专利名称：通用型测试箱的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种通用型测试箱，可供电子组件仿真实机操作测试，特别是一种可仿真各种实机操作环境的通用型测试箱。
(2)背景技术随着时代的进步，各种的电子产品在我们的日常生活中所占的比例越来越重要，电子产品的各种组件(包括完成品以及半成品)于功能测试(function test)后，都必须经过一道称的为热机(burn-in)或是烧机的测试，尤其是针对较高速率或是工作环境比较恶劣的计算机及其外围设备。
热机，顾名思义就是对电子组件通与工作的电压一段时间，测试其在长时间工作下的稳定性，同时，可提供一热源，使得测试的环境更符合实际操作的情况。以主机板为例，习知的测试方法都是每一主机板放连接个别的电源供应器，然后直接放置于桌面上，因此空间的利用相当有限，且因为每一片主机板都要采用相同繁复的测试过程，因此效率相当低下。
再加上其热源的仿真多是采用电灯泡发热的方式来提供，因此距离电灯泡较近的地方与较远的地方所接受的热源会相当不平均，造成热源的浪费；同时，因为每一机种或是产品的不同，都造成了不同的作业流程，对于量相当大的电子组件来说，无疑是一个相当大的资源以及成本的浪费。
(3)实用新型内容本实用新型的目的是解决上述问题而提供一种通用型测试箱，以提供一种可仿真各种实机操作环境，从二提高测试效率的测试箱。
根据本实用新型的通用型热机测试箱，用于对一电子组件进行操作环境仿真测试，其特点是，该测试箱包括有一箱体，具有一容置空间以及位于该容置空间一侧的一门板，可通过该开启该门板，将该电子组件置入该箱体的容置空间；一电源供应器，装设于该箱体一侧；一个以上的连接插头，连接于该电源供应器以及该电子组件，以提供该电子组件工作所需的电压；以及一温度调整器，装设于该箱体内，可改变该箱体的温度。
本实用新型还包括有一温度控制器，连接于温度调整器来控制温度调整器。
采用本实用新型的上述方案，箱体具有一容置空间，可供放置一个以上的待测试电子组件于固定架上，并且通过连接器连接于电子组件上，而提供其所需的工作电压，且固定架提供堆栈的方式收纳电子组件以有效利用测试所需的空间，同时利用温度调整器控制整个箱体温度来仿真实机操作的环境，以有效利用热源而防止分配不均。并且可同时结合控制热机(或低温操作)测试时间以及过热警报等功能，达到最精确以及最有效率的测试。同时，可利用长时间高温控制，来消除电子组件过锡时所产生的内应力，减少潜变发生。
为进一步说明本实用新型的目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细的描述。
(4)
图1为本实用新型一较佳实施例的示意图；图2为本实用新型控制面板的示意图；图3为本实用新型板体连动的示意图；及图4为本实用新型另一较佳实施例的示意图。
(5)具体实施方式
根据本实用新型的通用型测试箱，请参阅图1，包括有一箱体10，箱体10一侧具有一门板11，中间具有容置空间，而电源供应器20以及热源发生器30置于箱体10内，而且箱体10内利用一隔板14分隔成两区域，电源供应器20以及热源发生器30置于靠后方的区域，前面的区域可放置一滑板50，滑板50上具有数个固定架51，供待测的电子组件(譬如为一插卡60)固定装设，因为固定架51可使得插卡60以直立或是堆栈的方式来进行测试，因此可大幅减少测试所需的空间；另，如考虑待测物的高度，也可设计为斜插式。
而电源供应器20提供有相对应固定架51数量的连接器21供插卡60装设，以提供插卡60所需的工作电压，而所能同时测试的数量，则取决于所需的电压以及箱体10的空间大小，而插卡60具有一连接插槽61提供连接器21装设。同时，滑板50可利用箱体10内侧壁面上的滑轨12相对于箱体10滑动，方便取出滑板50，而装设或是取下插卡60。
提供所需的工作电压后，并且利用温度调整器来改变箱体10内部的温度，但是目前市面上常见的为热机测试，需要提供热源提高箱体10内的温度，以下仅以热源发生器30为例。热源发生器30提供热源，并利用一风扇31来将热源均匀的散布在插卡60所在的区域，而能仿真出各种温度的工作环境，并且由于隔板14的相隔，使得热源不会浪费于电源供应器20所在的区域，使得热源分布平均，并且可控制而仿真出各种的工作环境。同时，通过一控制器40连接在热源发生器30上，而能于门板11的面板上，利用一温度显示器42，如图2所示，来显示出箱体10的温度，并且可设计一警报器41，于温度过高或是闷烧时，可发出警报信号。且更可利用控制按钮43直接控制所需的温度以及烧机时间，使得操作上更加方便。
所以使用时，利用把手111将门板11打开，将需待测的插卡60(可同时测试数个)装在滑板50的固定架51上，利用连接器21接于连接插槽61提供所需的工作电压，再将门板11关上，利用控制按钮43来设定烧机温度以及时间即可，因此可大幅节省测试的人力，并可达到精密的温度控制。
当然，待测物并不限定在插卡60，也可以是其它的电子组件，而如果考虑待测物太大，也可以省去滑板50，直接将待测物放置在箱体10内。同时，考虑到热风利用风扇31来传送，热风摩擦会产生静电，静电会破坏电子组件的线路(trace)，所以，将箱体10或是滑板50利用导电材质(譬如为铝等)，能够将所产生的静电导除。另外，也可以利用热源发生器30提供一长时间的高温，来消除电子组件因过锡时所产生的内应力，检少潜变的发生。
另一方面，为了方便取出滑板50，可利用一连动杆70(或是其它连杆等)装设于门板11以及滑板50，而可于开启门板11的同时，带动将滑板50滑出，请参阅图3。如「图4」所示为本实用新型的另一较佳实施例，为了适应各种不同电子组件不同的电源接头，设计成将电源供应器20的连接器23直接接在相对应滑板50的连接插槽53，再由滑板50延伸出适合其测试物的连接器52，因此，仅要将滑板50设计为模块式，根据其不同的待测试物，设计不同的连接器52，而电源供应器20的连接器23可采用统一的规格(譬如可为ATX的电源)，而可适用各种不同的待测试物。
当然，目前的作法多为热机的测试，所以，温度调整器仅以热源发生器30来做说明，但是，如果需要低温测试，则可利用冷源发生器来提供一冷源，作动原理及操作方式也是相同的。
本实用新型为一种通用型的测试箱，它利用一箱体具有堆栈式的固定架来有效收纳待测试的电子组件，并且利用一电源供应器具有相对应的连接器来连接各电子组件并提供所需的工作电压，以有效地于同一时间测试数个电子组件，同时，利用热源发生器来提供箱体内部均匀的热源，更可具有下列优点1.利用一控制器可显示并控制测试箱的温度，并且精确控制热机的温度、时间以及过温或闷烧的警报。
2.借助箱体的导电性，可将热风源摩擦产生的静电加以导除。
3.箱体利用堆栈式的收纳方式容置电子组件，可有效利用测试的空间。
4.高效率的热源控制，可有效节省加热能源。
5.利用长时间加热，可消除电子组件内的因过热或过冷所残留的内应力。
6.箱体通用型的设计可以适用于各种机种。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
权利要求1.一种通用型测试箱，用于对一电子组件进行操作环境仿真测试，其特征在于，该测试箱包括有一箱体，具有一容置空间以及位于该容置空间一侧的一门板，可通过该开启该门板，将该电子组件置入该箱体的容置空间；一电源供应器，装设于该箱体一侧；一个以上的连接插头，连接于该电源供应器以及该电子组件，以提供该电子组件工作所需的电压；以及一温度调整器，装设于该箱体内，可改变该箱体的温度。
2.如权利要求1所述的通用型测试箱，其特征在于，还包括有一控制器，它连接于该温度调整器，用于控制该测试箱的温度。
3.如权利要求2所述的通用型测试箱，其特征在于，该控制器还连接有一显示单元，用于显示该箱体内部的温度。
4.如权利要求2所述的通用型测试箱，其特征在于，该控制器还连接有一警报器，可于该箱体的温度过高及过低时发出警告信号。
5.如权利要求2所述的通用型测试箱，其特征在于，该控制器可控制该温度调整器作动的时间。
6.如权利要求1所述的通用型测试箱，其特征在于，还包括有一风扇，装设于该温度调整器一侧，用于将该温度调整器所提供的热源或冷源均匀散布至该箱体。
7.如权利要求6所述的通用型测试箱，其特征在于，该箱体是利用导电物质所构成，可将该风扇所传送的热风或冷风摩擦产生的静电导除。
8.如权利要求1所述的通用型测试箱，其特征在于，包括有一个以上的固定架，位于该箱体内部，用于供该电子组件装设固定。
9.如权利要求8所述的通用型测试箱，其特征在于，该连接器分别位于该固定架相对应的位置上，使得装设于该固定架的电子组件可直接连接于相对应的该连接器。
10.如权利要求9所述的通用型测试箱，其特征在于，该连接器是与该固定架整合为一体。
11.如权利要求8所述的通用型测试箱，其特征在于，该固定架是位于一滑板上，可相对于该箱体滑动。
12.如权利要求11所述的通用型测试箱，其特征在于，该滑板是利用一连杆机构连接于该门板，而可通过开启该门板带动该滑板滑出该箱体。
13.如权利要求1所述的通用型测试箱，其特征在于，包括有一功能测试器，可连接于该电子组件，而可对其进行功能测试。
14.如权利要求1所述的通用型测试箱，其特征在于，该温度调整器为一热源发生器。
15.如权利要求1所述的通用型测试箱，其特征在于，该温度调整器为一冷源发生器。
专利摘要一种通用型测试箱，用于对一电子组件进行操作环境仿真测试，包括有一箱体，具有一容置空间以及位于该容置空间一侧的一门板，可通过该开启该门板，将该电子组件置入该箱体的容置空间；一电源供应器，装设于该箱体一侧；一个以上的连接插头，连接于该电源供应器以及该电子组件，以提供该电子组件工作所需的电压；以及一温度调整器，装设于该箱体内，可改变该箱体的温度。它可仿真各种实机操作的环境，且可设置成堆栈放置于箱体内，从而大幅节省测试的空间以及时间。
文档编号G01R31/26GK2549474SQ0223166
公开日2003年5月7日 申请日期2002年4月24日 优先权日2002年4月24日
发明者王振泙 申请人:神基科技股份有限公司