一种蜗轮结构的制作方法

文档序号:12462312阅读:2079来源:国知局
一种蜗轮结构的制作方法与工艺

本发明属于传动装置技术领域,涉及一种蜗轮结构。



背景技术:

蜗轮蜗杆传动结构被广泛应用于机械传动领域,现有的蜗轮上的齿部是通过滚齿或切齿后再进行剃齿、珩齿或研齿等精整加工而制成,存在加工效率低和成本高的缺点,并且还因滚刀、装夹等因素的差异导致加工一致性差。



技术实现要素:

本发明要达到的目的就是提供一种蜗轮结构,解决现有的蜗轮加工效率低、成本高和加工一致性差的技术问题。

为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:一种蜗轮结构,包括轮体,所述轮体的外周面包括第一外周面和第二外周面,所述第一外周面上均布有斜齿轮齿部,所述第二外周面上均布有呈半个蜗轮齿部形状的半蜗轮齿部,所述斜齿轮齿部和半蜗轮齿部在径向上一一对应且相连接,所述轮体、斜齿轮齿部和半蜗轮齿部为一体注塑成型。

进一步的,所述轮体同轴连接有第一轴承位和第二轴承位。

进一步的,所述第一轴承位的外周面上设有多个避空凹槽。

进一步的,所述蜗轮结构设有贯通第一轴承位、轮体和第二轴承位的通孔,所述通孔的内壁上设有内螺纹。

采用上述技术方案后,本发明具有如下优点:

1.本发明的蜗轮结构一侧为斜齿轮齿部的结构,而另一侧为半蜗轮齿部的结构,可以使用模具直接注塑成型,简化了加工工艺,从而有效的降低成本,提高产量,同时解决了由于滚刀、装夹等原因造成的蜗轮差异,使得批量生产的一致性更容易得到保证;

另外,本发明的蜗轮结构与蜗杆配合传动时,蜗杆的一部分与斜齿轮齿部啮合传动、另一部分与半蜗轮齿部啮合传动,蜗杆与半蜗轮齿部的啮合面积相对传统斜齿轮更大,因此能够获得更高的重合度,从而减小磨损,增加蜗轮结构的使用寿命,并且半蜗轮齿部能够实现比斜齿轮结构更好的自锁效果;

2.轮体上通过第一轴承位和第二轴承位能够在两侧均安装轴承,使蜗轮结构的安装和转动更加稳定;

3.第一轴承位通过在外周面上设置多个避空凹槽,使得第一轴承位的尺寸更容易通过模具保证;

4.由于蜗轮结构设置了带内螺纹的通孔,使得蜗轮结构能够通过内螺纹与丝杆配合,在蜗杆带动蜗轮结构旋转时,蜗轮结构即可沿着丝杆游走,从而使得蜗轮结构的旋转运动转化为直线运动,实现了蜗轮结构成为动力机构的可能。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明:

图1为本发明蜗轮结构的结构示意图;

图2为本发明蜗轮结构与蜗杆的装配图。

具体实施方式

如图1和图2所示,本发明提供一种蜗轮结构,包括轮体1,轮体1的外周面包括第一外周面1a和第二外周面1b,第一外周面1a上均布有斜齿轮齿部11,第二外周面1b上均布有呈半个蜗轮齿部形状的半蜗轮齿部12,半蜗轮齿部12指的并非一定是严格意义上的半个涡轮齿部,而是等同于以全蜗轮结构的齿部进行径向剖切形成的大致为半个蜗轮齿部的结构,其中,斜齿轮齿部11和半蜗轮齿部12在径向上一一对应且相连接,因此,斜齿轮齿部11所形成的齿槽与半蜗轮齿部12所形成的齿槽也相应的一一对应并相连接,轮体1、斜齿轮齿部11和半蜗轮齿部12为一体注塑成型。

本发明提供的一种蜗轮结构是可以直接一体注塑成型的,不需要进行二次加工,具体的一体注塑成型方式是根据半蜗轮齿部12的结构进行计算设计制作一把蜗轮滚刀,以类似斜齿轮的滚齿方式对电脉冲加工用的电极进行滚齿,从而形成一侧为斜齿轮齿部、另一侧为半蜗轮齿部的电极结构,再使用该电极结构进行电脉冲加工制作一个齿圈,最后以该齿圈为注塑模注塑成型出本发明的蜗轮结构,从而实现蜗轮结构的一次性注塑成型加工方案。

为了使蜗轮结构的安装和转动更加稳定,轮体1同轴连接有第一轴承位2和第二轴承位3,轮体1通过第一轴承位2和第二轴承位3能够在两侧均安装轴承。

第一轴承位2的外周面上设有多个避空凹槽21,避空凹槽21采用在第一轴承位2的外周面上去除材料的方式形成,避空凹槽21可以使模具加工更加方便,使得第一轴承位2的尺寸更容易通过模具保证。

如图2所示,蜗轮结构设有贯通第一轴承位2、轮体1和第二轴承位3的通孔4,通孔4的内壁上设有内螺纹41,由于蜗轮结构设置了带内螺纹41的通孔4,使得蜗轮结构能够通过内螺纹41与丝杆配合,在蜗杆5带动蜗轮结构旋转时,蜗轮结构即可沿着丝杆游走,从而使得蜗轮结构的旋转运动转化为直线运动,实现了蜗轮结构成为动力机构的可能。

蜗轮结构与蜗杆5配合时,蜗杆5的螺旋齿51一部分啮合斜齿轮齿部11、另一部分啮合半蜗轮齿部12,蜗杆5与斜齿轮齿部11的啮合面积相对传统蜗轮更大,因此能够获得更大高的重合度,从而减小磨损,增加蜗轮结构的使用寿命,而半蜗轮齿部12仍能够实现全蜗轮结构的自锁效果,本发明适用于医疗推杆行业以及办公家具的升降立柱。

除上述优选实施例外,本发明还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形,只要不脱离本发明的精神,均应属于本发明权利要求书中所定义的范围。

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