在这些活性的金属粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。相较于传统的覆铜方式，可以有效地提升电路板的整体覆铜效率，提升生产效率，提高电镀的均匀性和金属的可溶性。

此外，通过在覆铜工序后面设置有沥水台5，当工件在溶液箱3内覆铜完成后，将其放置在沥水台5上，可以沥干其表面水渍，然后将其放入干燥箱4中，启动加热装置33和鼓风机将干燥箱4的加热内腔加热至预设的温度，如200摄氏度至220摄氏度，可以起到很好的加热干燥作用。

所以，该覆铜装置生产效率高，操作简单，安全性能高，电镀效果好，同时还降低了工人的劳动强度，改善了现场环境。

需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，也均落入本发明的保护范围之内。