力显著提高，镀出来的产品镀层均匀细致、半光亮、无脆性，高温烘烤不起泡，结合力显著提高。
[0023]实施例2
配制100kg碱性无氰镀铜剂，取碳酸钠30kg、碳酸钾40kg、氯化钾500kg、氯化钠300kg、酒石酸钠15kg、乙醇酸15kg、葡萄糖酸钠100kg，将以上各成分充分混合，得到碱性无氰镀铜剂；按对氰化镀铜液分析后所需添加氰化钠的量，秤取碱性无氰镀铜剂，将计量的碱性无氰镀锌剂用镀液将其充分溶解，然后加入到镀槽内，搅拌均匀，将电流密度设为2A/dm2，镀液的pH值为10、温度为35°C，电镀的沉积速度与深镀能力显著提高，镀出来的产品镀层均匀细致、半光亮、无脆性，高温烘烤不起泡，结合力显著提高。
[0024]实施例3
配制100kg碱性无氰镀铜剂，取碳酸钠30kg、碳酸钾40kg、氯化钾500kg、氯化钠300kg、酒石酸钠15kg、乙醇酸15kg、葡萄糖酸钠100kg，将以上各成分充分混合，得到碱性无氰镀铜剂；按对氰化镀铜液分析后所需添加氰化钠的量，秤取碱性无氰镀铜剂，将计量的碱性无氰镀锌剂用镀液将其充分溶解，然后加入到镀槽内，搅拌均匀，将电流密度设为2A/dm2，镀液的pH值为11、温度为40°C，电镀的沉积速度与深镀能力显著提高，镀出来的产品镀层均匀细致、半光亮、无脆性，高温烘烤不起泡，结合力显著提高。
[0025]实施例4
配制100kg碱性无氰镀锌剂，取氢氧化钠50kg、柠檬酸钠30kg、氯化钾400kg、氯化铜200kg、碘化钠180kg、苯甲酸钠20kg、草酸钾30kg、植酸钠50kg、酒石酸钾钠40kg，将以上各成分充分混合，得到碱性无氰镀铜剂；碱性无氰镀铜工艺及使用方法如下:本发明碱性无氰镀铜剂70g/l、硫酸铜70g/l、氢氧化钠70g/l、氯化钾100g/l、酒石酸钾20g/l、FW1503开缸剂30ml/lo
[0026]I)在电解槽内将水温加热到80°C，再将计量的硫酸铜和氯化钾一起倒入并不停搅拌，直至完全溶解，清澈见底；
2)将其他成分在不同的溶解槽内各自单独溶解(FW1503开缸剂除外)，直到溶解彻底；
3)待步骤I)硫酸铜和氯化钾溶液冷却至40°C左右时，将步骤2)中的各溶液与其混合，氢氧化钠溶液最后加入，并搅拌，然后加入计量水和FW1503开缸剂，最后搅拌均匀，将电流密度设为3A/ dm2，镀液的pH值为11、温度为40°C，即可电镀。此工艺可直接用于钢、黄铜的滚镀、挂镀以及锌压铸、锌合金和铝合金的镀铜，电镀的沉积速度与深镀能力好于氰化镀铜，镀出来的产品镀层均匀细致、半光亮、无脆性，抗砸、抗划、高温烘烤不起泡，结合力显著提高。本发明碱性无氰镀铜工艺的废水处理容易，符合清洁生产要求。
[0027]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种碱性无氰镀铜剂，其特征在于:包括以下质量百分比的物质: pH调节剂I?20% 电流稳定剂60?92% 走位剂I?15% 络合剂I?25%。2.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂，其特征在于:所述PH调节剂为碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钠、柠檬酸钠、柠檬酸钾的一种或两种以上的混合物。3.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂，其特征在于:所述电流稳定剂为氯化钾、氯化钠、氯化铜、碘化钾、碘化钠的一种或两种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂，其特征在于:所述走位剂为酒石酸钠、苯甲酸钠、乙酸钠、草酸钾的一种或两种以上的混合物。5.根据权利要求1所述的碱性无氰镀铜剂，其特征在于:所述络合剂为植酸钠、酒石酸钾钠、乙醇酸、葡萄糖酸钠、草酸钠的一种或两种以上的混合物。6.一种如权利要求1?5中任一项所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法，其特征在于，包括以下方法、用量及步骤: 在氰化镀铜镀液中，用碱性无氰镀铜剂替代氰化钠，按分析后所需添加氰化钠的量秤取碱性无氰镀铜剂； 将步骤I)所取的碱性无氰镀铜剂用电镀溶液溶解彻底； 将步骤2)所得到的碱性无氰镀铜剂溶液加入到电镀槽中，并搅拌均匀，即可电镀。7.一种如权利要求1?5中任一项所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法，其特征在于，包括以下工艺及步骤: 在溶解槽内将水温加热到80°C，再将计量的硫酸铜和氯化钾一起倒入并不停搅拌，直至完全溶解，清澈见底； 将其他成分在不同的溶解槽内各自单独溶解(FW1503开缸剂除外)，直到溶解彻底；待步骤I)硫酸铜和氯化钾溶液冷却至40°C左右时，将步骤2)中的各溶液与其混合，氢氧化钠最后加入，并搅拌，然后加入计量水和FW1503开缸剂，最后搅拌均匀。8.根据权利要求6或7中所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法，其特征在于:所述电镀槽内的电流密度为:0.5?3A/dm2。9.根据权利要求6或7中所述的碱性无氰镀铜剂的使用方法，其特征在于:所述镀液的PH值为9-11、温度为30-40 °C。
【专利摘要】本发明公开了一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法，包括以下物质：pH调节剂、电流稳定剂、走位剂和络合剂；使用本发明碱性无氰镀铜剂，既可以在现有的氰化镀铜镀液中不改变原有的工艺，用以替代氰化钠，也可以用本发明全无氰碱性镀铜工艺，解决现有国内外碱性无氰镀铜工艺中存在的诸多不足，使碱性无氰镀铜工艺达到了氰化镀铜的水准，其特点为，电流效率高、阴极极化能力好、沉积速度快、结合力好、镀层细致无脆性、抗砸、抗划，高温烘烤不起泡，可直接用于钢、黄铜的滚镀、挂镀以及锌压铸、锌合金和铝合金的镀铜，废水处理容易，符合清洁生产要求，解决了长期存在的氰化物对人的危害及对生态环境破坏污染的世界性难题，填补了国际空白。
【IPC分类】C25D3/38
【公开号】CN105154929
【申请号】CN201510615034
【发明人】钱宏彬
【申请人】钱宏彬
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月24日