专利名称：缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法
技术领域：
本发明涉及一种缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法，且特别是有关于一种 可避免组件受到应力破坏的缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法。
背景技术：
一般而言，现今市面上常见的电子装置中，是将许多精密的零组件设置在一主板上，并直接将主板固定于壳体上。例如在笔记型计算机中，将南北桥芯片、中央处理器等芯 片设置在印刷电路板上，并且将印刷电路板直接锁固在外壳上。然而，电子装置在接下来的组装、包装或运送的过程，或是使用者在使用电子装置 的时候，容易让电子装置遭受到碰撞。当电子装置受到碰撞或受到外力作用时，电子装置的 壳体易发生变形，甚至是发生主板与壳体的相对位移。由于传统上直接将主板固定在壳体 上的方式，会直接将碰撞、壳体变形所产生的应力直接传递至主板上，因而导致主板弯曲的 现象。更严重的情形，会使主板上焊接组件的焊料裂开，甚至是造成主板断裂。如此一来， 大大影响了电子装置的耐撞性，并且降低了产品良率，相对提高了制造成本。
发明内容
本发明的目的就是在提供一种缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法，利用缓 冲弹片中的多个弹性臂来缓冲电子装置中壳体及电路板的相对位移，以避免相对位移导致 组件损坏的问题。本发明的一方面，提出一缓冲弹片，其是应用于一电子装置中。缓冲弹片包括一第 一连接部、一第二连接部以及多个弹性臂。第一连接部及第二连接部分别用以连接于电子 装置的一壳体及一电路板。此些弹性臂设置于两连接部之间，各弹性臂的两端分别连接于 第一连接部及第二连接部，用以缓冲壳体相对于电路板的位移。本发明的另一方面，提出一种电子装置的组装方法。首先，提供一缓冲弹片，包括 一第一连接部、一第二连接部及多个弹性臂。此些弹性臂设置于第一连接部及第二连接部 之间。各弹性臂的两端分别连接于第一连接部及第二连接部。接着，连接第二连接部至一 电路板的一贯孔周围的表面。然后，连接第二连接部至电路板之后，连接一壳体至第一连接 部。本发明的缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法，利用连接于两连接部之间的 多个弹性臂，缓冲电子装置中壳体相对于电路板的位移，使得组件之间的相对位移所产生 的应力可以得到缓冲，进而避免组件受到应力作用导致形变、弯曲甚至破裂的问题。
图1绘示依照本发明一较佳实施例的缓冲弹片的立体图。图2A绘示图1中缓冲弹片的俯视图。图2B绘示图2A中沿A-A，线的剖面图。
图3绘示依照本发明一较佳实施例的电路板的示意图。图4绘示依照本发明一较佳实施例的壳体的示意图。图5绘示第二连接部连接于电路板的剖面图。图6绘示缓冲弹片连接于壳体及电路板的剖面图。图7绘示依照本发明另一实施例的缓冲弹片的俯视图。图8绘示依照本发明又一实施例的缓冲弹片的俯视图。符号说明100:缓冲弹片111:第一连接部Illa:第一连接部的内侧边缘Illb:第一连接部的外112:第二连接部侧边缘112b 第二连接部的外侧边缘112a:第二连接部的内130 定位部侧边缘210 壳体120 弹性臂210b:下壳体200:电子装置220:电路板210a:上壳体230:固定件210c:锁固孔711:第一连接部220a:贯孔720 弹性臂700 缓冲弹片800 缓冲弹片712 第二连接部812 第二连接部730 定位部830:定位部811:第一连接部θ 锐角820 弹性臂D 缓冲弹片的径向
具体实施例方式依照本发明较佳实施例的缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法，利用多个弹 性臂分别连接于第一连接部及第二连接部的方式，使得连接于第一连接部的壳体与连接于 第二连接部的电路板之间的相对位移可以得到缓冲，避免相对位移产生的应力作用在组件 上，进一步可避免组件损坏的问题。以下是针对依照本发明一较佳实施例的缓冲弹片进行说明。请参照图1，其绘示依 照本发明一较佳实施例的缓冲弹片的立体图。缓冲弹片100包括一第一连接部111、一第二 连接部112以及多个弹性臂120。此些弹性臂120是设置于第一连接部111及第二连接部 112之间，且各弹性臂120的两端分别连接于第一连接部111及第二连接部112。缓冲弹片 100是应用于一电子装置中，第一连接部111及第二连接部112分别用以连接于电子装置的 一壳体及一电路板。此些弹性臂120是用以缓冲壳体相对于电路板的位移，避免组件因应 力作用而损坏的问题。本实施例中有关于壳体及电路板的内容，将详细描述后。进一步来说，本实施例的缓冲弹片100为圆形，第一连接部111及第二连接部112分别为一圆环状，且第二连接部112围绕于第一连接部111。如图1所示，第一连接部111具 有一内侧边缘Illa及一外侧边缘111b，第二连接部112具有一内侧边缘112a及一外侧边缘112b。各弹性臂120的两端分别连接于第一连接部111的外侧边缘Illb以及第二连接 部112的内侧边缘112a。此些弹性臂120的一端是以等间隔的方式连接于第一连接部111 的外侧边缘111b，另一端是以等间隔的方式连接于第二连接部112的内侧边缘112a。于不 同的实施方式中，此些弹性臂120的两端亦可以非等间隔的方式设置于第一连接部111及 第二连接部112之间。本实施例中，各弹性臂120例如为S形，且各弹性臂120连接于第一 连接部111之处，是与该弹性臂120连接于第二连接部112之处位在不同的缓冲弹片半径 上；即，各弹性臂120连接于第一连接部111之处及其连接于第二连接部112之处是错开设 置。另外一方面，缓冲弹片100还包括多个定位部130。请同时参照图2A及图2B，图 2A绘示图1中缓冲弹片的俯视图；图2B绘示图2A中沿A-A’线的剖面图。此些定位部130 是连接于第二连接部112，用以将缓冲弹片100定位于电子装置的电路板上。如图2B所示， 此些定位部130是沿非平行于缓冲弹片100径向D的方向凸出于缓冲弹片100表面。实际 应用上，第一连接部111、第二连接部112及此些弹性臂120例如呈一平板状结构，第一连接 部111、第二连接部112、此些弹性臂120及此些定位部130较佳地是为一体成形的结构。接下来，针对依照本发明一较佳实施例的电子装置的组装方法进行说明。组装方 法首先进行提供缓冲弹片100的步骤。此步骤中是提供依照本发明一较佳实施例的缓冲弹 片100，如图1所绘示。其次，请参照图3及图4，图3绘示依照本发明一较佳实施例的电路 板的示意图；图4绘示依照本发明一较佳实施例的壳体的示意图。壳体210例如包括一上 壳体210a及一下壳体210b，并且具有一锁固孔210c。电路板220具有一贯孔220a。本实施例的组装方法接着进行连接第二连接部112至电路板220的步骤。请参照 图5，其绘示第二连接部连接于电路板的剖面图。此步骤中，是将缓冲弹片100的第二连接 部112连接于电路板220对应于贯孔220a周围的表面。实际应用上，缓冲弹片100的第二 连接部112是利用表面黏着技术(SurfaceMount Technology, SMT)连接于电路板220。缓 冲弹片100是可选用可耐受锡炉温度且具有弹性的材料，例如铜。如此可在电路板220上 的零组件进行表面黏着时，同步将缓冲弹片100设置至电路板220上，可以简化制程步骤， 降低制造成本。此外，本实施例中，第一连接部111的外径小于贯孔220a的直径。因此当 第二连接部112连接于电路板220时，第一连接部111不会接触到电路板220，此时第一连 接部111是经由此些弹性臂120的支撑，悬浮于贯孔220a处。以此方式，第一连接部111 是可沿垂直缓冲弹片100径向D的方向以及平行于缓冲弹片100径向D的方向，相对于第 二连接部112位移。另外一方面，在前述连接第二连接部112至电路板220的步骤中，当第二连接部 112连接于电路板220的贯孔220a周围的表面时，此些定位部130是接触于贯孔220a的 侧壁，以将缓冲弹片100定位于电路板220对应于贯孔220a处。更详尽地来说，各定位部 130与贯孔220a的侧壁间夹有一锐角θ，藉以更有利于缓冲弹片100的定位。 接下来，本实施例的组装方法于连接第二连接部112至电路板220之后，进行连接 壳体210至第一连接部111的步骤。请参照图6，其绘示缓冲弹片连接于壳体及电路板的剖 面图。此步骤中，例如是利用一固定件230连接壳体210于第一连接部111。本实施例的壳 体210例如包括上壳体210a及下壳体210b，且固定件230例如为一螺丝。上壳体210a及 下壳体210b分别接触于第一连接部111的上下两表面，并且利用螺丝锁接于锁固孔210c的方式，将壳体210锁固于第一连接部111。此外，壳体210连接于第一连接部111的方法 并不限制于锁固的方式。于另一实施方式中，壳体210亦可利用胶黏、焊接等方式连接于第 一连接部111。完成连接第一连接部111及第二连接部112至壳体210及电路板220的动作后， 是完成依照本发明一较佳实施例的电子装置200的组装方法。电子装置200主要包括壳体 210、电路板220以及缓冲弹片100，缓冲弹片100的多个弹性臂120是用以缓冲壳体210相 对于电路板220的位移。当电子装置200在产品包装及运送时，甚或是使用者在使用电子装 置200时，此些弹性臂120是缓冲壳体210相对于电路板220沿着垂直于缓冲弹片100径 向D以及平行于缓冲弹片100径向D的位移。当电子装置200受到碰撞或者电子装置200 的壳体210受到外力作用而发生形变时，此些弹性臂120是可缓冲壳体210相对于电路板 220的位移，并吸收壳体210的形变量，不会将应力传递至电路板220上，避免应力破坏组件 的问题。如图1所示，本实施例的缓冲弹片100是以包括有三个弹性臂120以及三个定位 部130为例。然而，于本发明所属技术领域中具有通常知识者，可以了解本发明的技术并不 限制于此。弹性臂120以及定位部130的数量并不限制于三个，且弹性臂120的形状亦非 限制于S形。凡是将第一连接部111经由弹性臂120连接于第二连接部112，使得第一连接 部111可相对于第二连接部112相对移动以进行缓冲的配置方式，均属于本发明的范围。前述依照本发明一实施例的缓冲弹片100中，第一连接部111及第二连接部112 分别以一圆环状为例进行说明，如图2A所绘示。然而，第一连接部111及第二连接部112 的形状并不以此为限，例如第一连接部111亦可为多边形。请参照图7，其绘示依照本发明 另一实施例的缓冲弹片的俯视图。缓冲弹片700包括一第一连接部711、多个弹性臂720及 一第二连接部712。第一连接部711为环状矩形，第二连接部712位于第一连接部711的相 对两侧，并且分别为一长条状。此外，缓冲弹片700更包括多个定位部730，分别连接于位在 第一连接部711两侧的第二连接部712。缓冲弹片700包括四个弹性臂720，两两配置于第 一连接部711及第二连接部712之间。另外，依照本发明实施例的第一连接部111、711是以环状的结构为例，然而第一 连接部亦可为平板状。请参照图8，其绘示依照本发明又一实施例的缓冲弹片的俯视图。缓 冲弹片800包括一第一连接部811、多个弹性臂820、一第二连接部812及多个定位部830。 第一连接部811是为平板状，电子装置的壳体可以利用胶黏或焊接的方式连接于第一连接 部 811。上述依照本发明较佳实施例的缓冲弹片及电子装置及其组装方法，利用多个弹性 臂连接第一连接部及第二连接部、第一连接部连接于壳体以及第二连接部连接于电路板的 方式，使得壳体及电路板的相对位移，以及壳体受外力作用而产生的形变可以经由此些弹 性臂获得缓冲。因此，形变及位移产生的应力不会作用在电路板上，可以避免电路板发生损 坏的问题。再者，利用表面黏着技术连接第二连接部及电路板，可以简化步骤，提升组装便 利性，更可进一步降低成本。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术人 员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当 根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
一种缓冲弹片，应用于一电子装置中，其特征在于，该缓冲弹片包括一第一连接部及一第二连接部，分别用以连接于该电子装置的一壳体及一电路板；以及多个弹性臂，设置于该第一连接部及该第二连接部之间，各该弹性臂的两端分别连接于该第一连接部及该第二连接部，用以缓冲该壳体相对于该电路板的位移。
2.如权利要求1所述的缓冲弹片，其特征在于，该第二连接部是围绕该第一连接部。
3.如权利要求2所述的缓冲弹片，其特征在于，该缓冲弹片为圆形，该第一连接部及该 第二连接部分别为一圆环状。
4.如权利要求3所述的缓冲弹片，其特征在于，该电路板具有一贯孔，该第二连接部是 连接于该电路板对应于该贯孔周围的表面。
5.如权利要求4所述的缓冲弹片，其特征在于，该第一连接部的外径小于该贯孔的直径。
6.如权利要求4所述的缓冲弹片，其特征在于，该缓冲弹片还包括多个定位部，连接于该第二连接部，用以定位该缓冲弹片于该电路板上，该些定位部是 沿非平行于该缓冲弹片径向的方向凸出于该缓冲弹片表面。
7.如权利要求6所述的缓冲弹片，其特征在于，当该第二连接部连接于该电路板的该 贯孔周围的表面时，该些定位部是接触于该贯孔的侧壁，以将该缓冲弹片定位于该电路板 对应于该贯孔处。
8.如权利要求3所述的缓冲弹片，其特征在于，各该弹性臂连接于该第一连接部之处 与各该弹性臂连接于该第二连接部之处，位于该缓冲弹片的不同半径上。
9.如权利要求1所述的缓冲弹片，其特征在于，各该弹性臂为S形。
10.如权利要求1所述的缓冲弹片，其特征在于，该第一连接部及该第二连接部各自具 有一内侧边缘及一外侧边缘，各该弹性臂的两端分别连接于该第一连接部的该外侧边缘以 及该第二连接部的该内侧边缘。
11.如权利要求1所述的缓冲弹片，其特征在于，该缓冲弹片是以表面黏着技术连接于 该电路板。
12.如权利要求1所述的缓冲弹片，其特征在于，该第一连接部、该第二连接部及该些 弹性臂为一体成形。
13.如权利要求1所述的缓冲弹片，其特征在于，该第一连接部、该第二连接部及该些 弹性臂呈一平板状结构。
14.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包括提供一缓冲弹片，包括一第一连接部、一第二连接部及多个弹性臂，该些弹性臂设置于 该第一连接部及该第二连接部之间，各该弹性臂的两端分别连接于该第一连接部及该第二 连接部；连接该第二连接部至一电路板的一贯孔周围的表面；以及 连接该第二连接部至该电路板之后，连接一壳体至该第一连接部。
15.如权利要求14所述的组装方法，其特征在于，于提供该缓冲弹片的该步骤中，该第 二连接部围绕该第一连接部。
16.如权利要求14所述的组装方法，其特征在于，于连接该第二连接部的该步骤中，是利用表面黏着技术连接该第二连接部于该电路板对应于该贯孔周围的表面。
17.如权利要求14所述的组装方法，其特征在于，于提供该缓冲弹片的该步骤中，该缓 冲弹片还包括多个定位部，该些定位部设置于该第二连接部，并沿着非平行于该缓冲弹片 径向的方向凸出于该缓冲弹片表面，连接该第二连接部的该步骤包括利用该些定位部将该缓冲弹片定位于该贯孔处。
18.如权利要求14所述的组装方法，其特征在于，于连接该第一连接部的该步骤中，是 藉由一固定件连接该壳体至该第一连接部。
19.如权利要求18所述的组装方法，其特征在于，连接该壳体至该第一连接部的该步 骤包括经由该固定件锁分别锁固该壳体的一上壳体及一下壳体至该第一连接部的相对两表面。
全文摘要
一种缓冲弹片及应用其的电子装置的组装方法。缓冲弹片包括一第一连接部、一第二连接部及多个弹性臂。第一及第二连接部用以分别连接于电子装置的一壳体及一电路板。此些弹性臂设置于第一及第二连接部之间，各弹性臂的两端分别连接于第一及第二连接部，用以缓冲壳体相对于电路板的位移。组装方法包括以下步骤。首先，提供缓冲弹片包括第一、第二连接部及此些弹性臂。其次，连接第二连接部至一电路板的一贯孔周围的表面。再者，连接第二连接部至电路板之后，连接一壳体至第一连接部。
文档编号F16F15/073GK101825149SQ20091011812
公开日2010年9月8日 申请日期2009年3月2日 优先权日2009年3月2日
发明者张逸铭, 李鸿文 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司