一种双工位自动封装机构的制作方法

本发明属于包装技术领域，具体涉及一种双工位自动封装机构。

背景技术：

目前，全自动化生产设备在工厂或者各种企业之中是必不可少的，在产品从生产到包装的一整条流水线中，产品封装是一道重要的关卡。现有技术中，不能快速实现瓶口处的封膜，而且上料和封装必须分别进行，加工时间长。现有的瓶口封膜大多采取单工位、单封装压头的封装机构进行封装，封装效率较低，而且结构设计较为复杂。

技术实现要素：

本发明的任务是为人们提供一种双工位自动封装机构，通过该设备可以实现两工位上料和封装同时进行，而且可以实现多瓶口同时封装，有效提高封装效率。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种双工位自动封装机构，该设备主要由滑移装置、封装装置、升降装置三部分组成。

该双工位自动封装机构的滑移装置主要包括机架、无杆气缸、滑移板和滑座。所述滑移装置安装在机架上，所述滑座可沿无杆气缸平行滑移；所述滑座上固定安装滑移板；所述滑移板两侧面对称地安装有两个封装装置；所述无杆气缸驱动滑座移动，滑座带动封装装置移动至左右两工位处。

该双工位自动封装机构的封装装置主要包括左封装杆、第一气缸、第二气缸、右封装杆和压头。所述第一气缸的气缸杆两端对称地固定两个左封装杆，所述左封装杆下安装压头，所述第一气缸驱动左封装杆至薄膜上料位置，以便四个压头吸附一张薄膜。所述第二气缸的气缸杆两端对称地固定两个右封装杆，所述右封装杆下安装压头，所述所述第二气缸驱动右封装杆至薄膜上料位置，以便四个压头上吸附一张薄膜；所述滑移装置将左封装装置移动到瓶口封装位置，同时右封装装置开始吸附薄膜；所述左封装装置完成瓶口封装贴膜，滑移装置将右封装装置移动到瓶口封装位置，同时左封装装置上开始吸附薄膜。通过双工料封装装置，薄膜上料工序与瓶口封装工序同时进行，节省封装空间，提高封装效率。

该双工位自动封装机构的升降装置主要包括气缸支架、连接板、升降气缸、气缸底座、升降滑块、升降底板、夹具座。所述气缸支架固定在机架上，气缸支架侧面竖直固定气缸底座；所述气缸底座安装升降气缸，气缸底座上钻有竖直导孔；所述气缸杆末端固定升降滑块，升降滑块上安装两根导杆，导杆与竖直导孔滑动配合；所述升降滑块下侧固定升降底板；所述升降底板上有很多的瓶槽，用于放置瓶子，升降底板上安装有夹具座；所述升降气缸驱动升降滑块沿着竖直导孔竖直移动，升降滑块带动夹具座和瓶子一起竖直向上移动到封装装置的瓶口封装位置，所述夹具座与压头配合完成瓶口薄膜封装，封装后的废料掉进废料箱中。

本发明的目的是这样实现的，具体方法如下：

步骤一：瓶子由上一道工序放置在升降底板上的瓶槽中，同时将薄膜贴附在封装装置左端的压头上；

步骤二：启动无杆气缸，通过滑移装置将有薄膜的封装装置移动到瓶子正上方；

步骤三：启动第一气缸，通过封装装置，将左封装装置的压杆移动到夹具座正上方；

步骤四：通过升降气缸驱动升降底板上升，配合封装装置完成瓶口封装，同时右封装装置贴附薄膜；

步骤五：启动无杆气缸和升降气缸，通过滑移装置和升降装置配合作用，将右封装装置的薄膜移到夹具座位置，完成瓶口封装，同时左封装装置贴附薄膜；

步骤六：重复上述步骤，依次实现瓶口双工位自动封装工序。

有益效果

本发明实现后，与现有技术相比具有如下优点：既解决了现有技术的封装效率较低且结构设计复杂的技术问题，又实现两工位上料和封装同时进行，而且可以实现多瓶口同时封装，有效提高封装效率，提高生产效率同时降低企业生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体结构等轴测图；

图2是本发明的封装装置结构示意图；

图3是本发明的升降装置结构示意图。

附图中的标记说明

1、机架，2、滑移装置，3、封装装置，4、升降装置，5、废料箱，6、无杆气缸，7、左封装杆，8、第一气缸，9、滑移板，10、滑座，11、第二气缸，12、右封装杆，13、压头，14、气缸支架，15、连接板，16、升降气缸，17、气缸底座，18、升降滑块，19、升降底板，20、夹具座。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施方式做进一步的说明。

如图1-3所示，本发明是一种双工位自动封装机构，主要由滑移装置、封装装置和升降装置等三部分组成。

该双工位自动封装机构的滑移装置主要包括机架1、无杆气缸6、滑移板9和滑座10。所述滑移装置2安装在机架1上，所述滑座10可沿无杆气缸6平行滑移；所述滑座10上固定安装滑移板9；所述滑移板9两侧面对称地安装有两个封装装置3；所述无杆气缸6驱动滑座10移动，滑座10带动封装装置3移动至左右两工位处。

该双工位自动封装机构的封装装置主要包括左封装杆7、第一气缸8、第二气缸11、右封装杆12和压头13。所述第一气缸8的气缸杆两端对称地固定两个连接板，所述连接板上固定两个左封装杆7，所述左封装杆7下安装压头13，所述第一气缸8驱动左封装杆7至薄膜上料位置，以便四个压头13上吸附一张薄膜。所述第二气缸11的气缸杆两端对称地固定两个连接板，所述连接板上固定两个右封装杆12，所述右封装杆12下安装压头13，所述所述第二气缸11驱动右封装杆12至薄膜上料位置，以便四个压头13上吸附一张薄膜；所述滑移装置2将左封装装置移动到瓶口封装位置，同时右封装装置开始吸附薄膜；所述左封装装置完成瓶口封装贴膜，滑移装置2将右封装装置移动到瓶口封装位置，同时左封装装置上开始吸附薄膜。通过双工位封装装置，薄膜上料工序与瓶口封装工序同时进行，节省封装空间，提高封装效率。

该双工位自动封装机构的升降装置主要包括气缸支架14、连接板15、升降气缸16、气缸底座17、升降滑块18、升降底板19、夹具座20。所述气缸支架14固定在机架1上，气缸支架14侧面竖直固定气缸底座17；所述气缸底座17安装升降气缸16，气缸底座17上钻有竖直导孔；所述气缸杆末端固定升降滑块18，升降滑块18上安装两根导杆，导杆与竖直导孔滑动配合；所述升降滑块18下侧固定升降底板19；所述升降底板19上有很多瓶槽，用于放置瓶子，升降底板19上安装有夹具座20。所述升降气缸16驱动升降滑块18沿着竖直导孔竖直移动，升降滑块18带动夹具座20和瓶子一起竖直向上移动到封装装置的瓶口封装位置，所述夹具座20与压头13配合完成瓶口薄膜封装，封装后的废料掉进废料箱5中。

本发明的具体操作步骤为：

1、首先，瓶子由上一道工序放置在升降底板上的瓶槽中，同时将薄膜贴附在封装装置左端的压头上；

2、启动无杆气缸，通过滑移装置将有薄膜的封装装置移动到瓶子正上方；

3、启动第一气缸，通过封装装置，将左封装装置的压杆移动到夹具座正上方；

4、通过升降气缸驱动升降底板上升，配合封装装置完成瓶口封装，同时右封装装置贴附薄膜；

5、启动无杆气缸和升降气缸，通过滑移装置和升降装置配合作用，将右封装装置的薄膜移到夹具座位置，完成瓶口封装，同时左封装装置贴附薄膜；

6、重复上述步骤，依次实现瓶口双工位自动封装工序。

通过上述的说明内容，本领域技术人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改都在本发明的保护范围之内。本发明的未尽事宜，属于本领域技术人员的公知常识。