一种双工位自动封装机构的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种双工位自动封装机构，涉及包装技术领域。该机构包括滑移装置、封装装置、升降装置，本发明实现后，既解决了现有技术的封装效率较低且结构设计复杂的技术问题，又实现两工位上料和封装同时进行，而且可以实现多瓶口同时封装，有效提高封装效率，提高生产效率同时降低企业生产成本。

技术研发人员：黄灿超
受保护的技术使用者：湖北派特仕机电科技有限公司
技术研发日：2017.11.25
技术公布日：2018.04.20